คำถามติดแท็ก heat

ฉันกำลังใช้ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า 5 V / 2 A ( L78S05 ) โดยไม่ต้องใช้ฮีทซิงค์ ฉันกำลังทดสอบวงจรด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ (PIC18FXXXX) ไฟ LED บางดวงและออดิโอ 1 mA piezzo แรงดันไฟฟ้าขาเข้าเป็น aprox 24 VDC หลังจากทำงานเป็นเวลาหนึ่งนาทีตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้าจะเริ่มร้อนเกินไปซึ่งหมายความว่านิ้วของฉันไหม้หากฉันเก็บไว้ที่นั่นนานกว่าหนึ่งวินาที ภายในไม่กี่นาทีมันก็เริ่มมีกลิ่นเหมือนถูกไฟไหม้ นี่เป็นพฤติกรรมปกติสำหรับตัวควบคุมนี้หรือไม่? อะไรจะทำให้มันร้อนขนาดนั้น ส่วนประกอบอื่น ๆ ที่ใช้ในวงจรนี้: L1: ตัวกรอง EMI BNX002-01 R2: วาริสเตอร์ F1: ฟิวส์ 0154004.DR

101 power-supply  voltage-regulator  filter  heat 

บิต transistory ของวงจรรวมอยู่ในใจกลางของแพคเกจ (พลาสติกหรือเซรามิก) บางครั้งพวกมันก็ร้อนขึ้นและเราทำให้มันเย็นลงโดยการติดแผ่นระบายความร้อนไว้ด้านหนึ่ง บางครั้งเราเพียงแค่พัดอากาศผ่านพวกเขาด้วยพัดลม ความร้อนบางส่วนนี้แพร่กระจายขึ้นไป แต่บางตัวก็ต้องลงไปทาง PCB ฉันไม่รู้อัตราส่วน ต่อไปนี้เป็นด้านล่างของ Intel Core i7-7700K CPU กระจายความร้อน 91W: - มีแผ่นเชื่อมต่อมากมาย เห็นได้ชัดว่าพวกมันทำหน้าที่เป็นตัวระบายความร้อนขนาดเล็กจำนวนมากซึ่งถ่ายโอนสัดส่วนความร้อนบางส่วนไปยังซ็อกเก็ต / PCB แท้จริงแล้วส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวจะกระจายความร้อนผ่านชั้นทองแดงที่ถูกเย็บ ดังนั้นหากการระบายความร้อนมีความสำคัญ (สำหรับชุมชนการโอเวอร์คล็อกซีพียู) ทำไมซีพียูไม่ระบายความร้อนจากด้านล่าง PCB ด้วยพัดลมพูด? แก้ไข: ในขณะที่ความคิดเห็นด้านล่างอยู่ในเชิงลบทั้งหมดมีสองรายการใหม่ หนึ่งมีเธรดยาวบน Overclock ซึ่งแนะนำว่าสามารถถอดอุณหภูมิของ CPU ออกได้โดยใช้พัดลมบนแผ่นรองหลัง และสองฉันลอง (ยอมรับด้วยราสเบอร์รี่ Pi เท่านั้น) ฉันหุ้มผ้าด้านบนเพื่อแยก CPU Broadcom ในขณะที่ทำความเย็นด้านล่างด้วยพัดลม 60 มม. เท่านั้น พัดลมลดอุณหภูมิ CPU สูงสุดออกจาก 82 …

28 heat  cpu  thermal  heatsink  cooling 

ฉันวางแผนที่จะใช้ MOSFET Power IRFR5305PBF (http://www.irf.com/product-info/datatab/data/irfr5305pbf.pdf) เพื่อเปิดโหลด ฉันตัดสินใจแล้วว่าฉันต้องการฮีทซิงค์ภายนอกด้วย Rthsa <29 C / W ฉันจะพิจารณาเกี่ยวกับพื้นที่ของทองแดงบน PCB ที่ต้องใช้เพื่อให้ความต้านทานความร้อน <29 C / W ได้อย่างไร ฉันลองค้นหาใน Google และฐานข้อมูล IEEE แล้ว แต่บทความไม่แสดงวิธีการคำนวณนี้อย่างชัดเจน แก้ไข: ฉันใช้ PCB 4 ชั้นที่มีทองแดง 1 ออนซ์ที่ด้านบนและด้านล่างและทองแดง 0.5oz สำหรับชั้นใน

