คำถามติดแท็ก via

ฉันคุ้นเคยกับการทำงานร่วมกับบอร์ด PCB และบอร์ดต้นแบบของเลเยอร์ 1 ที่ชั้นล่างสุดทุกเส้นทางและการบัดกรีในชั้น "ด้านบน" เป็นเพียงส่วนประกอบ ตอนนี้ฉันกำลังพยายามทำงานร่วมกับ PCB 2 ชั้นและฉันก็สับสน ฉันสร้างเส้นทางบนชั้นบนสุดและชั้นล่างสุด คำถามแรกของฉันเกี่ยวกับประโยชน์ของ PCB 2 เลเยอร์คือเพื่อหลีกเลี่ยงการใช้สายไฟกระโดด? ฉันต้องการทราบว่าคุณยังคงสามารถประสานส่วนประกอบที่ชั้นล่างแม้ว่าเส้นทางจะอยู่ที่ชั้นบนสุดหรือไม่ เลเยอร์เชื่อมโยงกันอย่างใดอย่างหนึ่งเช่นจุดแวะขอบคุณแผ่นรอง? นี่คือบอร์ดของฉันบน Eagle: คำถามของฉันสำหรับเส้นทาง "สีน้ำเงิน" ตัวอย่างเช่นตัวเชื่อมต่อกับ IC4017: ฉันควรบัดกรีที่ด้านบนหรือด้านล่าง? ฉันใช้ระนาบกราวด์ที่ชั้นล่างและระนาบพาวเวอร์ซัพพลายที่ชั้นบนสุดเป็นความคิดที่ดีหรือไม่? ฉันขอโทษถ้ามันฟังดูโง่ แต่ฉันมีปัญหาในการเข้าใจแนวคิด "2 ชั้น"

11 pcb  pcb-design  via 

วิธีที่ดีที่สุดในการเชื่อมต่อระนาบกราวด์เข้าด้วยกันคืออะไร? ฉันรู้ว่าเครื่องบินภาคพื้นดินเชื่อมต่อกันในหลาย ๆ สถานที่เพื่อให้ GND ความต้านทานต่ำทั่วทั้งบอร์ดและให้เส้นทางกลับสำหรับสัญญาณ แต่นอกเหนือจากการผ่านเข้าใกล้ตัวเก็บประจุ decoupling ทุกตัว ฉันได้เห็นเลย์เอาท์ที่เพิ่มจุดจบจำนวนมากด้วยรูปแบบกริดโดยมีระยะห่าง 1 / 20th ของความยาวคลื่นสูงสุดบนกระดาน บนกระดานอื่น ๆ จุดแวะจะถูกวางตามรอย (เช่น " ตำแหน่งของจุดแวะสู่การเชื่อมต่อระนาบพื้น ") ฉันได้เห็นอคติแล้วกระจายแบบสุ่ม นอกจากนี้ยังมีการรวมกัน: จุดแวะตามเส้น + กระจัดกระจายบนเครื่องบิน GND แบบสุ่ม มีความแตกต่างที่สังเกตเห็นได้หรือไม่? สิ่งที่ฉันต้องการบรรลุคือความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีการแผ่รังสีต่ำและการแยกพลังงานที่ดี

11 pcb  layout  ground  routing  via 

ไม่มีใครมีแหล่งที่มาสูตรหรือเครื่องคิดเลขสำหรับขีดความสามารถในปัจจุบันของเลเซอร์เจาะไมโคร ฉันยังไม่พบสิ่งที่ดีเลย ฉันแน่ใจว่ามันขึ้นอยู่กับการชุบด้วย มีความแตกต่างระหว่างทองแดงที่เต็มไปด้วยตัวนำไฟฟ้าที่เต็มไปด้วยและเปิดหรือไม่นำไฟฟ้าที่เต็มไปด้วย? ตัวอย่างเช่นฉันอาจใช้เลเซอร์ 5mil ที่มีอิเล็กทริกไดอิเล็กทริก 2-3 มม. และนำไฟฟ้ามาเติมและแบน โอ้และฉันถามผู้ขายของฉัน แต่ไม่ได้รับการตอบกลับ ... แก้ไข: ฉันไม่คิดว่านี่เป็นสิ่งที่ซ้ำซ้อนของกระแสที่สามารถพกพาได้เนื่องจากเลเซอร์เจาะผ่านโครงสร้างนั้นแตกต่างจากการเจาะผ่าน ในความเป็นจริงฉันได้อ่านในหลาย ๆ ที่ว่าพวกเขามีกระแสเกินกว่าแบบดั้งเดิมผ่านดังนั้นฉันจึงมองเพื่อดูว่าใครมีคำตอบ

10 pcb  via 

ฉันมี Beckhoff EL2008 8 สถานีช่องสัญญาณดิจิตอลที่ผมเอาออกจากกันเพราะฉันใช้ ASIC ที่อยู่ภายในโมดูล Beckhoff ของET1200 โดยพื้นฐานแล้วจะมีวงแหวนของกราวด์แพดบางตัวที่มีจุดจบล้อมรอบ ET1200 ภายในโมดูล (พวกมันทั้งหมดส่งเสียงบี๊บไปที่พินกราวด์ ET1200 ของ) ฉันสามารถเข้าใจได้ว่าพวกเขาอยู่ที่นั่นเพื่อเชื่อมระนาบพื้นดินหรือไม่ แต่ทำไมต้องเปิดเผย จากประสบการณ์ที่ผ่านมา ET1200 เป็นอุปกรณ์ที่มีความละเอียดอ่อนอย่างมากและนี่ทำให้ฉันคิดว่าพวกเขากำลังเผชิญกับการป้องกัน ESD เพิ่มโอกาสที่พวกเขาจะทำการปลดประจำการแทน ET1200 ใครสามารถอธิบายจุดประสงค์ของพวกเขาได้อย่างชัดเจนที่สุด? ขอบคุณที่มอง

10 esd  thermal  via  ground-plane 

ฉันมีการออกแบบ PCB ที่เสร็จสมบูรณ์ซึ่งวาดโดย Altium Designer ฉันต้องการเพิ่มขนาด แต่มีพวกเขามากเกินไปและการเปลี่ยนพวกเขาทีละคนจะเป็นการทำงานที่ยาวนานและน่ารำคาญ มีวิธีใดบ้างที่ฉันสามารถเลือกและปรับขนาดได้พร้อมกันหรือไม่

10 pcb  pcb-design  routing  via  altium