ฉันสามารถตัด IC ได้ไหม

เท่าที่ฉันเข้าใจความตายของแพคเกจกรมทรัพย์สินทางปัญญาตั้งอยู่ที่ศูนย์และส่วนที่เหลือเป็นเพียงกรอบนำ ระบุว่าฉันมีพินที่ไม่ได้ใช้ฉันสามารถตัดส่วนบนของไมโครคอนโทรลเลอร์ ( ATmega16 / 32 ) นี้ได้หรือไม่? มันจะยังคงทำงานภายหลังหรือไม่

แก้ไข:ขอบคุณสำหรับคำตอบทั้งหมด ฉันได้ตระหนักว่าการตัด IC เป็นกระบวนการที่ละเอียดอ่อนและมีความเสี่ยงสูงต่อการทำลายชิป แต่ฉันได้ทำมันแล้วใบมีดเฉือนทำงานได้ดี ฉันตัดสินใจเลือกพินที่ต่ำกว่า 3 อันแทนอันที่สูงกว่าเนื่องจากอยู่ห่างจากตัวเชื่อมต่อ ISP นี่คือภาพของผลลัพธ์สุดท้าย (แพคเกจ DIP-34 ใหม่ของฉันใช้งานได้ดี):

คุณตั้งใจจะทำสังหารนี้อย่างไร?

เว้นแต่คุณจะมีเครื่องมือพิเศษมากแผ่นตัด Dremel หรืออะไรทำนองนั้นก็สามารถสร้างประจุไฟฟ้าสถิตได้มากมาย ดีพอที่จะฆ่าชิป!

ยิ่งไปกว่านั้นความเค้นเชิงกลอาจทำให้สายไฟภายในเสียหายหรือแม้แต่ความตาย ถ้าคุณมีสายไฟผูกไว้กับหมุดตัดที่ยื่นออกมาจากด้านข้างตัด (8 ของพวกเขา) อาจจะ shorted กันเนื่องจากความเครียดเชิงกลที่รุนแรงในระหว่างการดำเนินการฆ่า

ผู้คนต้องการวิศวกรแบบย้อนกลับชิพทำสิ่งนี้ แต่พวกเขาใช้มาตรการ "ละเอียดอ่อน" มากกว่านี้ ยิ่งไปกว่านั้นพวกเขาต้องการเปิดเผยความตายดังนั้นพวกเขาจึง "ตัด" ส่วนบนของบรรจุภัณฑ์

โดยเฉพาะอย่างยิ่งเห็นลิงก์นี้เกี่ยวกับdecapsulation ของชิปหรือนี้วิดีโอแสดง LASER decapsulation

Google สำหรับ "decapsulation ชิป" และคุณจะได้พบกับการอ้างอิงจำนวนมากและคุณจะเข้าใจว่าทำไมมันจึงเป็นกระบวนการที่มีค่าใช้จ่ายสูงหากคุณต้องการให้ตายเพื่อความอยู่รอด! ผู้คนจ่ายเงินจำนวนมากเพื่อย้อนกลับชิพวิศวกร (ทั้งเพื่อวัตถุประสงค์ที่ถูกกฎหมายและผิดกฎหมาย) วัตถุประสงค์ที่ถูกต้องประกอบด้วยการวิเคราะห์ความล้มเหลว ("ทำไม IC บากอันดับต้น ๆ ของเราล้มเหลวอย่างไม่คาดคิด!? งั้นลองเปิดมันดูว่าเกิดอะไรขึ้น!") หรือดึงการออกแบบที่หายไป ("ตกลงเราซื้อบ้านออกแบบ IC เล็ก ๆ รอสักครู่แผ่นงานออกแบบของโปรเซสเซอร์ HQC954888PXQ ที่ก้าวล้ำคือใครใครเป็นผู้ออกแบบวิศวกรที่รู้?!? "- ใช่สิ่งเหล่านี้เกิดขึ้น!)

BTW, ฉันพูดถึงวิธีการเหล่านี้อ่อนไหม?!? เครื่องตัดด้านข้างไม่ได้เป็นสิ่งที่ฉันสามารถเรียกละเอียดอ่อน เมื่อฉันยังเป็นเด็กฉันจำได้ว่าต้องตัด IC (คนตาย) เพื่อดูคนตายโดยใช้มีดคัตเตอร์ขนาดใหญ่: มันแตกเป็นเสี่ยง ๆ !

YMMV!

ฉันไม่เคยได้ยินว่ามีคนพยายามตัดแพ็คเกจ IC แบบนั้น แต่ดูเหมือนว่าจะมีความเสี่ยงมากสำหรับฉัน นอกจากความเป็นไปได้ในการลัดวงจรสายไฟและบดขยี้แม่พิมพ์ที่ลอเรนโซ่กล่าวไว้ผมก็ยังกังวลเกี่ยวกับประสิทธิภาพของระบบย่อยแบบอะนาล็อกเช่นออสซิลเลเตอร์ภายในและหน่วยความจำแฟลช ความเค้นของบรรจุภัณฑ์สามารถเปลี่ยนประสิทธิภาพของวงจรอะนาล็อกได้แม้กระทั่งการสะสมปกติของสารประกอบโมลด์มีแนวโน้มที่จะเปลี่ยนกระแสและแรงดัน

