คำถามติดแท็ก emc

ดูเหมือนว่าการออกแบบที่ดี SMPS มีประจุเชื่อมต่อพื้นระนาบของฝ่ายประถมศึกษาและมัธยมศึกษาของหม้อแปลงเช่นตัวเก็บประจุ C13 ที่นี่ วัตถุประสงค์ของตัวเก็บประจุนี้คืออะไร? ฉันให้ตัวเองเข้าใจว่ามันมีไว้สำหรับการปราบปราม EMI แต่มันปราบปราม EMI ประเภทใดและอย่างไร ดูเหมือนว่าฉันจะเป็นขาเดียวของวงจรเปิดและทำให้เฉื่อยอย่างสมบูรณ์ แต่เห็นได้ชัดว่าฉันผิดเกี่ยวกับเรื่องนี้

47 switch-mode-power-supply  emc 

ฉันเพิ่งทำการทดสอบ EMC ที่เหมาะสมบน PCB ของฉัน มันล้มเหลวในการทดสอบและดูเหมือนว่าจะแผ่กระจายไปในภูมิภาค 300MHz - 1GHz โดยมียอดเขาทุก 50MHz และยอดเขาเล็ก ๆ ใน 25MHz เมื่อดูที่สนามใกล้คุณจะเห็นฮาร์โมนิกส์ 25MHz มากมายรอบ ๆ : บอร์ดประกอบด้วยคริสตัล 25MHz ซึ่งจะต้องเป็นแหล่งที่มาของสัญญาณ แต่คำถามคือสิ่งที่บนกระดานจะแผ่? เสาอากาศอาจเป็นอะไร ผู้สมัครที่ฉันนึกได้คือ: ระนาบกราวด์ทำหน้าที่เป็นเสาอากาศปะกลางป้อน บอร์ดนี้มีขนาด 23 มม. x 47 มม. ซึ่งทำให้ความยาวคลื่นไตรมาสละประมาณ 1.6GHz! ตัวเหนี่ยวนำในแหล่งจ่ายไฟ บอร์ดนี้มี วงจรรวมแหล่งจ่ายไฟแบบวงจรเหนี่ยวนำการสลับTPS84250และEN5312 บางทีสัญญาณ 25MHz กำลังหาทางกลับไปที่ตัวเหนี่ยวนำในไอซีเหล่านี้และใช้มันเป็นเสาอากาศ สายเคเบิล แม้ว่าการเพิ่มเฟอร์ไรต์ลงในสายเคเบิลในระหว่างการทดสอบดูเหมือนจะไม่ได้สร้างความแตกต่างใด ๆ ซึ่งทำให้ฉันเชื่อว่าเป็นสิ่งที่อยู่บน PCB อื่น ๆ อีก? ฉันไม่สามารถคิดได้ว่าจะมีอะไรใหญ่พอที่จะฉายที่ความถี่ต่ำเช่นนี้ …

40 pcb  emc  radiation  far-field 

MAX44251 ดูอัลแอมป์คู่ของฉันมีสิ่งประดิษฐ์ขนาดเล็กที่ไม่ต้องการ 131KHz เป็นระยะที่เอาท์พุทดูเหมือนว่าไม่ว่ามันจะถูกกำหนดค่าอย่างไร สมมติฐานของฉันคือ EMI แต่ฉันไม่เห็นสัญญาณ 131KHz นี้ในส่วนอื่น ๆ ของวงจร ฉันยังได้ทดสอบสิ่งนี้ในอาคารหลายแห่งพร้อมกับโพรบหลายตัวที่มีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ ปิดอยู่และถูกล้อมรอบด้วยฟอยล์ป้องกัน ฉันควรลองลบออกอย่างไร อย่างน้อยฉันก็อยากได้ผู้ติดตามแรงดันไฟฟ้าที่มีสัญญาณรบกวนต่ำกว่า 1mV เดิมทีชิพใช้ในวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้นเมื่อฉันสังเกตเห็นปัญหาครั้งแรก แต่เพื่อแยกปัญหานี้ฉันได้ทำ PCB ทดสอบใหม่ทั้งหมดที่มีส่วนประกอบใหม่ ฉันเหลือแผ่นเสริมเพื่อกำหนดค่าชิปใหม่ในวิธีต่างๆในขณะทดสอบ ตอนนี้มีการกำหนดค่าอย่างง่ายมาก: จำลองวงจรนี้ - แผนผังที่สร้างโดยใช้CircuitLab หมวกบายพาสอยู่บนชั้นระนาบพื้นด้านล่าง จุดอ่อนคือบัดกรีด้วยมือ ฉันสังเกตเห็นผลกระทบจากทั้งโพรบ Passive Agilent 10X (ยากที่จะมองเห็น) และผ่านโพรบดังต่อไปนี้ซึ่งฉันสามารถซูมไปจนถึง 2mv / div ในขั้นต้นมันถูกตั้งข้อสังเกตเพราะเอาท์พุทจะถูกส่งไปยังตัวเปรียบเทียบและเอาท์พุทเปรียบเทียบที่ระบุความกว้างของสัญญาณอินพุต> ที่ต้องการ 2mV รูปคลื่นเป็นระยะ ๆ แต่ก็แปลก นี่คือภาพไม่กี่ภาพจากมุมที่แตกต่าง: 200 ns หยุด ใช้ฟรี 50 ns …

