ดูการออกแบบ PCB ของฉันและบอกฉันว่าฉันสามารถปรับปรุง

นี่คือการออกแบบในปัจจุบันสำหรับ Super OSD Lite ซึ่งเป็นโครงการฮาร์ดแวร์แบบเปิดเพื่อนำเสนอต้นทุนต่ำบนหน้าจอ เป้าหมายราคาคือ $ 71 ถึง $ 90

ภาพใหญ่ขึ้น

มีส่วนประกอบอยู่ด้านล่าง แต่ส่วนประกอบส่วนใหญ่อยู่ด้านบน

มันเป็นหนึ่งในการออกแบบ PCB ครั้งแรกของฉันที่เกี่ยวข้องกับวงจรที่ซับซ้อนดังนั้นฉันคาดหวังว่าฉันทำผิดพลาดเล็กน้อย วิจารณ์ที่สร้างสรรค์ชื่นชม!

ดูดี!

ความคิดเล็กน้อย:

1. ทำให้นักออกแบบของคุณอ่านได้จากทิศทางเดียว (หรืออย่างน้อย 90 องศา)

2. ในกรณีที่คุณมีพื้นที่ว่างให้ติดหมุดบนตัวเชื่อมต่อ

3. เพิ่มจุดแวะคู่หนึ่งลงไปที่กราวด์ที่คุณสามารถบัดกรีลวดเล็ก ๆ จากนั้นคุณสามารถคลิปขอบเขตของคุณกับมัน

4. ตรวจสอบให้แน่ใจว่าตัวเชื่อมต่อ CONN2 และ CONN3 ของคุณไม่ทับซ้อนกันในโลกแห่งความเป็นจริง

5. จุดวางแนวสำหรับ U6 นั้นเกือบจะถูกซ่อนไว้โดยผ่าน

6. เพิ่มจุดแวะเพื่อให้คุณสามารถตรวจสอบบรรทัดข้อมูล EEPROM ของคุณได้อย่างง่ายดาย

7. ตรวจสอบให้แน่ใจว่ารูสำหรับยึดของคุณเว้นระยะห่างพอสมควร (ไม่ห่างกัน 2.718282 นิ้ว)

ใส่หมายเลขชิ้นส่วนและหมายเลขการแก้ไขบนซิลค์สกรีน

ฉันเช็กเอาต์ไฟล์. pcb จากที่เก็บ git

http://super-osd.googlecode.com/hg/hardware/V3%20Lite/pcb-v3-lite.pcb

ฉันโหลดมันลงใน pcb และรัน DRC ด้วยผลลัพธ์ต่อไปนี้:

Rules are minspace 10.01, minoverlap 10.0 minwidth 10.00, minsilk 10.00
min drill 15.00, min annular ring 10.00
Found 251 design rule errors.

ร่องรอยบางอันใกล้เกินไป ยกตัวอย่างเช่นการผ่านทางใต้ D1 นั้นอยู่ห่างออกไป 2.5 ไมล์จากการชนกับแผ่นรอง มันจะยากมากสำหรับคุณที่จะหา fab ที่มีความสามารถในการเว้นวรรค 2.5 ล้านและจะมีราคาแพงมากถ้าคุณทำ

หากคุณต้องการมีบอร์ดที่สามารถผลิตได้ง่ายฉันขอแนะนำให้คุณปรับขนาดและเคลื่อนย้ายร่องรอยจนกว่า DRC จะผ่าน Dave of EEVblog fame เขียนคู่มือการออกแบบ pcb ที่ดี: http://www.alternatezone.com/electronics/files/PCBDesignTutorialRevA.pdf

ทำ png ที่สวยกว่า! ใช้สคริปต์ "pcbrender" ของฉัน pcbrender input.pcb output.png

#/bin/sh

INFILE=$1
OUTFILE=$2

DPI=300
OVERSAMPLE=3

PCB=pcb #/home/markrages/src/pcb/src/pcb

PCBOPTS="-x png --photo-mode --dpi $(( $OVERSAMPLE*$DPI )) --use-alpha --only-visible"

$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.front.png $INFILE && \
$PCB $PCBOPTS --outfile /tmp/$INFILE.back.png --photo-flip-x --photo-flip-y $INFILE && \
montage /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png -tile x1 -shadow -geometry "+50+50" -resize $(( 100 / $OVERSAMPLE))% -background lightblue $OUTFILE 

rm -f /tmp/$INFILE.front.png /tmp/$INFILE.back.png

นี่คือผลลัพธ์:

ฉันไม่รู้ว่าบ้าน PCB ต้องการอะไรสำหรับการผลิตบอร์ด แต่เครื่องพิมพ์ stencil และ pick-and lines ต้องใช้ 3-4 fiducials ที่มุมแผง แผงสามารถมีรูปแบบเดียวของบอร์ดหรือหลายรูปแบบถ้าคุณจะไปกับการผลิตจำนวนมาก ระยะจากขอบแผงถึงกึ่งกลาง fiducial คือ 5-7.5 มม. Fiducial เป็นวงกลมทองแดงขนาดเส้นผ่าศูนย์กลาง 1-1.5 มม. มันถูกล้อมรอบด้วยพื้นผิวเปลือยที่มีขนาดใหญ่เป็นวงกลมขนาด 3-4 มม. ดังนั้นจึงไม่มีหน้ากากประสานที่ครอบคลุมความน่าเชื่อถือ

fiducials เดียวกันควรถูกสร้างขึ้นบนลายฉลุ (หน้ากากประสานวางที่ทำจากเหล็ก)

