มีกระบวนการมาตรฐานในการเทเคลือบผิวแบบคล้ายกับการเติม แต่แล้วระบายส่วนเกินหรือไม่? ประโยชน์ของการระบายน้ำส่วนเกินคือการลดน้ำหนักและระบายความร้อนได้ดีขึ้น
จากประสบการณ์ที่ จำกัด ของฉันการปลูกมักจะเกี่ยวข้องกับการเทบล็อกอีพ็อกซี่หรือยูรีเทน 2 ส่วนในตู้อิเล็กทรอนิกส์ ถึงแม้จะมีสารตัวเติมความร้อนความต้านทานความร้อนมักจะสูงซึ่งส่งผลให้การระบายความร้อนลดลง จำเป็นต้องมีสารประกอบสำหรับการเติม 2 ส่วนเนื่องจากบล็อกที่เป็นของแข็งจะไม่สามารถรักษาอากาศได้และสารประกอบ 2 ส่วนจะช่วยเพิ่มต้นทุนการผลิต
การเคลือบแบบทั่วไปในทางกลับกันจะถูกฉีดพ่น (ส่งผลให้เกิดเงาสเปรย์) หรือจุ่มลง (ซึ่งไม่สามารถใช้งานได้กับกล่องหุ้ม)
ฉันไม่เคยเห็นมันทำมาก่อน แต่มันก็เหมาะสมแล้วที่จะเทเสื้อความหนืดต่ำ 1 ส่วนโดยใช้กระบวนการที่คล้ายกับการเติม แต่จากนั้นก็กำจัดส่วนเกินโดยการปั๊มออกหรือระบายช่องว่าง เช่นเดียวกับกระบวนการจุ่มส่วนเกินจะถูกนำไปรีไซเคิลสำหรับชิ้นส่วนที่ตามมา เนื่องจากเสื้อโค้ตที่เกิดมีความบางจึงสามารถใช้สารประกอบฟอกอากาศได้ 1 ส่วน
ใครบ้างมีประสบการณ์หรือความคิดเห็น?