คำถามติดแท็ก bga

บอลกริดอาเรย์เป็นแพ็คเกจวงจรรวมที่ได้เปรียบเมื่อความหนาแน่นของการเชื่อมต่อระหว่างกันสูงและ / หรือการเหนี่ยวนำกาฝากต่ำเป็นสิ่งสำคัญ อย่างไรก็ตามพวกเขาทั้งหมดใช้ตารางสี่เหลี่ยม การปูกระเบื้องสามเหลี่ยมจะอนุญาตให้มีการ π⁄√12 หรือ 90.69% ของรอยเท้าสำหรับลูกประสานและการกวาดล้างโดยรอบในขณะที่การปูกระเบื้องสี่เหลี่ยมที่แพร่หลายนั้นอนุญาตให้ใช้π / 4 หรือ 78.54% ของรอยเท้าเท่านั้น ในทางทฤษฎีการปูกระเบื้องสามเหลี่ยมจะช่วยลดรอยพระพุทธบาทได้ 13.4% หรือเพิ่มขนาดลูกและ / หรือระยะห่างในขณะที่ยังคงมีรอยเท้าเดียวกัน ตัวเลือกดูเหมือนชัดเจน แต่ฉันไม่เคยเห็นแพคเกจดังกล่าว อะไรคือสาเหตุของสิ่งนี้ การกำหนดเส้นทางของสัญญาณจะยากเกินไปความสามารถในการผลิตของบอร์ดจะลดลงหรือไม่ซึ่งจะทำให้กาวยึดติดไม่ได้หรือเป็นแนวคิดที่จดสิทธิบัตรโดยใครบางคน

24 pcb  integrated-circuit  surface-mount  pcb-assembly  bga 

มีแหล่งข้อมูลที่ดีสำหรับการเรียนรู้ความซับซ้อนของโครงร่าง PCB เมื่อจัดการกับแพ็คเกจ BGA หรือไม่ ฉันคุ้นเคยกับเลย์เอาต์สำหรับชิ้นส่วน SMT เกือบทุกชิ้นที่นำไปสู่ความได้เปรียบ (QFP, TSSOP, QFN, ฯลฯ .. ) อย่างไรก็ตามฉันไม่เคยมีโอกาสได้ทำงานกับชิ้นส่วน BGA เนื่องจากความยากลำบากที่เกี่ยวข้องกับ การชุมนุมของพวกเขาเป็นร้านค้าที่ฉันทำงานไม่มีสิ่งอำนวยความสะดวกให้ทำ ยังไงก็ตามฉันกำลังมองหาการทำฟาร์มและหวังว่าจะมีเอกสารอ้างอิงสำหรับการจัดการกับอุปกรณ์ BGA ฉันสนใจทั้งทั่วไปและเฉพาะเจาะจง Escape routing, blind vias, vias in pad, SMD pads vs NSMD pads, vias ที่เติมและเปิด vias, ฯลฯ ... ฉันได้ทำการอ่านเป็นระยะ ๆ (บล็อกส่วนใหญ่) แต่ฉันคิดถึงภาพที่ใหญ่ขึ้นนั่นคือเทคนิคต่างกันและความรู้สามัญสำนึกขั้นพื้นฐานมากมายที่น่าจะเกิดจากประสบการณ์จริงแม้ว่าโดยพร็อกซีเท่านั้น จนถึงตอนนี้ฉันได้ใช้เวลาศึกษาโครงการโอเพนซอร์ซที่ใช้ BGA ที่ฉันสามารถหาได้ (BeagleBoard ส่วนใหญ่) แต่โครงการโอเพ่นซอร์สส่วนใหญ่ไม่ได้อยู่ในระดับของความซับซ้อนที่ต้องใช้อุปกรณ์ BGA และโครงการที่ทำ …

20 pcb  design  bga  pcb-design 

BGA ดูเหมือนจะเป็นโชว์เคสสำหรับชุมชน DIY โดยเฉพาะกับชิ้นส่วนที่ใหม่กว่าที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นเกือบจะเป็น bga ฉันรู้ว่ามันสามารถทำได้ด้วยกระทะ / เครื่องปิ้งขนมปังเตาอบวิธี แต่ก็ดูเหมือนว่าจะมีวิธีการตรวจสอบข้อบกพร่องโดยไม่ต้องมีเครื่องเอ็กซ์เรย์ยกเว้นบางทีวิธีนี้ไม่ใช้แปรงสีฟันขนแปรง ดังนั้นการรีโฟลว์โดยใช้วิธีการเหล่านี้ค่อนข้างให้ผลตอบแทนสูงหรือไม่คุ้มค่ากับการทำที่บ้านใช่ไหม

