วิธีการระบุแท็บ breakaway ในการออกแบบ PCB?

ฉันกำลังออกแบบกระดานสองที่จะใช้ร่วมกันเสมอ ฉันต้องการที่จะวางพวกเขาทั้งสองบนแผงและแยกพวกเขาหลังจากการผลิต

ฉันพบเอกสารในPCB CAD แนวทางการออกแบบที่อธิบายแท็บแยกและแสดงรายการแนวทางสำหรับการออกแบบของพวกเขา

ชุดประกอบบอร์ดสามารถลบแท็บได้โดยใช้แท็บ breakaway แบบเจาะรูแท็บ breakaway v-grooves หรือตัดด้วยมือด้วยเครื่องมือ de-tabbing

อย่างไรก็ตามฉันจะระบุแท็บที่แยกไว้ในไฟล์ CAD ได้อย่างไร สำหรับแท็บที่มีรูพรุนฉันสามารถเพิ่มรูในบรรทัด (แม้ว่าฉันหวังว่าจะมีวิธีการที่เป็นมาตรฐานมากขึ้น) แต่ฉันไม่แน่ใจว่าจะระบุ v-grooves ได้อย่างไร

นอกจากนี้ฉันควรทราบอะไรบ้างเกี่ยวกับแท็บ breakaway

ฉันแน่ใจว่ากระบวนการแตกต่างกันไปในแต่ละสถานที่ แต่มันเป็นประสบการณ์ของฉันจนถึงเมื่อ PCB ต้องได้รับการแบ่งเป็นภาพร่างสองภาพจะถูกสร้างขึ้น:

• ไฟล์สแตนด์อโลนและ
• การวาดภาพพาเนลหรืออาร์เรย์

ไฟล์แบบสแตนด์อโลนเป็นภาพวาด PCB ปกติแสดงการแกะสลักจุดอ่อนขนาดและอื่น ๆ สำหรับ PCB แบบสแตนด์อโลน ไม่มีสิ่งบ่งชี้กราฟิกในภาพวาดนี้ที่ PCB เป็นส่วนหนึ่งของแผงควบคุม

การวาดภาพพาเนลจะแสดงจำนวน PCB ของแต่ละบุคคลที่จะรวมอยู่ในแผงเดียวโดยแสดงโครงร่าง PCB แบบสแตนด์อโลนจำนวนมากพร้อมกับรายละเอียดว่าพวกเขาเข้าร่วมได้อย่างไร (v-groove, แท็บแยก ฯลฯ ) - PCB เฉพาะ รายละเอียดอื่น ๆ นอกเหนือจากโครงร่าง (และช่อง / หลุมใด ๆ ในนั้น) จะถูกตัดออกจากรูปวาดนี้

ตัวอย่างเช่น:

ข้อความที่ตัดตอนมานี้ใช้แท็บ breakaway และ v-grooves

โดยทั่วไปคุณจำเป็นต้องเก็บส่วนประกอบให้ห่างจากพื้นที่การกำจัดสิ่งตกค้างเนื่องจากความเค้นเชิงกลของการทำแบบ Depanelization บางครั้งอาจทำให้เกิดความเครียดทางกลกับชิ้นส่วนใกล้เคียง (เช่นตัวเก็บประจุเซรามิกอาจแตกได้) - เครื่องมือที่ใช้ การกวาดล้างบางอย่างเช่นกัน คุณไม่ต้องการ filet-o-capacitor สำหรับสินค้าสำเร็จรูปของคุณ

คุณสามารถเลือกการวาดภาพพาเนลหรือให้ร้านค้า Fab ทำเพื่อคุณ ใช้เวลาเพียงไม่กี่วินาที สิ่งที่คุณต้องทำคือกำหนดวิธีการ breakaway ในรูปวาดในข้อความ เช่น V-score ที่ไม่มีขอบหรือมุมที่ยื่นออกมาหรือถูกบดด้วยรูขนาดเล็ก 3 รูบนแท็บ breakaway ขอให้วิศวกรการบัดกรีของคุณทำการตรวจสอบปัญหาการโค้งงอเนื่องจากอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะของแก้วทำให้จุดอ่อนของแผงควบคุมและการรั่วไหลของฟลักซ์เหนือคลื่นประสานสามารถสร้างอันตรายจากไฟไหม้ได้หากบอร์ดจุ่มลงในประสาน

ปรึกษากับผู้ขายสำหรับวิธีที่ดีที่สุดสำหรับพวกเขา ระวังหากวิธีการยกเลิกการแบ่งกลุ่มของคุณใช้แรงกดดันมากเกินไปกับบอร์ดที่มีการบัดกรีด้วย SMT, ชิปเซรามิกขนาดใหญ่สามารถแตกได้ เพื่อรับ Process Eng เพื่อทบทวนความเครียดเกี่ยวกับวิธีการแยกอย่างรวดเร็วและการฝึกอบรมที่จำเป็น

วิธีแก้ปัญหาง่าย ๆ หลายอย่างสำหรับการจัดเรียงแบบพาเนลสามารถถูกมองข้ามในการออกแบบที่ทำให้เกิดข้อบกพร่องในภายหลัง

ความแข็งแรงของโครงสร้างของแผงที่อุณหภูมิห้องลดลงอย่างมีนัยสำคัญที่เตาอบหรือคลื่นประสานบัดกรีดังนั้นบิดบิดเป็นปัจจัยสำคัญที่ต้องพิจารณาในอัตราส่วนและขนาดของแผงนอกเหนือไปจากความลึกของคะแนน V และความง่ายในการทำลาย การแลกเปลี่ยนที่สำคัญ

การวาดเป็นเพียงโครงร่างและรายละเอียดเป็นคำเว้นแต่คุณจะมีรูปทรงที่ไม่ใช่รูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าที่ซับซ้อนซึ่งโครงร่างสีจะทำงานได้ดีขึ้นหรือรูปร่างแบ่งเป็นรูปสามเหลี่ยม

ไม่มีวิธีมาตรฐานในการทำ V-score

ทางออกที่ง่ายที่สุดคือการเพิ่มหน้าจอไหมในสถานที่นั้นและเขียนคำสั่งแยกต่างหากสำหรับผู้ผลิต

เช่น4-PCB

นั่นคือคำถามที่คุณควรถามกับผู้ผลิต PCB ที่คุณจะทำงานด้วยเนื่องจากอาจแตกต่างกันไปตามผู้ผลิต

แต่จากประสบการณ์ของฉันมันควรจะง่ายกว่าที่คุณคิด

ผู้ผลิตที่ฉันทำงานด้วยต้องการเพียงว่าแผงอยู่ในแผงที่เกี่ยวกับระยะห่างระหว่างบอร์ดที่พวกเขาระบุ (ในกรณีของฉันฉันใช้ 2.5 มม. แต่อาจแตกต่างกันสำหรับผู้ผลิตรายอื่น) ผู้ผลิตดูแลส่วนที่เหลือฉันไม่เคยมี ให้คำแนะนำเฉพาะสำหรับแผงควบคุมที่ไม่เคยมีปัญหา

ฉันกำลังใช้อินทรีและฉันกำลังกำหนดรูปทรงกระดานบนชั้นมิติ

ผู้ผลิตบางรายมีคำแนะนำเหล่านี้ในเว็บไซต์ของพวกเขา