คำถามติดแท็ก best-practice

ฉันหวังว่าคำถามนี้จะไม่ถูกปิดอัตนัยเกินไป ฉันต้องการทราบวิธีปฏิบัติที่ดีที่สุด - วิธีสร้างร่องรอยบน PCB สากลที่มีรูเดี่ยวโดยไม่มีร่องรอย (เช่นภาพต่อไปนี้) ความคิดของฉันคืองอปลายของส่วนประกอบที่ไม่ต่อเนื่องและใช้มันเพื่อทำร่องรอยให้กับส่วนประกอบอื่น ๆ วิธีนี้เป็นที่ยอมรับหรือน่ารังเกียจ? แม้ว่านี่จะเรียกว่า PCB "ต้นแบบ" แต่ฉันต้องการใช้สำหรับวงจรสุดท้ายที่เรียบง่ายของฉัน (ความถี่ต่ำแอปพลิเคชันปัจจุบันต่ำ) เพราะฉันหวังว่ามันจะประหยัดเวลา

44 pcb  best-practice  trace 

บ่อยครั้งที่ฉันโต้เถียงกับเพื่อนร่วมงานของฉันเกี่ยวกับคำถามข้างต้น เมื่อฉันออกแบบวงจรสำหรับการผลิตจำนวนมาก (> 10k / a) ฉันต้องการทำให้มีความทนทานต่อการแปรผันขององค์ประกอบองค์ประกอบที่เป็นไปได้ทุกอย่างที่ฉันรู้ ตัวอย่างนี้หมายถึง: พารามิเตอร์ BJT เช่น VBE กระแสที่ได้รับ ฯลฯ เทียบกับอคติและอุณหภูมิ ความคลาดเคลื่อนค่าเผื่อการพึ่งพาอุณหภูมิอายุและการบัดกรีดริฟท์แบบพาสซีฟ อายุการใช้งานของส่วนประกอบ นอกจากนี้ฉันพิจารณาการละเมิดใด ๆ ของการให้คะแนนสูงสุดแบบสัมบูรณ์ภายใต้เงื่อนไขการทำงานปกติเป็นที่ยอมรับไม่ได้ เมื่อฉันเข้าใจเพื่อนร่วมงานของเขาเขาก็เห็นว่าเป็นเรื่องไร้ประโยชน์ที่จะต้องดูแลเกี่ยวกับปรสิตและสิ่งที่คล้ายกัน เพียงรวมเข้าด้วยกันและลองใช้งานได้ นำชิ้นส่วนบางส่วนไปไว้ในห้องที่ร้อนจัดอายุพวกมันและถ้ามันยังทำงานหลังจากนั้นก็เสร็จ เขามีประสบการณ์ในการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เชิงพาณิชย์มากกว่าที่ฉันทำ แต่ฉันไม่ชอบวิธีการดังกล่าว ฉันเชื่อว่าในฐานะวิศวกรฉันควรคิดเกี่ยวกับส่วนใด ๆ ของวงจรก่อนที่ฉันจะสร้างมันขึ้นมาเป็นครั้งแรก วิธีการของฉันเป็นแค่ความสมบูรณ์แบบที่ป่วยหรือมีบางสิ่งที่สมเหตุสมผลหรือไม่ ฉันได้ค้นพบแล้วว่านักออกแบบอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมากไม่สนใจเกี่ยวกับการออกแบบที่แข็งแกร่ง ...

33 design  best-practice  industrial 

ให้บอร์ดเมทริกซ์ที่มีแผ่นบัดกรี แต่ไม่มีร่องรอยคุณจะเชื่อมต่อส่วนประกอบที่อยู่ติดกันได้อย่างไร (รวมถึงปลายของจัมเปอร์สำหรับเหยียดอีกต่อไป) ความเป็นไปได้บางอย่างที่ฉันเกิดขึ้น: บัดกรีตะกั่วแต่ละเส้นตามปกติแล้วเชื่อมแผ่นอิเล็กโทรดด้วยบัดกรี สำหรับการเชื่อมต่อแต่ละห่อหนึ่งในตัวนำรอบ ๆ ส่วนประกอบที่อยู่ติดกันก่อนที่จะบัดกรีสองแผ่น (ให้แน่ใจว่ามีมากกว่าประสานเข้าด้วยกันทั้งสององค์ประกอบ) ฉันเริ่มต้นกับอดีตก่อนที่ฉันจะมาพร้อมกับหลัง (ซึ่งดูเหมือนว่าอย่างน้อยการปรับปรุง) แต่ฉันสงสัยว่ามีวิธีการแก้ปัญหาที่ดียิ่งขึ้นฉันยังไม่ได้มาด้วย