36 operational-amplifier  noise  emc 

นี่คือสองเส้นทาง: ไหนดีกว่ากัน ในมือข้างหนึ่งอันแรกไม่ดีเพราะวงแหวนกราวด์เป็นขดลวดเลี้ยวเดียวดังนั้นกระแสเหนี่ยวนำจะปรากฏขึ้น ในทางตรงกันข้ามที่สองนั้นไม่ดีเพราะศักยภาพในจุดที่ตรงกันข้ามของระนาบกราวน์จะแตกต่างกันเมื่อกระแสมีขนาดใหญ่ ฉันสับสน

31 emc  routing 

ฉันไม่ได้พูดถึงพิลึกสำหรับส่วนประกอบที่สูง ฉันไม่คิดว่าพวกเขามีไว้สำหรับการระบายอากาศเนื่องจากมักถูกปกคลุมด้วยป้ายชื่อผู้ผลิต

26 rf  noise  design  emc  precision 

ฉันได้ยินมาว่าบางครั้งก็แนะนำให้ "ชะลอ" สายดิจิตอลโดยใส่ตัวต้านทานลงไปสมมติว่าตัวต้านทาน 100 ohm ระหว่างเอาท์พุทของหนึ่งชิปและอินพุตของชิปอื่น (สมมติว่าตรรกะ CMOS มาตรฐานสมมติว่า อัตราการส่งสัญญาณค่อนข้างช้าพูด 1-10 MHz) ประโยชน์ที่อธิบายไว้นั้นรวมถึง EMI ที่ลดลง, crosstalk ลดลงระหว่างเส้น, และลดการตีกลับของพื้นดินหรือแรงดันไฟฟ้าที่จ่ายลดลง สิ่งที่ทำให้งงเกี่ยวกับเรื่องนี้คือปริมาณพลังงานทั้งหมดที่ใช้ในการเปลี่ยนอินพุตดูเหมือนจะสูงขึ้นเล็กน้อยหากมีตัวต้านทาน อินพุตของชิปที่ขับเคลื่อนนั้นเทียบเท่ากับตัวเก็บประจุ 3-5 pF (มากกว่าหรือน้อยกว่า) และการชาร์จที่ผ่านตัวต้านทานจะใช้พลังงานทั้งสองที่เก็บไว้ในอินพุตความจุ (5 pF * (3 V) 2 ) และพลังงานที่กระจายไปในตัวต้านทานในช่วงเปลี่ยน (สมมติว่า 10 NS * (3 V) 2 /100 โอห์ม) การคำนวณด้านหลังของซองจดหมายแสดงให้เห็นว่าพลังงานที่กระจายในตัวต้านทานเป็นลำดับความสำคัญมากกว่าพลังงานที่เก็บไว้ในความจุอินพุต การขับสัญญาณยากขึ้นลดเสียงได้อย่างไร?

