วิศวกรรมไฟฟ้า

ฉันมีบอร์ด 6 เลเยอร์ที่มี 4 เครื่องบินภายในคือ +15, GND, VCC, -15 ฉันสงสัยว่าถ้ามีประโยชน์ในการทำทองแดงเทลงบนชั้นบนและล่าง? ฉันอาจปล่อยให้พวกมันลอยอยู่เพราะฉันไม่ต้องการใช้ micro-vias เพื่อผูกมันกับ GND? อันนี้เป็นความคิดที่ไม่ดีจริงหรือ คือทองแดงลอย = เสาอากาศ มันจะเป็นที่ยอมรับหรือไม่ที่จะมีบอร์ด 4 เลเยอร์ที่มีชั้นบนสุดที่มีทองแดงเทลงไปที่ VCC และด้านล่างจะมีเท GND และให้ทั้งสองภายในเป็น + -15? โปรดทราบว่านี่เป็นวงจรที่มีความเร็วค่อนข้างต่ำซึ่งมีชิ้นส่วนอะนาล็อกและดิจิตอลบางส่วน

10 pcb  copper 

ใครช่วยได้โปรดช่วยฉันในการวิเคราะห์งานจ่ายไฟของบอร์ด Arduino นี้ เพื่อความเข้าใจของฉัน เมื่อมีไฟ DC ผ่าน DC jac แรงดัน Dc จะถูกป้อนเข้ากับเครื่องควบคุม MC33269 เพื่อสร้าง + 5V แรงดันไฟฟ้าเดียวกันนี้ถูกป้อนผ่านตัวแบ่ง R10 / R11 ถึง + เทอร์มินัลของตัวเปรียบเทียบในขณะที่ 3.3v OUTPUT ของ FT232RL ถูกป้อนไปยัง -terminal ผลต่างที่เป็นบวกจะทำให้เกิดผลผลิตสูง อย่างไรก็ตามฉันไม่แน่ใจว่าจะมีผลกับตัวเปรียบเทียบตัวที่สองและ FET อย่างไร เมื่อใช้ขั้วต่อ USB เพื่อจ่ายไฟให้กับบอร์ดฉันไม่แน่ใจว่าจะเกิดอะไรขึ้น รุ่นใหญ่กว่า:

10 arduino  power-supply 

สมมติว่าฉันมีอุปกรณ์ที่ใช้ supercapacitor จะต้องใช้เวลานานแค่ไหนในการเสื่อมสภาพ supercapacitor เพื่อให้มันต้องการการทดแทน?

10 capacitor  supercapacitor 

ด้วยการออกแบบผ่านรูที่ประสบความสำเร็จภายใต้สายพานของฉันตอนนี้ฉันพร้อมที่จะลองสร้างบอร์ดที่ใช้ส่วนประกอบยึดพื้นผิว ฉันได้อ่านเกี่ยวกับเรื่องนี้และได้รวบรวมว่าฝูงชน DIY ได้รับผลลัพธ์ที่สมเหตุสมผลด้วยการบัดกรีแบบใหม่ ฉันคิดว่าฉันเข้าใจพื้นฐานของเทคนิคนี้ แต่จุดหนึ่งที่ฉันยังไม่ชัดเจนคือความจำเป็นของการเคลือบที่ทนต่อการบัดกรี เป็นไปได้ที่จะทำการ reflow ได้หรือไม่? ฉันเคยเห็นชุดเครื่องมือจาก LPKF สำหรับการเพิ่มการต่อต้านการเคลือบแบบประสานเข้ากับบอร์ดต้นแบบ แต่ฉันต้องการมันจริงหรือ

