มีอะไรไม่ดีในการวางผ่านบนแผ่น?

เมื่อฉันวางผิดพลาดผ่านทางบน 0603 แผ่นและไม่มีปัญหาใด ๆ ในการบัดกรี ฉันกำลังกำหนดเส้นทางกระดานอื่นและฉันสามารถประหยัดพื้นที่บางส่วนโดยการวางจุดแวะ (0.3 มม.) บนแผ่น 0603 ฉันสงสัยว่ามันเป็นเทคนิคที่ใช้หรือเป็นวิธีปฏิบัติที่ไม่ดีหรือไม่? มันจะทำให้เกิดการผลิต PCB หรือ PCBA หรือปัญหาด้านประสิทธิภาพหรือไม่?

การเชื่อมต่อผ่านคือความถี่ต่ำ (สูงสุด 1.2 kHz) และการเชื่อมต่อที่เกี่ยวข้องมีลักษณะเช่นนี้

ระยะอุตสาหกรรมสำหรับเรื่องนี้คือผ่านทางในแผ่น
มันไม่ใช่ปัญหาเมื่อคุณประสานส่วนประกอบด้วยมือ
มันอาจทำให้เกิดปัญหาระหว่างการประกอบ SMT อัตโนมัติ ประสานซึ่งถูกนำไปใช้กับแผ่นเป็นวางประสานสามารถระบายผ่านทางและจะมีจำนวนไม่เพียงพอที่จะยึดประสานส่วน

(ภาพมาจากบล็อกนี้ซึ่งแสดงให้เห็นถึงปัญหา)

มีวิธีการที่ผ่านในแผ่นเต็มไปด้วยการประสานหรืออีพ็อกซี่ ทำก่อนการประกอบ SMT สิ่งนี้ช่วยเพิ่มค่าใช้จ่ายในการประกอบดังนั้นประโยชน์จากแผ่นผ่านทางจำเป็นต้องแสดงให้เห็น

ที่เกี่ยวข้อง

หัวข้อเก่า: จุดอ่อนบน
บทความแผ่น SMD โดยตรง : แนวทาง Via-in-pad สำหรับ PCB

ไม่มีอะไรผิดปกติกับในแผ่นต่อการพูด ในขณะที่คนอื่น ๆ สังเกตเห็นการเปิดผ่านในแผ่นสามารถนำไปสู่ปัญหาการบัดกรีเป็นประสานถูกดูดลงผ่านทางรู แน่นอนว่าการบัดกรีด้วยมือคุณจะไม่เป็นปัญหาอีกต่อไปสำหรับการวิ่งขนาดเล็กผู้ผลิตก็สามารถทำการเติมรูประสานด้วยมือด้วยเตารีดหรือปากกาลมร้อนได้ ซึ่งมักจะกำจัดปัญหาส่วนใหญ่ข้างต้น

การทำมันด้วย BGA สามารถสนุกสนานหรือน่าเศร้าขึ้นอยู่กับว่าเป็นบอร์ดหรือคนอื่น จุดอ่อนชอบที่จะไส้ตะเกียงประสานทั้งหมดจากลูกไปทางด้านหลังของคณะกรรมการหรืออย่างน้อยทำให้ลูกที่สำคัญเพียงคนเดียวที่มีการติดต่อที่ไม่ดีหรืออ่อนแอ ดีเมื่อล้มเหลวในสนาม 3 เดือนต่อมา :)

สำหรับการผลิตจริงอีกครั้งไม่มีอะไรผิดพลาดผ่านทางในแผ่นมันมีประโยชน์จริง ๆ ในหลายกรณี สิ่งที่คุณต้องทำคือมีร้านค้า pcb ของคุณเติมหลุม ฉันมักจะปล่อยให้พวกเขาเติมด้วยวัสดุที่ไม่นำไฟฟ้าและจากนั้นแผ่นแบนดังนั้นเราจึงได้แผ่นรองที่เป็นโลหะแข็งเพื่อบัดกรี มีแอดเดอร์ราคาเล็กน้อยสำหรับเรื่องนี้ แต่จริงๆแล้วมันไม่ได้แย่ขนาดนั้น

คุณต้องทำการค้าอีกครั้งเพื่อดูว่าคุณสามารถจ่ายได้หรือไม่

คำตอบที่ยอดเยี่ยมจากผู้อื่น แต่เพื่อความสมบูรณ์ฉันจะเพิ่มสองกรณีซึ่งสามารถใช้งานผ่านในแผ่นสำหรับผลดี

1. ความแข็งแรงเชิงกลในแกน z ของแผ่น คุณจะใช้มันในคอนเนคเตอร์ที่ยึดกับพื้นผิวซึ่งคุณต้องการเพิ่มความทนทาน มันทำหน้าที่เหมือนหมุดย้ำเล็กน้อยและช่วยป้องกันไม่ให้ขั้วต่อยก ฉันใช้มันมาหลายครั้งโดยเฉพาะที่ตัวเชื่อมต่อ SMD USB ที่ได้รับการตอกและแรงบิดจากหัวเคเบิล คุณไม่ต้องวางเบาะไว้ข้างใต้ แต่บางครั้งฉันก็ทำเช่นนั้นถ้าฉันมีที่ว่าง เพียงตรวจสอบให้แน่ใจว่าจำนวน bolias vias ต่อแผ่นเท่ากัน แก้ไข: พบคำถามนี้เกี่ยวกับเทคนิคนี้มาก!

2. Syphoning บัดกรีในแผ่นขนาดใหญ่เช่นเดียวกับภายใต้ไอซีขนาดใหญ่ วิธีนี้ช่วยต่อต้านชิป 'ลอย' บนหยดบัดกรีที่หลอมละลาย - ไม่บัดกรีพิน! - ในกรณีที่มีลายฉลุหรือตัวจ่ายอนุญาตให้ประสานในปริมาณที่มากเกินไปบนแผ่น

ฉันทำสิ่งนี้เมื่อคิดว่าฉันฉลาดและสิ่งที่เกิดขึ้นคือประสานทั้งหมดชั่วร้ายออกจากแผ่นและผ่านทางผ่านไปยังจุดทดสอบในอีกด้านหนึ่งในระหว่างการบัดกรี reflow ต้องประสานการเชื่อมต่อทั้งหมดจนกว่าฉันจะทำกระดานอีกครั้ง

หากคุณบัดกรีบอร์ดด้วยมือแล้วก็ไม่น่าจะมีปัญหาและคุณอาจหนีไปได้ถ้าหากช่องเล็กมากและไม่มีเบาะรองอยู่อีกด้านหนึ่ง แต่อย่างอื่นฉันแนะนำให้คุณหลีกเลี่ยงการทำเช่นนี้

การวางผ่านทางหรือใกล้กับแผ่นอาจทำให้การเชื่อมต่อที่อ่อนแอหรือแม้กระทั่งหลุมฝังศพเนื่องจากประสานถูกดึงออกไปในระหว่างการ reflow ขอแนะนำให้มีหน้ากากประสานจำนวนเล็กน้อยระหว่างแผ่นและผ่านเพื่อป้องกันไม่ให้สิ่งนี้เกิดขึ้น