31 soldering  best-practice  prototyping 

นี่คือทัศนะต่อการพูด แต่ฉันกำลังมองหาประสบการณ์ของคนอื่น หากฉันจะไขน็อตแปดสายลงในบล็อกเทอร์มินัลของบอร์ดรีเลย์ลูกสาวมีประโยชน์หรือข้อได้เปรียบในการจับปลายทองแดงก่อนไหม สภาพแวดล้อมที่หน่วยที่จะติดตั้งไม่ได้อยู่ใกล้ชายฝั่งและไม่ปกติชื้น / เปียก ค่อนข้างแห้งและร้อน

27 best-practice 

มีการอ้างอิงที่ดีเกี่ยวกับการออกแบบ / เลย์เอาต์ / การกำหนดเส้นทาง PCB ขั้นสูงหรือไม่? ดูเหมือนจะมีหนังสือออกแบบวงจรจำนวนมากหนังสือเกี่ยวกับการออกแบบ RF PCB และหนังสือที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบดิจิทัลความเร็วสูง ไม่มีหนังสือเหล่านี้เป็นสิ่งที่ฉันพูดถึง ประเภทของหนังสือที่ฉันกำลังมองหาอยู่ในแนวปฏิบัติที่ดีที่สุดสำหรับ PCB ทั่วไป / อะนาล็อกความเร็วต่ำ / เลย์เอาต์แหล่งจ่ายไฟและการกำหนดเส้นทาง หนังสือมาตรฐาน de-facto คืออะไรที่พวกเขาใช้ในชั้นเรียนวิทยาลัยสำหรับหัวข้อนี้ (คล้ายกับวิธีที่ Oppenheim et. al. การประมวลผลสัญญาณไม่ต่อเนื่องของอัลถูกนำมาใช้ในชั้นเรียน DSP หลายแห่งหรือวงจร Microelectronicของ Sedra & Smithเป็นที่นิยมในการออกแบบวงจรหลาย ๆ ใครช่วยแนะนำการออกแบบ / เลย์เอาต์ / การกำหนดเส้นทาง PCB ที่ดีสำหรับการออกแบบประเภทนี้ได้หรือไม่? หนังสือการออกแบบความเร็วสูงจะเพียงพอหรือไม่ที่จะเข้มงวดมากเกินไปโดยขึ้นอยู่กับการออกแบบความเร็วที่ต่ำกว่า

26 pcb  pcb-design  books  layout  best-practice 

ฉันเพิ่งดูวิดีโอนี้โดย EEVblog ในแผนงานการวาดภาพ สิ่งหนึ่งที่เขาพูดอย่างกว้างขวางก็คือกระแสตรรกะของแผนผังควรไหลจากซ้ายไปขวา ในขณะที่สิ่งนี้เหมาะสมสำหรับฉันฉันเพิ่งพบว่าตัวเองอยู่ในสถานการณ์ที่มันจะง่ายกว่าที่จะมีงู 'ไหล' ของฉันไปมาหลายสาย (นั่นเป็นคำอธิบายที่ไม่ดีดังนั้นฉันจึงแนบรูปภาพด้านล่าง) ฉันรู้ว่าแผนผังไม่เสร็จ / การตั้งชื่อไม่ได้อยู่ในรูปแบบสุดท้าย คำถามของฉันคือสิ่งนี้ถือเป็น 'การปฏิบัติที่ไม่ดี' หรือเป็นเรื่องปกติที่จะเห็นในแผนงานเพื่อให้ภาพรวมของภาพรวมดีขึ้นหรือไม่ นอกจากนี้ในบรรทัดที่สองของ ICs ฉันพลิกสัญลักษณ์เพื่อให้ง่ายต่อการวาดการเชื่อมต่อถ้าฉันไปกับกระแสนี้ นี่เป็นสิ่งที่เห็นได้ทั่วไปด้วยหรือไม่

