BGA ดูเหมือนจะเป็นโชว์เคสสำหรับชุมชน DIY โดยเฉพาะกับชิ้นส่วนที่ใหม่กว่าที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นเกือบจะเป็น bga ฉันรู้ว่ามันสามารถทำได้ด้วยกระทะ / เครื่องปิ้งขนมปังเตาอบวิธี แต่ก็ดูเหมือนว่าจะมีวิธีการตรวจสอบข้อบกพร่องโดยไม่ต้องมีเครื่องเอ็กซ์เรย์ยกเว้นบางทีวิธีนี้ไม่ใช้แปรงสีฟันขนแปรง ดังนั้นการรีโฟลว์โดยใช้วิธีการเหล่านี้ค่อนข้างให้ผลตอบแทนสูงหรือไม่คุ้มค่ากับการทำที่บ้านใช่ไหม
คำตอบ:
ฉันได้ยินคนทำสำเร็จแล้วจึงสามารถทำได้ด้วยความระมัดระวังและอุปกรณ์ที่เหมาะสม เมื่อการวางประสานละลายชิปจะจัดตำแหน่งตัวเองดีกว่า QFP แบบละเอียดดังนั้นจึงสามารถทำได้ง่ายกว่าแบบหลัง ฉันยินดีที่จะทำกับ FPGA เพราะการเชื่อมต่อที่ขาดหายไปนั้นสามารถแก้ไขได้ด้วยการเปลี่ยนเส้นทางสัญญาณใหม่ แน่นอนว่า PCB ต้องได้รับการออกแบบอย่างเหมาะสม
ฉันเริ่มต้นด้วยชิป QFN พวกเขามีความคล้ายคลึงกับ BGA หากได้ผลฉันจะมีความมั่นใจว่า BGA จะประสบความสำเร็จ
เป็นส่วนหนึ่งของงานเก่าของฉันฉันต้องสร้างแผงบางอย่างด้วยซ็อกเก็ต BGA Foxconn 478 พินสำหรับ P4 เก่า มันเป็นองค์ประกอบแรกที่ฉันวางไว้บนกระดาน ช่างของฉันและฉันทำมันด้วยมือโดยใช้จิ๊กเล็ก ๆ น้อย ๆ ที่เขาทำเพื่อเรียงทุกอย่างให้ถูกต้อง คุณจะต้องมีหน้ากากสำหรับพิมพ์หน้าจอประสาน ฉันใช้โพสต์ - อิทโน้ตเพื่อตั้งค่าระยะห่างจาก snapoff ฉันคิดว่ามันเป็นโพสต์ 2 หรือ 3 มันบันทึกหนา Reflow ด้วยเตาปิ้งขนมปัง (ฉันมี reflow เตาอบที่ดีกลับมาแล้ว)
เราให้ผลบอร์ดประมาณ 8/10 อันอาจจะน้อยไปหน่อย โดยปกติแล้วความล้มเหลวมักจะมีทุกอย่างเรียงกันเป็นแถว แต่บางครั้งเราอาจเรียงแถวกันระหว่างแผ่นรองและทุกอย่างสั้น ๆ
ดังนั้นจึงเป็นไปได้ด้วยมือถ้าคุณระมัดระวัง ทำมันก่อนโดยไม่มีอะไรอื่นบนกระดาน หากมีมากกว่าหนึ่ง BGA บนกระดานผลผลิตของคุณจะไม่ดีเว้นแต่ระยะห่างของแผ่นใหญ่พอ
มันเกิดขึ้นกับฉันที่เราจะได้พยายามส่งเสียงพึมพำบอร์ด; มีพินเซนส์แรงดันไฟฟ้าคู่หนึ่งที่เราสามารถใช้ได้ นั่นอาจป้องกันข้อผิดพลาดในการจัดตำแหน่งแบบ off-by-one-row บางส่วนและการลัดวงจรที่เราพบ แต่ซ็อกเก็ตมีค่าประมาณ 5 $ ต่อชิ้นเท่านั้น