คำถามติดแท็ก pcb-layers

ฉันกำลังออกแบบ PCB 4 เลเยอร์และฉันรู้ว่าสแต็กอัพมาตรฐานคือ สัญญาณ GND VCC Singals (GND และ VCC สามารถเปลี่ยนได้ขึ้นอยู่กับเลเยอร์ที่มีสัญญาณมากกว่า) ปัญหาคือฉันไม่ต้องการเชื่อมต่อหมุดภาคพื้นดินทั้งหมดผ่านจุดแวะมีจำนวนมากเกินไป! อาจเป็นเพราะฉันไม่คุ้นเคยกับ PCB 4 เลเยอร์แล้วฉันได้อ่านคำแนะนำจาก Henry W. Ott เกี่ยวกับกองซ้อนที่แตกต่างกัน GND สัญญาณ สัญญาณ GND (ในกรณีที่กำลังส่งสัญญาณไฟฟ้าด้วยร่องรอยกว้าง ๆ บนระนาบสัญญาณ) ตามที่เขาพูดนี่เป็น stack-up ที่ดีที่สุดที่เป็นไปได้ด้วย PCB แบบสี่ชั้นด้วยเหตุผลดังต่อไปนี้: 1. เลเยอร์สัญญาณติดกับระนาบกราวด์ 2. เลเยอร์สัญญาณมีการประสานอย่างแน่นหนา (ใกล้) กับระนาบที่อยู่ติดกัน 3. เครื่องบินภาคพื้นดินสามารถทำหน้าที่เป็นเกราะป้องกันสำหรับชั้นสัญญาณภายใน (ฉันคิดว่านี่ต้องใช้การเย็บ ??) 4. เครื่องบินภาคพื้นดินหลายแบบจะลดความต้านทานของบอร์ด (ระนาบอ้างอิง) และลดการแผ่รังสีในโหมดทั่วไป (ไม่เข้าใจอันนี้จริงๆ) ปัญหาหนึ่งคือ cross-talk …

40 pcb  pcb-design  pcb-layers 

ฉันกำลังอธิบาย PCB 4-layer ที่มี stack-up ดังต่อไปนี้: สัญญาณด้านบน, กราวนด์, พาวเวอร์เพลท, สัญญาณด้านล่าง นี่เป็น PCB แรกที่ฉันทำเช่นนี้ซึ่งรวมถึง SMPS ที่มีเสียงดังที่มีความถี่การสลับ 600KHz เช่นเดียวกับ 32MHz uC และโมดูลไร้สาย 2.4GHz ฉันต้องการแยกสัญญาณรบกวนของบล็อคต่าง ๆ และป้องกันไม่ให้รบกวนในบล็อกอื่นตัวอย่างเสียง SMPS และ uC ไม่ควรยุ่งเกี่ยวกับโมดูลไร้สาย สำหรับเรื่องนั้นฉันกำลังแยกระนาบพลังงานในพื้นที่ปิดสามแห่งหนึ่งอันสำหรับแต่ละแรงดัน (SMPS 'สร้าง 5.0V และ 3.3V และ 5.0V จากตัวควบคุมเชิงเส้น 50mA ขนาดเล็กมากสำหรับระบบเปิดใช้งานเสริม) แต่รักษาพื้นดิน ระนาบ unsplitted และครอบคลุมกระดานทั้งหมด SMPS, uC และบล็อคโมดูลไร้สายจะถูกแยกออกจากกันบนกระดาน คำถามคือ: การแยกการจัดเรียงนี้จะช่วยในการลดเสียงรบกวนระหว่างโมดูลได้หรือไม่ การเททองแดงภาคพื้นดินที่ด้านบนและด้านล่างจะช่วยลดเสียงรบกวน EMI …

15 pcb  pcb-design  emc  pcb-layers 

ฉันพยายามล้อมรอบโครงสร้างของ PCB หลายชั้นและในขณะที่ฉันสามารถเข้าใจได้หลายสิ่งฉันไม่สามารถเข้าใจแนวคิดของ "พรีเพรก" และ "แก่น" พวกเขาทำอะไรว่าจะทำอย่างไร ฉันได้แนบอ้างอิงกองซ้อนด้านล่าง สิ่งเดียวที่ฉันเข้าใจเกี่ยวกับพวกเขาก็คือพวกเขาจะใช้กาวชั้นร่วมกัน แต่ทำไมทั้งสองทำไมไม่เพียง "พรีเพรก" หรือ "แก่น" พวกเขาแตกต่างจากกันอย่างไร คุณช่วยอธิบายเรื่องเหล่านี้ให้ฉันเข้าใจได้ไหม การอ้างอิงที่ดีเพื่อทำความเข้าใจเรื่องนี้และวิธีการกำหนดเลเยอร์สแต็กก็ชื่นชมเช่นกัน

