คำถามติดแท็ก pcb

ใครสามารถเสนอกลยุทธ์ที่เป็นประโยชน์ในการเปลี่ยนจากรังของหนูไปยัง PCB ที่กำหนดเส้นทางได้หรือไม่? (ฉันใช้ Eagle และตั้งเป้าที่จะทำ PCB แบบด้านเดียว / สองด้านที่บ้าน) การวาดแผนผังเป็นเรื่องที่ดี แต่เมื่อพูดถึงการกำหนดเส้นทางของแทร็คมันให้ความรู้สึกเหมือนการปลดปล่อยขนแกะยักษ์

24 pcb  eagle  routing 

ฉันได้รับการออกแบบ RF PCB มาแล้วบางส่วน ซึ่งไม่มีการประสานการกำบังบนร่องรอย แบบนี้ มีเหตุผลเฉพาะหรือปัญหาเรื่องประสิทธิภาพในการลบออกหรือไม่

24 pcb  rf  soldering  high-frequency  electrical 

ฉันกำลังพยายามหาเส้นทางบอร์ดที่เป็นหลักคือการฝ่าวงล้อมสำหรับ LPC23xx / LPC17xx MCU ฉันไม่เคยทำอะไรเลยที่เข้าใกล้ความซับซ้อนนี้มาก่อนและฉันก็มีข้อกังวลเล็กน้อย ฉันรู้ว่า PCB สี่ชั้นจะดีที่สุด แต่ฉันเป็นนักอดิเรกและการเปลี่ยนให้เป็นบอร์ดสี่ชั้นจะทำให้สิ่งนี้มีราคาแพงเท่ากับตัวเลือกที่มีขายทั่วไป ฉันได้ออกแบบโดยใช้กระดานโฆษณาสองชั้นที่ได้รับการพิสูจน์แล้วดังนั้นฉันจึงรู้ว่าเป็นไปได้ที่จะทำให้งานนี้สำเร็จ อย่างแรกนี่คือบอร์ดที่มีเส้นทางส่วนใหญ่ (ไม่สนใจอุปกรณ์ USB ทั้งหมดทางด้านขวาฉันยังไม่ได้ตัดสินใจว่าจะรวมไว้หรือไม่) (เช่นกันฉันรู้ว่าซิลค์สกรีนนั้นน่ากลัวฉันยังไม่ได้ทำงาน ): 1) สิ่งที่ฉันกังวลอย่างหนึ่งคือความยาวของร่องรอยระหว่าง MCU และคริสตัล (หนึ่งสำหรับ RTC และอีกอันสำหรับ MCU) พวกเขาไม่ได้เป็นบอร์ดที่ฉันออกแบบตาม แต่ฉันต้องการการตรวจสอบ 2) สิ่งที่ฉันกังวลอีกอย่างคือ ฉันรู้ว่าโดยทั่วไปแล้วไม่มีการ decoupling มากเกินไป แต่ในกรณีนี้ฉันขาดพื้นที่ดังนั้นฉันจึงไม่แยกคู่ VCC / GND ทั้งหมดออก (มีจำนวนมาก!) กระดานทั้งสองที่ฉันออกแบบตามที่ฉันมีมีเพียงแคปตัวแยก 2 ตัวและฉันมีสามตัวดังนั้นฉันอาจทำได้ดี ฉันควรทำงานเพื่อให้ได้อย่างน้อยหนึ่งหรือสองอย่างในหรือไม่ 3) ฉันทำงานอย่างหนักเพื่อจัดหาเครื่องบินกราวด์เกือบไม่แตกที่ชั้นล่าง มันเสียแค่จุดสองสามอันเท่านั้นสำหรับรูทะลุ (ซึ่งฉันคิดว่าควรจะเป็นแผ่น) ที่ผลึกอันใดอันหนึ่งและอีกเส้นทางหนึ่งเป็นเส้นทางอันยิ่งใหญ่สำหรับ VCC ไปยัง MCU …

24 microcontroller  pcb  layout 

ฉันต้องการร่องรอยบน PCB ของฉันเพื่อดำเนินการกระแสสูงสุด 2.5 แอมป์ (เฉลี่ย) ด้วยสไปค์ 5-6 แอมป์ (มันจะเป็นแหล่งจ่ายไฟโหมดสวิตช์) การติดตามควรมีความกว้างเท่าใด ฉันมีการแลกเปลี่ยนระหว่างความน่าเชื่อถือและขนาดเนื่องจากผลิตภัณฑ์มีพื้นที่ จำกัด เคล็ดลับใด ๆ ที่จะได้รับการชื่นชม

