ปัญหาการออกแบบปุ่มกดซิลิโคน

อุปกรณ์ของฉันใช้ปุ่มกดซิลิโคนเพื่อตรวจจับการกดปุ่มแทนการกดปุ่มทางกายภาพ

หลังจากติดตั้งแล้วมันทำงานได้อย่างราบรื่นแม้ไม่มีการกดปุ่มกดมากนัก

อย่างไรก็ตามหลังจากผ่านไปครู่หนึ่ง (พูด 2 เดือน) คุณจะต้องใช้แรงกดบนแป้นกดก่อนที่จะตรวจพบกุญแจ มันจะดำเนินต่อไปเช่นนี้ชั่วครู่หนึ่งจากนั้นจะไม่สามารถตรวจพบปุ่มได้อีก

ดังนั้นเราจึงเปิดทำความสะอาดร่องรอยแผงวงจร PCB ด้วย "methylated Spirit" และใช้งานได้เหมือนใหม่ บางครั้งเราเห็นคราบสีดำบนร่องรอยแผงปุ่มกด PCB ซึ่งดูเหมือนว่าจะหลุดออกจากตัวนำของแผงปุ่มกดซิลิโคน เราลบล้างสิ่งนี้และทุกอย่างกลับมาเป็นปกติ

คำถามของฉันคือวิธีหลีกเลี่ยงปัญหานี้

ไฟฟ้าและน้ำเป็นปัญหา ดีบุกในการชุบประสานจะเติบโตโครงสร้างผลึกและเกิดออกไซด์ที่ไม่ดีมาก ใช้เวลาหลายเดือนในทศวรรษ 1980 เพื่อแก้ไขปัญหานี้และสิ่งที่สำคัญที่สุดคือการใช้แผ่นทองคำ อย่าถูกกับเรื่องนี้ บริษัท ที่ฉันทำงานในเวลานั้นฟ้องร้องซัพพลายเออร์เงินจำนวนมากสำหรับความไร้ความสามารถของพวกเขาและพวกเขาใหญ่ในอุตสาหกรรมในเวลานั้น

หากคุณไม่สามารถปิดผนึกได้ (และชัดเจนว่าคุณทำไม่ได้เพราะคุณสามารถทำความสะอาดที่อยู่ติดต่อได้) น้ำก็จะเข้ามามันคงหนีไม่พ้น

หากคุณไม่สามารถชุบทองคำหนาอย่างเหมาะสมฉันขอแนะนำให้คุณระบุ PCB ด้วยหมึกนำไฟฟ้าที่พิมพ์ด้วยคาร์บอน HASL หรือแผ่นดีบุกจะไม่น่าเชื่อถือในระยะยาวและสิ่งที่คุณได้รับคือการคาดหวัง นิกเกิลจะดีกว่า แต่ก็ยังไม่ดีนัก

คุณจะพบว่าหมึกนำไฟฟ้าเป็นมาตรฐานในการควบคุมระยะไกลของผู้บริโภคส่วนใหญ่และสิ่งที่เป็นเช่นนั้นคือสิ่งที่อยู่ในด้านอื่น ๆของการติดต่อ (ยาเม็ดคาร์บอนที่เต็มไปด้วยคาร์บอน)

หากคุณไม่พบผู้ผลิต PCB ที่เต็มใจที่จะทำเช่นนั้นในปริมาณของคุณให้รับทองคำ (ควรได้รับการจัดวางเหนือชั้นกั้นนิกเกิล) และทำด้วยมัน

* ENIG (ทองชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า) ไม่แนะนำให้ใช้กับแป้นพิมพ์เพราะบางเกินไปหนาเพียงไม่กี่ไมครอน

ทองคำหนัก (อิเล็กโทรไลต์) เหนือนิกเกิลนั้นเป็นมาตรฐานทองคำสำหรับพื้นผิวสัมผัส น่าเสียดายที่ทองคำมีผลกระทบในทางลบต่อการเชื่อมต่อ (โดยทั่วไปจะมีอะตอมของทองคำใน ENIG น้อยเกินกว่าที่จะทำให้ข้อต่อสำหรับการใช้งานส่วนใหญ่เสียเปรียบอย่างจริงจัง) ดังนั้นจึงควร จำกัด พื้นที่ที่ไม่ได้ทำการบัดกรีหรือต้องลบออกภายหลัง รายละเอียดในIPC J-STD ) สำหรับการใช้งานที่น่าเชื่อถือสูง