10 soldering  reflow  solder-mask 

ฉันสงสัยเล็กน้อยเกี่ยวกับการติดตั้งส่วนรหัสที่สำคัญใน Cortex-M3 ที่ไม่อนุญาตให้มีข้อยกเว้นเนื่องจากข้อ จำกัด ด้านเวลาหรือปัญหาการเห็นพ้องด้วย ในกรณีของฉันฉันใช้ LPC1758 และฉันมีตัวรับส่งสัญญาณ TI CC2500 บนเครื่อง CC2500 มีพินซึ่งสามารถใช้เป็นบรรทัดอินเตอร์รัปต์สำหรับข้อมูลในบัฟเฟอร์ RX และพื้นที่ว่างในบัฟเฟอร์ TX ตัวอย่างเช่นฉันต้องการมีบัฟเฟอร์ TX ใน SRAM ของ MCU ของฉันและเมื่อมีพื้นที่ว่างในบัฟเฟอร์ TX ของตัวรับส่งสัญญาณฉันต้องการเขียนข้อมูลนี้ในนั้น แต่รูทีนที่ทำให้ข้อมูลในบัฟเฟอร์ SRAM ชัดไม่สามารถถูกขัดจังหวะโดยขัดจังหวะว่างในพื้นที่ TX ดังนั้นสิ่งที่ฉันต้องการทำคือปิดการใช้งานอินเตอร์รัปต์ชั่วคราวขณะที่ทำโพรซีเดอร์นี้เพื่อเติมบัฟเฟอร์นี้ แต่มีการขัดจังหวะใด ๆ ที่เกิดขึ้นระหว่างโพรซีเดอร์นี้ดำเนินการหลังจากที่เสร็จสิ้น วิธีนี้ทำได้ดีที่สุดใน Cortex-M3

10 cortex-m3  interrupts 

ฉันพยายามเรียนรู้การออกแบบ PCB และจากสิ่งที่ฉันได้อ่านและเห็นดูเหมือนว่าจะมีความแตกต่างกันสามประเภท: ทะลุผ่านรู - ไปตลอดทางจนถึงกระดาน Blind - เปลี่ยนจากเลเยอร์ด้านบนหรือด้านล่างไปยังเลเยอร์บางส่วนระหว่างด้านบนและด้านล่าง แต่ไม่สามารถผ่านได้ทั้งหมด Buried - อยู่ระหว่างเลเยอร์บนและล่าง มันดูเหมือนว่าชอบมากที่สุดผ้ากึ่งซับซ้อนผมได้มีโอกาสไปดูที่บอร์ดมี 4 ชั้นและชั้นหนึ่งมักจะทุ่มเทให้กับ GND, อื่นเพื่อ VCC และจากนั้นอีกสองมีร่องรอย คำถามของฉันคือชนิดของการผ่านที่เหมาะสมที่สุดเมื่อพยายามเชื่อมต่อแผ่นหรือติดตามจากชั้นหนึ่งไปยังชั้น GND หรือ VCC? ฉันถามเพราะฉันคิดว่าควรจะใช้คนตาบอดหรือฝังทาง แต่ดูเหมือนว่ากระดานส่วนใหญ่ที่ฉันเคยใช้ผ่านช่องโหว่และมีเพียงจุดหยุดรอบ ๆ ผ่านบนเลเยอร์ที่ไม่ควรเชื่อมต่อ ถึง. มีเหตุผลที่จะใช้วิธีการนั้นแทนการใช้คนตาบอดหรือฝังอยู่ด้วย?

