คำถามติดแท็ก soldering

ฉันมีน็อตเหล็กที่มีขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางประมาณ 5 ซม. ฉันต้องการบัดกรีพินเพื่อให้สามารถเชื่อมต่อสายกับมันได้ (ฉันต้องการสร้างเซ็นเซอร์ capacitive) ฉันลองแล้ว แต่จะไม่ติดกับน็อตเลย ฉันจะทำสิ่งนั้นได้อย่างไร

11 soldering 

ฉันสามารถประสานส่วนประกอบเข้าด้วยกันได้หรือไม่? ฉันเพิ่งเริ่มเรียนรู้และไม่มีแผงวงจร

11 soldering  board 

ฉันเพิ่งค้นพบเมื่อเร็ว ๆ นี้ในสิ่งเก่า ๆ แผงวงจรจากของเล่นโดยเฉพาะเป้าหมายสำหรับปืนแสง (ถ้าคุณส่องแสงโฟโตสซิสเตอร์ที่กึ่งกลางของเป้าหมายด้วยแสงจาก "ปืน" มันจะสร้าง ลำดับของแสงสวย) สิ่งที่ทำให้ฉันงุนงงคือร่องรอยมีลักษณะเช่นนี้: อย่างที่คุณเห็นส่วนใหญ่ร่องรอยถูกปกคลุมในประสาน เนื่องจากฉันไม่สามารถอนุมานเหตุผลที่สมเหตุสมผลได้ (มีเพียงเรื่องไร้สาระจำนวนมากที่เกี่ยวข้องกับการขาดคุณสมบัติหรือการปรับตัว) คำถามของฉันคือ: อะไรคือเหตุผลที่ครอบคลุมร่องรอยด้วยการบัดกรีในลักษณะที่แสดง? สำหรับการอ้างอิงนี่คืออีกด้านหนึ่งของกระดาน:

11 pcb  soldering 

ฉันต้องการซ่อมแซมสายเมาส์คอมพิวเตอร์ที่ถอดออกจาก PCB แล้ว ลวดหุ้มด้วยอีนาเมลและฉันต้องถอดออกก่อนบัดกรีให้กลับเข้าสู่บอร์ด ฉันจะลบเคลือบฟันได้อย่างไร

11 soldering  wire 

(คลิกที่ภาพเพื่อดูขนาดจริง) มีเสียงสัญญาณนี้ในวงจร UPS (แหล่งพลังงานสำรอง) ฉันต้องการลบออกจากวงจรนี้เพราะทำเสียงดังโดยไม่จำเป็น Black-outs เกิดขึ้นมากในพื้นที่ของฉัน บางครั้งพวกเขาก็เกิดขึ้นในคืนที่ฉันหลับและกริ่งเล็ก ๆ น้อย ๆ นี้ทำให้ฉันตื่น ฉันมักจะตระหนักได้ทันทีเมื่อมีสัญญาณไฟดับดังนั้นจึงไม่จำเป็นต้องใช้ออด ฉันไม่สามารถยกเลิกการประสานได้ เนื่องจาก PCB ถูกฝังลงในกล่องอย่างมากโดยกรรไกรตัดที่แข็ง มันจะไม่ย้าย ฉันจะลบออดนี้ออกจากวงจรหรือปิดโดยไม่ต้องถอดออก? ฉันไม่ได้วางแผนที่จะนำมันกลับมาใช้ใหม่ดังนั้นมันก็โอเคถ้ามันถูกทำลายในกระบวนการ ฉันแค่ไม่อยากเสี่ยงต่อการทำลายส่วนอื่น ๆ ของ PCB

11 pcb  soldering  piezo-buzzer 

เมื่อฉันคิดถึงแพ็คเกจเช่น DFN บางตัว หรือตัวต้านทาน 0201 ฉันสงสัยว่าพวกเขาจะวางจุดกาวไว้ที่ไหน ภาพ UDFN คือ 1.2 มม. x 1 มม. และจุดกาวที่ระยะ 0.5 มม. WLP ดูเหมือนจะสมบูรณ์ มันยังคงเป็นไปได้ที่จะแก้ไขชิ้นส่วนที่ด้านล่างของ PCB เพื่อบัดกรีหรือไม่?

