คำถามติดแท็ก pcb-design

นี่คือความพยายามในการสร้างคำถามทั่วไปที่ดีและคำตอบสำหรับหัวข้อที่ถูกถามก่อน แต่เฉพาะในสถานการณ์ที่เฉพาะเจาะจง คุณสามารถอธิบายสิ่งที่ฉันต้องรู้ก่อนที่จะวางบอร์ด PCB สำหรับคู่สัญญาณที่แตกต่างด้วย "อิมพิแดนซ์ดิฟเฟอเรนซ์" ที่ระบุไว้ได้หรือไม่? คู่ที่แตกต่างจะใช้สำหรับบัสอนุกรมความเร็วสูงต่างๆรวมถึง USB, MIPI, RS-422, RS-485, PCI Express, DisplayPort, LVDS, HDMI และอื่น ๆ คำจำกัดความของ "อิมพีแดนซ์ดิฟเฟอเรนเชียล" คืออะไร? บนบอร์ด PCB ฉันจำเป็นต้องบิดหรือสลับสายไฟเช่นเดียวกับการจับคู่ต่างกันในสายเคเบิลหรือไม่? อิมพีแดนซ์ของความยาวแต่ละอันนั้นตรงตามรอยครึ่ง "อิมพีแดนซ์ต่างกัน" หรือซับซ้อนกว่านั้นไหม? ต้องทำการจับคู่ความยาวเท่าใดจึงจะได้รับความถี่สูงสุด? การอ้างอิงที่อาจช่วยได้: การกำหนดเส้นทางคู่ที่ต่างกัน Differential Impedance …ในที่สุดก็ทำให้ง่าย

11 pcb-design  differential  impedance-matching 

การใช้ SMD เพื่อทำให้ PCB มีขนาดเล็กลงเป็นตัวเลือกที่ง่าย แต่ฉันสงสัยว่าถ้าใช้ขนาด 0805 เป็นหลักนั้นคุ้มค่าเมื่อเทียบกับ 1206 ฉันไม่ต้องการจัดเก็บทั้งสองอย่าง เหล่านี้เป็นข้อดีและข้อเสียคุณสามารถช่วยเพิ่มอีกเพื่อช่วยในการตัดสินใจ การบัดกรีเป็นเรื่องง่ายขึ้นด้วย 1206 (ด้วยตาที่ไม่ดีของฉันทุกบิตนับ) พลังงานสูงสุดที่สูงขึ้น 1 / 4W กับ 1 / 8W -> อุณหภูมิต่ำกว่า เปลี่ยนพลังเดียวกัน PCB จะใหญ่ขึ้นเล็กน้อยด้วย 1206 (~ 10% ??) แต่ฉันไม่แน่ใจเพราะคุณสามารถเรียกใช้สัญญาณภายใต้ 1206 save 2 vias ได้อย่างง่ายดาย บอร์ดอาจจะถูกกำหนดโดยส่วนประกอบขนาดใหญ่ต่อไป (ฉันคิดว่า) ถ้า µ ปัจจุบันจะใช้ 1206 แทน 0805 PCB จะไม่มีขนาดเท่ากันหรือไม่ ราคา / ห้องว่างตอนนี้เหมือนกันสำหรับตัวต้านทาน …

11 pcb-design  surface-mount 

ฉันกำลังเผชิญกับภาวะที่กลืนไม่เข้าคายไม่ออกในวิธีการจัดเส้นทางอย่างถูกต้องเพื่อลดเสียงรบกวนในสายสัญญาณข้อมูล ในตัวอย่างร้องมี PCB ที่มีความยืดหยุ่น 2 ชั้น (ซึ่งบางมาก) ชั้นทองแดงคือ 1OZ และเส้นทางเป็น 5mil สีแดงคือชั้นบนสุดและสีฟ้าคือชั้นล่างสุด สายสีน้ำเงินเชื่อมต่อกับ LEDS ซึ่งเปิดหรือปิดหลายครั้งต่อวินาทีกระแสสูงสุดคือ 10mA สีแดงเป็นสัญญาณข้อมูล 3.3V 30Mhz โดยไม่มีการแก้ไขข้อผิดพลาดหรือการป้องกันในโปรโตคอลเพียงข้อมูลธรรมดา ฉันไม่สงสัยเลยว่าจะมีข้อผิดพลาดและนี่ก็ใช้ได้ฉันต้องการข้อผิดพลาดขั้นต่ำ อะไรคือวิธีที่ถูกต้องในการกำหนดเส้นทางสัญญาณข้อมูล (สีแดง) เพื่อลดเสียงรบกวนที่เส้นทางสีน้ำเงินสร้างขึ้น ตัวอย่างด้านล่างแสดงหลักการฉันไม่สามารถ 'ไปไหนมาไหนได้' นี่เป็นการออกแบบที่ จำกัด มากในอวกาศดังนั้นฉันไม่มีที่ว่างสำหรับ LVDS ฉันสามารถทำให้นักคิดเส้นทางหรือเพิ่มเป็นสองเท่า ขอบคุณ