14 pcb  pcb-layers 

ฉันต้องออกแบบวงจรเพื่อให้ความอบอุ่น PCB ของฉัน มีหลายวิธีในการสร้างวงจรดังกล่าว แต่ฉันได้เรียนรู้จากโพสต์ " Warming PCB ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิต่ำ " ซึ่งบางทีฉันสามารถใช้ร่องรอยเป็นเครื่องทำความร้อน ความคิดแรกของฉันคือการใช้หนึ่งในชั้นภายในเป็นเตียงความร้อนและวางร่องรอยทองแดงที่นั่น ฉันค้นหาอินเทอร์เน็ตมาระยะหนึ่งแล้ว แต่ไม่พบบันทึกย่อแอปพลิเคชันหรือการสนทนาใด ๆ ในหัวข้อนี้ ดังนั้นคำถามของฉันคือดีหรือไม่ดีที่จะใช้เลเยอร์ภายในเป็นเตียงนอนร้อน? ถ้าไม่ข้อเสียใด ๆ (ฉันไม่คุ้นเคยกับกระบวนการผลิตของบอร์ด PCB ดังนั้นฉันจึงไม่แน่ใจว่าฉันสามารถวางร่องรอยในเลเยอร์ภายในได้หรือไม่)

14 pcb  temperature  heat  trace  pcb-layers 

ขณะนี้ฉันกำลังออกแบบ PCB แบบผสมสัญญาณสำหรับลูกค้าและฉันอ่านเรื่องความสมบูรณ์ของสัญญาณมาแล้วและหนังสือส่วนใหญ่แนะนำให้ใช้บอร์ดแบบ 4 เลเยอร์ (หรือมากกว่า) เนื่องจากความต้านทานเสียงรบกวนจากการมีระนาบกราวด์และ ลดเส้นทาง บอร์ดดังกล่าวมี ADC 16 บิตสองตัวและ DAC 16 บิตสองตัวที่มีแอมป์ OP ในส่วนอะนาล็อกไมโครคอนโทรลเลอร์ที่มีตัวเปลี่ยนระดับและมอสเฟตในส่วนดิจิตอลและตัวแปลง DC / DC สองตัวและตัวควบคุม LDO ในอำนาจ มาตรา. พื้นที่ไม่ จำกัด มากนัก แต่การมีความละเอียดสูงและสัญญาณรบกวนต่ำในส่วนอะนาล็อกเป็นสิ่งสำคัญ มี I2C และ SPI บัสทำงานระหว่างส่วนดิจิตอลและขอบของส่วนอะนาล็อกซึ่งทำงานที่น้อยกว่า 10 MHz การกำหนดเส้นทางอย่างชาญฉลาดฉันสามารถทำบอร์ดนี้ให้เสร็จสมบูรณ์เป็น 2 ชั้น ฉันจะสังเกตเห็นความแตกต่างอย่างมากของความสมบูรณ์ของสัญญาณกับบอร์ด 4 เลเยอร์และระนาบกราวด์เฉพาะหรือไม่ มันคุ้มค่ากับราคาหรือไม่? ฉันกำลังโน้มตัวไปยัง 4 แต่ฉันต้องการฟังความคิดเห็นของคุณ ขอบคุณล่วงหน้านะ

12 pcb  pcb-design  pcb-layers 

ฉันต้องการแผ่นอิเล็กโทรดที่มีรูโดย PCB แต่ด้านบนและด้านล่างของแผ่นอิเล็กโทรดต้องมีตาข่ายที่แตกต่างกันนั่นคือด้านบนและด้านล่างต้องแยกออกจากกัน นี่คือภาพ เป็นไปได้ไหมที่จะผลิตสำหรับผู้ผลิต PCB? ถ้าใช่ฉันจะออกแบบมันใน Altium ได้อย่างไร