ฉันทำงานกับไอซีและเวเฟอร์ที่ถอดรหัสแล้วและฉันสามารถบอกคุณได้ว่าไอซีตายและสายบอนด์นั้นบางและละเอียดอ่อนและไม่ได้ออกแบบมาเพื่อจัดการกับการบาดเจ็บ ฉันอยากรู้ว่าชิปของคุณยังใช้งานได้หรือไม่ แต่ฉันไม่แนะนำให้ทำกับชิปที่คุณสนใจ

แก้ไข: ฉันมีความอยากรู้อยากเห็นและค้นหาภาพเฟรมรอสของ DIP นี่คือรูปภาพของเฟรมรอกรอกข้อมูล DIP-36 บนรีลที่ฉันพบในเว็บไซต์ของผู้ค้าส่ง :

และนี่คือภาพโคลสอัพด้านข้างของแพ็คเกจของคุณ:

สิ่งต่าง ๆ ได้ทำไปในเวลาต่าง ๆ ด้วยเหตุผลต่าง ๆ หากไม่มีใครเข้าใกล้โพรงของชิปมากเกินไปเทคนิคดังกล่าวน่าจะทำให้พินที่อยู่ติดกันไม่ทราบจำนวนมาก แต่อาจใช้งานได้หากใช้อุปกรณ์ตัดซึ่งไม่สร้างแรงดันมากเกินไป มีความเป็นไปได้สูงมากที่จะทำลายผนึกผนึกบนบรรจุภัณฑ์ที่ทำให้ชิปสัมผัสกับอากาศและความชื้นซึ่งอาจทำให้เกิดความล้มเหลวอย่างมาก ฉันรู้ว่าไม่มีวิธีการตรวจสอบชิปเพื่อตรวจสอบว่ามีความเสียหายเกิดขึ้นหรือไม่

หากมีใครยอมรับความเป็นไปได้สูงที่จะทำให้ชิปไม่สามารถใช้งานได้และไม่น่าเชื่อถือในทันทีหลังจากนั้นเทคนิคดังกล่าวอาจใช้งานได้หากมีเหตุผลบางประการที่คุณจำเป็นต้องใช้แพคเกจเฉพาะซึ่งมีขนาดใหญ่เกินไปสำหรับความต้องการของคุณ มีหมุด I / O ต่อเนื่อง 15 อันอาจเป็นไปได้ที่จะประสานขาของชิปเข้ากับขาของ LCD โดยตรงโดยไม่ต้องใช้บอร์ด PC) การออกแบบดังกล่าวมีแนวโน้มที่จะค่อนข้าง hokey และไม่น่าเชื่อถือดังนั้นการตัดชิปอาจไม่ทำให้สิ่งเลวร้ายเกินไป

ไม่มีการผนึกแบบปิดผนึกอย่างผนึกแน่นเช่นแพคเกจโลหะและเซรามิกเนื่องจากการขึ้นรูปพลาสติกเป็นเนื้อเดียวกันและไม่มีพื้นที่เปิดโล่งที่เชื่อมประสานบัดกรีหรือปิด ความหนาของพลาสติกที่ต้องใช้ในการป้องกันนั้นน้อยมากน้อยกว่า 1 มม. สำหรับแพ็คแบนบางที่ทันสมัยในกรมทรัพย์สินทางปัญญา 40 พินนั้นมีความกว้างในทุกทิศทาง

อันตรายที่ใหญ่ที่สุดคือการแคร็กปลอกที่อยู่ใกล้กับสายพันธะและนี่อาจเกิดขึ้นได้หากพยายามใช้วิธีการตรงกลางหรือแบบเฉือน

การใช้ความเร็วต่ำด้วยเครื่องตัดหยาบหยาบเพื่อลดการสั่นสะเทือนหรือใช้เจ็ทน้ำที่มีฤทธิ์กัดกร่อนหรือละเอียดในการตัดอย่างช้าๆน่าจะมีโอกาสเกิดความเสียหายทางกลหรือความร้อนเล็กน้อย

การใช้สเปรย์น้ำหรือแอลกอฮอล์น้ำท่วมหรือการแช่จะช่วยแก้ปัญหาการระบายความร้อนด้วยการตัดด้วยความเร็วสูงและลดการเกิดไฟฟ้าสถิตที่เป็นไปได้แม้ว่าสภาพแวดล้อมการทำงานที่ชื้นอาจจะเพียงพอ

กรมทรัพย์สินทางปัญญา 40 พินทั่วไปอาจทนต่อการถอด 7 หรือ 8 พินอย่างปลอดภัยจากปลายแต่ละด้านถ้าขนาดตายภายในไม่ใหญ่ผิดปกติ

โดยทั่วไปแล้วไอซีพลาสติกนั้นมีความแข็งแรงมากและการป้องกันแบบคงที่ในส่วนประกอบที่เป็นผู้ใหญ่นั้นค่อนข้างแข็งแกร่ง

ดุร้าย! แม้ว่ามันจะเป็นที่คาดหวังชิปจะยังคงทำงาน (หากการผ่าตัดทำอย่างถูกต้อง) ทำไมคุณไม่ได้เลือกใช้วิธีการไม่ทำลายเช่นอะแดปเตอร์ซ็อกเก็ตหรือสร้างตัวเองโดยใช้สายเคเบิลแบนระหว่าง 2 ซ็อกเก็ตที่แตกต่างกัน ขนาดเช่น? ในขณะที่วิธีการของคุณใช้งานได้จริงมันจะสร้างความเสียหายให้กับ IC อย่างถาวรและทำให้ไม่สามารถแทนที่ [เกือบ] ได้