26 digital-logic  noise  emc 

ปัจจุบันฉันสร้างระบบที่ประกอบด้วยกล่องพลาสติกซึ่งมี MCU พูดคุยกับ 7 ADCs โดยใช้ 2MHz SPI ผ่านสายยาวประมาณ 5 ซม ปัญหาคือว่าฉันกังวลเกี่ยวกับอีเอ็มไอ ทุกสิ่งที่ฉันได้อ่านแสดงให้เห็นว่าสัญญาณดิจิตอลทุกชนิดที่ไม่ปลอดภัยบน PCB ในแชสซีโลหะที่มีการลงกราวด์นั้นจะแผ่รังสีมากเกินไปที่จะผ่านการทดสอบ EMI ฉันเดาว่านี่จะรวม I2C ด้วย นี่เป็นโอกาสที่จะทำให้การทดสอบ EMI ล้มเหลวหรือไม่ ฉันจะทำอะไรเกี่ยวกับเรื่องนี้? ฉันกำลังมองหาคำตอบใด ๆ รวมทั้ง "ใช้รถบัส / ADC ที่แตกต่างกัน" แต่ไม่รวมถึงคำตอบที่เกี่ยวข้องกับการเปลี่ยนแปลงเชิงกลเช่น: "ใส่ ADC ทั้งหมดใน PCB เดียวกัน" หรือ "ใส่ทุกอย่างไว้ในกล่องโลหะ" . ฉันสนใจทางเลือก Low-EMI โดยเฉพาะกับ SPI รวมถึงรถบัสที่แตกต่างกัน นี่คือข้อมูลที่เกี่ยวข้องเกี่ยวกับแอปพลิเคชัน โปรดแจ้งให้เราทราบหากคุณต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติม: 6 สายไปที่บอร์ด ADC แต่ละอัน …

24 spi  wire  emc 

เนื่องจากการสื่อสารแบบซีเรียลแบบอะซิงโครนัสแพร่กระจายอย่างกว้างขวางในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกวันนี้ฉันเชื่อว่าพวกเราหลายคนได้พบคำถามเช่นนี้เป็นครั้งคราว พิจารณาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์Dและคอมพิวเตอร์PCที่เชื่อมต่อกับสายอนุกรม (RS-232 หรือคล้ายกัน) และจำเป็นต้องมีการแลกเปลี่ยนข้อมูลอย่างต่อเนื่อง Ie PCกำลังส่งเฟรมคำสั่งแต่ละเฟรมX msและDกำลังตอบกลับด้วยรายงานสถานะ / เฟรม telemetry แต่ละรายการY ms(สามารถส่งรายงานเป็นการตอบสนองต่อคำขอหรือเป็นอิสระ - ไม่สำคัญเลยที่นี่) กรอบการสื่อสารสามารถมีข้อมูลไบนารีใด ๆ โดยพลการ สมมติว่าเฟรมการสื่อสารเป็นแพ็กเก็ตที่มีความยาวคงที่ ปัญหา: เนื่องจากโปรโตคอลมีความต่อเนื่องด้านการรับอาจหลุดการซิงโครไนซ์หรือเพียงแค่ "เข้าร่วม" ที่อยู่ตรงกลางของเฟรมที่ส่งต่อเนื่องดังนั้นมันจะไม่รู้ว่าจุดเริ่มต้นของเฟรม (SOF) นั้นอยู่ที่ไหน ข้อมูลมีความหมายที่แตกต่างกันไปตามตำแหน่งของ SOF ข้อมูลที่ได้รับจะเสียหายและอาจเกิดขึ้นตลอดไป ทางออกที่ต้องการ รูปแบบการลด / ประสานที่เชื่อถือได้ในการตรวจจับ SOF ด้วยเวลาการกู้คืนสั้น ๆ (เช่นไม่ควรใช้เวลามากกว่านั้นพูด 1 เฟรมเพื่อซิงโครไนซ์อีกครั้ง) เทคนิคที่มีอยู่ฉันรู้ (และใช้บางส่วน) ของ: 1) ส่วนหัว / การตรวจสอบ - SOF เป็นค่าไบต์ที่กำหนดไว้ล่วงหน้า ตรวจสอบผลรวมในตอนท้ายของเฟรม จุดเด่น:เรียบง่าย …

