การจัดการไอซี "ขาขึ้นลง" พินบน PCB

ฉันเพิ่งพิมพ์บอร์ดเมื่อไม่นานมานี้และมีเรื่องสั้นสั้น ๆ แผ่นวางไม่ถูกต้องสำหรับ IC สองตัวนั่นคือ SOIC8 MAX1771 และ HV507 พิน ฉันย้ายแผ่นอิเล็กโทรดทั้งหมดจากด้านบนไปยังชั้นล่าง แต่ลืมที่จะพลิกด้านข้าง ดังนั้นตามด้านหนึ่งของแผ่น SOIC8 ตัวอย่างเช่นหมายเลขการเชื่อมต่อ 4–1 แทนที่จะเป็น 1–4 ฉันทำสิ่งที่คล้ายกันสำหรับ HV507 เพื่อให้เข้าใจถึงปัญหาได้ดีขึ้นถ้าคุณผลัก IC ผ่านบอร์ดจากนั้นงอขาของมันกลับด้านทั้งหมดมันจะเชื่อมต่ออย่างถูกต้อง

ฉันสามารถพิมพ์กระดานอีกครั้ง แต่ฉันต้องการที่จะทดสอบกับกระดานที่ฉันมี ที่กล่าวมาฉันมีปัญหาในการค้นหาอะแดปเตอร์ DIP สำหรับ HV507 มีวิธีแก้ไขปัญหาสำหรับ pinout IC ที่กลับด้านซึ่งไม่เกี่ยวข้องกับวัสดุใหม่มากมายหรือไม่?

pcb integrated-circuit pinout

— แจ็คลินช์
แหล่งที่มา

Google "การบัดกรีบักแบบตาย ๆ " ถึงแม้ว่าสำหรับแพ็คเกจที่มีจำนวนนับสูงนั่นจะเป็นความเจ็บปวด

— Jon Watte

คุณใช้โปรแกรม EDA ใดที่อนุญาตให้ทำเช่นนั้น (เพียงแค่สงสัยเพื่อให้ฉันสามารถหลีกเลี่ยงได้) สิ่งที่ฉันเคยใช้รู้ว่าส่วนใดของกระดานที่เปิดอยู่และพลิกรอยตามดังนั้นหากรอยถูกต้องสำหรับชั้นบนสุดมันจะไม่ผิด ด้านล่าง.

— Jeanne Pindar

@JeannePindar พูดอะไร - อย่างจริงจังซอฟต์แวร์ที่ควรหลีกเลี่ยงคืออะไร ??

— FKEinternet

ฉันทำมันใน EAGLE แต่มันเป็นความผิดของฉัน ฉันไม่ได้ใช้คำสั่งมิรเรอร์ ฉันเพิ่งเปิดแพ็คเกจของ IC และเปลี่ยนเลเยอร์ของแพดทุกอันจากบนลงล่างทองแดง คิดว่าฉันควรจะทำการเปลี่ยนแปลงจากบรรณาธิการบอร์ด lol @FKEinternet

— Jack Lynch

@JeannePindar ไม่อนุญาตให้ฉันแท็กคนสองคนในความคิดเห็น

— Jack Lynch

คำตอบ:

80QFP นั้นบางพอที่คุณจะสามารถวางคว่ำลงบนบอร์ดติดกาวเข้าที่แล้วค่อยงอหมุดแต่ละอันลงบนแผ่นที่เกี่ยวข้องแล้วบัดกรีให้แน่น 80 พินเป็นสิ่งที่ต้องทำอย่างมากสำหรับวิธีการนี้มักใช้กับชิปขนาดเล็ก

ฉันพยายามหาภาพที่ดีที่แสดงเทคนิคนี้

อย่างน้อยนั่นคือสิ่งที่ฉันจะทำเพียงเกี่ยวกับวิธีการอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องกับลวด bodge (เช่นติดมันคว่ำและใช้ลวดเพื่อนำหมุดลงไปที่แผ่นอิเล็กโทรด) หรืออะแดปเตอร์จะยุ่งยากมากด้วยขนาดที่บรรจุ