24 pcb  current 

ฉันเป็นวิศวกรรมย้อนกลับของบอร์ดที่มี Xilinx Spartan 3E FPGA พร้อม VCCAUX ที่ขับเคลื่อนโดยตัวควบคุม 2.5 โวลต์ ด้านล่างนี้เป็นโครงร่าง PCB สำหรับส่วนควบคุมของวงจร คำขอโทษของฉันสำหรับพิกเซลที่น่ากลัวนี่คือความละเอียดสูงสุดที่ฉันจะได้รับจากอุปกรณ์ที่ฉันมี อย่างไรก็ตามองค์ประกอบ SOT23-5 ระบุว่า "LFSB" คือTexas Instruments LP3988IMF-2.5 เชิงเส้นควบคุมแรงดันไฟฟ้า ฉันได้ตรวจสอบแผนผังด้านล่างจากแผนผังบอร์ด: คุณอาจสังเกตเห็นแหล่งที่มาของความสับสนของฉัน: ฉันไม่รู้ว่าทำไมพวกเขาจะวางตัวต้านทาน 316 โอห์มโดยตรงผ่านเอาท์พุทของตัวควบคุม 2.5 โวลต์ สิ่งที่ทำคือเสีย 7.9 milliamps ฉันไม่สามารถหาเหตุผลในการทำสิ่งนี้ได้ ฉันสงสัยว่ามันเป็นข้อบกพร่องในการออกแบบหรือไม่และตัวต้านทานนั้นควรจะเชื่อมต่อกับหมุด PG แทนการลงกราวด์ ฉันได้ตรวจสอบ PCB ดั้งเดิมถึงสามครั้งแล้วและมันเชื่อมต่อกับกราวด์อย่างแน่นอนและหมุด PG ไม่ได้เชื่อมต่อกับอะไร อย่างไรก็ตามหากนี่เป็นข้อผิดพลาดมันจะอธิบายว่าทำไมพวกเขาจึงใช้รอยแยกที่ด้านล่างของตัวต้านทานแทนที่จะเชื่อมต่อกับกราวด์ทองแดงที่อยู่ตรงนั้น ฉันยังสงสัยว่าตัวควบคุมอาจต้องการโหลดขั้นต่ำเพื่อรักษาเอาต์พุตที่เสถียร แต่นั่นไม่ใช่กรณีสำหรับตัวควบคุมนี้ ไม่มีข้อกำหนดโหลดขั้นต่ำ ฉันยังพิจารณาถึงความเป็นไปได้ว่ามันตั้งใจจะให้ VCCAUX ช้าลงสำหรับจุดประสงค์ในการจัดลำดับของ FPGA แต่การอ่านแผ่นข้อมูลนี้ดูเหมือนจะไม่เหมาะสม …

23 pcb  pcb-design  reverse-engineering  linear-regulator 

หากฉันใช้ตัวแปลง DC / DC แบบแยกเมื่อออกแบบ PCB ฉันควรแยกพื้นของอินพุตและกราวด์ของเอาต์พุตดังที่แสดงด้านล่างหรือไม่ ฉันไม่เคยแยกบริเวณ (ยกเว้น AGND และ DGND) แต่มักจะใช้ระนาบกราวด์เดียวสำหรับสนามอินพุตและเอาต์พุตของตัวแปลง DC / DC ดังที่แสดงด้านล่าง: ไม่แนะนำวิธีนี้หรือไม่? และเมื่อไหร่แนะนำให้ใช้ตัวแยก DC / DC และเมื่อไม่ ขอบคุณ

23 power-supply  power  pcb  pcb-design  dc-dc-converter 

ฉันกำลังมองหาคำแนะนำสำหรับกาวที่แข็งแกร่งซึ่งง่ายต่อการใช้ด้วยมือในปริมาณการผลิต นี่คือสำหรับการเพิ่มระดับพลาสติก ABS ในระหว่างสอง PCB อีพ็อกซี่จะทำงานได้ แต่เราต้องแน่ใจว่าเวลาที่ตั้งไว้นั้นนานพอที่จะป้องกันการแข็งตัวเร็วเกินไป