24 serial  communication  protocol  brushless-dc-motor  hall-effect  hdd  scr  flipflop  state-machines  pic  c  uart  gps  arduino  gsm  microcontroller  can  resonance  memory  microprocessor  verilog  modelsim  transistors  relay  voltage-regulator  switch-mode-power-supply  resistance  bluetooth  emc  fcc  microcontroller  atmel  flash  microcontroller  pic  c  stm32  interrupts  freertos  oscilloscope  arduino  esp8266  pcb-assembly  microcontroller  uart  level  arduino  transistors  amplifier  audio  transistors  diodes  spice  ltspice  schmitt-trigger  voltage  digital-logic  microprocessor  clock-speed  overclocking  filter  passive-networks  arduino  mosfet  control  12v  switching  temperature  light  luminous-flux  photometry  circuit-analysis  integrated-circuit  memory  pwm  simulation  behavioral-source  usb  serial  rs232  converter  diy  energia  diodes  7segmentdisplay  keypad  pcb-design  schematics  fuses  fuse-holders  radio  transmitter  power-supply  voltage  multimeter  tools  control  servo  avr  adc  uc3  identification  wire  port  not-gate  dc-motor  microcontroller  c  spi  voltage-regulator  microcontroller  sensor  c  i2c  conversion  microcontroller  low-battery  arduino  resistors  voltage-divider  lipo  pic  microchip  gpio  remappable-pins  peripheral-pin-select  soldering  flux  cleaning  sampling  filter  noise  computers  interference  power-supply  switch-mode-power-supply  efficiency  lm78xx 

ฉันกำลังทำงานบน PCB 4 ชั้นที่มีโมดูล wifi และเสาอากาศชิปเสาอากาศจะอยู่ที่มุมของ PCB และทองแดงที่อยู่ด้านล่างจะถูกลบออกฉันเห็นว่าใช้รั้วผ่านบอร์ดฝ่าวงล้อมของ โมดูลเดียวกัน แต่การออกแบบอ้างอิงไม่ได้พูดมากเกี่ยวกับเรื่องนี้ดังนั้นฉันสงสัยว่าพวกเขาทำงานอย่างไร ฉันต้องการผ่านกี่อัน ตำแหน่งขนาดและช่องว่างระหว่างพวกเขา นี่คือกระดานฝ่าวงล้อม นี่คือการออกแบบปัจจุบันของฉัน แก้ไข: นี่คือการออกแบบอ้างอิงสำหรับโมดูล แก้ไข: นอกเหนือจากการอ้างอิงในคำตอบแล้วฉันยังพบกระดาษที่กล่าวถึงผ่านรั้วในการออกแบบ RF และมีการประเมินรูปแบบที่แตกต่างกันการออกแบบความหนาแน่นสูง RF Loadboardส่วน 4.3 การประเมินพื้นดินผ่านโล่ นอกจากนี้ฉันได้คำนวณระยะห่างระหว่างจุดแวะพักสำหรับ 2.4GHz ที่ประมาณ 100mils

21 pcb  noise  antenna  emc 

ฉันเข้าใจว่าบนแผงวงจรมีนาฬิกาหากเสียงประสานที่สูงกว่ามีกำลังเพียงพอก็จะส่งผลให้เกิดคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าที่ถูกปล่อยออกมาจากร่องรอยที่สร้าง EMI สิ่งที่ฉันไม่เข้าใจคือทำไมสิ่งนี้เกิดขึ้นในสถานที่แรก? ทำไมกระแสความถี่สูงต้องผ่านตัวนำเพื่อปล่อยรังสี EM และทำไมสิ่งนี้ไม่เกิดขึ้นกับกระแสความถี่ต่ำ สิ่งที่ฉันเข้าใจก็คือร่องรอยของบอร์ดเริ่มต้นที่จะประพฤติตนเป็นเสาอากาศในกรณีนี้ แต่ฉันไม่รู้เหตุผล

