คำถามติดแท็ก footprint

ฉันกำลังออกแบบ PCB ที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งประกอบด้วยชิป QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. ในส่วนนี้มันพิสูจน์ได้ยากมากที่จะพัดออก มันทำยากยิ่งขึ้นโดยแผ่นความร้อนขนาดใหญ่ที่ QFNs ทั้งหมดมีด้วยเหตุผลบางอย่าง มันสมเหตุสมผลที่จะวางจุดอ่อนเล็ก ๆ 0.45 มม. OD, ID 0.2 มม. ระหว่างแผ่นที่ดินและแผ่นระบายความร้อนเช่นนี้? ฉันไม่สามารถนึกถึงเหตุผลที่ดีว่าทำไมไม่: พวกเขาครอบคลุมในการต่อต้านการบัดกรีและขนาดและการฝึกปรืออยู่ในข้อมูลจำเพาะสำหรับร้าน PCB ของเรา แต่ฉันไม่คิดว่าฉันเคยเห็นใครทำแบบนี้มาก่อน เพิ่ม ฉันแค่อยากจะเพิ่มรูปถ่ายสำหรับคนที่สนใจในจุดประสงค์เล็ก ๆ นี่คือสองจากกระดานที่เราทำไว้เมื่อเร็ว ๆ นี้ การฝึกซ้อมบางอย่างทำงานได้ดีและบางส่วนก็เล็กน้อย

20 pcb  layout  via  footprint 

หนึ่งในหน่วยงานกำกับดูแลใหม่ของ TIมีค่อนข้างรอยเท้าที่ผิดปกติโดยมีแผ่นอิเล็กโทรดหลายอัน (7-13 ในตัวอย่างนี้) กำหนดให้แผ่นโลหะขยายออกไปใต้หน้ากากประสาน ตรงกันข้ามกับกรณีปกติที่เครื่องหมายบัดกรีเริ่มจากระยะไกลนอกแผ่นเช่นเดียวกับกรณีของแผ่น 1-6, 14 และ 15 ในกรณีนี้ อะไรคือวัตถุประสงค์ของการมีรอยเท้าแบบนี้ ฉันเดาว่าจะเป็นการกระจายความร้อน แต่มันก็เป็นเรื่องธรรมดาที่จะมีแผ่นกลางในกรณีนี้

17 footprint  solder-mask 

เมื่อออกแบบ PCB ผมพบว่าตัวเองต้องทำรอยสำหรับส่วนประกอบที่สำคัญในบอร์ดของฉัน สิ่งนี้มีแนวโน้มที่จะต้องใช้เวลามากเนื่องจาก (ใน Altium อย่างน้อย) การกำหนดขนาดรูปแบบของที่ดินสำหรับตัวเชื่อมต่อหรือชิปแปลก ๆ (สิ่งที่ไม่สามารถสร้างจากพ่อมด) นั้นไม่ใช่เรื่องง่าย ดูเหมือนว่าทุกคนที่ใช้ชิปหรือตัวเชื่อมต่อเหล่านี้จะต้องมีรอยเท้าดังนั้นฉันไม่สามารถเข้าใจได้ว่าทำไมสิ่งเหล่านี้ถึงไม่ได้จัดเตรียมไว้ให้มากกว่าปกติ ตัวอย่างเช่นตอนนี้ฉันกำลังพยายามเชื่อมต่อ USB 3.0 Micro-B บนบอร์ด แต่ตัวเชื่อมต่อ 5 อันดับแรกบน Digikey ดูเหมือนจะไม่มีรอยเท้า ฉันสามารถเข้าถึงเนื้อหาการออกแบบของ Altium Live ได้ แต่ถึงอย่างนั้นมันก็ดูล้าสมัยไปแล้ว ฉันรู้สึกว่ามีบางสิ่งที่ชัดเจนว่าฉันหายไป - หรือระบบนี้ดูเหมือนว่าจะไม่มีประสิทธิภาพมาก ใครบางคนสามารถสอนฉันได้ไหม

16 pcb-design  footprint 

ซอฟต์แวร์ออกแบบ PCB ของฉันมาพร้อมกับไลบรารีบางตัวที่มีส่วนประกอบทั่วไปบางอย่างเช่นตัวต้านทานและตัวเก็บประจุ อย่างไรก็ตามฉันสังเกตเห็นว่ารูปแบบพื้นดินรอยเท้าสำหรับตัวต้านทาน 0805 นั้นไม่เหมือนกับตัวเก็บประจุ 0805 จากนั้นฉันก็ทำ Google และค้นพบหลายมาตรฐาน IPC ที่ดูเหมือนจะไม่เห็นด้วยกัน มีเหตุผลหรือไม่ที่ตัวต้านทาน 0805 จะมีรูปแบบที่ดินแตกต่างจากตัวเก็บประจุ 0805 หรือไม่? มี "มาตรฐานที่ดีที่สุด" หรือไม่? IPC-7351, IPC-SM-782 หรืออะไร

