คำถามติดแท็ก hot-air

อุณหภูมิที่ปลอดภัยพอสมควรที่จะใช้สำหรับการกำจัดชิ้นส่วน SMD โดยใช้ปืนทำลมร้อนคืออะไร? ฉันมีสถานีทำใหม่แบบใหม่ที่มาถึงฉันจาก Xytronic และเอกสารระบุอย่างชัดเจนว่าคุณรู้ว่าคุณกำลังทำอะไร ... มันบอกคุณว่าปืนมีความสามารถในช่วงอุณหภูมิ แต่ไม่มีอะไรจะพูดเกี่ยวกับตำแหน่งที่คุณควรตั้ง นอกจากนี้ฉันยังประหลาดใจกับความกดอากาศเล็กน้อยที่เครื่องสร้างขึ้นแม้ว่าการตั้งค่า AIR จะถูกตั้งไว้ที่ max (99) เป็นเรื่องปกติหรือไม่ การทดสอบหนึ่งครั้งของฉันคือการกำจัดแพ็คเกจ IC ที่ยึดติดพื้นผิวแบบสุ่มจากชิ้นส่วนของการกอบกู้ทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ฉันนอนอยู่รอบ ๆ ฉันพยายามที่จะเพิ่มอุณหภูมิอย่างช้า ๆ แต่ฉันไปถึง 400 องศาเซลเซียสก่อนที่ชิปจะดูเหมือนจะลอยได้อย่างอิสระ ฉันไม่เคยเห็นการเปลี่ยนแปลงใด ๆ ที่มองเห็นได้ในประสาน… (แต่อาจเป็นเพียงสายตาของฉัน) ฉันกังวลว่าที่อุณหภูมินั้นส่วนประกอบใด ๆ ที่ฉันสามารถถอดออกจากบอร์ดอาจได้รับความเสียหายจากความร้อน

26 surface-mount  hot-air 

ฉันอยากรู้ว่าปืนลมร้อนนั้นสามารถทำงานได้ดีกับทั้งกระดาน แผงวงจรของฉันมีส่วนประกอบประมาณ 250 ชิ้น (รวมถึงพาสซีฟ 0402 และ TQFP ระยะพิทช์ 0.5 มม. สองคู่) และมันเป็นความเจ็บปวดเล็กน้อยที่จะประกอบโดยใช้หัวแร้ง นี่คือสิ่งที่ฉันคิดว่าอาจทำงานได้: ใช้การวางประสานตะกั่วผ่านลายฉลุบน PCB วางส่วนประกอบโดยใช้เครื่องมือรับสุญญากาศ ใช้กล้องจุลทรรศน์สเตอริโอเพื่อวางชิ้นส่วนที่แหลมมากขึ้น เมื่อวางส่วนประกอบทั้งหมดแล้วให้วาง PCB ลงบนเครื่องทำความร้อนล่วงหน้าและเพิ่มอุณหภูมิเป็น 100 toC เริ่มปืนลมร้อนและกวาดมันอย่างช้าๆบนกระดานขณะที่วาง reflow ฉันสามารถใช้ฟิกซ์เจอร์แบบนี้เพื่อให้ปืนตั้งฉากกับบอร์ดและย้ายปืนไปในระนาบ xy ต้องใช้เวลาพอสมควรในการกวาดปืนไปบนกระดานและตรวจสอบให้แน่ใจว่าแปะทั้งหมดได้ถูกปรับปรุงใหม่และในช่วงเวลานี้ สิ่งนี้อาจทำให้กระดานเสียหายหรือไม่? แล้วทุกส่วนล่ะ? มีข้อผิดพลาดอื่น ๆ ที่ฉันอาจพบหรือวิธีนี้จะทำงานได้ดี? ฉันรู้ว่ามีวิธีที่ดีกว่าในการปรับเปลี่ยนบอร์ดเช่นเตาอบ reflow แต่ฉันสนใจเป็นพิเศษในวิธีการทำงานของวิธีนี้

10 soldering  hot-air