“ แผ่นความร้อน” การบัดกรีแบบใหม่จะทำงานได้โดยไม่ต้องใช้สารบัดกรี

ด้วยการออกแบบผ่านรูที่ประสบความสำเร็จภายใต้สายพานของฉันตอนนี้ฉันพร้อมที่จะลองสร้างบอร์ดที่ใช้ส่วนประกอบยึดพื้นผิว ฉันได้อ่านเกี่ยวกับเรื่องนี้และได้รวบรวมว่าฝูงชน DIY ได้รับผลลัพธ์ที่สมเหตุสมผลด้วยการบัดกรีแบบใหม่

ฉันคิดว่าฉันเข้าใจพื้นฐานของเทคนิคนี้ แต่จุดหนึ่งที่ฉันยังไม่ชัดเจนคือความจำเป็นของการเคลือบที่ทนต่อการบัดกรี เป็นไปได้ที่จะทำการ reflow ได้หรือไม่?

ฉันเคยเห็นชุดเครื่องมือจาก LPKF สำหรับการเพิ่มการต่อต้านการเคลือบแบบประสานเข้ากับบอร์ดต้นแบบ แต่ฉันต้องการมันจริงหรือ

โดยทั่วไปการบัดกรี reflow จะทำงานโดยไม่มีการบัดกรี คุณอาจได้รับอุบัติการณ์ที่สูงขึ้นของสะพานบัดกรีโดยไม่มีการต่อต้านบัดกรี (หน้ากากประสาน) กว่ากับมัน

เหนือสิ่งอื่นใดอุบัติการณ์ของสะพานประสานขึ้นอยู่กับระยะห่างระหว่างพินของไอซีที่คุณใช้งาน พิทช์พิทช์ละเอียดนั้นง่ายต่อการต่อเชื่อม ตัวอย่างเช่นคุณจะได้รับสะพานบัดกรีที่มากขึ้นในแพ็คเกจ SSOP ที่มีระยะพิทช์ 0.025” มากกว่าบนแพ็คเกจ SOIC ที่มีระยะห่าง 0.050” คุณมีแพ็คเกจ IC อะไรบนบอร์ดของคุณ?

นอกจาก คำตอบที่ยอดเยี่ยมของ Nickฉันต้องการเพิ่มว่าจำนวนบริดจ์ที่คุณได้รับจากไอซีพิทช์ที่ละเอียดจะขึ้นอยู่กับว่าคุณใช้แปะบัดกรีแบบใด เห็นได้ชัดว่ายิ่งคุณวางมากเท่าไรก็จะยิ่งมีการประสานมากขึ้นเท่านั้น

จากประสบการณ์ที่ผ่านมาฉันพบว่าการเพิ่มฟลักซ์พิเศษลงในพื้นที่จะช่วยป้องกันสะพานบัดกรีในไอซีของคุณ

นอกจากนี้คุณจะพบว่าการประสานจะนำไปสู่เส้นทางที่เปิดโล่งซึ่งหมายความว่าน้อยจะอยู่บนแผ่นที่คุณต้องการ นี่เป็นปัญหาของแทร็กที่มีความกว้างมากกว่า ฉันไม่เคยมีปัญหาที่สำคัญกับเรื่องนี้ - มันง่ายที่จะเพิ่มประสาน