28 pcb  heat  heatsink  thermal  copper 

ฉันต้องผ่านกระแสสูงในบางส่วนของวงจร ฉันใช้เครื่องคิดเลขความกว้างแทร็ก PCB ออนไลน์เพื่อดูว่าความกว้างของแทร็กที่ต้องการคือประมาณ 5 มม. และระยะห่างขั้นต่ำคือ 1 มม. ซึ่งทำให้ความกว้างประมาณ 7 มม. โดยรวมสำหรับหนึ่งแทร็ก ฉันต้องการแทร็กที่มีกระแสไฟฟ้าสูง ๆ เหล่านี้บน PCB ของฉันซึ่งจะใช้พื้นที่มากเกินไปที่จะซื้อ ฉันกำลังคิดถึงการบัดกรีสายทองแดงที่ด้านบนของ PCB ซึ่งจะขนานกับแทร็กแบบบางและเป็นสัญลักษณ์ที่ด้านล่าง แต่ฉันต้องการทราบว่ามีวิธีที่เป็นมืออาชีพมากขึ้นในการเอาชนะปัญหานี้หรือไม่

27 power  pcb  current  heat  high-current 

เมื่อชิปมีความร้อนสูงเกินไปก็สามารถเริ่มทำงานผิดพลาดได้ตัวอย่างเช่นหลายโปรแกรมอาจเริ่มทำงานล้มเหลวเมื่อชิ้นส่วนบางส่วนหรือทั้งหมดในคอมพิวเตอร์มีความร้อนสูงเกินไป เกิดอะไรขึ้นที่ทำให้ชิปทำงานผิดปกติเมื่อมีความร้อนสูงเกิน

26 integrated-circuit  heat  reliability 

ฉันได้ออกแบบและพิมพ์ PCB 4 ชั้นที่รองรับหลอด LED อินฟราเรด 91 ดวงในรูปแบบสี่เหลี่ยมขนาด 7x13 จะใช้เป็นไฟแบ็คไลท์สำหรับโครงการวิชันซิสเต็ม ฉันมีปัญหาที่ไฟ LED แต่ละดวงดับหรืออาจถูกตัดการเชื่อมต่อจากวงจรในทางใดทางหนึ่ง ฉันสงสัยว่าการกระจายความร้อนอาจเป็นสาเหตุของปัญหา ภาพ เค้าโครง PCB แต่ละแถวของ LED 7 ดวง (ข้อความ LED สีเขียว) มีการต่อสายในซีรี่ส์ แหล่งจ่ายไฟ 12V (เครื่องบินพลัง VCC) เชื่อมต่อกับ LED แรก 6 ถัดไปเป็นแบบมีสาย ในที่สุดตัวต้านทาน จำกัด ปัจจุบัน (ข้อความ R สีเขียว) เชื่อมต่อ LED สุดท้ายกับระนาบพื้น ข้อมูลจำเพาะ: เครื่องบิน VCC: 12V, 2A ซัพพลาย LED: …

24 heat  led-matrix  reliability 

ฉันได้สร้างไดรเวอร์ MOSFET LED ที่ใช้งานง่ายซึ่งใช้ PWM ของArduino Nanoเพื่อสลับ MOSFET ซึ่งควบคุมพลังงานสำหรับแถบ LED ประมาณ 16 เมตร ฉันใช้STP16NF06 MOSFETs ฉันกำลังควบคุมไฟ LED RGB ดังนั้นฉันจึงใช้ MOSFET สามอันหนึ่งอันสำหรับแต่ละสีและเมื่อแถบ LED ทั้ง 16 เมตรทำงานฉันกำลังวาดประมาณ 9.5 แอมแปร์ 9.5 A/ 3 channels = 3.17 A maximum load each. MOSFET นั้นมีความต้านทานอย่างเต็มที่ที่ 0.8 Ωดังนั้นความร้อนของฉันควรจะสูญเสียI 2 R ของฉันไป 3.17 amperes^2 * 0.08 ohms = …

