คุณจะได้รับ Passive ASIC หรือไม่

ในอุปกรณ์ที่ใช้พลังงานต่ำขนาดเล็กเป็นพิเศษที่ซึ่งพื้นที่ว่างเป็นเครือข่ายแบบพาสซีฟขนาดใหญ่ที่ซับซ้อนสามารถใช้พื้นที่ได้มาก มันเป็นไปได้ที่จะได้รับ ASIC แฝงหรือแฝงส่วนใหญ่ประดิษฐ์? ถ้าเป็นไปได้มีค่าใช้จ่ายเท่าไหร่? เห็นได้ชัดว่ามันจะไม่เข้าใกล้ค่าใช้จ่ายเล็ก ๆ ของ passives ที่แยกกัน แต่เมื่อคุณต้องการพื้นที่นั้นจริงๆมันอาจจะคุ้มค่า

ในแง่ของการคิดต้นทุนสำหรับการผลิต ASIC คำถามนี้มีประโยชน์จริง ๆ แต่มันพูดถึง ASIC ดั้งเดิมมากขึ้นซึ่งสิ่งที่สำคัญคือส่วนประกอบที่ใช้งานอยู่

ฉันยังสงสัยด้วยว่า ASIC อาจเป็นคำที่ผิดหรือเปล่า? มีคำอื่นสำหรับสิ่งนี้หรือไม่?

ไม่ใช่คำตอบของผู้เชี่ยวชาญ แต่มีข้อเท็จจริงบางอย่างที่ไม่เกี่ยวข้อง:

หนึ่งในเหตุผลที่ไอซีมักจะต้องการพาสซีฟภายนอกนั่นคือไอซีซิลิกอนแบบมาตรฐานนั้นไม่ได้เป็นสารตั้งต้นที่ดีในการสร้างตัวเก็บประจุและตัวเหนี่ยวนำที่มีมูลค่าสูงบนชิป ดังนั้น IC ทั่วไป "AS" หรือไม่ไม่ใช่วิธีที่มีประสิทธิภาพในการวางช่องว่างขนาดใหญ่บนบอร์ด (นอกเหนือจากตัวต้านทานที่มีมูลค่าสูง) มันอาจจะยังคงเป็นการพัฒนาถ้ามันไม่ใช่ค่า แต่จำนวนชิ้นส่วนที่เป็นปัญหา (เช่นแพ็คเกจและบัญชีที่เชื่อมต่อกันสำหรับพื้นที่ส่วนใหญ่) แต่นี่คือสาเหตุเช่นไมโครคอนโทรลเลอร์ของคุณมักจะมีการแยกจากภายนอก ตัวเก็บประจุ

เครือข่ายตัวต้านทานและเครือข่ายตัวเก็บประจุเป็นรูปแบบทั่วไปของแพ็คเกจแบบพาสซีฟในแพ็คเกจ แต่ฉันไม่เคยได้ยินชนิดผสมแฝงใด ๆ ในแพ็คเกจเดียว - ฉันคาดว่ามันจะยากในวิธีเดียวกันกับการใส่พาสซีฟลงในซิลิคอนไอซีปกติเพราะมีวัสดุและเทคนิคการผลิตที่แตกต่างกันมาก

เครือข่ายตัวต้านทานสามารถนำมาใช้:

• เพื่อประหยัดพื้นที่บนกระดาน พวกเขาพบเห็นได้ทั่วไปมากขึ้นและมีความเกี่ยวข้องในวันที่ผ่านไปมาฉันเชื่อว่าแม้ว่าคุณจะวางตัวต้านทานในแนวตั้งคุณจะต้องใช้ทั้งรูสำหรับพินตัวอื่นและเครือข่ายจะช่วยให้คุณมี$N$ ตัวต้านทานมีเพียง $N+1$ หมุด)
• ในฐานะที่เป็นตัวแบ่งแรงดันไฟฟ้าที่มีความแม่นยำสูงหรือการกำหนดค่าอื่น ๆ ของตัวต้านทานที่จับคู่กัน (มักจะเห็นในเครื่องมือวัดระดับสูง) ตัวต้านทานหลายตัวที่ทำโดยใช้กระบวนการเดียวกันและบนพื้นผิวเดียวกันนั้นสามารถทนต่อความตึงได้ดีกว่าอัตราส่วนความต้านทานต่ออุณหภูมิที่เสถียรกว่าตัวต้านทานที่ผลิตขึ้นอย่างอิสระ

วงจรรวมแบบไฮบริดหรือโมดูลไฮบริดเป็นเทคโนโลยีขั้นกลางระหว่าง PCB และไอซีเซมิคอนดักเตอร์เดียวซึ่งสามารถรวมพาสซีฟที่เกิดขึ้นบนบอร์ดหรือบัดกรีได้ - แต่ก็ไม่ได้กะทัดรัดหรือราคาถูก ค่าอยู่ในการมีโมดูลปิดผนึกที่สร้างไว้ล่วงหน้าที่แม่นยำซึ่งคุณสามารถเสียบ / ประสานเข้ากับบอร์ดที่มีขนาดใหญ่ขึ้น