11 pcb-design  pcb-fabrication  altium  pcb-layers 

ฉันกำลังออกแบบ PCB ใน Altium Designer มีชุดระบายความร้อนขนาดใหญ่มากในโครงการของฉัน เมื่อฉันวางมันลงบน PCB จะมีพื้นที่ว่างมากมายอยู่ข้างใต้ซึ่งฉันสามารถวางส่วนประกอบขนาดเล็กอื่น ๆ ได้ ฉันพยายามใส่บางส่วนของ rectifier สะพานนี้ใต้; ที่เป็นไปได้ทางเรขาคณิตในชีวิตจริง แต่ผู้ออกแบบ Altium แจ้งเตือนการกวาดล้าง (หรือข้อผิดพลาด?) เกี่ยวกับมัน (องค์ประกอบเปลี่ยนเป็นสีเขียวตามที่คุณเห็นในภาพ) ฉันจะปิดการใช้งานคำเตือน / ข้อผิดพลาดสำหรับองค์ประกอบทั้งสองนี้หรือเลเยอร์ซ้อนทับบนสุดทั้งหมดได้อย่างไร

11 altium  clearance  pcb-layers 

ตอนนี้ฉันได้ออกแบบ PCB ไม่กี่ตัว แต่ไม่เคยคิดมากในการฝึกฝน พวกเขาเป็นบอร์ดขนาดเล็กและส่วนใหญ่เน้นให้แน่ใจว่าทุกสิ่งที่จำเป็นในการเชื่อมต่อนั้นเชื่อมต่อกัน ตอนนี้ฉันต้องการจริงจังกับการออกแบบบอร์ดให้ดีขึ้น ฉันได้ออกแบบและออกแบบโครงการปัจจุบันของฉันหลายครั้งพยายามที่จะเกิดขึ้นกับเค้าโครงที่ดูดี โครงการนี้มีพื้นฐานมาจาก ATXMega256 mCU ที่ทำงานบนคริสตัล 16Mhz, ประมาณ 60 ส่วนประกอบทั้งหมดและ 7 หรือ 8 ของพวกเขาเป็น IC สำหรับการออกแบบครั้งต่อไปของฉันฉันวางแผนที่จะให้ "Manhattan Routing" ลองอย่างน้อยก็ลองและช่วยในการติดตามร่องรอยที่บ้าไปทุกอย่าง - แต่นั่นเป็นหัวข้อที่ค่อนข้างยาก ปัญหาที่ฉันดูเหมือนจะพบมากที่สุดคือการทำความเข้าใจวิธีการใช้พลังงานที่เหมาะสมกับ IC แต่ละตัว โดยปกติแล้วฉันจะใช้โซ่เดซี่ แต่ก็มีการกล่าวกันว่าเป็นการปฏิบัติที่ไม่ดี นี่คือคำถามของฉันเกี่ยวกับพลังงานการให้อาหาร ฉันเคยได้ยินเรื่อง "การกำหนดค่าดาว" ซึ่ง IC ทั้งหมดเชื่อมโยงโดยตรงกับเครื่องควบคุม แต่ไม่เห็นตัวอย่างชีวิตจริงของสิ่งนั้นดังนั้นฉันจึงไม่แน่ใจว่าจะออกแบบสิ่งนั้นในโครงการของฉันอย่างไร ดูเหมือนว่ามีร่องรอยของคราบสกปรกติดอยู่ในใจฉัน คุณสามารถโพสต์ตัวอย่างของการกำหนดค่าระดับดาวที่ออกแบบมาอย่างดีได้หรือไม่ อะไรจะเป็นข้อดีและข้อเสียของการใช้การจัดเรียงดาวเมื่อเทียบกับระนาบพลังงานนอกเหนือจากที่เห็นได้ชัดว่ากำลังอยู่ทุกที่ด้วยระนาบ เมื่อไรที่จะใช้หรือไม่ใช้เครื่องบินสำหรับ VCC โดยเฉพาะสำหรับบอร์ด 2 เลเยอร์อย่างที่ฉันเคยได้ยินมาว่ามันไม่ธรรมดาในบอร์ด 2 เลเยอร์? หากฉันไม่ควรใช้เครื่องบินพลังงานซึ่งจะดีกว่าในกรณีที่มีร่องรอยที่ต้องข้ามซึ่งกันและกัน: การใช้งานผ่านสำหรับ …

