คำถามติดแท็ก die

เท่าที่ฉันเข้าใจความตายของแพคเกจกรมทรัพย์สินทางปัญญาตั้งอยู่ที่ศูนย์และส่วนที่เหลือเป็นเพียงกรอบนำ ระบุว่าฉันมีพินที่ไม่ได้ใช้ฉันสามารถตัดส่วนบนของไมโครคอนโทรลเลอร์ ( ATmega16 / 32 ) นี้ได้หรือไม่? มันจะยังคงทำงานภายหลังหรือไม่ แก้ไข:ขอบคุณสำหรับคำตอบทั้งหมด ฉันได้ตระหนักว่าการตัด IC เป็นกระบวนการที่ละเอียดอ่อนและมีความเสี่ยงสูงต่อการทำลายชิป แต่ฉันได้ทำมันแล้วใบมีดเฉือนทำงานได้ดี ฉันตัดสินใจเลือกพินที่ต่ำกว่า 3 อันแทนอันที่สูงกว่าเนื่องจากอยู่ห่างจากตัวเชื่อมต่อ ISP นี่คือภาพของผลลัพธ์สุดท้าย (แพคเกจ DIP-34 ใหม่ของฉันใช้งานได้ดี):

52 microcontroller  integrated-circuit  dip  die 

เรากำลังมองหา ADC ประเภทที่เฉพาะเจาะจงมากในแพ็คเกจขนาดเล็กสำหรับหนึ่งในโครงการของเราและพบสิ่งที่เหมาะสมใน TSSOP เราต้องการประหยัดพื้นที่มากขึ้นดังนั้นมองหาการตายแบบเปลือย ผู้ผลิตยืนยันว่าแม่พิมพ์มีขนาด 2 มม. แต่บอกว่าเราต้องสั่ง "บางล้าน" เพื่อให้คุ้มค่าที่จะให้พวกเขา เราต้องการอาจ 500 / ปีและงบประมาณไม่มากดังนั้นมันจึงสิ้นสุดและเราตัดสินใจที่จะทำอย่างอื่น แต่ฉันอยากรู้อยากเห็น: ผู้คนจะทำอะไรเมื่อพวกเขาต้องการจำนวนน้อยตายเปล่า? มีใคร decap ICs และใช้ตายในการผลิต? ถ้าเป็นเช่นนั้นกระบวนการสามารถทำให้เชื่อถือได้และมีราคาแพงเพียงใด? หากใครมีตัวอย่างของผลิตภัณฑ์หรือกรณีศึกษานั่นน่าสนใจมาก

15 prototyping  packages  production  die 

การอธิบายคำถามเพิ่มเติมฉันเห็นภาพตายบางส่วนที่ใช้ Cortex-M0 พร้อมBluetooth LEและอื่น ๆ ขึ้นอยู่กับการทำงานของชิปและปรากฏขึ้นเช่นนี้ (nRF51822): ในขณะที่ซีพียูรุ่นเก่าฉันไม่เห็นการใช้ลอจิกแบบ "เลือน" แบบดิจิตอลมากเช่นนี้ (AMD386): หลังจาก googling ไปนิดหน่อยดูเหมือนว่าการใช้งาน ARM ในทุกวันนี้จะถูกสร้างขึ้นด้วยเซลล์มาตรฐาน (การสร้างรูปร่างอสัณฐานบนตัวแม่พิมพ์) ดังนั้นฉันสามารถพูดได้ว่าการดำเนินการ "เลือน" ในภาพแรกคือ Cortex เอง ฉันเข้าใจว่ารูปร่างปกติทั้งหมดอาจเป็นความทรงจำและชิ้นส่วน "วาดด้วยมือ" ทั้งหมดเป็นแบบอะนาล็อก ดังนั้นฉันจึงสงสัยว่าในอดีตผู้ออกแบบอะนาล็อกจะใช้ชิ้นส่วนดิจิตอลภายใต้คำแนะนำของพวกดิจิตอลที่กำหนดสถาปัตยกรรม ฉันกำลังคิดถึงอะไร

11 arm  cpu  semiconductors  die