20 circuit-design  schematics  best-practice  drawing 

ในแอพ Linear Techนี้หมายเหตุ 13 , หน้า 28, Jim อธิบาย: รูปแบบสุดท้ายของการสอบสวนคือนิ้วมนุษย์ การตรวจสอบวงจรด้วยนิ้วสามารถเน้นถึงผลที่ต้องการหรือไม่พึงประสงค์ซึ่งเป็นประโยชน์ที่อาจเป็นประโยชน์ นิ้วสามารถใช้เพื่อแนะนำความจุจรจัดให้กับโหนดวงจรที่น่าสงสัยในขณะที่สังเกตผลลัพธ์บน CRT ใช้สองนิ้วที่ชุบเบา ๆ เพื่อให้เป็นแนวต้านทดสอบ วิศวกรความเร็วสูงบางคนมีความเชี่ยวชาญเป็นพิเศษในเทคนิคเหล่านี้และสามารถประมาณค่าเอฟเฟกต์แบบ capacitive และตัวต้านทานที่สร้างขึ้นด้วยความแม่นยำที่น่าประหลาดใจ เขาล้อเล่นไหม? ถ้าไม่เทคนิคดังกล่าวทำงานอย่างไรในทางปฏิบัติเพื่อให้การประมาณค่าที่แม่นยำ ใครสามารถอธิบายสถานการณ์จริงที่วิศวกรเหล่านั้นใช้เทคนิคดังกล่าวได้ ใบสมัครและคำถามของฉันเกี่ยวกับแรงดันไฟฟ้าต่ำสัญญาณความเร็วสูงไม่ใช่ไฟเมนหรือไฟฟ้าแรงสูง

19 best-practice 

ฉันได้เห็นสองกรณีตอนนี้ด้วย dsPIC 30F4013 ซึ่งตัวควบคุมถูกรีเซ็ตเนื่องจากมีกับดักที่ไม่ได้กำหนด ทำไมกับดักเหล่านี้ได้รับการยกในตอนแรกยังคงเป็นปริศนา แต่นั่นไม่ใช่คำถามของฉันทันที ฉันเริ่มที่จะคิดว่ามันจะเป็นการเขียนโปรแกรมที่ดีที่จะเสมอกำหนดดักทั้งหมดแม้ว่าดักไม่ควรจะเกิดขึ้นดังนั้นฉันได้รับอย่างน้อยข้อผิดพลาดที่ชัดเจนแทนการตั้งค่าแบบสุ่ม นี่เป็นวิธีปฏิบัติมาตรฐานที่ฉันไม่ทราบหรือไม่? ฉันควรพิจารณาข้อเสียของการฝึกนี้หรือไม่?

18 microcontroller  interrupts  reset  firmware  best-practice 

ฉันไม่รู้ว่าชื่อนั้นมีความหมายเพียงพอหรือไม่ แต่ฉันเจอ PCB นี้และอาจหยุดสงสัยเกี่ยวกับการออกแบบที่ยอดเยี่ยม มันเป็นอุปกรณ์ควบคุมทริกเกอร์หลังการขายสำหรับปืนอัดลมที่ใช้เซ็นเซอร์ Linear Hall เช่นคุณอาจติดแม่เหล็กนีโอไดเมียมเล็ก ๆ กับชิ้นส่วนที่เคลื่อนไหวต่าง ๆ (ไม่ได้แสดงในภาพ) เพื่อตรวจจับตำแหน่งของมัน สังเกตเซ็นเซอร์ฮอลล์ที่ด้านซ้ายสุด มันถูกฝังอยู่ภายใน PCB! และมันก็ดูเหมือนว่ามันจะมีจุดอ่อนที่ช่วยให้บัดกรีได้ วิธีนี้นักออกแบบสามารถวางเซ็นเซอร์ระหว่างเปลือกกับหนึ่งในเกียร์เคลื่อนที่ (ถูกลบออกในภาพ) สวย! นี่คือการปฏิบัติทั่วไปหรือไม่ และมันยากแค่ไหนที่จะใช้กับการออกแบบของฉันเอง? มีการอ้างอิงหรือแนวทางใดบ้างที่ฉันสามารถอ่านได้? การออกแบบนี้ทำให้ฉันประทับใจมากและให้แนวคิดใหม่มากมายสำหรับโครงการในอนาคตที่ฉันอยากลอง ปรับปรุง:ตามที่กล่าวไว้ในความคิดเห็นและในบางคำตอบดูเหมือนว่าค่าใช้จ่ายในการผลิต PCB นี้จะเพิ่มขึ้นเพราะส่วนประกอบเหล่านี้จะต้องบัดกรีด้วยมือ ฉันต้องการชี้แจงว่านี่ไม่มีปัญหาสำหรับฉัน ฉันผลิต PCB ที่มีปริมาณน้อยมากสำหรับต้นแบบ (ซึ่งฉันมักจะประสานตัวเอง) แต่ถึงกระนั้นขอบคุณที่นำค่าใช้จ่ายนี้มาให้ฉัน ฉันไม่ได้บัญชีเพราะเหตุผลเดียวกันนี้ :) เกี่ยวกับคำตอบที่ยอมรับได้:น่าเศร้าที่ฉันยอมรับได้เพียงคำตอบเดียว แต่ฉันพบว่าพวกเขาทั้งหมดมีประโยชน์และลึกซึ้ง ตอนนี้ฉันรู้แล้วว่าการชุมนุมประเภทนี้ไม่ใช่การปฏิบัติทั่วไป แต่สามารถทำได้หากใครเต็มใจที่จะจ่ายสำหรับค่าใช้จ่ายเพิ่มเติม (หรือประสานตัวเองด้วยมือ) อย่างไรก็ตามฉันยอมรับคำตอบที่ทำให้ฉันมีแนวคิดหลักคือ รูที่ถูกเหวี่ยงรวมถึงแนวคิดของการกัดที่ขอบบอร์ด (เช่นเดียวกับในสกรีนช็อตที่แนบมา) ขอขอบคุณทุกท่านอีกครั้งที่ช่วยฉันออกมาเกี่ยวกับเรื่องนี้และฉันดีใจที่นำคำถามนี้ไปอภิปรายมีสุขภาพดีในข้อดีและข้อเสียของZ-กัด