11 pcb  soldering 

ฉันมีหัวแร้งที่ค่อนข้างใหม่ ฉันจำไม่ได้ว่าเมื่อใดที่เริ่มต้น (และฉันใช้เพียงแค่เหล็ก 5-10 ครั้ง) แต่ฉันก็หยุดไม่สามารถปลายทิปได้ เมื่อฉันติดการบัดกรีมันก็แค่ลูกบอลขึ้นในจุดหนึ่งบนเหล็กแล้วหลังจาก 5 หรือ 10 วินาทีที่ปลายประสานจะเปลี่ยนเป็นสีเทาหมองคล้ำ (มากกว่าเงินเงา) ฉันไม่ได้ใช้สิ่งใดเลย มีเพียงฟองน้ำทองเหลืองผ้าเปียกและปลายบัดกรี / น้ำยาทำความสะอาด (ซึ่งฉันเพิ่งจะเริ่มลองใช้) ถึงแม้จะมีปลายทินเนอร์ปลายก็จะเงางาม (และเป็นสื่อกระแสไฟฟ้า) เป็นเวลาประมาณ 5 วินาทีแล้วเปลี่ยนเป็นสีเทาหม่นอย่างรวดเร็วในที่สุดแม้จะมีจุดสีดำไม่กี่ มีสิ่งที่ฉันสามารถทำได้เพื่อแก้ไขปัญหานี้หรือไม่? ฉันเพิ่งได้รับเคล็ดลับมะนาวหรือเป็นเรื่องปกติทั้งหมด (หมายเหตุฉัน sorta ใหม่เพื่อบัดกรียัง) นอกจากนี้หัวแร้งเป็นหนึ่งในนี้มีเคล็ดลับรวม

11 soldering  soldering 

อะไรคือวิธีที่เหมาะสมในการบัดกรีด้วยสายบัสบน perfboard ฉันใช้ perfboard เป็นครั้งแรกในโครงการเมื่อเร็ว ๆ นี้ ฉันออกแบบเลย์เอาต์ที่ดีและเริ่มการบัดกรีส่วนประกอบกับแผ่นทองแดง ข้อต่อนั้นสมบูรณ์และสวยงาม จากนั้นฉันก็ตระหนักว่าฉันยังต้องการเพิ่มการเชื่อมต่อ ดังนั้นฉันจึงวางสายบัสและประสบความสำเร็จในการทำให้อุปกรณ์ทำงานได้ แต่มันก็น่าเกลียดอยู่ข้างใต้

11 soldering  protoboard 

ฉันซื้อ " Solder Paste " มันอยู่ในเครื่องหมายคำพูดเพราะฉันไม่แน่ใจว่ามันเป็น Solder Paste หรือเปล่า ฉันวิจัยเกี่ยวกับสิ่งที่วางประสานและโดยความหมายถูกกำหนดให้เป็นส่วนผสมของทรงกลมขนาดเล็กที่มีการประสานฟลักซ์ มันเป็นสีเทาเหมือนกันเนื่องจากมันมีทรงกลมบัดกรีเล็ก ๆ ดังนั้นมันสามารถนำไปใช้โดยตรงกับแผ่น PCB และดำเนินการบัดกรี reflow ในภายหลัง แต่นี่คือผลิตภัณฑ์จริงที่ฉันซื้อ: อย่างที่คุณเห็นมันเป็นสีน้ำตาลน้ำตาลและฉันไม่คิดว่าจะมีลูกประสานเล็ก ๆ อยู่ในนั้น และทิศทางในการใช้สิ่งนี้คือการใส่จำนวนที่เพียงพอลงบนแผ่นอิเล็กโทรดจากนั้นใช้การบัดกรีด้วยเหล็กหรือไฟฉาย ดังนั้นคำถามของฉันคือนี่คือการวางประสานหรือฟลักซ์หรือไม่? ฉันจะใช้สิ่งนี้ได้อย่างไร

