การพันลวดยังคงใช้อยู่ทุกวันนี้หรือไม่?

ฉันรู้ว่ามีการใช้การพันลวดในแอพพลิเคชั่นที่สำคัญซึ่งความน่าเชื่อถือเป็นข้อกังวลหลักเนื่องจากมีความน่าเชื่อถือมากกว่าชุดประกอบ PCB แต่มันยังคงเป็นจริงหรือไม่?

AGC (Apollo Guidance Computer) ถูกหุ้มด้วยลวด แต่สิ่งที่เกี่ยวกับการออกแบบในปัจจุบัน? ยานสำรวจดาวอังคาร, กล้องโทรทรรศน์อวกาศหรือระบบโรงไฟฟ้าพลังงานนิวเคลียร์ที่สำคัญกำลังถูกห่อหุ้มหรือไม่?

บางครั้งในห้องปฏิบัติการวิจัยและพัฒนาบางครั้งบางทีถ้าพวกเขาต้องการต้นแบบแบบครั้งเดียวและบางคนรู้วิธีห่อหุ้มด้วยลวดและมีเครื่องมือและสายไฟและความน่าเชื่อถือก็ไม่สำคัญ มิฉะนั้นการทำแผ่น PCB แบบหลายชั้นนั้นมีราคาถูกเกินไปและง่ายสำหรับทุกคน แน่นอนว่าแผงวงจรหลายชั้นนั้นยากต่อการแก้ไขมากกว่ารังลวดบาง ๆ ของหนู แต่ด้วยซอฟต์แวร์ EDA ที่ทันสมัยมีแนวโน้มที่จะถูกต้องตั้งแต่แรก

ในบางส่วนของโลกที่ข้อ จำกัด ทางการเงินและความยากลำบากในการเข้าถึงตลาดบังคับให้คนทำอะไรก็ตามที่พวกเขามีมันไม่แปลกใจที่จะหาเทคนิคเก่า ๆ ที่ใช้งานอยู่ แต่ google ก็ไม่ได้มีเกร็ดเล็กเกร็ดน้อยเช่นนั้นสำหรับ WW (บางทีฉันอาจไม่ได้ใช้เวลากับกูเกิลมากพอ)

มีโอกาสมากที่ WW จะถูกใช้งานโดยมือสมัครเล่นที่มีอาการคันเพื่อย้อนยุคตัวอย่างเช่นhttp://hackaday.com/2012/07/10/16-bit-hcmos-computer-is-a-wire-wrapping -wonderland / สถานที่ผู้วิจารณ์คนหนึ่งกล่าวว่า "มันค่อนข้างเซนและเป็นวิธีที่สนุกสนานในการเผาไหม้ต่อวันเช่นเดียวกับการถักไหมพรม"

การพันลวดนั้นไม่ได้ใช้มากในปัจจุบันด้วยเหตุผลบางอย่าง แต่ที่สำคัญที่สุดคือความหนาแน่น เป็นไปไม่ได้ที่จะแพ็คการเชื่อมต่อด้วยการพันลวดใกล้กว่าระยะห่างแบบคลาสสิก 0.1 นิ้วซึ่งหมายความว่าคุณไม่สามารถเชื่อมต่อกับ IC หรือบอร์ดที่มีขนาดตามที่กำหนดได้ แอปพลิเคชั่นที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงมักจะต้องการขนาดที่เล็กเช่นกันดังนั้นหลายชั้น (มักจะมากกว่า 8 ชั้น) แผงสายไฟที่พิมพ์ออกมาจึงแพร่หลาย

สิ่งที่ต้องพิจารณาอีกประการหนึ่งคือปริมาณของแรงงานที่มีทักษะที่จำเป็น วงจรพิมพ์บนผิวสามารถประกอบได้เกือบทั้งหมดด้วยเครื่องจักรในขณะที่แม้แต่ระบบห่อลวดอัตโนมัติส่วนใหญ่ยังคงต้องการการแทรกแซงด้วยตนเอง เมื่อสายการประกอบวงจรพิมพ์ขึ้นและทำงานข้อบกพร่องมีน้อยที่สุดและสามารถตรวจสอบได้ทางสถิติ มันยากกว่ามากในการรับรองคุณภาพด้วยกองทัพของมนุษย์ที่ถือปืนพันสาย

มีสถานที่แห่งหนึ่งที่ห่อลวดหรืออย่างน้อยลวดที่ใช้สำหรับมันไม่ได้ตาย: ลวดสีขาว (สายสีเขียว aka) แก้ไข การวนซ้ำครั้งแรกของบอร์ดมักจะมีข้อบกพร่องบางประการในการออกแบบซึ่งได้รับการแก้ไขในสำเนาแรกของบอร์ดโดยการตัดร่องรอยที่ไม่ถูกต้องและทำการเชื่อมต่อที่ถูกต้องโดยการบัดกรีชิ้นส่วนของลวดห่อลวด