10 pcb  pcb-design  layout  eagle 

ฉันมีวงจรเซ็นเซอร์ไร้สายพร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์และโมดูลรับส่งสัญญาณ 2.4 GHz เซ็นเซอร์ในตัวบางตัวที่มีอินเตอร์เฟซI²Cพอร์ต UART และส่วนประกอบแยกที่จำเป็น บอร์ดนี้ถูกออกแบบมาสำหรับการขับไฟฟ้าจากพลังงานแสงอาทิตย์ (PV) แผงกับแบตเตอรี่ LiPo และชาร์จปัด สิ่งนี้ทำให้เซ็นเซอร์สามารถขับเคลื่อนด้วยตัวเองและทำงานเป็นเวลาไม่ จำกัด โดยต้องการการบำรุงรักษาน้อยที่สุด ฉันต้องการสำรวจข้อบกพร่องที่เป็นไปได้ที่อาจเกิดขึ้นในระบบเช่นนี้และอาจเกิดจากอายุการละเมิดข้อกำหนดทางสิ่งแวดล้อม (อุณหภูมิความชื้นและอื่น ๆ ) หรือการบำรุงรักษาที่ไม่ถูกต้อง (ไม่ใช่ปัญหาการออกแบบ / ข้อบกพร่อง) ใน เพื่อเพิ่มอายุการใช้งาน สภาพแวดล้อมที่โหนดเซ็นเซอร์ทำงานคือสิ่งปลูกสร้างติดกับเพดานหรือผนัง ดังนั้นอุณหภูมิที่สูงหรือฝนจะไม่ถูกพิจารณา สิ่งที่ฉันคิดขึ้นมาคือความผิดพลาดบางอย่างที่ฉันพยายามสรุป: ส่วนประกอบขาด -> วงจรเปิด \ สั้น เซ็นเซอร์ผิดปกติ -> ค่าเอาต์พุตไม่ถูกต้อง (แต่ผิดอย่างไร) การแยกข้อบกพร่องเนื่องจากฝุ่น \ น้ำ -> การรั่วไหลเพิ่มขึ้น อุณหภูมิอยู่นอกช่วง -> ??? ฉันจะประเมินว่าโหนดเซ็นเซอร์จะล้มเหลวได้อย่างไรและเพราะเหตุใด

10 microcontroller  sensor  wireless  fault 

นี่น่าจะตรงไปตรงมา แต่ google-ing ของฉันไม่ได้เกิดอะไรขึ้น ... ฉันสามารถสร้างโครงการของฉันได้สำเร็จใน TI Code Composer Studio (CCSv5) และกำหนดเป้าหมายอุปกรณ์ของฉัน ตอนนี้ฉันต้องการทราบขนาดรหัสโปรแกรมของฉันเพื่อที่ฉันจะได้รู้ว่าฉันมีพื้นที่ว่างเท่าไรสำหรับการเติบโตในอนาคตและอื่น ๆ เมื่อฉันพัฒนาสำหรับ AVRs ในคราสด้วยโซ่เครื่องมือ avr-gcc มันบอกฉันอย่างสะดวกในเอาต์พุตคอมไพเลอร์ในคอนโซล . แม้แต่การรวบรวม Arduino รายงานข้อมูลนี้ใน IDE ดูเหมือนว่าไม่มีโชคกับ CCS ดังนั้นคำถามคือคุณจะได้รับสถิติการใช้หน่วยความจำ MSP430 ใน CCS ได้อย่างไร โบนัสจะเป็นวิธีกำหนดค่า IDE เพื่อบอกข้อมูลนี้ในเอาต์พุตคอนโซลเมื่อฉันสร้างบิลด์ หมายเหตุ: ฉันรู้ว่ามันบอกฉันในคอนโซลเมื่อฉันโหลดมันลงในอุปกรณ์ที่มี Run => Debug ฉันกำลังมองหาผลลัพธ์ในเวลารวบรวม