22 arduino  mosfet  heat  esd 

ฉันได้อ่านโครงสร้างองค์กรคอมพิวเตอร์ของ Tanenbaum และเขากล่าวว่าหนึ่งในคอขวดที่สำคัญสำหรับการเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาของ CPU คือความร้อน ดังนั้นฉันจึงเริ่มคิดว่าเป็นไปได้ไหมที่จะเอาฮีทซิงค์ออกทั้งหมดและใช้ความร้อนนั้นเพื่อสร้างกระแสไฟฟ้ามากขึ้น? ฉันค้นหามาแล้วและพบวัสดุเทอร์โมอิเล็กตริกเหล่านี้และเครื่องกำเนิดความร้อนเทอร์โมอิเล็กทริกนี้: ฉันอ่านบทความวิกิพีเดียว่า"โลหะผสมซิลิคอน - เจอร์เมเนียมเป็นวัสดุเทอร์โมอิเล็กทริกที่ดีที่สุดประมาณ 1,000 ° C (... )"และฉันรู้ว่า CPU ทำงานโดยปกติประมาณ 30 ~ 40 ° C ดังนั้นการไปที่ 1000 ° C จะต้องใช้ CPU เพิ่มขึ้น ดังนั้นฉันจึงคิดว่า: อะไรที่เกี่ยวกับการวางCPU จำนวนมากในแบบคู่ขนานโดยไม่ใช้ฮีทซิงค์เพื่อรวบรวมความร้อนมากขึ้น เราสามารถโอเวอร์คล็อกซีพียูเหล่านี้ได้มากและดูว่าพวกเขาสามารถสร้างความร้อนได้มากแค่ไหน แต่ฉันติดอยู่ ฉันไม่รู้จะคิดอะไรต่อไป ฉันไม่รู้ด้วยซ้ำว่ามันเป็นแนวความคิดที่ดีหรือไม่ คำถามของฉันคือทำไมไม่พัฒนาฮีทซิงค์บางประเภทที่สร้างกระแสไฟฟ้าจากความร้อนของ CPU ฉันรู้ว่ามีใครบางคนต้องคิดเกี่ยวกับเรื่องนี้และคิดเกี่ยวกับเหตุผลที่ไม่ควรทำ แต่ฉันไม่สามารถเข้าใจได้ ดังนั้นทำไมจึงเป็นไปไม่ได้ แก้ไขเพื่อความกระจ่าง:ฉันไม่ต้องการให้ CPU ทำงานที่อุณหภูมิ 1000 ° C ฉันจะแสดงขั้นตอนการให้เหตุผลของฉัน (ไม่ถูกต้อง) ซึ่งคร่าว …

22 heat  cpu  heatsink 

ฉันและเพื่อนกำลังถกเถียงกันอย่างเผ็ดร้อน ในอีกด้านหนึ่งเขาคิดว่าเตาอบไมโครเวฟที่ว่างเปล่ากินไฟเกือบหมด (ไม่ได้พิจารณาจากไฟแอลซีดี ฯลฯ ) เขาบอกว่าเมื่อคุณวางสิ่งของในเตาอบเช่นแก้วน้ำเตาจะเริ่มกินพลังงานมากขึ้นเนื่องจากแมกนีตรอนจะต้องส่งพลังงานออกมามากขึ้นเพื่อให้ความร้อนกับเนื้อหา โดยทั่วไปเขาบอกว่าการใช้พลังงานของแมกนีตรอนในเตาอบไมโครเวฟเป็นสัดส่วนโดยตรงกับมวลของโมเลกุลที่ดูดซับความร้อนภายในเตาอบ ในทางกลับกันก็มีฉัน ฉันคิดว่าแมกนีตรอนมักแสดงสิ่งที่อยู่ในอันดับต้น ๆ (ในโลกอุดมคติ) ฉันเชื่อว่าไมโครเวฟที่ว่างเปล่าเพียงแค่สลายพลังงานของมันเป็นความร้อนผ่านแชสซี ฉันสร้างอุปมาอุปมัยของหอส่งสัญญาณวิทยุที่เมื่อทำการส่งสัญญาณกำลังทำเช่นนั้นเสมอด้วยพลังเดียวกันโดยไม่คำนึงถึงจำนวนผู้ฟัง เราทั้งคู่เกิดข้อโต้แย้งที่น่าสนใจขึ้นมา แต่พวกเราไม่ใช่วิศวกรและไม่มีความรู้ในการพิสูจน์ทฤษฎีของเรา ดังนั้นเราจึงหันมาหาคุณ! ขอบคุณ!