11 pcb  pcb-design  noise 

ฉันต้องการแผ่นอิเล็กโทรดที่มีรูโดย PCB แต่ด้านบนและด้านล่างของแผ่นอิเล็กโทรดต้องมีตาข่ายที่แตกต่างกันนั่นคือด้านบนและด้านล่างต้องแยกออกจากกัน นี่คือภาพ เป็นไปได้ไหมที่จะผลิตสำหรับผู้ผลิต PCB? ถ้าใช่ฉันจะออกแบบมันใน Altium ได้อย่างไร

11 pcb-design  pcb-fabrication  altium  pcb-layers 

ฉันไม่สามารถหาข้อมูลที่ชัดเจนเกี่ยวกับไฟเมนและแรงดันไฟฟ้าต่ำบนเลเยอร์ที่อยู่ติดกันบน FR4 PCB ฉันเข้าใจว่าอนุญาตระยะทาง creepage ได้เท่าไร แต่ตัวอย่างเช่นฉันสามารถรัน - 50Vdc, 240Vac, 0Vac, กราวด์บน PCB FR4 4 ชั้น 1.6 มม. มันจะเหมาะสมกว่าหรือไม่ที่จะใช้ pcb 6layer โดยปล่อยให้ชั้นว่างระหว่าง 50V / 240Vac / 0Vac ใครบางคนสามารถชี้ให้ฉันเป็นมาตรฐานในเรื่องนี้? ฉันไม่ค่อยมีโชคกับ Kervill's Low Voltage Directive

11 pcb  pcb-design  mains  low-voltage 

เมื่อฉันออกแบบแผงวงจรพิมพ์ฉันมักจะใส่หัว 100mil ชายทุกที่ บางครั้งฉันคิดว่ามันจะดีกว่าที่จะวางตัวเชื่อมต่อบางอย่างเพื่อความน่าเชื่อถือมากขึ้น ใครที่นี่รู้ว่าการรวมตัวเชื่อมต่อ / จีบ / เครื่องมือใดดีและราคาถูก ฉันจำได้ว่าเครื่องมือ crimp Molex บางอันอยู่ในช่วง 200-300 $ และอื่น ๆ ... แพงเกินไปสำหรับฉัน ดังนั้นฉันกำลังมองหาชุดตัวเชื่อมต่อและเครื่องมือการจีบที่เกี่ยวข้อง

11 pcb-design  connector  cables  wire  cable-assemblies 

ฉันต้องการทราบว่ามีแนวทางใดบ้างเกี่ยวกับเวลาที่ควรจะเปลี่ยนหมายเลข PCB (1.0 หรือ 2.0) หรือมีการแก้ไข (Rev A, Rev B)