17 electromagnetism  emc  interference 

หากมีบทเรียน EMI / SI ใด ๆ ที่ฉันได้ทำลงไปก็เพื่อลดการวนลูปกลับให้น้อยที่สุด คุณสามารถทำงานกับแนวทาง EMI / SI ได้มากมายจากคำสั่งง่ายๆ อย่างไรก็ตามไม่มีหรือเคยเห็น Hyperlynx หรือเครื่องมือการจำลอง RF เต็มรูปแบบใด ๆ ... มันค่อนข้างยากที่จะจินตนาการว่าฉันต้องมีสมาธิเป็นพิเศษ ความรู้ของฉันนั้นมีทั้งหนังสือ / อินเทอร์เน็ตที่ใช้ ... ไม่เป็นทางการหรือพูดคุยกับผู้เชี่ยวชาญมากเกินไปดังนั้นฉันจึงมีแนวความคิดแปลก ๆ หรือช่องว่าง อย่างที่ฉันจินตนาการฉันมีสององค์ประกอบหลักในการส่งสัญญาณกลับ อย่างแรกคือสัญญาณกลับความถี่ต่ำ (DC-ish) ที่ตามปกติตามที่คุณคาดหวัง ... ตามเส้นทางแนวต้านที่ต่ำที่สุดผ่านเครือข่ายพลังงาน / เครื่องบิน องค์ประกอบที่สองคือสัญญาณส่งคืนความถี่สูงซึ่งพยายามติดตามการติดตามสัญญาณบนระนาบกราวด์ ถ้าคุณสลับเลเยอร์จากพูดเลเยอร์บนไปยังเลเยอร์ล่างบนบอร์ด 4 เลเยอร์ (สัญญาณภาคพื้นดินพลังงานสัญญาณ) สัญญาณกลับ HF จะเป็นเพราะฉันเข้าใจว่ามันพยายามที่จะกระโดดจากระนาบกราวด์ไปยังระนาบพลังงานโดยการอ้อม ผ่านเส้นทางที่มีอยู่ใกล้ที่สุด (หมวก decoupling ที่ใกล้ที่สุดหวังว่า ... ซึ่งสำหรับ HF …

17 pcb  pcb-design  emc  signal-integrity 

ฉันเคยเห็น PCBs จำนวนมากความเร็วสูงและแผง RF ที่มีทองแดงแบบสัมผัสไม่ว่าจะอยู่ที่ขอบด้านนอกของบอร์ดทั้งหมดหรือในส่วนต่างๆมักจะมีจุดเย็บ ฉันไม่เคยเข้าใจวัตถุประสงค์ของสิ่งเหล่านี้อย่างเต็มที่ คำอธิบายบางอย่างที่ฉันเคยได้ยินเรียกพวกเขาว่า "วงแหวน ESD" ใช้สำหรับจัดการกระดาน แต่มันก็ไม่สมเหตุสมผลสำหรับฉันเมื่อมีปริมณฑลแต่ละอันจำนวนมากโดยเฉพาะคนที่อยู่ในบอร์ดเหมือนในภาพด้านล่าง นี่เป็นเพียงระนาบพื้นดินที่เปิดเผยหรือไม่ ถ้าเป็นเช่นนั้นจุดประสงค์ของการเปิดเผยคืออะไร ฉันไม่เห็นว่ามันจะสร้างความแตกต่างจากมุมมองของอีเอ็มไอไม่ว่าจะพูดว่าเทพื้นสัมผัสหรือไม่ ฉันเคยได้ยินเช่นกันและยอมรับมากหรือน้อยว่าสำหรับวงแหวนรอบนอกแบบนี้มักจะเชื่อมต่อกับ GND และจากนั้นก็ใช้เชื่อมต่อผ่านฮาร์ดแวร์สำหรับติดตั้งเข้ากับกล่องหุ้ม ขอบคุณ!

16 pcb  pcb-design  emc  pcb-fabrication 

ตัวกรอง EMC ทุกตัวที่ฉันเห็นมีตัวเก็บประจุระหว่างสาย AC และดินกำหนดค่าไว้ดังนี้: จำลองวงจรนี้ - แผนผังที่สร้างโดยใช้CircuitLab ทำไมตัวพิมพ์ใหญ่ไม่ได้ถูกกำหนดค่าเช่นนี้ จำลองวงจรนี้ ประโยชน์ของการมีฝาพิเศษจากเป็นกลางถึงพื้นคืออะไร? ดูเหมือนว่ามันจะลดความจุลงดินและทำให้ประสิทธิภาพของตัวกรอง มันเป็นปัญหาด้านความปลอดภัยหรือไม่ในกรณีที่ตัวเก็บประจุไม่ทำงาน? แต่ไม่ได้หลีกเลี่ยงจุดที่ใช้ตัวเก็บประจุแบบ Y หรือไม่?