10 memory  msp430  ide  configuration  ti-ccstudio 

ฉันกำลังสร้างกระบะแสงโดยใช้โฟโตไดโอดที่เชื่อมต่อกับLM741 op-amp วงจรของฉันคล้ายกับวงจรนี้: ยกเว้นว่าฉันได้เพิ่มตัวกรองพาสแพดสูงหลังจากเอาท์พุทของ op-amp เพื่อกำจัด DC (เนื่องจากฉันใช้ 0V และ + 12V เป็น V- และ V + ของฉันตามลำดับ) ฉันใช้ Rf = 500K Ohm (เป็นแบบนี้มากเกินไปหรือเปล่า) นอกจากนี้ฉันมี LED ติดกับโฟโตไดโอดซึ่งทำหน้าที่เป็นแหล่งกำเนิดแสง LED ใช้พลังงานจาก 5V และ op-amp ใช้พลังงานจาก 12V ทั้งจากแหล่งจ่ายไฟของพีซี โฟโตไดโอดและ LED เชื่อมต่อกับวงจรโดยใช้สายกีต้าร์ยาว 2 ม. ("PL") วงจรทำงานและสร้างสัญญาณเสียงเมื่อฉันปรับความเข้มของแสงที่ส่องแสงในโฟโตไดโอด แต่ปัญหาของฉันคือสัญญาณดังมาก ฉันได้ยิน / เห็นเสียงสองประเภท: เสียงไฟฟ้าคล้ายกับรถกระบะกีตาร์ไฟฟ้าที่มีเสียงดัง ฉันสงสัยว่ามันมีต้นกำเนิดมาจากสายเคเบิลยาว (หรือส่วนปลายของมันที่โฟโตไดโอดและไฟ LED …

10 audio  operational-amplifier  noise  photodiode 

เมื่อฉันออกแบบบางสิ่งหรือจะเพิ่มฟิวส์ไปยังที่ที่ไม่ได้ใช้ฟิวส์ตอนนี้ฉันควรเลือกฟิวส์ที่ช้าหรือเร็วกว่าหรือไม่ ฉันเข้าใจว่าสิ่งนี้ขึ้นอยู่กับสถานการณ์ แต่ฉันอยากได้ยินสิ่งที่คุณชอบหากไม่มีสถานการณ์พิเศษ จะเจาะจงมากขึ้นฉันจะใช้ฟิวส์แก้วขนาด 20x5 มม. 250 โวลต์ ฉันรู้ว่าวงจรใช้เวลาเท่าไรจึงไม่มีปัญหาในการเลือกฟิวส์ที่เหมาะสมกับที่ฉันต้องการ แต่ฉันควรจะช้าหรือเร็ว? หากฉันเข้าใจอย่างถูกต้องฟิวส์ช้าจะทนต่อแรงกระแทกได้มากขึ้นระหว่างเปิดเครื่องของอุปกรณ์ ตัวอย่างเช่นวันนี้ฉันคิดว่าบัลลาสต์หลอดไฟนีออนในห้องครัวของฉันซึ่งเป็นวงจรจีนที่ไม่คุ้นเคยแปลก ๆ และการเติมฟิวส์ดูเหมือนจะเป็นความคิดที่ดี เนื่องจากอาจมีช่วงเวลาปัจจุบันที่สูงขึ้นในช่วงเริ่มต้นของหลอดฟลูออเรสเซนต์ฟิวส์ที่ช้าอาจทำให้ฉันใช้แอมป์ที่ต่ำกว่า ในทางกลับกันถ้าฉันใช้ฟิวส์เร็วฉันสามารถใช้แอมป์ที่สูงกว่าได้อย่างปลอดภัย แต่ก็จะตอบสนองได้เร็วกว่าในกรณีไฟฟ้าลัดวงจร ฟิวส์แอมป์ที่สูงขึ้นนั้นมีความต้านทานน้อยกว่ามาก ตัวอย่างเช่นฉันเองชอบฟิวส์เร็ว 1 หรือ 2 แอมป์แทน. 150 แอมป์ฟิวส์ช้าสำหรับโคมไฟห้องครัวนั้น นี่เป็นความคิดที่ดีคุณเห็นด้วยกับฉันไหม (โคมไฟในห้องครัวเป็นตัวอย่างจริง แต่เป็นเพียงตัวอย่างฉันอยากรู้ว่าคุณชอบฟิวส์ช้าหรือเร็วฉันหมายถึงฟิวส์แก้ว 20x5 มม. แบบถอดเปลี่ยนได้ / 250 โวลต์)