J STD-001 Revision“ F” ระบุแล้ว: (โปรดทราบว่าถ้อยคำ / การเปลี่ยนแปลงใหม่จะถูกเน้นด้านล่าง) 4.5.1 Gold Removal

การกำจัดทองคำจะดำเนินการเพื่อลดความเสี่ยงของความล้มเหลวที่เกี่ยวข้องกับการบัดกรีแบบมีร่อง ทองคำที่มีความเปราะบางไม่ใช่ความผิดปกติที่ตรวจสอบได้ด้วยสายตา ในกรณีที่การวิเคราะห์ได้พิจารณาแล้วว่ามีสภาวะการแตกตัวของทองคำทองคำจะถูกพิจารณาว่าเป็นข้อบกพร่องให้ดูที่คู่มือ IPC-HDBK-001 หรือ IPC-AJ-820 สำหรับคำแนะนำ ยกเว้นตามที่ระบุไว้ข้างต้นทองคำจะถูกลบออก:

   a. From at least 95% of the surfaces to be soldered of the through-hole component leads with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and all through-hole leads that will be hand soldered regardless of gold thickness.
   b. From 95% of all surfaces to be soldered of surface mount components regardless of gold thickness.
   c. From the surfaces to be soldered of solder terminals plated with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and from all solder cup terminals, regardless of gold thickness.

สายรุ่น

กระบวนการใหม่อื่น ๆ พร้อมใช้งานแล้ว

• เทคโนโลยี Nanofics ใช้แรงดันต่ำระบบพลาสม่าแห้งเพื่อฝาก nanocoatings fluoropolymer ที่ให้hydrophobicity ถาวรและ / หรือ oleophobicity ระบบนี้มีสีเขียวและไม่ก่อให้เกิดขยะเคมี การเคลือบปราศจาก PFOA และ PFOS (ใช้เพื่อทำให้โทรศัพท์มือถือกันน้ำซึ่งแตกต่างจากผลิตภัณฑ์ Asus และ iOS ทุกรุ่น (ที่ฉันเป็นเจ้าของและเห็นความล้มเหลวจากความชื้น) ที่สนิมด้วยความชื้นจากการกัดกร่อนไร้สารตะกั่วไม่มีฟลักซ์ที่สะอาด)

ใหม่เคมีฝาก 4-8 µin

Uyemura ได้เปิดตัวอ่างแช่ตัวแบบลดความช่วยเหลือสำหรับลูกค้าคณะกรรมการที่ต้องการการแช่ทองคำในระดับสูงกว่ามาตรฐาน 1-2 นิ้วใน ENEPIG เรียกว่า TWX-40 เป็นอ่างผสมแบบผสมซึ่งเป็นลูกผสมที่ยอดเยี่ยมที่ให้ทั้งการแช่และ autocatalytic (ไฟฟ้า) โหมดการสะสม

TWX-40 เป็นทางเลือกที่ได้รับการพิสูจน์แล้วจากความพยายามอื่น ๆ เพื่อให้ได้ทองคำที่มีน้ำหนักมากขึ้นใน ENEPIG (อิเลคตรอนแบบไม่เลือกไฟฟ้าจากนั้นเลือกแบบพาลาเดียมแล้วแช่ทอง) Cu> Ni> Pa> Au

อาจเป็นเพราะใครที่มีการควบคุมกระบวนการที่ดีกว่า

หมึกคาร์บอนมีอายุการเก็บสั้นหรือ ENIG จากความพรุนและแม้แต่การกระจายตัวเร่งปฏิกิริยาพาลาเดียมหรือความรู้สึก C ด้วยเสียงนิ้ว

