พื้นดินเด้งคืออะไร?

จากความเห็นของเดวิดถึงคำตอบนี้ฉันเข้าใจว่ามันเป็นผลที่ไม่พึงประสงค์ในการออกแบบความเร็วสูง มีคนอธิบายรายละเอียดได้ไหม

คำตอบอย่างรวดเร็วคือที่พื้นด้านในของชิปขึ้นและลงเมื่อเทียบกับพื้นดินบน PCB นี่เป็นสาเหตุหลักมาจากการเหนี่ยวนำตะกั่วของหมุดรวมกับการเปลี่ยนแปลงความเร็วสูงในปัจจุบันบนหมุดภาคพื้นดิน ยิ่งหมุดบนกราวด์มากเท่าไรและยิ่งมีการเปลี่ยนแปลงในปัจจุบันมากเท่าไรการตีกลับกราวด์ก็จะมากขึ้นเท่านั้น

ปัญหาที่เกี่ยวข้องเรียกว่า Simultaneous Switching Noise หรือ SSN โดยพื้นฐานแล้วสิ่งนี้จะเกิดขึ้นเมื่อมีการเปลี่ยนแปลงจำนวนมากของชิปในเวลาเดียวกันและในทิศทางเดียวกัน สิ่งนี้ทำให้เกิดกระแสไฟฟ้าเพิ่มขึ้นอย่างมากไม่ว่าจะเป็นหมุดกำลังหรือกราวด์และมักจะแสดงเป็นสัญญาณรบกวนในสัญญาณเอาต์พุตเหล่านั้น นี่เป็นปัญหาที่พบบ่อยในระบบที่มีที่อยู่ขนานกว้างหรือบัสข้อมูล - เมื่อ CPU เขียนไปยังหน่วยความจำและสายข้อมูลเปลี่ยนจากศูนย์ทั้งหมดเป็นทุกคน

โดยทั่วไปการตีกลับภาคพื้นไม่ใช่ปัญหา แต่ SSN เป็นปัญหาใหญ่สำหรับบัสแบบขนานและกว้าง นี่เป็นเหตุผลที่ดีสำหรับ PCIe บน PCI หรือ SATA บนอินเตอร์เฟส ATA เก่า) เมื่อปัญหาการกระเด้งพื้นเป็นปัญหาโดยปกติจะปรากฏเป็น EMI ที่เพิ่มขึ้นหรือเสียงรบกวนบนเอาต์พุตของชิป เมื่อมันแย่ลงชิปสามารถหยุดทำงานได้อย่างถูกต้อง