15 pcb-design  integrated-circuit  surface-mount  thermal  best-practice 

ฉันได้อ่านการเขียนโปรแกรมไมโครคอนโทรลเลอร์ PIC แบบ 16 บิตใน Cและมีการยืนยันในหนังสือเล่มนี้: ในระหว่างการพัฒนาและการดีบักเฟสของโปรเจ็กต์มันเป็นแนวปฏิบัติที่ดีในการปิดใช้งานการปรับให้เหมาะสมทั้งหมดเนื่องจากอาจแก้ไขโครงสร้างของโค้ดที่วิเคราะห์และแสดงปัญหาการวางตำแหน่งจุดพักและเบรกพอยต์แบบเดี่ยว ฉันสารภาพว่าฉันสับสนเล็กน้อย ฉันไม่เข้าใจว่าผู้เขียนบอกว่าเพราะช่วงเวลาการประเมินC30หรือว่าเป็นการปฏิบัติที่ดีจริงๆ ฉันต้องการทราบว่าคุณใช้แบบฝึกหัดนี้จริงหรือไม่และเพราะอะไร

15 microcontroller  pic  books  best-practice  optimization 

ขณะนี้เรากำลังใช้ตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ตระกูล STM32 หลากหลายรุ่น ฉันต้องการทราบสิ่งต่อไปนี้: การตั้งค่าเริ่มต้นที่แนะนำสำหรับพินของไมโครคอนโทรลเลอร์โดยทั่วไปคืออะไรหากคุณมีตัวเลือกในการเลือกทั้งแบบดึงขึ้นหรือลง อะไรคือข้อดีข้อเสียของการไปกับอีกคนหนึ่ง? (สมมติว่าคุณจะตั้งค่าตามค่าเริ่มต้นเป็นอินพุต) โดยเฉพาะอย่างยิ่งฉันต้องการทราบว่าจะทำอย่างไรกับพินที่ไม่ได้ใช้สำหรับตระกูลไมโครคอนโทรลเลอร์ STM32 เป็นที่ชัดเจนสำหรับฉันว่าเราไม่ควรปล่อยหมุดที่ลอยอยู่ (ซึ่งเป็นข้อมูลทั้งหมดที่แผ่นข้อมูลบอกว่า :() แต่ฉันควรตั้งให้พวกมันป้อนด้วย pull-ups หรืออินพุทที่มี pull down หรือไม่โดยเฉพาะฉันต้องการ เพื่อเลือกการตั้งค่าที่ไวต่อ ESD น้อยที่สุดและหากเป็นไปได้ให้ใช้พลังงานในปริมาณน้อยที่สุด สำหรับพินที่สำคัญเราควรพึ่งพาเฟิร์มแวร์ในการตั้งค่าพินให้ถูกต้องเป็นสถานะเริ่มต้นที่ถูกต้องหรือความรับผิดชอบนี้ควรอยู่กับฮาร์ดแวร์ภายนอก (การเชื่อมต่อ pull ups ภายนอกหรือดึงลง) หากค่าที่เลือกสำหรับตัวต้านทานภายนอกมีค่ามากกว่าการดึงขึ้นภายในหรือการดึงลงการตั้งค่าในเฟิร์มแวร์ไม่สำคัญ มืออาชีพที่ฉันเห็นในการทำข้างต้นคือถ้าไมโครไม่เริ่มต้นอย่างถูกต้องไม่ว่าด้วยเหตุผลใด (ฮาร์ดแวร์ผิดพลาดหรือสิ่งที่ชอบ) เราไม่พึ่งพาเฟิร์มแวร์ในการตั้งค่าพินอย่างถูกต้อง ข้อเสียที่ฉันเห็นคือมันมีค่าใช้จ่ายมากกว่าในการทำเช่นนี้คือฮาร์ดแวร์ แสงใด ๆ ที่คุณสามารถหลั่งบนด้านบนจะได้รับการชื่นชมจริงๆ ขอบคุณ ..

