ฉันอ่านปัญหา EMI ในวิศวกรรมความเข้ากันได้ทางแม่เหล็กไฟฟ้าโดย Henry Ott (btw หนังสือที่ยอดเยี่ยม)
หนึ่งในหัวข้อ "เค้าโครง PCB และสแต็ค" (aka Ch 16) มีส่วนเกี่ยวกับการเติมดิน (16.3.6) โดยทั่วไปสิ่งที่ระบุว่าเพื่อลด "เส้นทางปัจจุบันกลับ" การเติมพื้นที่ระหว่างแผ่นขั้วต่อที่มีการเติมดินควรทำ ค่อนข้างเข้าใจได้ แต่ในส่วนเดียวกันในตอนท้ายกล่าวว่า "แม้ว่ามักจะใช้กับวงจรแอนะล็อกบนแผงสองด้านการเติมทองแดงไม่แนะนำให้ใช้กับวงจรดิจิตอลความเร็วสูงเพราะมันอาจทำให้เกิดความไม่ต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์ ปัญหาการใช้งาน ". ส่วนสุดท้ายทำให้ฉันสับสนเล็กน้อยเนื่องจากฉันคาดหวังว่าสำหรับสัญญาณความถี่สูง (ที่พยายามและติดตามการติดตามสัญญาณ) เส้นทางที่ยาวขึ้นจะลดลง ทุกคนสามารถอธิบายได้หรือไม่ว่าเหตุใดคำพูดนี้จึงเกิดขึ้น
มันบอกว่าปัญหาที่เป็นไปได้ - มีแนวโน้มมากที่สุดในบางวงจร การออกแบบทั้งหมดที่ฉันทำขึ้นสำหรับวงจรความเร็วสูงส่วนใหญ่ RF การเติมดิน (ระนาบ) เป็นสิ่งจำเป็น แต่จะทำให้เกิดปัญหาในการพยายามจับคู่ส่วนประกอบบางอย่างสำหรับสัญญาณ RF และดิจิตอลหากจำเป็นต้องปรับแต่งสัญญาณอย่างละเอียดซึ่งต้องใช้อุปกรณ์ราคาแพงอยู่ดี การใช้การคำนวณตัวช่วยจากบางแผนงานนั้น 'ดี' เพียงพอ แต่ความคิดเห็นนี้ไม่ดีพอสำหรับคำตอบ แค่บางส่วนของประสบการณ์ของฉันที่ไม่ตรงกับส่วนที่เหลือของคนที่นี่
—
Piotr Kula
