ทำไมเทพื้นแยกจากกันในชั้นบน?

ฉันกำลังอ่านบันทึกการใช้งานจาก TI เกี่ยวกับบอร์ดประเมินผล LM3409 ในรูปแบบกระดาน (รูปที่ 3) ชั้นล่างเป็น GND เดียวเท

แต่ชั้นบนยังมีทองแดงเทลงไปซึ่งเชื่อมต่อกับพื้นดินเช่นที่ LED-, C5, D1 และ C1

สิ่งที่ฉันไม่เข้าใจคือ: ทำไมพวกเขาทั้งหมดไม่เชื่อมต่อกันในชั้นบนสุดเนื่องจากพวกเขาทั้งหมดเดียวกัน

ทำไมพวกเขาถึงไม่เชื่อมต่อซึ่งกันและกันในชั้นบนสุดเพราะพวกเขาทั้งหมดเดียวกัน

เพราะนี่คือตัวแปลงสวิตชิ่ง ในการสับเปลี่ยนคอนเวอร์เตอร์กระแสสูงมากสามารถไหลบ่อยครั้งที่พัลส์เหล่านี้หรือสั้นมากเท่านั้น หากเรา "เพียงแค่" เชื่อมต่อทุกสิ่งกับระนาบกราวน์โดยตรงมันก็ไม่มีความชัดเจนว่ากระแสเหล่านี้ไหลจริงหรือไม่ ใช่มีการเชื่อมต่อทั้งหมด แต่เนื่องจากความต้านทานของทองแดง (ต่ำ แต่มีอยู่เสมอ) และการเหนี่ยวนำ (ลวด 1 มม. มีการเหนี่ยวนำ 1nH ยังมีขนาดเล็ก แต่ยังคงอยู่) ยอดเขาเหล่านี้ยังคงมีอิทธิพลต่อการทำงานของวงจร

ตัวอย่างเช่นการต่อสายดินของชิปจะต้องไม่เกิดแรงดันไฟฟ้า (หรือน้อยที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้) มิฉะนั้นชิปจะไม่มีพื้น "สะอาด" ซึ่งจะป้องกันไม่ให้มันควบคุมกระแสไฟฟ้าได้อย่างเหมาะสม

ดังนั้นส่วนใหญ่มักจะเป็น "ดาวดิน" โครงการจะใช้อ่านเพิ่มเติมเกี่ยวกับที่นี่

ฉันไม่ได้พูดว่ารูปแบบภาคพื้นดินที่ใช้กับ PCB นี้เป็นรูปดาว แต่มันจะเป็นทางเลือกโดยเจตนาของนักออกแบบที่จะทำให้มันเป็นเช่นนั้น บ่อยครั้งที่แผ่นข้อมูลของ IC จะมีโครงร่าง PCB ที่แนะนำและอาจรวมถึงรูปแบบการต่อสายดินเช่นกัน

ดูเหมือนว่าวงจรแหล่งจ่ายไฟ

เหตุผลที่เป็นแหล่งจ่ายไฟสวิตชิ่งสร้างแรงบิดสูง / ชั่วครู่และทาง (และทองแดง) ทำหน้าที่เหมือนตัวต้านทานขนาดเล็ก การมีพื้นดินแยกต่างหากบนชั้นบนสุดลดผลกระทบของภาวะชั่วครู่ที่สูงในระนาบกราวด์โดยรักษากระแสที่เราต้องการบนระนาบด้านบนและหลีกเลี่ยงการไปยังสถานที่บางแห่งที่เราไม่ต้องการให้มันไหล

โดยทั่วไปจะช่วยให้การควบคุมที่ดีกว่ากระแสที่ไหลบนกระดาน ถ้ามันเป็นระนาบธรรมดาที่อยู่ด้านบนมันจะเป็นการยากที่จะทำนายว่ากระแสจะไหลไปที่ไหนมันอาจไหลเข้าใกล้ IC ที่ไวต่อแสง

คุณแน่ใจหรือไม่ว่าเทลงที่ไฟ LED - ติดดิน? เนื่องจากเป็นส่วนประกอบที่ผ่านรูฉันคาดหวังว่าหมุด GND จะเชื่อมต่อกับเทพื้นดินชั้นล่างและชั้นบนสุดน่าจะเป็นพลังงานสุทธิ ดังนั้นการเชื่อมต่อเทด้านบนอื่น ๆ เข้าด้วยกันอาจไม่เป็นจริงอย่างที่คุณคิด

ฉันคาดว่าจะทำเพื่อป้องกันลูปกราวด์ (แถบของเทลงบนชั้นบนสุดที่เชื่อมต่อกันด้วยจุดแวะที่ปลายทั้งสองด้านกับเทพื้นล่าง) การรักษาจุดเชื่อมต่อกับระนาบกราวน์หลัก / เทเป็นวิธีปฏิบัติที่ดีกว่าสำหรับการกำหนดเส้นทาง PCB