ก่อนอื่นฉันเห็นส่วนประกอบบางส่วน (C22, Z6) ใกล้กับขอบบอร์ดอย่างน่าสงสัย

สำหรับการประกอบชิ้นส่วนที่มีต้นทุนต่ำคุณจะต้องเลือกวางชิ้นส่วนลงบนแผงวงจรในขณะที่ยังอยู่ในพาเนล จากนั้นแต่ละบอร์ดจะถูกตัดออกจากแผงด้วยเครื่องมือตัดพิซซ่า ซึ่งอาจทำให้เกิดความเครียดในพื้นที่ใกล้กับขอบบอร์ดและทำให้เสียหายได้ ตัวเก็บประจุเซรามิกมีความอ่อนไหวต่อความเสียหายประเภทนี้เป็นพิเศษ

มีวิธีการร้องเพลงทางเลือก แต่ฉันเข้าใจว่า "เครื่องตัดพิซซ่า" มีราคาต่ำที่สุด

ประการที่สองฉันสงสัยว่าตำแหน่งชิ้นส่วนของคุณโดยทั่วไปแน่นเกินไปที่จะรับราคาที่ดีที่สุดสำหรับการเลือก & วาง โดยทั่วไปฉันคาดว่าจะเห็นระยะห่างระหว่าง passives สองขั้ว (เช่นแพ็คเกจ 0603 หรือ 0805) เกือบเท่ากับขนาดของส่วนประกอบ ระยะห่างระหว่าง U2 และ RTC และ CONN7 นั้นดูเป็นปัญหาสำหรับการเลือกและวางและการทำงานซ้ำ ร่างกายของส่วนประกอบอื่น ๆ ควรอยู่นอกกล่องขอบของแผ่น U2 เพื่อให้สามารถติดตั้งหัวแร้งลงบนแผ่น U2 ทั้งหมดได้ในครั้งเดียวเพื่อนำกลับมาทำใหม่

ประการที่สามขึ้นอยู่กับวิธีการชุมนุมจะต้องใส่ใจเป็นพิเศษกับชิ้นส่วน SMT ที่ด้านหลังของคณะกรรมการ สำหรับค่าใช้จ่ายที่ถูกที่สุดคุณอาจต้องการแยก SMT ออกจากด้านหลังของบอร์ดแม้ว่ามันจะหมายถึงการทำให้บอร์ดใหญ่ขึ้นเล็กน้อย หากคุณต้องการวาง SMT ที่ด้านล่างให้ห่างจากชิ้นส่วน SMT ทั้งหมด (เช่น 1/4 "หรือมากกว่า) ผ่านแผ่นอิเล็กโทรดรูซึ่งจะช่วยให้กระบวนการเลือกคลื่นสามารถติดชิ้นส่วนผ่านรูและหลีกเลี่ยง จำเป็นต้องติดส่วน SMT ลงเพื่อการประมวลผลคลื่น

ฉันยังไม่มีประสบการณ์และเป็นผู้เรียนเกี่ยวกับเรื่องนี้ อย่างไรก็ตามนี่คือความคิดของฉัน:

• ฉันจะจัดวางเค้าโครงส่วน "Buck Power Supply" อีกครั้ง ฉันหวังว่าคุณจะสามารถลดการแผ่รังสี EMI ของมันได้โดยการอ่านการออกแบบ SMPS PCB และลูปปัจจุบันเล็กน้อยโดยเฉพาะดูบันทึกการใช้งานและแหล่งข้อมูลด้านล่างที่เป็นประโยชน์กับฉันจริงๆ
• สำหรับส่วน "Buck Power Supply" อีกครั้งแทร็กอาจกว้างกว่านี้ฉันคิดว่าคุณมีพื้นที่ว่างสำหรับสิ่งนั้นตัวอย่างเช่นการเชื่อมต่อจาก D2 ถึง L1
• ผู้ออกแบบของคุณสามารถหันหน้าไปทางเดียวกันเพื่อให้ผู้อ่านสามารถอ่านได้โดยไม่ต้องหันหัว

นี่คือแหล่งที่ฉันจำและได้รับประโยชน์มากมายจาก:

• National Semiconductor - หมายเหตุการใช้งาน 1229
• Maxim - กวดวิชา 2997
• Analog Devices - บทความจาก Analog Dialogue
• บทความการออกแบบคุณสมบัติของ EDN โดย Jay Scolio

R6 อยู่ใกล้กับ IC บรรจุ QFP ฉันจะย้ายมันออกไปเล็กน้อยเพื่อให้ประกอบง่าย อีกอย่าง - U4 (คริสตัลของคุณ) คริสตัลทะลุผ่านของคุณเล็กหรือไม่?

ที่ด้านล่างทางเหนือของ R36 มีการเติม GND ที่แยกได้จากการเติม GND หลัก ดูเหมือนว่านี่คือ CONN6-4