ในรายการของวงจรรวมพร้อมกับชื่อแพคเกจที่คุ้นเคยเช่นQFN32, LQFP48ฯลฯ ผมเคยเห็นของวงจรรวมไม่กี่คนที่ถูกระบุว่าเป็นDIEขนาดแพคเกจ ฉันไม่เคยเห็นคำอธิบายนั้นมาก่อนในฐานะขนาดแพ็คเกจ IC และWikipediaไม่ได้ระบุไว้
มันจะเป็นอะไร?
ฉันคิดว่ามันเป็นแพ็คเกจระดับชิปบางอย่าง แต่มันไม่ได้เผยขนาดซิลิคอนหรือคุณสมบัติอื่น ๆ เช่นจำนวนพินเป็นต้น
คำตอบ:
มันหมายถึง "raw die" - หมายถึงชิปไม่ได้บรรจุ คุณจะได้รับซิลิกอนที่ถูกสัมผัส (อาจห่อหุ้มหรือบางส่วน แต่โดยทั่วไปจะไม่)
หากคุณถามคำถามนี้แล้วผมค่อนข้างมั่นใจว่ามันไม่ได้เป็นสิ่งที่คุณต้องการ ;-)
พิจารณาMax3967Aจาก Maxim Semiconductor
หากคุณต้องการซื้อรุ่นที่บรรจุแบบดั้งเดิมหมายเลขชิ้นส่วนคือ MAX3967AETG + แต่ถ้าคุณต้องการ microchip แบบดิบภายใน (ไม่มีแพ็คเกจ) คุณต้องการหมายเลขชิ้นส่วน MAX3967AE / D
ในแคตตาล็อก "แพ็คเกจ" สำหรับรุ่น "/ D" จะเป็น "DIE" - หมายถึงไม่มีแพ็คเกจ
จากหน้า 12 ของแผ่นข้อมูล:
คุณสามารถเห็นมิติที่ตายในภาพวาดสำหรับคุณ คุณจะต้องเข้าถึงเครื่องเชื่อมลวดเพื่อใช้แม่พิมพ์ดิบ (เหนือสิ่งอื่นใด)
ในภาพกล้องจุลทรรศน์นี้คุณจะเห็นสายไฟสองเส้นถูกผูกเข้ากับแพ็คเกจที่อยู่ตรงกลาง
และในภาพของวงจรไฮบริดแบบฟิล์มหนา (ถ่ายด้วยกำลังขยายน้อยกว่าเล็กน้อย) คุณสามารถดูสายไฟที่ต่อเข้ากับแม่พิมพ์ต่างๆได้โดยตรงรวมถึงแพ็คเกจที่สร้างการเชื่อมต่อระหว่างเฟรมกับโลกภายนอก:
ส่วนใหญ่จะมีประโยชน์สำหรับผู้ผลิต IC รายอื่นเท่านั้นหากต้องการรวมเข้ากับ IC ของพวกเขา ดังนั้นคุณพูดถูกมันไม่ใช่สิ่งที่ฉันต้องการ
ทำไมคุณสามารถซื้อแม่พิมพ์ดิบ:
DIE คือชิปซิลิคอนจริง (IC) ที่ปกติจะอยู่ภายในแพ็คเกจ / ชิป พวกเขาเป็นเพียงส่วนหนึ่งของแผ่นเวเฟอร์ แต่แทนที่จะติดตั้งและเชื่อมต่อใน 'ชิป' และปกคลุมด้วยอีพ็อกซี่ คุณสามารถซื้อแผ่นเวเฟอร์ด้วยตัวเองได้ วิธีนี้ช่วยประหยัดเงินได้มาก แต่ก็ยากที่จะทำงานด้วย นอกเหนือจากค่าใช้จ่ายพวกเขายังประหยัดพื้นที่จำนวนมากเนื่องจากคุณไม่มีหมุดจริง ฯลฯ
คุณอาจเคยเห็นแผงวงจรสำหรับหน้าจอ led ราคาถูกและมีรอยนูนสีดำเล็ก ๆ ... นี่คือสิ่งที่แพคเกจ 'DIE' ใช้สำหรับ สิ่งนี้เรียกว่า "ชิปบนบอร์ด" ตามที่แสดงด้านล่าง ภาพด้านซ้ายแสดงให้เห็นถึงความตายที่ติดตั้งโดยตรงบน PCB พร้อมสายไฟที่เชื่อมต่อกับร่องรอยทองแดง ภาพด้านขวาแสดงการเคลือบอีพ็อกซี่ป้องกันที่ใช้หลังจากทำการเชื่อมต่อแล้ว
(ที่มา: elektroda.net )
คุณสามารถเห็นภาพมากขึ้นของการตายในแพคเกจในคำตอบของฉันให้วิธีหนา (หรือบาง) เป็นตาย / เวเฟอร์ภายใน IC
มันจะเป็น " ชิปวงจรรวม " ในภาพด้านล่าง:
