PCB stackup สำหรับ PCB 8 ชั้น

เรากำลังพิจารณาที่จะมี stackup ต่อไปนี้สำหรับ PCB 8 ชั้นที่เรากำลังออกแบบ

สิ่งที่เราต้องการด้วย stackup นี้คือการกำหนดเส้นทางของสัญญาณด้วยประมาณ เพิ่มเวลา 3ns ในเลเยอร์ 6 โดยใช้การแยกระหว่างร่องรอยของ 8mils ระหว่างพวกเขาเพื่อให้ได้ค่า crosstalk สัมประสิทธิ์ประมาณ -26dB

คำถาม:

1. ระยะห่าง 3mil ระหว่าง Lyr5 และ Lyr6 และระหว่าง Lyr6 และ Lyr7 เป็นเรื่องปกติหรือไม่
2. พวกคุณเห็นปัญหาไฟฟ้าหรือการผลิตที่เป็นไปได้เกี่ยวกับการจัดกลุ่มนี้หรือไม่?

เพื่อตอบคำถามของคุณ:

1. การใช้พรีเพรกบางนั้นไม่ใช่เรื่องแปลกและในกรณีของคุณตัวอย่างพรีเพรก 1080 มาตรฐานนั้นใกล้เคียงกับความหนา 3 มิลของคุณ (รายการความหนาที่พบบ่อยที่สุดสามารถดูได้ที่นี่ )

2. ปัญหาที่ฉันเห็นคือคุณกำลังใช้โครงสร้าง buildup ซึ่งผู้ผลิตทุกรายไม่สามารถใช้งานได้ อีกสิ่งที่น่าสังเกตคือคุณมีการกระจายเลเยอร์ไม่สมมาตรซึ่งหมายความว่าคุณมีความเสี่ยงที่จะมีปัญหากับความเรียบของบอร์ดหลังจากกระบวนการประกอบ คุณอาจท้ายด้วยกระดานที่มีรูปร่างเหมือนกล้วย

สิ่งที่ฉันแนะนำคือให้คุณติดต่อผู้ผลิตที่คุณเลือกและขอให้พวกเขาอนุมัติการสแต็คของคุณตรวจสอบให้แน่ใจว่าคุณระบุข้อ จำกัด ที่คุณต้องการ นั่นเป็นวิธีเดียวที่คุณจะได้คำตอบที่คุณต้องการ

AFAIK "stackup" จะถูกเรียกว่า "layup" ที่ร้าน PWB

ปัญหาของคุณสำหรับการคำนวณที่คุณทำคือไม่มีความคลาดเคลื่อน คุณต้องหาเคสที่แย่ที่สุดเพราะมันจะเป็นล็อตแรกที่ผลิต ทุกอย่างเป็นตัวแปรรวมถึง Er เนื่องจากอัตราส่วนของกระจก / อีพ็อกซี่แตกต่างกันไป คุณต้องตอกตะปูลงที่มุม คุณมีคำถามที่ยังไม่ได้สำรวจจำนวนมากเพราะคุณไม่ต้องการค่าสัมประสิทธิ์จริง ๆ คุณต้องการระยะขอบเสียงและมารอยู่ในรายละเอียดของระนาบแบบแยกและปัญหาใด ๆ ที่มีการเหนี่ยวนำระนาบกราวน์ที่วิ่งผ่านโซนที่มี PTH มากเกินไป ถ้ามีทองแดงอยู่บนระนาบที่ระยะห่างของรูนาที

ในที่สุดเราตัดสินใจที่จะดำเนินการต่อโดยมีเพียงหกชั้น เราเสนอราคากับผู้ผลิต PCB และพวกเขาบอกเราว่าการเพิ่มจาก 6 เป็น 8 เลเยอร์จะทำให้ต้นทุนของ PCB เพิ่มขึ้นเกือบ 200% เราสามารถต่อกับ 6 เลเยอร์และสแต็กอัพที่เราตัดสินใจใช้มีดังต่อไปนี้:

โครงการนี้ใช้กรงโลหะที่มีสายดิน เราสามารถกำหนดเส้นทาง "สัญญาณความถี่สูง" ส่วนใหญ่ในชั้นที่ 3 และบางส่วนอยู่ในชั้นที่ 1 และ 4

ขอบคุณ