22 heat  energy  microwave 

นี่คือการโพสต์ครั้งแรกของฉันที่นี่ในการแลกเปลี่ยนอิเล็กทรอนิกส์สแต็ค ฉันเป็นงานอดิเรกในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเป็นมืออาชีพในการเขียนโปรแกรม ฉันกำลังทำงานกับวงจรเหนี่ยวนำเพื่อให้ความร้อนกับชิ้นงาน ฉันมีการตั้งค่าที่ทำงาน @ 12Vac ในระยะสั้นฉันมีองค์ประกอบต่อไปนี้ในวงจร: ไมโครคอนโทรลเลอร์เพื่อสร้างพัลส์ที่มี DC 50% พร้อมแหล่งจ่ายไฟของตัวเองโดยใช้กราวด์ร่วมกับหม้อแปลงที่จ่ายกำลังโซลินอยด์ 2 MOSFETs (100 แอมป์ยังคงระบายกระแส 150Vds) ที่ด้านล่างเพื่อสลับทิศทางของกระแสผ่าน ขดลวดแม่เหล็กไฟฟ้า 3570 nH จาก 11 รอบเส้นผ่าศูนย์กลาง ~ 5 ซม. ทำจากท่อทองแดงที่มีเส้นผ่าศูนย์กลาง 1 ซม (วางแผนที่จะใช้ watercooling ผ่านขดลวดในภายหลัง) หม้อแปลง 230Vac ถึง 12Vac ที่สามารถส่งได้สูงสุด 35 แอมป์หรือ 20 แอมป์ชั่วครู่หนึ่ง ไดรเวอร์ MOSFET (TC4428A) เพื่อขับเกตของ MOSFET ตัวต้านทาน 10K ในแต่ละ MOSFETs …

22 mosfet  heat  inductance  ringing 

ฉันมีสิ่งที่แนบมาและต้องการแก้ไข / ใส่ STM32 ข้างในรีเลย์และอาจเป็นวงจรขนาดเล็กในภายหลัง อย่างไรก็ตาม STM (STM32F103C8T6) และรีเลย์ไม่มีรูสำหรับแก้ไข ... และฉันไม่ต้องการติดกาวเพราะบางทีในภายหลังฉันต้องการเปลี่ยน / เพิ่มส่วนประกอบ วิธีที่ดีที่สุดในการทำเช่นนี้คืออะไร? โปรดสังเกตว่าสายเคเบิล USB จะได้รับรูแยกต่างหากเพื่อต่อพ่วง (หรืออาจจะเป็นตัวเชื่อมต่อแยกต่างหากในกล่องหุ้มตัวเองจะถูกต่อเข้ากับกล่องที่จะเคลื่อนที่เป็นประจำ (แม้ในระหว่างสภาพการทำงาน) นอกจากนี้ฉันสงสัยว่าจะต้องมีรูเพื่อป้องกันความร้อนมากเกินไปหรือไม่ STM32 จะทำงานด้วยความถี่ที่ต่ำมากในตอนแรก แต่ต่อมาอาจจะอยู่ที่ 72 MHz (ฉันรู้ว่าการวางนี่ไม่ใช่คำถามอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด แต่ฉันคิดว่ามันเหมาะสมกว่าที่นี่เพราะผู้คนจำนวนมากที่ใช้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีประสบการณ์ในการจัดการปัญหาของฉันนี่เป็นครั้งแรกที่ฉันใช้ตู้)

21 heat  enclosure  glue 

สมมติว่าฉันมีแบตเตอรี่ 100 mAh ที่ 20V ฉันเชื่อมต่อตัวต้านทาน 1,000 kohm ข้ามมัน จะมีความร้อนเกิดขึ้นเท่าใดและฉันจะหาอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นในตัวต้านทานได้อย่างไร เนื่องจากแบตเตอรี่ทำงานฉันคิดว่ากระแสไฟฟ้าจะลดลงเมื่อเวลาผ่านไป แต่ฉันไม่แน่ใจเกี่ยวกับแรงดันไฟฟ้าสำหรับแบตเตอรี่จริง บางทีฉันอาจไม่ได้ให้ข้อมูลที่เพียงพอที่นี่ฉันขอโทษที่ ฉันแค่อยากรู้ว่าต้องใช้ข้อมูลอะไรในการคำนวณเช่นนี้? คุณเคยทำไหม ในกรณีอุดมคติ (พิจารณาเฉพาะปัจจัยที่สำคัญที่สุดเท่านั้น) ปัจจัยใดบ้างที่ถูกพิจารณาเพื่อประเมินการกระจายความร้อนและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและทำไมการกระจายความร้อนและอุณหภูมิที่แท้จริงในการทดลองจริงจึงแตกต่างกัน? ฉันรู้ว่าคำถามนี้ดูยาก แต่ฉันจะมีความสุขมากหากในที่สุดฉันก็สามารถไขปริศนานี้ได้

