การเชื่อมต่อแผ่นสัมผัสกับหมุดภาคพื้นดินดังที่แสดงไว้ในภาพด้านล่างหรือไม่หรือมีวิธีที่แนะนำให้ทำหรือไม่?
คำตอบ:
หนึ่งในหน้าที่ที่สำคัญที่สุดของแผ่นสัมผัสคือการกระจายความร้อน การกระจายความร้อนที่ดีต้องใช้การเชื่อมต่อที่แข็งแกร่งกับระนาบกราวด์
หากคุณกำลังคลายความร้อนบ่อยครั้งก็หมายถึงการวางจุดแวะพักไว้ในแผ่น จุดจบเหล่านี้จะต้องมีการเต๊นท์ ( ฉันจะกำหนดเต็นท์ผ่านทางอีเกิ้ลในอีเกิลได้อย่างไร ) หรือประสานจะไหลผ่านผ่านในระหว่างการไหลใหม่ ลองดูSMSC AN18.15: แนวทางการออกแบบ PCB สำหรับแพ็คเกจ QFN และ DQFNสำหรับรายละเอียดเกี่ยวกับการจัดวางผ่านและการวางแผ่นบัดกรีสำหรับการออกแบบผ่านแผ่น ข้อเสียของวิธีการนี้คือ PCB ของคุณจะต้องเสียค่าใช้จ่ายในการประดิษฐ์เพิ่มขึ้นเล็กน้อยเนื่องจากแผ่นผ่านทาง
ตัวเลือกที่สองคือการใช้พื้นดินด้านบนเทเพื่อระบายความร้อนชิป เชื่อมต่อแผ่นกลางเข้ากับกราวด์ผ่านหมุดกราวด์ด้านนอกแล้ววางจุดจบในกราวด์ท็อปไซด์เทลงในระนาบกราวน์หลักของคุณ ดูคำแนะนำในการใช้งาน Micrel คำแนะนำ 17: การออกแบบแผงระบายความร้อนสำหรับบอร์ด PCสำหรับคณิตศาสตร์เกี่ยวกับการเทพื้นขนาดใหญ่ที่คุณต้องการ ใช้ความระมัดระวังในการเชื่อมต่อทองแดงให้เพียงพอที่ด้านขวาของชิปเพื่อการระบายความร้อนที่เหมาะสมหรือคุณอาจมีปัญหาในการบัดกรี (ดูEagle Quicktips: Thermal Relief )
หากชิปที่มีปัญหาจะไม่เกิดความร้อนอย่างมีนัยสำคัญสิ่งที่คุณมีอยู่ในตอนนี้ก็ใช้ได้ เพียงให้แน่ใจว่าเส้นทางกลับสู่ระนาบกราวน์ของคุณสั้นที่สุด
คุณอาจต้องการเพิ่มทองแดงบางส่วนที่ร่องรอยกระทบพื้นเติม - ฉันมักจะไม่ชอบมุม 90 องศาใน PCB ในความเป็นจริงฉันมักจะชอบเติมขนาดใหญ่สำหรับวัตถุประสงค์นี้ ฉันจะไปให้ไกลที่สุดเท่าที่จะเติมเต็มในพื้นที่ระหว่างสองขาสั้นลงไปที่พื้น อย่างไรก็ตามสิ่งนี้จะทำให้การบัดกรีส่วนประกอบค่อนข้างยากขึ้นเนื่องจากความร้อนถูกดึงออกจากแผ่นอิเล็กโทรด อย่างน้อยฉันก็จะลบมุม 90 องศาที่เชื่อมต่อส่วนเติมเข้ากับแผ่นอิเล็กโทรดและสวยขึ้นมุมบนหนึ่งโดยทั่วไปด้วยมุม 45 องศาบางมุมที่ไม่ได้เป็นแบบสุ่ม เพียงเพื่อรูปลักษณ์