11 soldering  flux  paste 

ปิด คำถามนี้เป็นคำถามความคิดเห็นตาม ไม่ยอมรับคำตอบในขณะนี้ ต้องการปรับปรุงคำถามนี้หรือไม่ อัปเดตคำถามเพื่อให้สามารถตอบข้อเท็จจริงและการอ้างอิงได้โดยแก้ไขโพสต์นี้ ปิดให้บริการใน10 เดือนที่ผ่านมา เนื่องจากฉันพยายามที่จะประสานโปรโตบอร์ดซึ่งไม่ประสบปัญหาฉันจึงตั้งใจจะสั่งซื้อ PCB อย่างไรก็ตามเพื่อลดพื้นที่ฉันต้องการใช้ส่วนประกอบ SMD1206 บางส่วน ฉันสั่งพื้นฐานบางอย่าง (ตัวต้านทานตัวเก็บประจุและอื่น ๆ ) อย่างไรก็ตามตอนนี้ฉันอ่านแล้วเช่น SMD 1206 MLCC (ตัวเก็บประจุแบบเซรามิกหลายชั้น) นั้นยากมากที่จะบัดกรีมือ เช่นที่นี่ ต้องมีการอุ่นชิ้นส่วนทุกชิ้นเป็นเวลา 90-120 วินาทีและ / หรือใช้ปืนความร้อน ฉันไม่มีปืนความร้อนหรืออุปกรณ์มืออาชีพอื่น ๆ คำถามของฉันคือ: ฉันสามารถบัดกรีตัวต้านทาน SMD 1206 ได้หรือไม่ (1/8 W และ 1/2 W บางส่วน)? ฉันสามารถบัดกรีลูกปัดเฟอร์ไรต์ SMD 1206 ด้วยมือได้หรือไม่? ฉันสามารถบัดกรีไดโอด SMD 1206 / LED …

10 pcb  soldering  surface-mount  pcb-assembly  mlcc 

ฉันมีสายชาร์จ / ไฟ 5V 1500 mA สำหรับกล้องที่สั้นเกินไปที่จะไปถึงตำแหน่งที่ฉันต้องการดังนั้นตามคำแนะนำของพ่อวิศวกรไฟฟ้าของฉันฉันตัดสินใจลองยืดมันให้ยาวขึ้น เขาบอกว่าจะบิดและพันสายเข้าด้วยกัน แต่ฉันต้องการรูปลักษณ์เพรียวบางดังนั้นฉันจึงตัดสินใจลองบัดกรีและหดตัวด้วยความร้อน สายไฟจะถูกเสียบเข้าและเปิดกล้อง 24/7 สายเดิมคือ 20 awg แต่ที่ใกล้ที่สุดที่ฉันเจอก็คือ 4 ฟุตเพิ่มจาก 18 awg lamp lamp (ทั้งสองสาย) ดังนั้นฉันจึงตัดต้นฉบับตัดส่วนที่ 4 ระหว่าง 1/4 - 1/2 นิ้วกลับออกมาควั่นออกมาโขลกแล้วบิดมัน ต่อไปฉันบัดกรีพวกเขาเข้าด้วยกันและนี่คือส่วนที่ฉันรู้สึกไม่สบายใจ สำหรับผู้เริ่มต้นนี่เป็นเหมือนครั้งที่สองที่ฉันเคยบัดกรีและครั้งแรกกับเหล็กนี้ ข้อต่อแรกดูโอเคอาจจะมีแสงประสานเล็กน้อย - มันไม่ได้ไหลได้ดีมาก - แต่มันถูกจับเข้าหากันอย่างอ่อนโยน ข้อที่สองคือข้อต่อที่เลวร้ายที่สุดของฉันมันจบลงด้วยการประสานมากเกินไปและหนาเกินไป ฉันคิดออกว่าเหล็กของฉันไม่ร้อนพอแม้ว่าจะตั้งไว้ที่ประมาณ 380-390 หลังจากที่เปิดความร้อนขึ้นมันจะไหลเข้าไปในสองคนถัดไป แต่เคล็ดลับของฉนวนกันความร้อนบนลวดเดิมทำให้เกิดการละลายเล็กน้อย (ดูรูป) มันแย่ใช่ไหม ต่อไปฉันใช้ความร้อนหดตัวมากกว่าข้อต่อแต่ละข้อ การหดตัวของความร้อนดูบางเล็กน้อยดังนั้นฉันจึงพันเทปไฟฟ้ารอบข้อต่อที่ปลายความยาวแต่ละด้านเพื่อเป็นฉนวนพิเศษ จากนั้นฉันก็ใช้ความร้อนที่หดตัวลงมากกว่าทั้งสองสายเข้าด้วยกันในแต่ละปลาย จากนั้นก็ปิดมันด้วยเทปไฟฟ้าสีขาวเพื่อให้เข้ากับสีของสายไฟ คำถามของฉันคือปลอดภัยใช้หรือไม่ ฉันพยายามเสียบปลั๊กและอุปกรณ์ระบุว่ากำลังชาร์จ ฉันรู้สึกค่อนข้างมั่นใจว่าจะไม่สั้นลงเมื่อมีการหดตัวด้วยความร้อนสองชั้นและเทปไฟฟ้าเพื่อแยกตัวนำ …

