บริษัท เตรียมชิปไว้ล่วงหน้าอย่างไร

โดยเฉพาะฉันสนใจแพ็คเกจ SMD แพคเกจกรมทรัพย์สินทางปัญญาที่ฉันคิดว่าเป็นเพียงแค่ใส่ลงในซ็อกเก็ตและโปรแกรมด้วยวิธีนั้น

แน่นอนว่าคุณสามารถหลีกเลี่ยงปัญหานี้ได้ด้วยการออกแบบส่วนหัวของโปรแกรมเมอร์ลงในผลิตภัณฑ์สุดท้ายเพื่อให้สามารถอัปโหลดและ / หรืออัปเดตรหัสได้ แต่ฉันรู้ว่าบาง บริษัท ขายชิปที่ตั้งโปรแกรมไว้ล่วงหน้า (ซัพพลายเออร์เช่น Digikey เสนอตัวเลือกนี้ ได้ยินมาว่าบางครั้งคุณสามารถทำสัญญากับ OEM เพื่อจัดหาชิปที่ตั้งโปรแกรมไว้ล่วงหน้า) ฉันแค่อยากรู้ว่าพวกเขาทำอย่างไร

ฉันมีสองทฤษฎี แต่ฉันไม่คิดว่าสิ่งเหล่านี้เป็นจริงและ / หรือเชื่อถือได้

1. ชนิดของ "จับ" หมุดที่สัมผัสกับแผ่นอิเล็กโทรดบน PCB หรืออาจใช้สลักบางชนิดเพื่อให้แน่ใจว่าหน้าสัมผัสที่มั่นคง นี้จะคล้ายกับวิธีการแพคเกจกรมทรัพย์สินทางปัญญาเป็นโปรแกรม จะใช้งานได้กับแพ็คเกจที่มีโอกาสในการขายจริง (QFP, SOIC ฯลฯ ) แต่ฉันมีข้อสงสัยว่ามันใช้งานได้ดีกับแพ็คเกจประเภทแผ่นสัมผัสของ BGA หรือสัมผัสอย่างไร

2. ประสานส่วนเข้าที่โปรแกรมแล้วยกเลิกการประสาน ดูเหมือนว่ามันจะทำให้ชิปเซ็ตเกิดความเครียดจากความร้อนที่ไม่จำเป็นและจะใช้ทรัพยากรจำนวนหนึ่งประสาน / อื่น ๆ

พวกเขาทำซ็อกเก็ต ZIF (zero-insertion-force) สำหรับทุกแพ็คเกจที่มี

เช่น QFN:

หรือ SSOP:

และใช่พวกเขาทำซ็อกเก็ต ZIF สำหรับอุปกรณ์ BGA

และโปรแกรมเมอร์ที่สนับสนุนซ็อกเก็ตจำนวนมากในครั้งเดียว:

หรือสำหรับไดรฟ์ข้อมูลที่มีขนาดใหญ่มากโปรแกรมเมอร์อัตโนมัติอย่างสมบูรณ์พร้อมหุ่นยนต์รวม

ไม่ยากเลยที่จะจินตนาการว่าบางสิ่งเช่นนั้นสามารถปรับให้เข้ากับระบบหุ่นยนต์สายการผลิตโดยเฉพาะเมื่อ MCU ที่ทันสมัยส่วนใหญ่ไม่ต้องการหมุดจำนวนมากเพื่อเชื่อมต่อกับโปรแกรม

เพียงแค่ Google Production Programmerและดูรอบ ๆ

การเปิดเผยข้อมูล: ลิงก์ทั้งหมดที่นี่ฉันเพิ่งพบผ่าน google ฉันไม่มีประสบการณ์จริงกับ บริษัท เหล่านี้

นอกเหนือจากโปรแกรมเมอร์ซ็อกเก็ต ZIF ทางเลือกต้นทุนต่ำอีกทางหนึ่งสำหรับการตั้งโปรแกรมด้วยตนเองที่มีปริมาณต่ำมากของ SMD ICs คือการใช้คลิปการทดสอบ SOIC หรือ SOP ที่เชื่อมต่อผ่านสายเคเบิล IDC ไปยังบอร์ดโปรแกรมเมอร์:

วิธีนี้ใช้โดยมือสมัครเล่นและบ้านผลิตขนาดเล็ก / งบประมาณต่ำสำหรับไมโครคอนโทรลเลอร์หรือ EEPROMS ระยะสั้น ชิปถูกจับโดยกรามของคลิปและพลังงานที่จำเป็นและอินพุตสัญญาณนั้นมาจากบอร์ดโปรแกรมเมอร์

สำหรับพวกเราที่ปลายล่างของงานอดิเรกเป็นคำแนะนำที่ดีถ้าคุณถอดปลั๊ก DIP IC เดียวกันหลาย ๆ ครั้งเพื่อตั้งโปรแกรมแยกจาก pcb ตัวสุดท้ายบางทีในขณะที่กำลังพัฒนาโปรแกรม ซ็อกเก็ตและใช้ชุดค่าผสมนั้นเสียบเข้ากับ pcb และโปรแกรมเมอร์ สิ่งนี้ช่วยประหยัดการสึกหรอและอาจดัดงอหรือทำลายพิน IC: ถ้าเกิดขึ้นกับซ็อกเก็ต DIP แสดงว่าราคาถูกพอ ฉันยังทำสิ่งนี้เพื่อ IC เสียบเข้ากับเขียงหั่นขนม ซ็อกเก็ตพินที่นี่มีความจำเป็นต้องทำการติดต่อที่ดี

หากการสึกหรอบนซ็อกเก็ตบน pcb มีแนวโน้มว่าจะเป็นปัญหาคุณสามารถใช้ซ็อกเก็ต DIP ตัวที่สามได้และถอด IC รวมกับซ็อกเก็ต DIP ของตัวเองโดยทิ้งซ็อกเก็ตอีกสองอันไว้บน pcb

ฉันยังคงมี PIC ตัวแรกที่ฉันเคยตั้งโปรแกรมในปี 1996 - PIC16C84 ซึ่งทำพินได้หายไป (และได้รับความเดือดดาลอื่น ๆ อีกมากมายเช่นถูกเสียบในทางที่ผิด) ก่อนที่ฉันจะนึกถึงกลอุบายนี้ ตอนนี้มีลวดบัดกรีเพื่อแทนที่พินและยังใช้งานได้