16 capacitor  filter  ground  safety  emc 

ฉันวางแผนที่จะผูกมัดการลงทะเบียนกะ40 x 74HC595ด้วยกัน ห่วงโซ่ทั้งหมดของ 74HC595s จะถูกควบคุมโดยไมโครคอนโทรลเลอร์ 5 V ซึ่งจะสร้างSDI, CLOCKและLATCHสัญญาณ การลงทะเบียนการเปลี่ยนแปลงแต่ละครั้งและไมโครคอนโทรลเลอร์จะมี PCB ของตนเองดังแสดงในแผนภาพด้านล่าง: เนื่องจากข้อ จำกัด ทางกลระยะห่างระหว่างการลงทะเบียนการเปลี่ยนแปลงแต่ละครั้งจะอยู่ที่ประมาณ 30 ซม. (12 นิ้ว) ดังนั้นสัญญาณควบคุมจะเคลื่อนที่ไปตามระยะทางของ aprox 12 ม. (40 ฟุต) นอกจากนั้นทั้งระบบจะติดตั้งในสภาพแวดล้อมที่มีเสียงดังมาก (ใกล้กับแสงไฟฟลูออเรสเซนต์สายไฟหลัก ฯลฯ ) ความกังวลของฉันคือสัญญาณควบคุมจะดังมากและการลงทะเบียนกะอาจส่งออกสิ่งผิดปกติ ฉันคิดว่า: ใช้บัฟเฟอร์ IC ในแต่ละบอร์ดเพื่อบัฟเฟอร์สัญญาณควบคุม คุณจะแนะนำแบบไหน ใช้สายเคเบิลหุ้มฉนวนระหว่างบอร์ดสำหรับสัญญาณ ลดCLOCKความถี่ให้มากที่สุด ฉันต้องการอัปเดตเนื้อหาของรีจิสเตอร์สองสามครั้งต่อวัน การแก้ปัญหาข้างต้นเป็นสิ่งที่ดีที่ต้องทำ? ฉันจะทำอย่างไรเพื่อรักษาสัญญาณรบกวน (ที่อาจเกิดขึ้น) ในสายสัญญาณให้น้อยที่สุด?

16 noise  emc  signal-integrity  shift-register 

ฉันกำลังอธิบาย PCB 4-layer ที่มี stack-up ดังต่อไปนี้: สัญญาณด้านบน, กราวนด์, พาวเวอร์เพลท, สัญญาณด้านล่าง นี่เป็น PCB แรกที่ฉันทำเช่นนี้ซึ่งรวมถึง SMPS ที่มีเสียงดังที่มีความถี่การสลับ 600KHz เช่นเดียวกับ 32MHz uC และโมดูลไร้สาย 2.4GHz ฉันต้องการแยกสัญญาณรบกวนของบล็อคต่าง ๆ และป้องกันไม่ให้รบกวนในบล็อกอื่นตัวอย่างเสียง SMPS และ uC ไม่ควรยุ่งเกี่ยวกับโมดูลไร้สาย สำหรับเรื่องนั้นฉันกำลังแยกระนาบพลังงานในพื้นที่ปิดสามแห่งหนึ่งอันสำหรับแต่ละแรงดัน (SMPS 'สร้าง 5.0V และ 3.3V และ 5.0V จากตัวควบคุมเชิงเส้น 50mA ขนาดเล็กมากสำหรับระบบเปิดใช้งานเสริม) แต่รักษาพื้นดิน ระนาบ unsplitted และครอบคลุมกระดานทั้งหมด SMPS, uC และบล็อคโมดูลไร้สายจะถูกแยกออกจากกันบนกระดาน คำถามคือ: การแยกการจัดเรียงนี้จะช่วยในการลดเสียงรบกวนระหว่างโมดูลได้หรือไม่ การเททองแดงภาคพื้นดินที่ด้านบนและด้านล่างจะช่วยลดเสียงรบกวน EMI …

15 pcb  pcb-design  emc  pcb-layers