10 soldering  low-voltage 

ฉันพยายามแฟลช OpenWrt ไปยังเราเตอร์ไร้สาย BT HH5 ของฉันและมันเกี่ยวข้องกับการบัดกรีสายไฟให้กับลูกบอลบัดกรีเล็ก ๆ ซึ่งในคำแนะนำที่ฉันได้รับการต่อไปนี้จะเรียกว่าแผ่น ฉันได้ลองใส่ประสานเล็กน้อยในหลุม caveat เล็ก ๆ แต่มันไม่ได้อยู่ในสถานที่ ฉันรู้ว่าสิ่งนี้จะถูกผลิตในโรงงานโดยเครื่องจักร แต่มีวิธีใดบ้างที่ฉันสามารถซ่อมแผ่นแตกได้? UPDATE ฉันวางเหรียญ 1p ไว้ที่มุมเพื่อทำการเปรียบเทียบขนาดเพื่อแสดงว่าแผ่นอิเล็กโทรดนั้นเล็กเพียงใด วงกลมสีฟ้าแสดงถึงแผ่นที่ฉันอ้างถึง เนื่องจากมีการสึกหรอของรูที่เบาะทำให้ไม่มีอะไรที่ฉันสามารถเติมหลุมได้หรือไม่? ฉันรู้ว่ามันฟังดูงี่เง่า แต่มีกาวที่นำไฟฟ้าได้หรือไม่ ฉันใช้หัวแร้งที่ขับเคลื่อนด้วยแบตเตอรี่ แต่ฉันควรใช้เตารีดที่ควบคุมอุณหภูมิด้วยอุณหภูมิต่ำและอาจใช้หัวที่เล็กกว่าบนเตารีดหรือไม่? NB ฉันมักจะเป็นผู้นำในการขายอุปกรณ์เครื่องเสียงดังนั้นการย้ายไปยังส่วนประกอบไมโคร PCB ไม่มากเกินไปสำหรับมือของฉันในการรักษาความมั่นคง แต่ความจริงที่ว่าฉันคิดว่าฉันจำเป็นต้องลงทุนสถานีบัดกรีที่เหมาะสมหรือไม่

10 pcb  soldering 

ฉันใช้shunt 10 mohm 1%เพื่อวัดกระแสไฟฟ้าผ่านแรงดันตก วงจรของฉันอยู่บนเขียงหั่นขนม ... มันจะทำงานเหมือนกับว่าแบ่งมีค่า ~ 30-40 mohm แทนที่จะเป็น 10 mohms ฉันตรวจสอบสิ่งนี้อีกครั้งโดยการหากระแสไฟฟ้าผ่านการแบ่งลำพังและอ่านการลดลงของแรงดันไฟฟ้า ฉันค่อนข้างแน่ใจว่าแหล่งที่มาของความต้านทานพิเศษนี้มาจากการเชื่อมต่อผู้ติดต่อไปยังส่วนแบ่ง ตอนนี้วงจรเขียงหั่นขนมถูกตัดให้มีค่าสับเปลี่ยน ~ 30-40 mohm คำถามของฉันควรคาดหวังว่าจะเห็นค่า 10 mohm ที่ถูกต้องเมื่อทุกอย่างประสานกับ PCB? ถ้าเป็นเช่นนั้นฉันต้องเปลี่ยนการเลือกส่วนและฉลากส่วนประกอบ PCB อย่างไรก็ตามหากฉันควรเห็นการต่อต้านที่เพิ่มขึ้นเล็กน้อยจากการเชื่อมต่อเขียงหั่นขนมนั่นอาจหมายความว่าพวกเขาส่งค่าปัดที่ไม่ถูกต้องหรือมีข้อบกพร่อง ฉันมีเพียง 1 แต่น่าเสียดายที่ฉันไม่สามารถตรวจสอบได้ว่ามันทำงานผิดปกติหรือไม่ นี่คือรูปภาพบางส่วน: แผนผัง, Isense +/- เชื่อมต่อกับตัวต้านทาน shunt การวัดความต้านทานด้วยเครื่องวัด นี่แสดงให้เห็น 220mOhm ขึ้นอยู่กับสิ่งที่ตัวเชื่อมต่อที่ฉันใช้ฉันโดยทั่วไปจะได้รับ ~ 40-50mOhms ... ประเด็นก็คือไม่ใช่ 10mOhms: นี่คือรังนกเขียงหั่นขนม มันปรับมาเป็น ~ 30mOhm shunt …