ASIC หมายถึงวงจรรวมเฉพาะแอปพลิเคชัน ถ้าวงจรรวมนั้นมีเพียงส่วนประกอบแบบพาสซีฟเราก็ยังสามารถเรียกมันว่า ASIC ได้

การทำแม่พิมพ์ซิลิกอนที่มีส่วนประกอบเรื่อย ๆ เพียง แต่เป็นไปได้มากที่ดี แต่มีข้อ จำกัด อย่างรุนแรง บนตัวเก็บประจุ IC ใช้งานได้จริงเพียงไม่กี่ nF ตัวเหนี่ยวนำสามารถมีเพียงไม่กี่ nH ตัวต้านทานสามารถสร้างได้ในเกือบทุกค่า

ส่วนประกอบแฝงเหล่านี้ (ยกเว้นตัวเหนี่ยวนำ) อาจมีไดโอดเหมือนกาฝากกับสารตั้งต้นดังนั้นจึงเป็นไปได้ว่ามันไม่ได้เป็นแบบพาสซีฟ 100%

การออกแบบและการผลิต ASIC นั้นไม่เคยมีราคาถูก ขึ้นอยู่กับกระบวนการผลิตการทำมาสก์ (จำเป็นต้องกำหนดรูปแบบเพื่อให้ส่วนประกอบ) สามารถอยู่ระหว่าง $ 10,000 ถึง $ 1000000 (ใช่ในล้านดอลลาร์สหรัฐ)

ต้นทุนจริงในการผลิตหนึ่ง IC เมื่อคุณมีรูปแบบที่ต่ำกว่าก็อาจเป็นกี่เซ็นต์แต่ละขึ้นไปหลายสิบดอลลาร์ขึ้นอยู่กับขนาด (ขนาดเล็กราคาถูกกว่า) แต่ด้วยต้นทุนการมาส์กที่สูงคุณจะต้องใช้ชิปเหล่านี้จำนวนมาก (และใช้ / ขายได้) เพื่อให้มีประสิทธิภาพ ราคามาส์กจะถูกแชร์ระหว่างไอซีทั้งหมดที่คุณผลิตดังนั้นยิ่งดี

ฉันเคยทำงานที่ Philips Semiconductors ในอดีตและพวกเขามีกระบวนการพิเศษสำหรับ passives เท่านั้น แนวคิดก็คือไอซีเหล่านี้จะจัดหาตัวเก็บประจุแยกชิ้นส่วนและส่วนประกอบการจับคู่ RF สำหรับ IC แยกขนาดเล็กที่มีส่วนประกอบที่ใช้งานและทำในเทคโนโลยีกระบวนการที่มีราคาแพงกว่า IC ขนาดเล็กนี้จะถูกติดตั้งที่ส่วนบนของแม่พิมพ์พร้อมกับส่วนประกอบแบบพาสซีฟ

มันค่อนข้างซับซ้อนในการผลิตดังนั้นมันจึงใช้เฉพาะกับผลิตภัณฑ์เฉพาะกลุ่มเท่าที่ฉันรู้ แน่นอนว่าไม่ใช่เทคโนโลยีหลัก

คุณไม่จำเป็นต้องมีกิจกรรมใน ASIC (แม้ว่าฉันจะไม่รู้ว่ามีใครทำเช่นนี้หรือไม่) มีผู้ผลิตที่จะทำสิ่งนี้มันมีราคาแพงและคุณต้องการปริมาณมาก

มีวิธีที่ดีกว่าที่จะยังคงมีราคาแพงกว่า PCB ที่มีส่วนประกอบ แต่ราคาถูกกว่า ASIC ส่วนประกอบสามารถสร้างขึ้นภายในแผ่น PCB

ที่มา: EDN

หรือคุณสามารถรับแพ็คเกจรวม :

สองคนสุดท้ายนี้อาจจะถูกกว่าวงจรรวมที่ passives ถูกสร้างขึ้นในซิลิคอนอย่างไรก็ตามการฝังส่วนประกอบในกระบวนการใหม่เหล่านี้จะมีราคาแพงกว่าการใช้ PCB ที่มีไมโครจุดแวะและซ้อน PCB ของ

ใช่และแน่นอนที่สุด. ยกตัวอย่างเช่นที่ Keysight เราจะสร้างตัวกรองพื้นฐานของเราเองสำหรับโพรบและอุปกรณ์อื่น ๆ การสร้างส่วนประกอบแบบพาสซีฟในชิปเป็นมาตรฐาน

คำชี้แจงอื่น ๆ ASIC กับ IC - หากคุณกำลังออกแบบชิปเพื่อวัตถุประสงค์เฉพาะ "AS" นั้นถูกต้อง มันเป็นสถานการณ์ที่มันฝรั่ง / Potahto

ดิจิตอลกับอนาล็อก? - ทั้งสองเป็นเรื่องธรรมดา Digital ASIC โดยทั่วไปทำการประมวลผลและคำนวณโดยทั่วไป ASIC แบบอะนาล็อกจะนวดสัญญาณในรูปแบบที่ใช้งานได้มากกว่า เราพูดถึงสิ่งนี้ในพอดคาสต์วิศวกรรมไฟฟ้าของ EEs Talk Tech ที่นี่:

https://eestalktech.com/2017/07/13/fast-adc/