16 pcb  surface-mount  footprint 

บางครั้งเมื่อฉันสั่ง PCB จากบ้านบอร์ดฉันไม่ต้องพิมพ์หน้าจอด้านล่างด้วยเหตุผลด้านงบประมาณ เมื่อฉันวางชิปที่ยึดพื้นผิวไว้ที่ด้านล่างของบอร์ดจากนั้นฉันก็ลงเอยด้วยรอยเท้าที่ไม่ได้ระบุการวางแนวของชิป สิ่งนี้น่ารำคาญเพราะมันหมายความว่าฉันต้องตรวจสอบการวางตำแหน่งและการวางแนวของส่วนประกอบในระหว่างการประกอบและทำให้เกิดข้อผิดพลาดเมื่อทำการวางชิ้นส่วน ฉันจะระบุ pin 1 อย่างชัดเจนด้วยเลเยอร์ที่เหลือในลักษณะที่จะชัดเจนได้อย่างไร แต่จะไม่ส่งผลกระทบต่อขนาด PCB หรือทำให้เกิดปัญหาเมื่อบัดกรี ฉันสมมติว่าฉันสามารถเข้าถึงเลเยอร์มาสก์ประสานและชั้นทองแดงได้เสมอ

14 pcb-design  surface-mount  footprint 

ฉันมีชิป SMD ที่ค่อนข้างอบอุ่นเมื่อใช้งานและฉันต้องการลองออกแบบรอยเท้าที่ช่วยให้มีการระบายอากาศและทองแดงเพิ่มเติมเพื่อให้อยู่ในระยะ ไม่มีใครทราบเกี่ยวกับการสอนที่ครอบคลุมถึงวิธีการทำ footprints (ไฟล์ MOD) ด้วยจุดแวะผ่านหรือไม่? ทำ Googled แล้ว แต่ไม่พบหัวข้อนี้มากนัก ฉันรู้ว่ามันเป็นไปได้ที่จะเปลี่ยนไฟล์ MOD ด้วยตัวแก้ไขข้อความด้วยตนเองซึ่งอาจเป็นตัวเลือก

13 surface-mount  kicad  footprint 

ฉันกำลังดูรอยเท้า NXP TSSOP8นี้และสงสัยว่าทำไมแผ่นอิเล็กโทรดปลายคือ 0.600 มม. และแผ่นอิเล็กโทรดไม่สิ้นสุดคือ 0.450 มม. สิ่งนี้มีข้อดีอะไรบ้าง

13 pcb-design  surface-mount  footprint 

โดยปกติแล้วไฟ LED SMD มีการทำเครื่องหมายบางชนิดเหมือนภาพต่อไปนี้จากที่ระบุ: เว็บไซต์ระบุ ตะกั่วของ CATHODE จะเป็นตัวนำที่จะระบุด้วย LED ทั้งหมดรวมถึง LED ที่ยึดกับพื้นผิว มีแน่นอนผลิตที่ไม่ปฏิบัติตามโครงการนี้เหมือนเป็นหนึ่งจาก CREE เมื่อเร็ว ๆ นี้เรามีการผลิต PCBs 300 แห่งโดยแต่ละหลอดมีไฟ LED 32 ดวง อย่างไรก็ตามบ้านประกอบวาง LED ทั้งหมดในสิ่งที่ตรงกันข้าม สิ่งแรกที่เราเห็นได้ชัดก็คือดูรูปแบบกระดานของเรา หากคุณสมมติว่ามีการระบุขั้วลบอยู่เสมอ อย่างไรก็ตามมันไม่สอดคล้องกับการทำเครื่องหมายของ LED จริงที่ติดตั้ง ผู้ผลิตอาจแค่ดูเครื่องหมายที่ตรงกัน เรื่องสั้นสั้นผู้ผลิตตรวจสอบการผลิตของพวกเขาและ "ยอมรับ" ว่ามันเป็นความผิดของพวกเขา ที่จริงแล้วเราเป็นห่วงว่าพวกเขาเพียงแค่ "แต่เครื่องหมายระบุว่าเป็นอย่างอื่น" เรื่องนี้อาจจบลงด้วยการพูดคุยกันนานเกี่ยวกับความผิดของใครเช่นนี้: มีมาตรฐานที่กำหนดว่าการทำเครื่องหมายจริงมีการระบุ CATHODE หรือไม่? บ้านชุมนุมตรวจสอบอย่างนี้อีกไหม

12 led  polarity  footprint  markings 

ฉันดูที่มาเธอร์บอร์ดเมื่อเร็ว ๆ นี้และพบว่ามีรอยเท้าของส่วนประกอบที่น่าสนใจ ส่วนประกอบสองตัวที่ติดตั้งผ่านรูอยู่ถัดจาก CPU และดูเหมือนว่าจะเรียกว่า COUPON1 และ COUPON2 ปัญหาคือทั้งสององค์ประกอบไม่เคยใส่เข้าไปในบอร์ดดังนั้นฉันจึงไม่มีทางรู้ว่ารูนี้มีไว้เพื่ออะไร ฉันค้นหาด้วย Google แต่สิ่งที่ฉันสามารถค้นได้ก็คือลิงก์ไปยังมาเธอร์บอร์ดราคาถูกและ PCB

