พรีเพรคและแกนกลางใน PCB คืออะไร

14

ฉันพยายามล้อมรอบโครงสร้างของ PCB หลายชั้นและในขณะที่ฉันสามารถเข้าใจได้หลายสิ่งฉันไม่สามารถเข้าใจแนวคิดของ "พรีเพรก" และ "แก่น" พวกเขาทำอะไรว่าจะทำอย่างไร ฉันได้แนบอ้างอิงกองซ้อนด้านล่าง

สิ่งเดียวที่ฉันเข้าใจเกี่ยวกับพวกเขาก็คือพวกเขาจะใช้กาวชั้นร่วมกัน แต่ทำไมทั้งสองทำไมไม่เพียง "พรีเพรก" หรือ "แก่น" พวกเขาแตกต่างจากกันอย่างไร

คุณช่วยอธิบายเรื่องเหล่านี้ให้ฉันเข้าใจได้ไหม

การอ้างอิงที่ดีเพื่อทำความเข้าใจเรื่องนี้และวิธีการกำหนดเลเยอร์สแต็กก็ชื่นชมเช่นกัน

pcb pcb-layers

— LoveEnigma
แหล่งที่มา

1

Prepreg หลักของ Google PCB แสดงข้อมูลมากมาย ควรปิดคำถาม - การวิจัยไม่เพียงพอ

— Leon Heller

3

"prepreg" หมายถึง "pre-impregnated ด้วยเรซิ่น" เช่นการทอแก้วที่มีการติดกาวล่วงหน้าซึ่งพร้อมที่จะชุบแข็ง (ซึ่งในการประมวลผล PCB ต้องการความร้อนถึงแม้ว่าเทคโนโลยีไฟเบอร์กลาสอื่น ๆ อาจใช้แสงยูวีหรือเพิ่มสารประกอบเป็นตัวทำให้แข็ง / )

— Brian Drummond

8

@LeonHeller ขออภัย แต่ข้อมูลจำนวนมากไม่ได้หมายความว่าเป็นข้อมูลที่ดีและเป็นที่เข้าใจได้สำหรับทุกคน

— LoveEnigma

4

@LeonHeller นอกจากนี้จะเป็นคำถามที่ดีสำหรับเว็บไซต์นี้แม้ว่า OP จะทราบคำตอบและตอบด้วยตนเอง

— ท่อ

19

ความแตกต่างที่สำคัญคือสิ่งนี้

แกนเป็นเลเยอร์ของ FR4 ที่มีทองแดงทั้งสองด้านซึ่งสร้างขึ้นในโรงงานแกนกลาง เลเยอร์ของ FR4 นั้นเกิดขึ้นระหว่างทองแดงสองเส้นที่นุ่มนวลไปจนถึงความหนาที่ระบุ

Pre-preg เป็นเลเยอร์ของ FR4 ที่ไม่มีการเคลือบซึ่งถูกใช้โดยผู้ผลิต PCB เพื่อกาวแกนสลักกันหรือฟอยล์ทองแดงไปยังแกนสลัก ซึ่งหมายความว่าความหนาของพรีเพกจะแตกต่างกันไปตามความสูงของแผงสลักทั้งสองด้าน

สำหรับการใช้งานที่คุณสมบัติทางกายภาพของไดอิเล็กตริกมีความสำคัญ (เช่นในสายส่งความถี่สูงและเสาอากาศ) คุณจะได้รับการทำซ้ำได้ดีขึ้นมากด้วยสัญญาณและกราวด์ทั้งสองด้านของแกน

การเลือกเลเยอร์ที่ทำในลักษณะที่จะมีผลต่อขั้นตอนการประมวลผลและค่าใช้จ่ายหากคุณกำลังสร้างบอร์ดที่มีจุดอ่อนฝัง มันเป็นเรื่องง่ายที่จะเจาะรูผ่านแกนเพื่อให้ได้มุมมองที่ฝังอยู่ แต่สิ่งนี้จะ จำกัด ว่าเลเยอร์ใดที่สามารถเชื่อมต่อได้

— Neil_UK
แหล่งที่มา

1

คำตอบที่ยอดเยี่ยมขอบคุณมาก ดังนั้นโดยพื้นฐานแล้วทั้งสองเป็นฉนวนไฟฟ้า FR4 แต่ชื่อแตกต่างกันเนื่องจากวิธีการที่พวกเขาจะเกิดขึ้น / ใช้? พรี Preg ยังติดกาวสองชั้นทองแดง / ฟอยล์ตามที่เห็นในรูปด้านบนใช่มั้ย

— LoveEnigma

ขอบคุณสำหรับคำตอบ! คุณหมายความว่าอย่างไรกับการทำซ้ำที่ดีขึ้นโดยความถี่สูง และอะไรคือสาเหตุของสิ่งนี้ ฉันไม่เคยได้ยินเรื่องนี้มาก่อน ฉันมักจะไปสำหรับ build-up (เมื่อใช้บอร์ด 4 เลเยอร์) สัญญาณ / GND / VCC / สัญญาณ

— J. Joly

ขนาดซ้ำหมายถึงคุณสมบัติ RF ที่ทำซ้ำได้ อ่านย่อหน้าแรกและย่อหน้าที่สองอีกครั้งเพราะเหตุใดขนาดทั่วทั้งแกนจึงสามารถทำซ้ำได้มากกว่าส่วนที่ตั้งไว้ล่วงหน้า

— Neil_UK

7

หลักเป็นหนาชั้นเข้มงวดมากขึ้นของใยแก้วในขณะที่prepregเป็นชั้นบาง ๆ ของใยแก้ว / ทองแดงเคลือบลงบนหลัก ในอดีตเคยมีแกนหนาเพียงแกนเดียวดังนั้นความแตกต่างจึงสมเหตุสมผลมากกว่าในทุกวันนี้เมื่อพวกเขามีความหนาประมาณเดียวกัน

ยังคงมีความแตกต่างในวิธีการจัดการ vias แต่คุณควรอ้างถึง stackup ที่เป็นปัญหาแทนที่จะทำการตั้งสมมติฐานเกี่ยวกับความแตกต่างของ '' core '' และ '' prepreg ''

— Janka
แหล่งที่มา

3

จากลิงค์นี้ :

พรีเพกซึ่งเป็นตัวย่อของการชุบแบบพรีเกรชั่นคือการทอด้วยไฟเบอร์ที่มีตัวประสานเรซิ่น มันถูกใช้เพื่อยึดชั้นแกนกลางเข้าด้วยกัน ชั้นแกนกลางเป็น FR4 ที่มีร่องรอยทองแดง สแต็คเลเยอร์ถูกกดรวมกันที่อุณหภูมิจนถึงความหนาของบอร์ดที่ต้องการ Prepreg มีความหนาต่างกัน

— Michel Keijzers
แหล่งที่มา