* หนึ่งในการปรับปรุงกระบวนการที่ใหญ่ที่สุดคือขีดจำกัดความหนาแน่นของความอิ่มตัวของทองด้วยการชุบด้วยไฟฟ้าแบบโมโนโพลาไรตี้ชีพจร ตอนนี้พวกเขาใช้โปรไฟล์การระเบิดที่เฉพาะเจาะจงกับช่วงเวลาของพัลส์ขั้วย้อนกลับทำซ้ำในโปรไฟล์สำหรับลักษณะที่ต้องการและรวดเร็วและราคาถูกกว่า ENIG หรือ EP แบบดั้งเดิม

นอกจากนี้ยังมีการสะสมของทองคำที่ละเอียดกว่าและมีความหนาแน่นสูงกว่าเพื่อให้รูพรุนน้อยลง

ไม่ว่าในกรณีใดแนะนำให้ใช้ CPk หรือ 3 sigma ในการวิเคราะห์อัตราส่วน SNR ด้วยวงจรความร้อนความชื้นแบบเร่ง SNR ขั้นต่ำ 10 กรณีที่เลวร้ายที่สุดโดยไม่มีความหมายเอียงเกณฑ์ภายใต้เงื่อนไขทั้งหมด นิ้วหุ่นยนต์ แต่ไม่ทำซ้ำการสัมผัสของมนุษย์ด้วยการรูดด้านข้าง เช่น Bosch มีเซ็นเซอร์สัมผัสความไวต่ำต่ำมากในอุปกรณ์บางชนิด (เนื่องจากความจุของนิ้วและการตั้งค่าภายในสูงเกินไป)

อีกอย่างคือฟิล์มพลาสติกบาง ๆ ระหว่างตัวนำโลหะที่มีเมมเบรนบนยูรีเทนเมมเบรนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เท่านั้นที่วัดการเปลี่ยนแปลงความจุ

เกร็ดพงศาวดาร

(เตือนฉันถึงการล้างรถด้วยตัวเลขสำหรับรหัสการล้างในโตรอนโตและปุ่มเมมเบรนถูกควักด้วยกุญแจและปากกาเพราะผู้ใช้ที่คลั่งไคล้ต้องการล้างรถโดยไม่ล่าช้า)

หมึกคาร์บอนทำงานได้ แต่ความนุ่มนวลและความน่าเชื่อถือนั้นขึ้นอยู่กับแรงกดดันในการขัดที่มากเกินไปของผู้ใช้ Keyfob เก่าของฉันและตัวเปิดประตูโรงรถเก่าใช้สิ่งนี้และมันก็หมดสภาพไปแล้ว

รายละเอียด

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) เป็นชนิดของการชุบผิวที่ใช้สำหรับ PCB ที่มีชั้นบาง ๆ ของการแช่ทองซึ่งช่วยปกป้องนิกเกิลจากการเกิดออกซิเดชันโดยใช้ตัวเร่งปฏิกิริยาแพลเลเดียมในขณะที่นิกเกิลเป็นการชุบด้วยไฟฟ้าผ่านทองแดง

ENIG มีข้อได้เปรียบหลายประการมากกว่าแผ่นพื้นผิวแบบธรรมดา (และราคาถูก) เช่น HASL (ประสาน) รวมถึงระนาบพื้นผิวที่ดีเยี่ยมความต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ดีและการใช้งานที่ดีสำหรับพื้นผิวสัมผัสที่ไม่ได้รับการรักษาเช่นสวิตช์เมมเบรน

มาตรฐาน IPC IPC-4552 ครอบคลุมคุณภาพและแง่มุมอื่น ๆ ของการเคลือบผิว ENIG บนแผงวงจรพิมพ์ IPC-7095 มีคุณสมบัติบางอย่างที่เกี่ยวข้องกับ "แผ่นดำ" เช่นลักษณะที่เรียกว่าการแตกของโคลนและเข็มที่ยื่นออกมาของนิกเกิล

อ้าง

อื่น ๆ

ข้อกำหนดอื่น ๆ ของสวิตช์เมมเบรนคือต้องมีช่องว่างอากาศอย่างน้อย 15 มม. สำหรับนิ้วมือมนุษย์หรือชั้นฉนวนพลาสติกที่มีการป้องกันการสลายตัว 15kV กับ ESD