— uint128_t
แหล่งที่มา

มันคุ้มค่าที่จะลอง แต่ฉันคิดว่ามีโอกาสที่ดีที่อย่างน้อยหนึ่งพินจะแตก

— mkeith

ประสบการณ์ของฉันคือว่า IC pin สามารถงอได้เกือบทุกตำแหน่ง การดัดซ้ำหลายครั้งมีแนวโน้มที่จะทำลายพวกมัน

— Peter Green

หมุดพินทั้ง 88 ตัวใน IC ทั้งสองนั้นได้รับการโค้งงอได้สำเร็จ ขอบคุณ!

— Jack Lynch

เป็นสิ่งที่ดี! ฉันดีใจที่ฉันผิด ฉันโชคไม่ดีที่มีการดัด SOT-23 ครั้งเดียว แต่ฉันคิดว่าหมุดเหล่านั้นยาวกว่านี้เล็กน้อยดังนั้นการโค้งงอจึงไม่เป็นอันตราย

— mkeith

ในขณะที่ขั้นตอนที่กำหนดโดย uint128_t น่าจะดีที่สุด แต่นี่เป็นอีกขั้นตอนหนึ่ง

รับหลอดลวด 30 ตัวเอง ประสานความยาวสั้น ๆ กับแต่ละแผ่นโดยแต่ละชิ้นตั้งฉากกับแถวของแผ่น ตอนนี้วาง IC บนหลังของมัน แต่ใช้บางอย่างเช่น superglue หรือ RTV เพื่อยึดไว้กับที่ ตอนนี้ดัดลวดแต่ละเส้น 180 องศาแล้วบัดกรีให้ตะกั่วที่เหมาะสมแล้วตัดส่วนที่เกินออก ตอนนี้ใช้อีพ็อกซี่ 5 นาทีเพื่อวิ่งลูกปัดรอบ ๆ แผ่นรองแก้ไขจัมเปอร์ให้เข้าที่โดยไม่ต้องลัดวงจร

ความคิดของ uint128_t คืออย่างที่ฉันพูดอาจจะดีที่สุด เมื่อชิปอยู่ในตำแหน่ง (และการยึดไว้เป็นความคิดที่ดี) ให้ใช้หัววัดแบบปลายแหลมเพื่อดัดแต่ละตัวนำให้เข้าที่ ทำสิ่งนี้ด้วยการกดครั้งเดียวแรง ๆ และคุณไม่น่าจะทำให้ผู้นำเหนื่อยล้า

ไม่ว่าจะด้วยวิธีใดมันจะเป็นกระบวนการที่น่าเบื่อ

— WhatRoughBeast
แหล่งที่มา

“ ใช้โพรบปลายแหลมเพื่องอตะกั่วแต่ละตำแหน่งให้เข้าที่” ฉันจะใช้บางสิ่งบางอย่างแบนเช่นไม้บรรทัดหรือแผ่นโลหะที่จะโค้งงอหมุดทั้งหมดในแต่ละด้านอย่างสม่ำเสมอ มีโอกาสน้อยมากที่จะหักโหมอย่างนี้

— Michael

คุณอาจพบว่าสายเกจ 30 เส้นมีขนาดใหญ่เกินกว่าที่จะติดต่อกับ QFP ได้อย่างต่อเนื่องโดยมีระยะพิทพิทมากกว่าครึ่งและมีช่องว่างน้อยกว่า 6 มิลเพื่อหลีกเลี่ยงการลัดวงจรของพินถัดไป . คุณจะต้องมีอะไรบางอย่างเช่นสายไฟที่ดึงออกมาจากสายไฟหลักที่มีความยืดหยุ่นและแม้จะใช้กล้องจุลทรรศน์บัดกรีที่ดีก็ไม่น่าที่โครงการจะแล้วเสร็จ

— Chris Stratton