15 microcontroller  best-practice  stm32  pulldown  pullup 

หมายเหตุ: ฉันกำลังใช้ ISE ของ Xilinx และมีบอร์ด FPGA เพื่อทำงานร่วมกับ (พร้อมสวิตช์และไฟและอื่น ๆ ) และฉันได้แฮ็คโปรเจ็คต์ง่ายๆมารวมกัน ในขณะเดียวกันฉันกำลังอ่านบทช่วยสอนหลายอย่างเพื่อสร้างพื้นฐานสำหรับสิ่งที่ฉันทำ ฉันเคยเห็นเอนทิตีต่าง ๆ และสถาปัตยกรรมของพวกเขาที่กล่าวถึงในเอกสารอ้างอิงที่ฉันทำมา แต่การตั้งชื่อมักทำให้สับสน บ่อยครั้งแทนที่จะเป็น "สถาปัตยกรรมrtl of .. " หรือ "โครงสร้างโครงสร้างของ ... " ฉันจะเห็น "สถาปัตยกรรมฟูของ ... " หรือแม้แต่ "สถาปัตยกรรมโค้งของ ... " ฉันรู้ (ช้า) ว่าชื่อสถาปัตยกรรมนั้นเป็นชื่อโดยพลการเหมือนกับการตั้งชื่อเอนทิตีแม้ว่าจะมีไกด์สไตล์ที่แนะนำอนุสัญญาการตั้งชื่อที่สอดคล้องกันมากขึ้นสามารถใช้เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหานี้ได้ นี่ทำให้ฉันมีคำถามสองสามข้อ: เมื่อมองไปที่เอนทิตีเราจะกำหนดรูปแบบสถาปัตยกรรมจริงที่ใช้โดยไม่มีคำแนะนำจากชื่อสถาปัตยกรรมได้อย่างไร RTL, พฤติกรรม, โครงสร้าง ... ดูเหมือนว่าจะค่อนข้างคล้ายกับตาของผู้เรียน (สมมติว่าตัวอย่างที่ฉันเห็นถูกตั้งชื่ออย่างถูกต้อง) ตัวอย่างที่เรียบง่าย แต่ชัดเจนจะมีประโยชน์ที่นี่ (หรือตัวชี้ไปที่หนึ่ง) หากระบุสถาปัตยกรรมหลายอย่างสำหรับเอนทิตีเดียว (ซึ่งฉันเข้าใจว่าเป็นไปได้) …