10 fuses  fluorescent-lamp 

ฉันมีคำถามเกี่ยวกับการลดจำนวนตัวต้านทาน ... มันจะดีกว่าถ้าฉันแสดงแผนผังให้คุณ นี่เป็นแผนแรกของฉัน: นั่นคือสิ่งที่ฉันมี สิ่งคือฉันรู้ว่าเพียง LED เดียวจะสว่างในเวลาดังนั้นฉันคิดว่าทำไมฉันไม่ใช้ตัวต้านทานเดียวเช่นนี้ ดังนั้นหลังจากที่ฉันทำแบบนี้ฉันพยายามเรียกใช้การจำลองใน Multisim และ LED ทั้งหมดก็เริ่มขึ้นและลงอย่างรวดเร็วและแรด ดังนั้นคำถามของฉันคือ: ฉันทำอะไรผิดที่นี่? ถ้าฉันทำฉันจะทำอย่างไร หากฉันไม่ได้ทำอะไรผิดคุณมีเคล็ดลับที่ฉันควรทำตาม (เช่นบางสิ่งที่ฉันอาจมองข้ามในสถานการณ์นี้)? ขอบคุณ :)

10 led  resistors 

ต้องการปรับปรุงโพสต์นี้หรือไม่? ให้คำตอบโดยละเอียดสำหรับคำถามนี้รวมถึงการอ้างอิงและคำอธิบายว่าทำไมคำตอบของคุณถึงถูกต้อง คำตอบที่ไม่มีรายละเอียดเพียงพออาจแก้ไขหรือลบออกได้ ฉันมีประสบการณ์ จำกัด กับ FPGA (เครื่องมือ Altera - ใช้เฉพาะเครื่องมือออกแบบภาพ) ฉันกำลังวางแผนสำหรับโครงการใหม่ที่ฉันต้องการ FPGA และฉันจะได้รับประโยชน์มากมายจาก linux จริงที่ทำงานบนบอร์ดเดียวกัน (ส่วนใหญ่ใช้สำหรับการสื่อสาร TCP รวมถึง DSP บางตัว) คำถามของฉันคือมี FPGA แนะนำที่มีลินุกซ์ฝังตัวที่รองรับเตรียมไว้หรือไม่ ไม่มีไดรเวอร์แฟนซี (แค่อีเธอร์เน็ต wifi อาจเป็นบวก ... ) ฉันคิดว่าจะมีตัวควบคุมขนาดเล็กติดตั้งใน FPGA (ซึ่งหมายความว่ามันจะกิน FPGA จำนวนมากและฉันต้องการ FPGA ที่ใหญ่กว่า)

10 fpga  embedded  linux 

จอแสดงผลข้อความ LCD ส่วนใหญ่สำหรับหน้าจอ 4x40 หรือเล็กกว่านั้นใช้คอนโทรลเลอร์จาก Hitachi HD44780 มันเป็นการออกแบบที่ดีงามในหลาย ๆ ด้านดังนั้นความนิยมของมันจึงเป็นที่เข้าใจได้ อย่างไรก็ตามแง่มุมหนึ่งของมันก็ทำให้ฉันสับสน คอนโทรลเลอร์การแสดงผลได้รับการออกแบบให้ทำงานด้วยแบบอักษร 5x8 หรือ 5x10 ตามแผ่นข้อมูล 44780 ชิ้นส่วนสามารถใช้ได้กับการกำหนดค่า ROM สต็อคสองแบบส่วนหนึ่งมีรูปร่าง 248 5x8 ตัวอักษร A02 ที่กำหนดและอีกหนึ่งรูปร่าง 160 5x8 และ 32 5x10 รูปร่าง A00 ที่กำหนด รูปร่างของตัวอักษร 5x10 นั้นมีประโยชน์จริงๆบนจอแสดงผลแบบบรรทัดเดียวซึ่งมีเมทริกซ์ LCD สูง 10 เท่าและหน้าจอดังกล่าวดูเหมือนจะหายากมาก (ฉันคิดว่าฉันเคยเห็นแผ่นข้อมูลสำหรับหยิบของพวกเขาถ้าเป็นเช่นนั้นและฉัน ไม่รู้ว่าฉันเคยเห็นคน ๆ นั้นจริง ๆ ) ฉันงงงงงวยแล้วด้วยเหตุที่ดูเหมือนว่าทุกจอแสดงผล LCD ที่ฉันเห็นบนพื้นฐานของตัวควบคุมที่รองรับ HD44780 …

