อนุสัญญาสัญกรณ์แผนผัง

ฉันกำลังศึกษาการออกแบบอ้างอิงนี้และดูการเชื่อมต่อ 4 รายการต่อไปนี้ (มีเพียงวงกลมเดียว):

ได้อย่างรวดเร็วก่อนบอกให้ฉันใช้ร่องรอยขนาดใหญ่และ / หรือร่องรอยหลาย; แต่ฉันไม่แน่ใจเพราะไม่มีโน้ต สิ่งนี้อาจหมายถึงอะไร

หมายความว่ามีพินหลายตัวบนอุปกรณ์เพื่อจัดการกระแสสูงหรือเพื่อลดการเหนี่ยวนำ พวกมันถูกรวมเข้าด้วยกันที่ศักยภาพเดียวกัน

นอกจากนี้ยังเป็นวิธีในการสร้างอวนลงในแผ่นอิเล็กโทรดที่แตกต่างกัน (เทียบเท่าทางไฟฟ้าในองค์ประกอบนั้น) เมื่อคุณถ่ายโอนแผนผังไปยัง PCB

มันไม่จำเป็นต้องเป็นวิธีในการแสดงความต้องการรอยกว้างเช่น SMB และตัวเชื่อมต่อโคแอ็กเซียลบางตัวมีพินกราวด์ 4 พิน แต่มันไม่ได้สำหรับกระแสในปัจจุบัน