19 heat  power-dissipation 

ฉันเห็นใน youtube บางคนแสดงการเชื่อมอาร์คด้วย "ขั้วไฟฟ้าบริโภค" เมื่อเห็นแวบแรกฉันเห็นว่ากระแสไหลผ่านอิเล็กโทรดและชิ้นงานและคำถามของฉันมาจากข้อเท็จจริงนี้ ฉันคิดว่าชิ้นงานจะไม่ละลายเพราะมักจะมีขนาดใหญ่กว่าอิเล็กโทรดดังนั้นมันสามารถกระจายความร้อนได้เร็วขึ้นมาก แม้ว่าอิเล็กโทรดจะบางลงและฉันไม่เข้าใจว่าทำไมอิเล็กโทรดทั้งหมดไม่ละลายถ้ากระแสที่ไหลผ่านมันสูงพอที่จะละลายปลายอิเล็กโทรด ฉันคิดเกี่ยวกับมันและฉันเดาว่ามันมีบางอย่างเกี่ยวกับความต้านทานการติดต่อที่ปลายขั้วไฟฟ้าที่แตกต่างจากวัสดุของขั้วไฟฟ้า เหตุผลก็คือพลังงานซึ่งเป็นสัดส่วนกับความร้อนที่เกิดขึ้นควรเป็น แต่ฉันไม่คิดว่าความแตกต่างระหว่างตัวต้านทานสองตัวนั้นสูงพอที่จะอธิบายปรากฏการณ์นี้ดังนั้นฉันจึงสงสัยว่าส่วนใด ฉันกำลังคิดถึง!P=I2RP=I2RP=I^2R

16 heat  arc 

ฉันอยากจะเข้าใจว่ากระบวนการคำนวณทำให้โปรเซสเซอร์ร้อนแรงอย่างไร ฉันเข้าใจว่าทรานซิสเตอร์สร้างความร้อน ทรานซิสเตอร์สร้างความร้อนได้อย่างไร? ความสัมพันธ์ระหว่างจำนวนชิปกับความร้อนเกิดขึ้นเป็นเส้นตรงหรือไม่ ผู้ผลิตซีพียูปรับตำแหน่งของทรานซิสเตอร์เดี่ยวให้เหมาะสมเพื่อลดความร้อนที่เกิดขึ้นหรือไม่

16 microprocessor  heat  cpu  process 

ฉันมีมอเตอร์BLDCสามเฟส 1 กิโลวัตต์จากประเทศจีนและฉันพัฒนาตัวควบคุมขึ้นมาเอง ที่ 48 Vdc กระแสสูงสุดควรประมาณ 25 แอมป์และกระแสสูงสุดที่ 50 แอมป์สำหรับระยะเวลาสั้น ๆ อย่างไรก็ตามเมื่อฉันทำการวิจัยตัวควบคุมมอเตอร์ BLDC ฉันพบตัวควบคุม MOSFET 24 อุปกรณ์ซึ่งมี IRFB3607 MOSFET สี่ตัวต่อเฟส (4 x 6 = 24) IRFB3607 มีรหัส 82 แอมป์ที่ 25 องศาเซลเซียสและ 56 แอมป์ที่ 100 องศาเซลเซียสฉันไม่สามารถเข้าใจได้ว่าทำไมตัวควบคุมจะถูกออกแบบด้วยกระแสสี่เท่า โปรดทราบว่าสิ่งเหล่านี้คือตัวควบคุมภาษาจีนราคาถูก ความคิดใด ๆ คุณสามารถเห็นตัวควบคุมได้ที่นี่หากคุณต้องการส่วนใดส่วนหนึ่งของวิดีโอที่แปลโปรดแจ้งให้เราทราบ https://www.youtube.com/watch?v=UDOFXAwm8_w https://www.youtube.com/watch?v=FuLFIM2Os0o https://www.youtube.com/watch?v=ZeDIAwbQwoQ เมื่อพิจารณาถึงการกระจายความร้อนอุปกรณ์เหล่านี้จะทำงานที่ 15kHz ดังนั้นประมาณครึ่งหนึ่งของการสูญเสียจะเปลี่ยนเป็นการสูญเสีย โปรดทราบว่าสิ่งเหล่านี้คือตัวควบคุม $ 25 จีนและแต่ละ …

15 mosfet  brushless-dc-motor  heat  switching