11 pcb-design 

ฉันคุ้นเคยกับการทำงานร่วมกับบอร์ด PCB และบอร์ดต้นแบบของเลเยอร์ 1 ที่ชั้นล่างสุดทุกเส้นทางและการบัดกรีในชั้น "ด้านบน" เป็นเพียงส่วนประกอบ ตอนนี้ฉันกำลังพยายามทำงานร่วมกับ PCB 2 ชั้นและฉันก็สับสน ฉันสร้างเส้นทางบนชั้นบนสุดและชั้นล่างสุด คำถามแรกของฉันเกี่ยวกับประโยชน์ของ PCB 2 เลเยอร์คือเพื่อหลีกเลี่ยงการใช้สายไฟกระโดด? ฉันต้องการทราบว่าคุณยังคงสามารถประสานส่วนประกอบที่ชั้นล่างแม้ว่าเส้นทางจะอยู่ที่ชั้นบนสุดหรือไม่ เลเยอร์เชื่อมโยงกันอย่างใดอย่างหนึ่งเช่นจุดแวะขอบคุณแผ่นรอง? นี่คือบอร์ดของฉันบน Eagle: คำถามของฉันสำหรับเส้นทาง "สีน้ำเงิน" ตัวอย่างเช่นตัวเชื่อมต่อกับ IC4017: ฉันควรบัดกรีที่ด้านบนหรือด้านล่าง? ฉันใช้ระนาบกราวด์ที่ชั้นล่างและระนาบพาวเวอร์ซัพพลายที่ชั้นบนสุดเป็นความคิดที่ดีหรือไม่? ฉันขอโทษถ้ามันฟังดูโง่ แต่ฉันมีปัญหาในการเข้าใจแนวคิด "2 ชั้น"

11 pcb  pcb-design  via 

ฉันจะออกแบบเครื่องขยายเสียงสเตอริโอด้วยTDA2030A นี่จะเป็นแอมพลิฟายเออร์ที่จะขับเคลื่อนจาก 27.6V DC และ 12W ต่อช่อง มีแหล่งข้อมูลใดบ้างที่ฉันสามารถเรียนรู้แนวทางการออกแบบ PCB สำหรับเครื่องขยายเสียงได้หรือไม่ หรือคุณสามารถให้คำแนะนำได้บ้าง?

11 pcb  audio  pcb-design  amplifier 

ขณะนี้ฉันกำลังทำงานกับการออกแบบที่หนึ่งในไอซีของฉันระบุการใช้ 50 โอห์มติดตาม คำตอบสำหรับคำถามนี้ความต้านทานลักษณะเฉพาะของร่องรอยแสดงให้เห็นว่าจำเป็นต้องมีการติดตาม 120 ล้านครั้งเพื่อให้ได้ความต้านทานนี้ IC มีพื้นที่เหลือเพียง 18.8 ล้านร่องรอยเท่านั้นและนั่นคือไม่มีช่องว่างระหว่างร่องรอย ดังนั้นฉันจะออกแบบจริง ๆ โดยคำนึงถึงความต้านทานติดตามนั้นได้อย่างไร เห็นได้ชัดว่าฉันสามารถลดความหนาของบอร์ดหรือเพิ่มความสูงของทองแดง แต่เพียงบางส่วนและฉันต้องการที่จะประดิษฐ์สำหรับราคาถูกบ้าง วิธีนี้มักจะจัดการกับ? IC ที่ฉันใช้คือMAX9382ซึ่งสามารถทำงานได้สูงถึง 450 MHz ฉันอาจจะใช้มันประมาณ 400-450 MHz ข้อมูลที่ถูกใช้นั้นเป็นแบบอะนาล็อกในขั้นต้น แต่จะต้องมีข้อ จำกัด อย่างหนักเพื่อให้กลายเป็นดิจิตอลเพื่อใช้กับ IC นั้น

11 rf  pcb-design  impedance 

HC-49 xtal เป็นคริสตัล 8 MHz และคริสตัลเรเดียลคือคริสตัล RTC 32.768 kHz C11, C12 คือ 22pF และ C13, C14 คือ 18pF ร่องรอยจะเข้าสู่ไมโคร (PIC24F โดยตรง) ฉันพยายามปฏิบัติตามคำแนะนำของ Microchip แต่พวกเขาแนะนำให้ใช้ xtals บนพื้นผิวและพูดคุยเกี่ยวกับ "การ์ดป้องกัน" ซึ่งเป็นคนต่างด้าวสำหรับฉัน