10 lcd 

นี่อาจเป็นสิ่งที่ถูกประดิษฐ์ขึ้นมา แต่ฉันจะใช้ภาพประกอบ สมมติว่าคุณกำลังสร้างคอมพิวเตอร์ตั้งโต๊ะสำหรับตัวคุณเอง ทีนี้วิธีหนึ่งที่คุณสามารถทำได้คือไปที่ไซต์ที่กระจายส่วนประกอบ (เช่น Newegg) และเรียกดู CPU จนกว่าคุณจะพบสิ่งที่คุณต้องการ จากนั้นค้นหาเมนบอร์ดที่เข้ากันได้กับ CPU ที่คุณต้องการ จากนั้นสร้างมันขึ้นมา ก่อนที่คุณจะรู้คุณจะต้องเลือกชิ้นส่วนทั้งหมดของคุณ กลับไปที่วิศวกรรมไฟฟ้า: บ่อยครั้งฉันจะรู้ว่า "เป็นส่วนใด" ฉันกำลังมองหาและมีความคิดที่คลุมเครือในสิ่งที่ควรมี แต่เพียงทำการค้นหาในเว็บไซต์ส่วนประกอบ (เช่น Digikey) มักจะให้ผลลัพธ์หลายสิบหลายร้อยหรือหลายพันผลลัพธ์ นี่คือการส่ายสำหรับคนอย่างฉันที่มีประสบการณ์น้อยเพราะมันเป็นการยากที่จะแยกแยะส่วนประกอบวัตถุประสงค์ทั่วไปที่เหมาะสมที่ฉันสามารถใช้ได้ คนที่มีประสบการณ์น้อยจะเลือกศูนย์กลางส่วนกลางที่จะพัฒนาโครงการของตัวเองได้อย่างไร (สมมติว่าการออกแบบนั้นเหมาะสม) มีทรัพยากรใดบ้างที่มีรายการของไอซีที่มีประโยชน์หรือไม่ก็ธรรมดาหรือที่ใช้กันทั่วไป (ทรานซิสเตอร์, op-amps, micrcontrollers, ฯลฯ .. )?

10 components  design 

ฉันมีวงจรต่อไปนี้ขึ้นสายบน protoboard แผ่นข้อมูลสำหรับ BSS138 MOSFET เป็นที่นี่ ฉันสับสนเกี่ยวกับสิ่งที่ฉันเห็นเกิดขึ้นกับวงจรนี้ - เมื่อฉันใช้ 3.3V ที่ตัวต้านทานเกต MOSFET จะเปิดทำงานอย่างเต็มที่และฉันเห็น 3mV ที่เอาต์พุต แน่นอนว่าสิ่งนี้คาดว่า อย่างไรก็ตามถ้าฉันถอด 3.3V ออกจากตัวต้านทานเกตตัวต้านทานแบบดึงลงจะปิดเกท ฉันคาดว่าจะเห็นประมาณ 3.3V ที่เอาต์พุต แต่ฉันเห็นเฉพาะ 2.7V หากฉันแทนที่ 3.3V บน R1 ด้วย 5V ผลลัพธ์จะแสดง 4V กล่าวอีกนัยหนึ่งโวลต์จะลดลงใน R1 เมื่อ MOSFET ปิด คาดหวังหรือไม่ อย่างใดฉันคาดว่า MOSFET จะมีความต้านทานสูงมากเมื่อปิดและดังนั้นจึงคาดว่าประมาณ 5V จะลดลงเมื่อมันปิด ความคาดหวังของฉันไม่ตรงกับ MOSFET นี้หรือไม่? ทดสอบ 1 : ผ่านไปแล้ว …

10 mosfet