10 connector  resistance  soldering  shunt 

ฉันได้อ่านบทเรียนออนไลน์เกี่ยวกับการบัดกรีผ่านส่วนประกอบของรูซึ่งบอกว่าทรานซิสเตอร์และไอซีเป็นส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนและอาจเกิดความเสียหายได้ง่ายจากความร้อน ดังนั้นพวกเขาจึงแนะนำให้หัวแร้งสัมผัสกับตัวนำไม่เกิน 2-3 วินาทีและใช้ฮีทซิงค์ในขณะที่บัดกรี นี่คือคำพูดจากหนึ่งในบทเรียน ส่วนประกอบบางอย่างเช่นทรานซิสเตอร์อาจได้รับความเสียหายจากความร้อนเมื่อบัดกรีดังนั้นหากคุณไม่ใช่ผู้เชี่ยวชาญก็ควรใช้แผ่นระบายความร้อนที่ตัดกับตะกั่วระหว่างข้อต่อและตัวส่วนประกอบชุดระบายความร้อนทำงานโดยการใช้อุปกรณ์บางอย่าง ความร้อนถูกส่งมาจากหัวแร้งซึ่งจะช่วยป้องกันอุณหภูมิของส่วนประกอบเพิ่มขึ้นมากเกินไป แต่เมื่อพูดถึงการบัดกรี IC และส่วนประกอบที่ผิวของการบัดกรีบางคนชอบที่จะใช้เตาอบ reflow ซึ่งทำให้ทั้งบอร์ดร้อนขึ้นและ IC ที่ละเอียดอ่อนที่อุณหภูมิสูงกว่าจุดหลอมเหลวของการบัดกรี ดังนั้นทำไมส่วนประกอบเหล่านั้นจึงไม่ถูกทอด? อะไรที่ทำให้ชิ้นส่วนเล็ก ๆ สามารถอยู่รอดได้ในอุณหภูมินี้ในขณะที่ชิ้นส่วนขนาดใหญ่ที่ผ่านรูไม่สามารถทำได้แม้ว่าจะมีพื้นผิวขนาดใหญ่กว่าเพื่อกระจายความร้อน

10 transistors  integrated-circuit  soldering  surface-mount  through-hole 

ฉันมี PCB ที่มีโมดูล RF ที่สร้างขึ้นจาก PCB อื่น ถ้าคุณดูรูปด้านล่างคุณจะเห็นว่ามันเกือบจะเหมือนกับสิ่งที่ฉันบัดกรีบน PCB ความแตกต่างอยู่ที่ด้านบนและด้านล่างของบอร์ดโมดูล RF ฉันมีแผ่นบัดกรีบางส่วนที่ถูกชดเชยในบอร์ด PCB โมดูล RF ดังนั้นพวกเขาจึงไม่ได้สัมผัสที่ขอบบอร์ด ฉันไม่สามารถรับความร้อนโดยตรงไปยังแผ่นบัดกรี ฉันต้องทำอย่างไรจึงจะสามารถกำจัดแผ่นออฟเซตได้ มีเครื่องมือพิเศษชนิดใดที่ฉันต้องการ

10 pcb  soldering  rework