คำถามติดแท็ก ground-plane

ฉันกำลังจะออกแบบ PCB เครื่องแรกของฉันซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของโครงการรับปริญญาของฉัน แน่นอนว่าเป็นขั้นตอนแรกฉันพยายามเรียนรู้ให้มากที่สุด ส่วนหนึ่งของงานวิจัยฉันพบบทความ 3 ส่วนนี้ซึ่งชี้ให้เห็นว่ามันไม่จำเป็นและในบางกรณีก็เป็นอันตรายต่อการแยกระนาบพื้นดินเป็นส่วนอะนาล็อกและดิจิตอลซึ่งขัดแย้งกับสิ่งที่ฉันได้เรียนรู้จากศาสตราจารย์ ฉันยังอ่านกระทู้ทั้งหมดในเว็บไซต์นี้ที่เกี่ยวข้องกับระนาบพื้น / เท แม้ว่าส่วนใหญ่เห็นด้วยกับบทความยังมีความคิดเห็นบางอย่างที่สนับสนุนเครื่องบินพื้นดินแยก เช่น https://electronics.stackexchange.com/a/18255/123162 https://electronics.stackexchange.com/a/103694/123162 ในฐานะที่เป็นสามเณรการออกแบบ PCB ฉันพบว่ามันสับสนและยากที่จะตัดสินใจว่าใครถูกและใช้วิธีไหน ดังนั้นฉันควรแบ่งระนาบพื้นเป็นส่วนอะนาล็อกและดิจิตอลหรือไม่ ฉันหมายถึงการแบ่งทางกายภาพไม่ว่าจะเป็นการตัด PCB หรือมีรูปหลายเหลี่ยมแยกสำหรับ DGND และ AGND (ไม่ได้เชื่อมต่อหรือเชื่อมต่อในจุดเดียว) บางทีเพื่อให้คุณสามารถให้คำแนะนำซึ่งเหมาะกับ PCB ที่คาดหวังของฉันฉันบอกคุณเกี่ยวกับมัน PCB จะได้รับการออกแบบในรุ่นฟรีของ Eagle => 2 ชั้น PCB สำหรับการทดสอบและการวัดที่แม่นยำ (กระแส & แรงดัน) ของแบตเตอรี่ลิเธียม บอร์ดจะต้องควบคุมจาก Raspberry Pi ผ่านอินเตอร์เฟสดิจิตอล (GPIO / SPI (40 kHz)) จะมีตัวแปลงข้อมูล …

29 pcb-design  ground  ground-plane 

บนกระดาน (สองชั้น) ที่ฉันออกแบบฉันมีพื้นที่ที่ไม่ได้ใช้ค่อนข้างใหญ่ แทนที่จะเพียงแค่เทลงบนพื้นดินทั้งสองด้านฉันกำลังพิจารณาที่จะเติมด้วย Vcc ที่ด้านหนึ่งและอีกด้านหนึ่งเพื่อสร้างความจุขนาดเล็กระหว่างพื้นดินกับ Vcc (ฉันจะยังคงเพิ่มความจุ decoupling เพียงพอจากตัวเก็บประจุปกติแน่นอน) บอร์ดไม่ได้มีความเร็วสูงอย่างแน่นอน (ไมโครคอนโทรลเลอร์ 16 เมกะเฮิรตซ์ทำเฉพาะดิจิตอล IO) และฉันจะถูกกดดันอย่างหนักเพื่อผลิตความจุ 1 nF จากพื้นที่บอร์ดที่มีอยู่ฉันคิดว่า ดังนั้นคุณสามารถยืนยันได้ว่าความจุพิเศษนี้ไม่ได้สร้างความแตกต่างมากนัก แต่มีเหตุผลใดบ้างที่จริงแล้วมันอาจเป็นความคิดที่ไม่ดีและควรหลีกเลี่ยง?

16 pcb-design  ground-plane 

ในบางครั้งฉันได้ยิน (และอ่าน) ว่ามันไม่ดีที่จะสร้างเครื่องบิน Gnd แยกต่างหากสำหรับชิ้นส่วนวงจรดิจิตอลและอนาล็อก ทุกอย่างสรุปไว้ในกฎง่ายๆนี้: "อย่าแยกระนาบ Gnd, อย่าทำช่องว่างในนั้น" โดยปกติแล้วสิ่งนี้จะมาโดยไม่มีคำอธิบายที่ชัดเจน ที่อยู่ใกล้ฉันได้คำอธิบายคือการเชื่อมโยงนี้: http://www.hottconsultants.com/techtips/tips-slots.html ผู้เขียนชี้ให้เห็นว่ากระแสน้ำที่ไหลกลับจะโค้งงอรอบ ๆ ช่องว่างเช่นว่าพื้นที่ผิวของกระแสน้ำจะมีขนาดใหญ่ กระแสย้อนกลับของสัญญาณต่าง ๆ ถูกบีบเข้าหากันที่มุมของช่องว่างทำให้เกิดการพูดคุยข้าม พื้นที่ผิวที่ใหญ่ขึ้นของลูปปัจจุบันจะปล่อยและรับ EMC จนถึงตอนนี้ดีมาก ฉันเข้าใจว่าไม่มีสัญญาณใดควรส่งผ่านช่องว่างดังกล่าว สมมติว่าคุณคำนึงถึงกฎนั้นมันจะดีหรือไม่ที่จะทำให้เกิดช่องว่างในระนาบ Gnd (เช่นการแยกระหว่างส่วนอะนาล็อกและวงจรดิจิทัล)

11 noise  ground  emc  ground-plane 

ฉันมี Beckhoff EL2008 8 สถานีช่องสัญญาณดิจิตอลที่ผมเอาออกจากกันเพราะฉันใช้ ASIC ที่อยู่ภายในโมดูล Beckhoff ของET1200 โดยพื้นฐานแล้วจะมีวงแหวนของกราวด์แพดบางตัวที่มีจุดจบล้อมรอบ ET1200 ภายในโมดูล (พวกมันทั้งหมดส่งเสียงบี๊บไปที่พินกราวด์ ET1200 ของ) ฉันสามารถเข้าใจได้ว่าพวกเขาอยู่ที่นั่นเพื่อเชื่อมระนาบพื้นดินหรือไม่ แต่ทำไมต้องเปิดเผย จากประสบการณ์ที่ผ่านมา ET1200 เป็นอุปกรณ์ที่มีความละเอียดอ่อนอย่างมากและนี่ทำให้ฉันคิดว่าพวกเขากำลังเผชิญกับการป้องกัน ESD เพิ่มโอกาสที่พวกเขาจะทำการปลดประจำการแทน ET1200 ใครสามารถอธิบายจุดประสงค์ของพวกเขาได้อย่างชัดเจนที่สุด? ขอบคุณที่มอง

10 esd  thermal  via  ground-plane