23 pcb  mechanical  glue 

มันอยู่ในขาที่ 14 ซึ่งเป็นอินพุทนาฬิกาต้นแบบ (MCLK) ของWM8761: ค่าใช้จ่ายต่ำ DAC ฉันเดาว่ามันหมายถึงการทำหน้าที่เป็นตัวเหนี่ยวนำขนาดเล็ก? แต่ทำไมคุณถึงต้องการที่อินพุตนาฬิกา

23 pcb  dac  inductance  serpentine-trace 

ฉันกำลังพยายามแทนที่ส่วน PLCC32 เก่าที่ถูกบัดกรีโดยตรงไปยังบอร์ดด้วยส่วนใหม่ของแบบฟอร์มที่ไม่มีการยืนยัน เราจะต้องใช้อะแดปเตอร์อย่างแน่นอนเนื่องจากเราไม่สามารถหาส่วน PLCC32 ที่เป็นไปตามที่เราต้องการ ฉันไม่สามารถใช้ปลั๊กอะแดปเตอร์ PLCC ได้เนื่องจากยังมีข้อ จำกัด ด้านความสูง เรากำลังพิจารณาสร้างบอร์ดอะแดปเตอร์สองด้านที่มีแผ่นด้านล่างที่ตรงกับรูปแบบ PLCC32 บนบอร์ดปัจจุบันโดยมีเลย์เอาต์ใหม่ที่ด้านบน ในทางทฤษฎีบอร์ดอะแดปเตอร์จะถูกบัดกรีโดยตรงกับบอร์ดเก่าและชิปใหม่ที่ด้านบนของอะแดปเตอร์ อย่างไรก็ตามฉันไม่เคยเห็นตัวอย่างของการบัดกรีสอง PCB โดยตรงในลักษณะนี้ซึ่งทำให้ฉันคิดว่ามันเป็นความคิดที่ไม่ดี ทุกคนสามารถแสดงความคิดเห็นกับอะแดปเตอร์ที่กำหนดเองประเภทนี้ได้หรือไม่?

23 pcb  soldering 

ซอฟต์แวร์การออกแบบวงจรที่ฉันเห็นมีความสามารถในการกำหนดเส้นทางการติดตาม ฯลฯ บน PCB โดยอัตโนมัติ แต่ทำไมซอฟต์แวร์นี้ถึงไม่มีความสามารถในการวางส่วนประกอบบน PCB โดยอัตโนมัติเพื่อลดขนาดบอร์ดโดยรวมได้? นี่ซับซ้อนเกินไปที่จะเป็นระบบอัตโนมัติใช่ไหม

23 pcb  pcb-design  design  software  autorouter 

ฉันต้องการสร้างพื้นที่บน PCB ของฉันซึ่งคุณสามารถเขียนด้วยปากกา เป็นไปได้และถ้าเป็นเช่นนั้นฉันควรทำอย่างไร?

22 pcb  manufacturing 

ฉันได้รับ PCB นี้แล้ว ด้านขวาของ PCB จัดการกับไฟฟ้ากระแสสลับแรงดันสูง (สูงสุด 250 V) ในขณะที่ด้านซ้ายจัดการแรงดัน DC ต่ำ (สูงสุด 24 V) พวกเขาจะแยกออกจากกันไม่เพียง แต่โดยคณะกรรมการตัด แต่ยังมีเส้นสีเหลืองนี้อยู่ตรงกลาง มันเป็นเพียงการระบายสีเพื่อแยกความแตกต่างระหว่างพื้นที่หรือเป็นวัสดุป้องกันบางชนิด? หากเป็นวัสดุป้องกันบางประเภทฉันจะรวมไว้ในการออกแบบในอนาคตได้อย่างไร

22 pcb  pcb-design  pcb-fabrication 

ใน PCB จำนวนมากที่ฉันได้เห็นพวกเขามักจะมีแท่งโลหะขนาดเล็กเหล่านี้ข้ามจากจุดหนึ่งไปอีกจุดหนึ่ง นี่คือภาพสิ่งที่ฉันกำลังพูดถึง ในตัวอย่างนี้เป็นเครื่องชาร์จ: J2 และ J3 คือสิ่งที่ฉันกำลังพูดถึง สำหรับการอ้างอิงนี่คืออีกด้านหนึ่งของ PCB: ดังนั้น, สิ่งเหล่านี้เรียกว่าอะไร? ประเด็นเหล่านี้คืออะไร? ทำไมไม่ลองใช้เครื่องมือสะกดรอยในบอร์ดหรือลวด?