11 pcb  components  footprint 

ฉันได้ออกแบบ PCB แบบ 'เรียบง่าย' จำนวนมากสำหรับงานอดิเรกและวัตถุประสงค์ในการพิสูจน์แนวคิด แต่ไม่เคยทำเพื่อการผลิต (จำนวนมาก) เพื่อที่จะทำเช่นนี้ในอนาคตและการขยายทักษะการออกแบบและความรู้ของฉันต่อไปฉันกำลังสำรวจมาตรฐานโครงร่างแพ็คเกจที่แตกต่างกัน โดยตอนนี้ฉันได้เรียนรู้ว่าไม่มีสิ่งเช่น "มาตรฐานหลักหนึ่งเดียวสำหรับทุกแพ็คเกจ" แต่มีหลายมาตรฐานสำหรับหลายแพ็คเกจที่ติดตั้งโดยหลายองค์กร 'ที่รู้จักมากที่สุด' คือมาตรฐาน IPC และ JEDEC แต่แม้กระทั่งภายใน IPC ก็มีหลายรุ่น IPC-7351B เป็นรุ่นล่าสุดจาก IPC (ณ เวลาที่เขียน) ฉันเรียนรู้ * ไม่มีสิ่งใดที่เป็นโครงร่างแพ็คเกจ“ มาตรฐาน” 0603 (1608 เมตริก) แต่รอยเท้า 0603 (หรือที่เรียกว่า'รูปแบบพื้นดิน' ) จะขึ้นอยู่กับความหนาแน่นของบอร์ดที่ต้องการและเทคนิคการบัดกรีที่ใช้ในการผลิต (คลื่นหรือ reflow) * โดยการอ่านในมาตรฐานของตัวเองเช่นเดียวกับหัวข้อที่น่าสนใจเหล่านี้: ที่นี่ , ที่นี่ และ ที่นี่ นี่เป็นการเปิดเผยต่อฉันอย่างที่ฉันคิดไว้ก่อนหน้านี้ว่าแพ็คเกจทั่วไปเหล่านั้นเป็นมาตรฐานในทางหนึ่ง (เพราะมันเป็นเรื่องธรรมดามาก) อย่างไรก็ตามฉันยอมรับความเป็นจริงของมาตรฐานที่วุ่นวายนี้และฉันเข้าใจว่าฉันต้องเลือกหนึ่งมาตรฐานสำหรับตัวเองที่จะทำงานด้วย ฉันเลือก IPC …

10 pcb-design  packages  footprint  standard  ipc 

ฉันกำลังใช้งานเครื่องส่งสัญญาณ HDMI NXP TDA19988ในโครงการของฉันและตอนนี้ฉันอยู่ในขั้นตอนการออกแบบ PCB ฉันกำลังสร้างห้องสมุดองค์ประกอบของฉันและเมื่อฉันเจอส่วนนี้ฉันไม่แน่ใจว่าจะดำเนินการต่อไปอย่างไร ฉันคุ้นเคยกับ QFN 64- ขามาตรฐาน อย่างไรก็ตามอันนี้ดูเหมือนจะมี "แผ่น" เพิ่มเติมที่ด้านล่างนอกเหนือจากการเชื่อมต่อไฟฟ้าปกติ: พวกเขาดูเหมือนจะไม่มีการพูดถึงในแผ่นข้อมูล นี่คือส่วนขยายของระนาบกราวน์ / แผ่นรองที่ด้านล่างของ IC หรือไม่? ความสงสัยของฉันคือพวกเขาทำหน้าที่เป็นระนาบอ้างอิงสำหรับสายยึดภายในที่นำไปสู่แผ่นอิเล็กโทรดเพื่อให้เกิดอิมพิแดนซ์ควบคุมซึ่งในกรณีนี้ฉันถือว่าฉันจำเป็นต้องเชื่อมต่อกับกราวด์ มีรูปแบบที่ดินเฉพาะที่ฉันควรทำตามสำหรับแพ็คเกจประเภทเหล่านี้หรือไม่? รูปแบบที่ดินที่ฉันมีคือ SOT804-2 (เทียบกับ SOT804-4 ที่ฉันกำลังมองหา) และสามารถพบได้ในหน้า 3 ของเอกสารนี้: https://www.nxp.com/docs/en/package-information/SOT804-2.pdf แก้ไข: เนื่องจากเห็นได้ชัดว่าฉันยังไม่ชัดเจนพอกับคำถามของฉันนี่คือรูปแบบที่กระชับและสามารถอ่านได้: ฉันจะหารูปแบบที่ดินที่แนะนำสำหรับแพ็คเกจ SOT802-4 64-pin HVQFN ที่ใช้สำหรับอุปกรณ์นี้ได้ที่ไหน

9 pcb  pcb-design  footprint