ฉันมักจะใช้เทคนิคการพันลวดเพื่อทำการเชื่อมต่อที่รวดเร็วระหว่างบอร์ด eval และการตั้งค่า pre-pcb prototype ที่คล้ายกัน ส่วนใหญ่. 100 "ส่วนหัว / คอนเนคเตอร์ (และแม้กระทั่งด้วยความระมัดระวังความหลากหลาย 2 มม.) จะใช้เลเยอร์การหุ้มชั้นเดียวได้ดีมันสะอาดและไม่ต้องเสียเวลามากไปกว่าการบัดกรี ของลวดจะถูกบัดกรีด้วยเข็มหมุดผ่านหรือโดยตรงไปยังเข็มหมุด SMT แต่เส้นอื่น ๆ อาจถูกพันเข้ากับหมุดหัวที่มีอยู่

ตรงไปตรงมาฉันสงสัยว่านี่คือเหตุผลที่เครื่องมือและสายไฟยังคงมีอยู่อย่างกว้างขวางพอสมควรแม้ว่าซ็อกเก็ตสายไฟที่พันยาวและหัวกระดาษดูเหมือนจะหายาก

แผงวงจร WW ไม่ใช่เรื่องธรรมดาหากคุณอ่านมาตรฐานของนาซา (ออนไลน์ทั้งหมดที่มี) พวกเขาอนุญาตให้ใช้ WW ผ่านรูและ SMT

อย่างไรก็ตามมันยังคงใช้อย่างกว้างขวางใน telecomms สำหรับการยกเลิกสายบนเฟรมการกระจาย

แก้ไขเพื่อเพิ่ม: http://nepp.nasa.gov/index.cfm/5575 - คุ้มค่าที่จะอ่านถ้าคุณมีเวลาสักครู่

การห่อสาย imho ไม่จำเป็นต้องน่าเชื่อถือมากขึ้นเมื่อเทียบกับ PCB บัดกรี แต่การพันลวดทำให้ง่ายต่อการเปลี่ยนหากคุณต้องการเส้นทางการเชื่อมต่อใหม่ดังนั้นจึงพบได้ในการแลกเปลี่ยนโทรศัพท์ในช่วงต้น https://en.wikipedia.org/ วิกิพีเดีย / Wire_wrap # Manual_wire_wrap

นอกจากนี้ยังมีประโยชน์อย่างมากสำหรับการสร้างต้นแบบเช่นผู้ผลิตรายนี้สร้างซีพียูและคอมพิวเตอร์จากชิปพื้นฐาน http://www.bigmessowires.com/bmow1/

ด้วย arduino, กระดูกบีเกิ้ล, ราสเบอร์รี่ pi, ฯลฯ , fads อิเล็กทรอนิกส์, การพันสายไฟกำลังทำการคัมแบ็กด้วยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ diy เหล่านี้เนื่องจากปรากฎว่าการตัดลวดเป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพและค่อนข้างต่ำในการเชื่อมต่อโมดูล mcu กับบอร์ดฝ่าวงล้อมและส่วนประกอบอื่น ๆ สามารถปรับให้เป็นระบบที่ซับซ้อนได้อย่างง่ายดายเนื่องจากลิงก์ 2 ลิงก์ด้านบนแสดง https://www.google.com.sg/search?ie=UTF-8&oe=UTF-8&q=wire+wrap&sitesearch=http://forum.arduino.cc https://www.sparkfun.com/categories/20

ในทั้งหมดที่ฉันเคยเห็นอาจจะเป็นต้นแบบ ฉันมีชั้นเรียนสุดท้ายในมหาวิทยาลัยและเราได้รวบรวมคอมพิวเตอร์ 8088 สายทั้งหมดฉันคิดว่าฉันต้องใช้เวลา 300 ชั่วโมงในการทำเช่นนั้น หลังจากนั้นฉันใช้เพื่อการสร้างต้นแบบเท่านั้นและไม่มากนัก

ฮาร์ดแวร์การบินและอวกาศทั้งหมดที่ฉันเคยเห็นคือ PCB ทั้งหมดในโครงการอวกาศของอเมริกาคุณต้องเขย่าฮาร์ดแวร์ของคุณในการทดสอบ vibe ก่อนที่จะส่งไปยังอวกาศ (เพื่อจำลองความแข็งแกร่งของการขี่จรวด จากความวุ่นวาย) ฉันสงสัยว่าทุกคนในวันนี้ต้องการทดสอบกลิ่นอายด้วยกระดานพันลวด ปัญหาอื่น ๆ เกี่ยวกับการพันลวดคือถ้าไม่ทำอย่างถูกต้องสายไฟอาจแตกได้ นี่อาจทำให้คุณมียานอวกาศที่ตายแล้ว

ฉันใช้การพันลวดเพื่อสร้างต้นแบบตัวขยายสัญญาณความต้านทานโฟโตมิเตอร์เพื่อตรวจจับโฟตอนสำหรับอิมเมจอุลตร้าไวโอเล็ต แต่นั่นไม่ใช่สำหรับฮาร์ดแวร์การบินเพียงเพื่อการสาธิต

PCB มีราคาถูกและอุดมสมบูรณ์ในวันนี้ 40 ปีที่ผ่านมาไม่มีคอมพิวเตอร์ในการออกแบบ PCB พวกเขาต้องวาดด้วยมือ การพันลวดแล้วจะเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจ วันนี้ไม่มีการเปรียบเทียบสำหรับ PCB ของพวกเขามีประสิทธิภาพและใช้เวลาน้อยกว่าการตัดลวด