22 pcb  identification 

ส่วนหนึ่งของชุดสามส่วนที่เกี่ยวกับการเปลี่ยนจาก Arduino จะธรรมดาไมโครคอนโทรลเลอร์ AVR และต่ำสุดส่วนประกอบสนับสนุน ( ส่วนที่สอง , สามส่วน ) ฉันได้สร้างโครงการใน Arduino Uno ของฉันเพื่อควบคุมแง่มุมต่าง ๆ ของระบบการผลิตเบียร์ของฉัน ณ จุดนี้ดูเหมือนว่าจะทำสิ่งที่ฉันต้องการ แต่ฉันต้องการที่จะนำ Uno ของฉันกลับมาใช้สำหรับโครงการอื่น ฉันจะย้ายโครงการจาก Uno และ breadboard ไปยัง PCB, perfboard หรืออะไรได้อย่างไร มีทางออกที่ดีออกไปบ้างไหม?

22 arduino  pcb 

ฉันได้อ่านเพิ่มเติมเกี่ยวกับเทคนิคการต่อสายดินที่เหมาะสมและการใช้ระนาบกราวด์ จากสิ่งที่ฉันได้อ่านระนาบกราวด์ให้ความจุขนาดใหญ่ที่มีชั้นที่อยู่ติดกันกระจายความร้อนได้เร็วขึ้นและลดการเหนี่ยวนำของพื้นดิน พื้นที่หนึ่งที่ฉันสนใจเป็นพิเศษคือความสามารถในการเคลื่อนที่ของจรจัด / กาฝาก ตามที่ฉันเข้าใจแล้วนี่เป็นประโยชน์สำหรับร่องรอยพลังงาน แต่อาจเป็นอันตรายต่อสายสัญญาณ ฉันได้อ่านคำแนะนำเล็กน้อยเกี่ยวกับสถานที่ที่จะวางระนาบพื้นดินและฉันสงสัยว่าสิ่งเหล่านี้เป็นคำแนะนำที่ดีสำหรับการติดตามและสิ่งที่จะเป็นข้อยกเว้นสำหรับคำแนะนำเหล่านี้: วางระนาบกราวด์ไว้ใต้กำลังไฟฟ้า / ระนาบ นำระนาบกราวด์ออกจากสายสัญญาณโดยเฉพาะอย่างยิ่งสายความเร็วสูงหรือสายที่ไวต่อความจุจรจัด ใช้วงแหวนป้องกันกราวด์อย่างเหมาะสม: ล้อมรอบสายอิมพิแดนซ์สูงด้วยวงแหวนอิมพีแดนซ์ต่ำ ใช้ระนาบกราวด์ท้องถิ่น (ไปที่สายไฟเดียวกัน) สำหรับระบบย่อย / ของ IC จากนั้นมัดพื้นที่ทั้งหมดกับระนาบกราวด์โลกที่ 1 จุดโดยเฉพาะอย่างยิ่งใกล้กับสถานที่เดียวกันกับที่ภาคพื้นดินและสายไฟในท้องถิ่นพบกัน พยายามรักษาระนาบกราวด์ให้สม่ำเสมอ / เป็นของแข็งที่สุด มีข้อเสนอแนะอื่น ๆ อีกไหมที่ฉันควรพิจารณาขณะออกแบบพื้น / กำลังของ PCB? เป็นเรื่องปกติไหมที่จะออกแบบเลย์เอาต์พลังงาน / ภาคพื้นดินก่อนเลย์เอาต์สัญญาณก่อน ฉันยังมีคำถามสองสามข้อเกี่ยวกับ # 4 และเครื่องบินท้องถิ่น: ฉันนึกภาพการเชื่อมต่อระนาบกราวด์ท้องถิ่นกับระนาบกราวด์ระดับโลกอาจเกี่ยวข้องกับการใช้จุดแวะ ฉันเห็นคำแนะนำว่ามีการใช้จุดจบเล็ก ๆ หลายจุด (ทั้งหมดในสถานที่เดียวกันโดยประมาณ) นี่คือสิ่งที่แนะนำมากกว่าหนึ่งผ่านที่ใหญ่กว่า? ฉันควรรักษาระนาบกราวน์ / พลังงานโลกไว้ใต้ระนาบท้องถิ่นหรือไม่?

22 pcb  pcb-design  ground  grounding