11 pcb-design  crystal 

ขณะนี้ฉันกำลังออกแบบบอร์ดที่เชื่อมต่อ 12 บิต ADC (MCP3208) กับ Raspberry Pi (นอกเหนือจาก I / O ที่เกี่ยวข้องกับความเร็วต่ำอื่น ๆ ) ส่วนใหญ่จะติดกับเซ็นเซอร์อะนาล็อก (เซ็นเซอร์อุณหภูมิเซ็นเซอร์ระยะ IR และสิ่งที่คล้ายกันในขณะที่ไม่จำเป็นต้องมีความละเอียด 12 บิตเสมอไปมีบางกรณีที่ดีจริง ๆ ที่ได้รับข้อมูลเพิ่มเติม) ฉันไม่มีประสบการณ์มากกับวงจรแอนะล็อกและไม่มีความเข้าใจที่ดีเกี่ยวกับคณิตศาสตร์และฟิสิกส์พื้นฐานที่เกี่ยวข้อง ฉันกำลังอ่านคำแนะนำการออกแบบหลายประการเกี่ยวกับ ADC และมักอ่านเกี่ยวกับตัวกรองต่อต้านนามแฝงไดรเวอร์ ADC สำหรับสัญญาณอิมพิแดนซ์สูงเครื่องบินภาคพื้นดินอะนาล็อกการวางร่องรอยในรูปแบบบางอย่างเพื่อลดเสียงรบกวนทำให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ดิจิตอลความเร็วสูงแยกเท่า เป็นไปได้จาก ADC เพื่อลดเสียงรบกวนการสลับการอ้างอิงแรงดันไฟฟ้าที่แม่นยำและสิ่งอื่น ๆ อีกมากมายที่ฉันยังไม่เข้าใจ ดังนั้นสิ่งที่ฉันเริ่มสงสัยก็คือถ้ามันทำให้รู้สึกถึงการใช้ 12 บิต ADC ถ้าฉันไม่มีความเชี่ยวชาญในการใช้งานอย่างถูกต้องเพราะฉันอาจหลวม 2 LSBs ต่อไปเพราะการออกแบบวงจรย่อยที่เหมาะสมและควร ไปกับ ADC 10 บิต หรือการออกแบบวงจรที่เหมาะสมที่สุดนั้นไม่สำคัญอย่างยิ่งในอาณาจักร 12 บิตตามที่ฉันเชื่อว่าเป็น มีสิ่งใดบ้างที่ควรนำไปใช้เพื่อลดเสียงรบกวน …

11 adc  pcb-design  mixed-signal 

ฉันทุบหัวของฉันกับกำแพงในวันสุดท้ายที่พยายามทำให้มันทำงาน .. ฉันมี schematic และไลบรารี pcb แบบกำหนดเองเมื่อฉันพยายามอัปเดตเอกสาร pcb ของฉันฉันได้รับข้อผิดพลาดต่อไปนี้: ฉันได้ตรวจสอบทั้งสัญลักษณ์วงจรและรอยเท้า pcb ประมาณหนึ่งล้านครั้งและมั่นใจว่าฉันได้กำหนดหมุดอย่างถูกต้องแล้ว ฉันได้เรียนรู้เล็กน้อยเกี่ยวกับการใช้ Altium ที่มหาวิทยาลัยและฉันประสบความสำเร็จในการใช้ไลบรารี schematic / pcb แบบกำหนดเองในอดีต แต่ด้วยเหตุผลบางอย่างฉันไม่สามารถทำให้มันทำงานได้ ฉันได้ทำการค้นหาในฟอรัมเพื่อหาข้อผิดพลาดนี้แล้ว แต่ยังไม่สามารถหาวิธีแก้ปัญหาที่เหมาะกับฉัน ความคิด / ข้อเสนอแนะยินดีต้อนรับ! ขอบคุณ แก้ไข: นี่คือแผนผัง: นี่คือคุณสมบัติของพิน 2: และนี่คือ PCB footprint:

11 pcb-design  altium 

ฉันมีแผงวงจรในการผลิตส่วนใหญ่ผ่านรูเพื่อปรับแต่ง ~ 400 หน่วยต่อปี แต่ละคนจะถูกตรวจสอบและทดสอบด้วยตนเอง บอร์ดมีรางแรงดันไฟฟ้าที่แตกต่างกันสิบรางแอมป์ข้อเสนอแนะแรงดันไฟฟ้าสี่แอมป์ข้อเสนอแนะในปัจจุบันสามไมโครโปรเซสเซอร์ที่มีลักษณะการตอบสนองโดยเฉพาะและส่วนอื่น ๆ ไม่กี่ นั่นเป็นเรื่องที่ต้องตรวจสอบมาก ฉันกำลังพิจารณาที่จะสร้างแท่นทดสอบอัตโนมัติสำหรับทุกสิ่ง ฉันคิดว่า PCB ที่ดึงข้อมูลสิ่งเร้าที่เหมาะสมสังเกตการตอบสนองและการให้ go / no-go จะช่วยฉันประหยัดเวลาได้มาก ฉันมีความมั่นใจพอสมควรว่าจะทำเช่นนี้โดยทั่วไป อย่างไรก็ตามเทคนิคที่ใช้ในการทำมันไม่เป็นที่รู้จักสำหรับฉัน ฉันจินตนาการถึงแท่นทดสอบพร้อมแผงวงจรที่มีรอยเท้าเดียวกับหน่วยที่ทดสอบ (UUT) มันจะมีไมโครโปรเซสเซอร์, การป้องกันที่เหมาะสมและวงจรการปรับขนาดและหมุดแนวตั้งจำนวนมากยื่นออกมาจากบอร์ด จุดที่เมาท์จะติดจากแท่นทดสอบสำหรับ UUT เมื่อติดตั้ง UUT ที่ด้านบนของแท่นทดสอบด้านล่างของบอร์ดสัมผัสกับหมุดแนวตั้งทำให้แท่นทดสอบสามารถป้อนแรงกระตุ้นต่อ UUT และสังเกตการตอบสนอง ดูเหมือนจะสมเหตุสมผลและฉันมีความคิดว่าฉันเคยเห็นบางอย่างเช่นนี้มาก่อน แต่รายละเอียดหลบหลีกฉัน หมุดประเภทใดที่จะใช้บนกระดานด้านล่าง (หมายเลขชิ้นส่วนนั้นยอดเยี่ยมมาก!) ฉันต้องใส่คะแนนทดสอบประเภทเฉพาะลงใน UUT หรือฉันจะออกไปโดยติดต่อกับหมุดที่ยื่นออกมาทางบอร์ดหรือไม่ มีข้อกังวลอื่น ๆ อีกไหมที่อาจเกิดขึ้น?

11 pcb-design  test  production-testing  test-equipment 

ก่อนปิด: นี่เป็นโปรเจ็กต์งานอดิเรกแบบครั้งเดียว (หรือสองครั้ง) ไม่มีอะไรจริงจังมากขึ้น ถ้านี่เป็นการออกแบบเชิงพาณิชย์ฉันจะไป 4 ชั้นพร้อมกัน (แม้ว่าฉันจะไม่ได้ออกแบบโครงการในตอนแรก) การทำเลเยอร์ 4 ชั้นเป็นที่ยอมรับได้ก็ต่อเมื่อจำเป็นเท่านั้น บอร์ดดังกล่าวมีราคาอย่างน้อยสองเท่าในปริมาณเหล่านี้และ PCB แบบ 2 ชั้นยังมีราคามากกว่าส่วนประกอบที่รวมกัน เป้าหมายคือการส่งสัญญาณ USB 2.0 ซึ่งส่วนใหญ่ไม่เป็นอันตรายระหว่างตัวเชื่อมต่อสองตัว (USB-B ถึง USB-A หญิงทั้งสอง) ไม่มีอะไรมาก PCB ของฉันไม่ได้ใช้สัญญาณจริง (หากจุดเหล่านี้ย้ายโพสต์ไปยังดินแดน "แคบเกินไป" อย่าลังเลที่จะเพิกเฉยต่อพวกเขา :-) ดังนั้นคำถามคือ: เป็นไปได้ด้วยผลลัพธ์ที่ยอมรับได้? แน่นอนว่าเป้าหมายหลักคือเพื่อให้สามารถสื่อสารด้วยความเร็วสูง (480 Mbit / s) ตามข้อมูลจำเพาะของ USB คู่ที่แตกต่างควรมีอิมพิแดนซ์ต่างกันที่ 90 โอห์มและอิมพีแดนซ์ที่มีลักษณะเป็นพื้นถึง 30 โอห์ม อย่างไรก็ตาม USB ดูเหมือนจะทนต่อการละเมิดเล็กน้อย SMSC app …

11 usb  pcb-design  high-speed