13 reflow  bga  soldering 

ในการประชุมเชิงปฏิบัติการฉันไม่ได้ทำอะไรเลยฉันจึงตัดสินใจฝึกทักษะของตัวเองเล็กน้อย ฉันขุดการ์ดกราฟิกที่ถูกทิ้งเป็นขยะจากกล่องขยะและตัดสินใจที่จะพยายามกำจัดชิปแรม (BGA) หลังจากที่เห็นว่า "ง่าย" เมื่อ Louis Rossman ทำเช่นนั้น ฉันใช้ฟลักซ์รอบ ๆ เปิดตัวสถานีอากาศร้อนและเริ่มร้อน หลังจากรู้ว่าไม่กี่นาทีที่ไม่มีอะไรเกิดขึ้นเลยฉันลองใช้คำสั่งผสมของ 1) หัวฉีดอื่น 2) อุณหภูมิที่สูงขึ้นและ 3) การไหลเวียนของอากาศที่มากขึ้น ที่จุดสุดท้ายฉันมี 400 องศาเซลเซียสและการไหลของอากาศ 90% ปฏิกิริยาเป็นศูนย์ แม้ความร้อนที่ด้านหลังไม่มีปฏิกิริยา ในที่สุดฉันก็ยอมแพ้และงัดชิปออกมาเพื่อดูว่าลูกประสานถูกวางไว้อย่างไรดังนั้นฉันจึงสามารถใช้ข้อมูลนั้นสำหรับชิปต่อไปได้ จากนั้นฉันลองตั้งค่า 400C / 90% ทันทีที่ลูกบอลประสานของชิปที่พยายามหลุด แต่การบัดกรีไม่ได้ละลาย แนวทางต่อไปของฉันคือการใช้หัวแร้งที่อุณหภูมิ 350C ตรงกับลูกบอลโดยมีและไม่มีไส้ตะเกียง แต่ไม่แม้แต่ที่จะละลายประสาน สิ่งที่ฉันต้องทำคือการใช้หยดประสานขนาดใหญ่ที่ปลายเหล็กจมลูกประสานในนั้นและในที่สุด - ฉันก็สามารถเอาลูกบอลบางส่วนออกด้วยไส้ตะเกียง หมายเหตุ: ลูกบอลบางลูกไม่ใช่ทั้งหมดเพราะไม่ละลาย อะไรคือสิ่งที่นรกบัดกรี BGA ชนิดนี้ต่อไปที่ไม่ละลาย?

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

ฉันย้อนกลับวิศวกรรมระบบฝังตัวซึ่งมี ARM SoC อยู่ ฉันไม่มีเอกสารข้อมูลเลยดังนั้นฉันจะค่อนข้างลึกกับการสืบสวน มันบรรจุอยู่ในชิป flip-chip ที่ไม่มีฝาปิด วัสดุพิมพ์พาหะที่ติดตั้งตายบนให้เบาะแสการทำงานของพินดังนั้นฉันจึงตรวจสอบ SoC ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ฉันสังเกตเห็นว่ามีรอยหยักจำนวนมากที่ถูกตัดผ่านหน้ากากประสานและชั้นนอกของทองแดง พวกเขาตัดร่องรอยระหว่างลูกบอล ภาพรวมของด้านล่างของ BGA: มุมมองของรอยหยักบางส่วน: มุมมองเฉียงแสดงความลึก: ร่องรอยที่ถูกตัดโดยรอยหยัก: ความคิดเริ่มต้นของฉันคือสิ่งเหล่านี้ถูกใช้เพื่อกำหนดค่าอุปกรณ์หลังจากที่พวกเขาถูกทำให้กลมกลืน ดูเหมือนจะมีมากเกินไป - มากกว่า 50 ในแพ็คเกจ BGA 452 พิน พวกมันใช้ทำอะไร? ฉันรู้สึกทึ่งเหมือนกันกับสิ่งที่พวกเขาทำ พวกมันมีด้านที่เป็นสี่เหลี่ยมจัตุรัสมากและไม่มีการตัดราคาเนื่องจากพวกมันมีความยาวเพียง 0.25 มม. การแกะสลักและเลเซอร์ค่อนข้างมาก ฉันไม่สามารถเห็นได้ว่าวิธีการทางกลจะได้รับด้านล่างที่เหมือนกัน

11 bga 

ถ้าฉันเข้าใจถูกต้องส่วนประกอบของ BGA ในปัจจุบันจะประกอบด้วยลูกบอลประสานใต้แพ็คเกจ ฉันยังต้องการการวางประสานเพิ่มเติมเพื่อวางบนบอร์ดหรือไม่หรือปริมาณการบัดกรีที่หน้าสัมผัสส่วนประกอบเพียงพอหรือไม่

9 soldering  reflow  diy  bga 

ฉันกำลังมีส่วนร่วมในโครงการที่ฉันต้องสร้างไม่กี่prototype boardsที่จะใช้หน่วยประมวลผล AT91SAM9G20B-CU ในแพคเกจ เพราะนี่เป็นBGAแพ็คเกจที่ดีฉันไม่แน่ใจว่าจะทำอย่างไรในการสร้างต้นแบบที่สามารถบรรจุด้วยมือได้ หนึ่งคิดว่าฉันต้องให้ผู้ผลิต PCB สร้าง "ฝ่าวงล้อม" หรือบอร์ดอะแดปเตอร์ที่เรียบง่ายที่มีBGAแพคเกจและนำหมุดออกมาในลักษณะที่จะช่วยให้คณะกรรมการบัดกรีได้อย่างง่ายดายบนกระดานหลักที่มีหน่วยความจำและ พอร์ต I / O เป็นต้นโดยทั่วไปฉันพยายามหาวิธีที่จะสร้างบอร์ดซีพียูที่แปลงBGAแพ็กเกจเป็นรูปแบบที่ใช้งานง่ายกว่าในบอร์ดต้นแบบ ฉันมีความสามารถในการประสานSMTแพคเกจพิชท์ด้วยขา แต่ฉันไม่สามารถจัดการBGA'sได้ ฉันรู้ว่าเมื่อคณะกรรมการต้นแบบได้รับการพิสูจน์แล้วฉันสามารถผลิตบอร์ดและประกอบโดยบ้าน PCB ที่สามารถจัดการได้BGA'sและนั่นคือสิ่งที่ฉันวางแผนไว้ในที่สุด Eagle CAD 6ขณะนี้ฉันกำลังออกวางแผงของฉันโดยใช้ คุณมีคำแนะนำหรือคำแนะนำสำหรับฉันหรือไม่?

9 soldering  eagle  surface-mount  prototyping  bga