เป็นเรื่องเหมาะสมหรือไม่ที่จะใช้เลเยอร์ภายในเป็นเตียงความร้อนถ้าฉันต้องการอุ่น PCB หลายชั้น?

ฉันต้องออกแบบวงจรเพื่อให้ความอบอุ่น PCB ของฉัน มีหลายวิธีในการสร้างวงจรดังกล่าว แต่ฉันได้เรียนรู้จากโพสต์ " Warming PCB ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิต่ำ " ซึ่งบางทีฉันสามารถใช้ร่องรอยเป็นเครื่องทำความร้อน

ความคิดแรกของฉันคือการใช้หนึ่งในชั้นภายในเป็นเตียงความร้อนและวางร่องรอยทองแดงที่นั่น ฉันค้นหาอินเทอร์เน็ตมาระยะหนึ่งแล้ว แต่ไม่พบบันทึกย่อแอปพลิเคชันหรือการสนทนาใด ๆ ในหัวข้อนี้

ดังนั้นคำถามของฉันคือดีหรือไม่ดีที่จะใช้เลเยอร์ภายในเป็นเตียงนอนร้อน? ถ้าไม่ข้อเสียใด ๆ

(ฉันไม่คุ้นเคยกับกระบวนการผลิตของบอร์ด PCB ดังนั้นฉันจึงไม่แน่ใจว่าฉันสามารถวางร่องรอยในเลเยอร์ภายในได้หรือไม่)

ฉันคิดว่าคุณสามารถทำได้ แนะนำเส้นทางคดเคี้ยวที่ไม่ได้เกิดขดลวดเพื่อให้สนามแม่เหล็กไม่แข็งแรงเป็นพิเศษ คุณสามารถป้องกันไฟฟ้าสถิตด้วยระนาบกราวน์ แต่สนามแม่เหล็กจะผ่านทุกสิ่งทุกอย่างดังนั้นหากคุณมีวงจรที่ละเอียดอ่อนคุณอาจจำเป็นต้องกรอง PWM ไปยังสิ่งต่าง ๆ เช่น DC (ไม่ใช่เรื่องใหญ่จริง ๆ เพียงแค่ตัวเหนี่ยวนำและตัวเก็บประจุ) .

ความหนาและความต้านทานของทองแดงและการแกะสลักอย่างละเอียดนั้นไม่ได้มีการควบคุมที่ดี แต่ +/- 20% นั้นไม่ใช่เรื่องใหญ่สำหรับฮีตเตอร์ (และคุณอาจสามารถทำซ้ำได้)

โดยส่วนตัวฉันจะใช้เทอร์มิสเตอร์ SMT ราคาถูกสำหรับเซ็นเซอร์โดยสมมติว่าคุณต้องการควบคุมที่อุณหภูมิเดียว เพียงแค่ติดมันและมันจะทำงาน จะมีความตื่นเต้นพอที่จะทำให้ฮีตเตอร์ทำงานได้ดี

นี่คือตัวอย่างของรูปแบบที่ใช้ในเครื่องทำความร้อนภาพยนตร์เชิงพาณิชย์:

คุณจะต้องวิ่งเหยาะๆผ่านหลุม แต่ถ้าคุณ splurged ใน vias ตาบอดที่สามารถลดลง

คุณสามารถสร้างรอยเกลียวยาว ๆ ในบางแห่งและใช้เป็นเซ็นเซอร์ความร้อน มันต้องใช้การทดลองสักหน่อย แต่มันสามารถทำงานได้ดีมากในการสร้างบอร์ดควบคุมอุณหภูมิแบบนั้น ดริฟท์ความต้านทานความร้อนในทองแดงมีเพียง 3.9 * 10 ^ -3 ดังนั้นถ้าคุณสามารถสร้างรอย 10 โอห์มที่ 20 องศาเซลเซียสมันจะมีค่าประมาณ 12.3 โอห์มที่ 80 องศาเซลเซียสแน่นอนว่าเป็นความแตกต่างที่ตรวจจับได้ ที่ง่ายที่สุด

(คุณสามารถใช้เครื่องคิดเลขที่ด้านล่างของหน้านี้ )

คุณยังสามารถใส่โมดูล PTC หรือ NTC เพียงไม่กี่ตัวในหนึ่งในพื้นผิว :-) แต่นั่นก็ไม่น่าประทับใจ / เวทมนต์ :-P

ในฐานะที่เป็น @PlasmaHH แนะนำในความคิดเห็นที่คุณควรระวังที่จะไม่เริ่มต้นการสูบพลังงานลงไปเพื่อป้องกันไม่ให้เกิดความแตกต่างที่เกิดขึ้น หากคุณเพิ่มพลังงานในปริมาณต่ำถึงปานกลางให้กับชั้นกลางซึ่งพลังงานสามารถมีเวลาในการกระจายอย่างเท่าเทียมกัน

คุณสามารถช่วยกระจายพลังงานโดยปล่อยให้ทองแดงอยู่ในระหว่างร่องรอยความร้อนที่สามารถระบายความร้อนส่วนเกินจากจุดหนึ่งโดยไม่ต้องมีส่วนประกอบไปยังจุดที่มีจำนวนมาก คุณสามารถช่วยได้มากขึ้นโดยการเพิ่มความร้อนระหว่างระนาบพลังงานเกือบสองอัน แต่ฉันไม่คาดหวังว่าจะต้องการ ค่าการนำความร้อนของวัสดุ FR4 นั้นดีมากเช่นกัน

เพียงแค่ไม่ถอดทองแดงใด ๆ ที่คุณไม่ต้องการให้ความร้อนออกมามันจะช่วยได้มากและถ้าคุณสามารถเชื่อมต่อพวกมันเข้ากับร่องรอยหรือระนาบที่ปลอดภัย: อย่างแรกเลยที่จะนำความร้อนออกไปจากระนาบนั้น ซึ่งช่วยได้ แต่ก็หลีกเลี่ยงการสั่นพ้องและเมื่อคุณเริ่มการทำงานด้วย PWM