14 vhdl  architecture  best-practice 

ฉันพบกับวิศวกรจำนวนไม่มากนักจากภูมิหลังที่ไม่เกี่ยวข้องซึ่งวางองค์ประกอบที่ไม่เกี่ยวกับ BOM บางส่วนจะทำส่วนที่มีข้อความกำกับชัดเจนว่า DNP ที่ด้านล่างส่วนอื่นจะปล่อยให้กระจายไปทั่ว BOM แต่เน้นแถว การมีส่วน DNP ดูเหมือนจะเป็นวิธีที่จะไปหากคุณต้องทำสิ่งนี้ข้อเสียเดียวที่ฉันคิดว่าจะต้องมีการแก้ไขด้วยตนเองเพิ่มเติมของเอาต์พุตแพ็กเกจ CAD (ได้เห็นสิ่งนี้เป็นการส่วนตัวมีการเปลี่ยนแปลง DNP ในนาทีที่ผ่านมาส่วน DNP ไม่ได้รับการแก้ไขอย่างถูกต้องและชิ้นส่วนที่ไม่ควรอยู่บนกระดานถูกวางไว้) ออกจากพวกมันไปตลอด อาจมีแถวที่ซ้ำกันได้ง่ายสำหรับการเติมและไม่เติมและอีกครั้งการแก้ไขด้วยตนเองเพิ่มเติม ฉันไม่เห็นว่าทำไมการฝึกฝนนี้เป็นสิ่งจำเป็น BOM ตามคำนิยามคือรายการของสิ่งที่จำเป็นในการสร้างบางสิ่งบางอย่าง หากส่วนประกอบไม่ได้อยู่ใน BOM และการวาดภาพการชุมนุมก็ไม่ควรอยู่บนบอร์ด การเพิ่มส่วนประกอบที่ไม่ได้เกิดขึ้นจริงดูเหมือนว่าเป็นแหล่งที่มาของความสับสนมากยิ่งขึ้นสำหรับผู้ใดก็ตามที่ป้อน BOM ลงใน ERP และการจัดซื้อ อะไรทำให้การวางชิ้นส่วนที่ไม่มีผู้คนลงบน BOM นั้นทำให้พวกเขาออกจาก BOM และการวาดภาพการชุมนุมไม่ได้

13 manufacturing  best-practice  documentation 

ปิด คำถามนี้เป็นคำถามความคิดเห็นตาม ไม่ยอมรับคำตอบในขณะนี้ ต้องการปรับปรุงคำถามนี้หรือไม่ อัปเดตคำถามเพื่อให้สามารถตอบข้อเท็จจริงและการอ้างอิงได้โดยแก้ไขโพสต์นี้ ปิดให้บริการใน2 ปีที่ผ่านมา การเดินสาย Breadboard ของฉันไม่เป็นระเบียบและทำให้วงจรที่ซับซ้อนยากต่อการดีบักและอื่น ๆ มีกฎมาตรฐานสำหรับวิธีการจัดสายไฟหรือไม่? บางอย่างเช่น "ทิ้งช่อง x ไว้ระหว่างส่วนประกอบ" หรือ "ใส่ตัวต้านทานเสมอก่อนสวิตช์แทนที่จะเป็นหลัง" หรือว่าทุกคนแค่สร้างกฎของตัวเองเมื่อพวกเขาไปพร้อมกัน? ลิงก์ใด ๆ ไปยังแหล่งข้อมูลจะเป็นประโยชน์

12 wiring  breadboard  best-practice 

มีการพูดคุยกันมากเกี่ยวกับคำถามและคำตอบอื่น ๆเกี่ยวกับวิธีการเชื่อมต่อตัวเก็บประจุแบบแยกส่วนกับ IC ซึ่งส่งผลให้เกิดปัญหาที่แตกต่างกันสองวิธี: (a) วางตัวเก็บประจุแยกตัวอยู่ใกล้กับหมุดไฟ IC มากที่สุด (b) เชื่อมต่อหมุดพลังงาน IC ให้ใกล้ที่สุดกับระนาบพลังงานจากนั้นวางตัวเก็บประจุแยกตัวให้ใกล้ที่สุดเท่าที่จะทำได้ แต่ให้ความเคารพต่อจุดอ่อน ตาม [ Kraig Mitzner ] ตัวเลือก (a) จะดีกว่าสำหรับไอซีอะนาล็อก ฉันเห็นตรรกะที่อยู่ด้านหลังเนื่องจากตัวเหนี่ยวนำของตัวเก็บประจุผ่านและตัวแยกสัญญาณสร้างตัวกรอง LC แบบ low pass ที่เก็บเสียงให้ห่างจากหมุดของ IC แต่ตาม [ Todd H. Hubbing ] ตัวเลือก (a): [... ] ดูเหมือนความคิดที่ดีจนกว่าคุณจะใช้ตัวเลขจริงและประเมินการแลกเปลี่ยน โดยทั่วไปวิธีการใดก็ตามที่เพิ่มการเหนี่ยวนำมากขึ้น (โดยไม่เพิ่มการสูญเสียมากขึ้น) เป็นความคิดที่ไม่ดี หมุดเพาเวอร์และกราวด์ของอุปกรณ์ที่ใช้งานโดยทั่วไปควรเชื่อมต่อโดยตรงกับระนาบพลังงาน สำหรับตัวเลือก (b) [ Kraig Mitzner ] (ผู้เขียนรูปด้านบน) …

12 noise  decoupling-capacitor  via  best-practice