11 power  pcb-design  ground  pcb-layers 

ฉันได้พัฒนาบอร์ดสำหรับโครงการและ บริษัท ที่จะรวมมันเข้ากับโมดูลที่เสียบได้เพิ่งขอให้ฉันดัดแปลงแปลก ๆ ขณะนี้มันเป็นบอร์ด 4 เลเยอร์ : สัญญาณด้านบนพื้นดินพลังงานสัญญาณด้านล่าง มาตรฐานสวย พวกเขาต้องการให้ฉันไปสลับระนาบพื้นดินที่มีชั้นล่างสัญญาณ ด้วยวิธีนี้พวกเขาสามารถสัมผัสกับกล่องกล (ที่มีฮีทซิงค์ขนาดใหญ่) ไปยังระนาบกราวด์ด้วยชั้นกราไฟท์บาง ๆ ได้อย่างง่ายดาย พวกเขาตั้งเป้าหมายที่จะปรับปรุงการกระจายความร้อนของส่วนประกอบที่สำคัญบางอย่างแล้วติดต่อกับระนาบพื้นผ่านแผ่นสัมผัสที่มีส่วนประกอบ ฉันพยายามที่จะคิดออกว่านี่เป็นความคิดที่ไม่ดีหรือไม่ นี่คือการพิจารณาของฉัน: สัญญาณที่กำหนดเส้นทางในบอร์ดไม่ใช่ HF, สูงสุดที่ 10MHz และไม่มีสัญญาณนาฬิกาสมาร์ตเวฟในบอร์ด ขอบที่เร็วที่สุดของสัญญาณบางตัวมีเวลาการตกตะกอนไม่กี่ um และผ่านตัวเชื่อมต่อจากบอร์ดอื่นดังนั้นพวกมันอาจถูกกรองโดยตัวเก็บประจุกาฝากตัวเชื่อมต่อแล้ว การมีเลเยอร์อ้างอิงจนถึงเลเยอร์สัญญาณนั้นเป็นความคิดที่ไม่ดีสำหรับเส้นทางย้อนกลับ สแต็คที่ดีกว่าอาจเป็น: (สัญญาณด้านบน, พลังงาน, สัญญาณ, กราวด์) บนมืออื่น ๆ ที่เพิ่มขึ้นระยะทางจากระนาบอ้างอิงขององค์ประกอบที่สำคัญเหล่านั้น (บาง TIAs เสียงต่ำมาก) ช่วยลดความจุป้อนข้อมูลปรสิต (ปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ 0.5pF) ซึ่งช่วยลดเสียงรบกวนจากการส่งออกของการกำหนดค่า TIA คุณคิดอะไรอยู่ บางคำตอบสำหรับความคิดเห็นของคุณ: เป็นไปได้ไหมที่จะเพิ่มรูปหลายเหลี่ยมเทลงในชั้นล่าง? อาจเป็นได้ แต่มีสัญญาณจำนวนมากในพื้นที่ที่ไม่สามารถเปลี่ยนเส้นทางได้ เนื่องจากกราไฟต์นั้นเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าฉันจะพึ่งทหารเท่านั้นที่จะหลีกเลี่ยงการลัดวงจรการแยกความแตกต่างบนจุดอ่อนอาจเป็นปัญหาได้ …

9 pcb  ground  emc  pcb-layers 

ฉันเห็นว่า PCB แบบ 2 เลเยอร์นั้นมีราคาถูกมากสำหรับต้นแบบ PCB แบบ 4 ชั้นมีราคาแพงกว่าเกือบ 4x ฉันมีการออกแบบที่ใช้ DDR3 RAM ซึ่งฉันต้องตรงกับความยาวการติดตาม อย่างไรก็ตามฉันยังต้องลดต้นทุนด้วย ฉันสังเกตว่าการเข้าไปหา PCB แบบ 2 เลเยอร์ที่ใหญ่กว่านั้นประหยัดกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับ PCB แบบ 4 เลเยอร์ WOuld โดยงานออกแบบถ้าฉันใช้ PCB 2 เลเยอร์แทน 4 แม้ว่าความยาวการติดตามของฉันจะนานกว่านี้หรือไม่ ทำไม 4 layer PCB ถึงมีราคาแพงกว่ามากเมื่อเทียบกับ 2 เลเยอร์? จาก 2-4 ชั้นราคาแตกต่างกันมาก? ฉันอยากรู้ว่าทำไม การออกแบบเชิงพาณิชย์ส่วนใหญ่ดูเหมือนจะใช้ 4 ชั้นเมื่อพวกเขามีแรม พวกเขาสามารถขายในราคาถูกได้ ฉันได้รับการช่วยเหลือเป็นจำนวนมาก แต่ค่าใช้จ่าย PCB ลดลงเท่าใด …

9 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  pcb-layers