คำถามติดแท็ก reflow

ฉันกำลังรีโฟลว์และตัวต้านทาน 2K 603 บางส่วนฝังอยู่ มีการประสานการเชื่อมต่อนำไปสู่แผ่น แต่ DMM ของฉันแสดงให้เห็นว่าเปิด เมื่อฉันอุ่นทั้งสองด้านและตัวต้านทานลงมาและติดต่อแผ่น DMM อ่าน 2k โอห์มอย่างที่ควรจะเป็น ทำไมบัดกรีไม่นำความประพฤติระหว่างแผ่นและตะกั่ว? นอกจากนี้บางครั้งเมื่อฉันสัมผัสโพรบไปที่ solder blob ที่ด้านบนของพินแสดงว่ามีการเปิด แต่เมื่อฉันสัมผัสพินเหนือรอยประสานมันแสดงให้เห็นถึงการนำไฟฟ้า นี่เป็นกรณีเดียวกันหรือไม่เมื่อมีข้อต่อแบบเย็นบัดกรี? ประสานกำลังสัมผัสกับหมุดและแผ่น แต่ก็ไม่มีการนำไฟฟ้า ไม่บัดกรีโลหะและดังนั้นจึงควรดำเนินการ? ทำไมมันไม่เป็นเช่นนั้น?

19 soldering  reflow  conductance 

ฉันได้อ่านเว็บไซต์และฟอรัมมากมายเกี่ยวกับ DIY reflow ovens สำหรับการบัดกรี SMT ฉันยังเห็นโปรไฟล์การบัดกรีจำนวนมากตามที่ระบุโดยผู้ผลิตบัดกรีผู้ผลิตส่วนประกอบและผู้เชี่ยวชาญที่ประกาศตัวเองอื่น ๆ ฉันมีปัญหาในการทำความเข้าใจวิธีที่ดีที่สุดในการควบคุมอุณหภูมิ โปรไฟล์ที่แนะนำทั้งหมดที่ฉันได้เห็นจะระบุโปรไฟล์ที่ผู้ประสานควรได้รับนอกจากว่าฉันเข้าใจผิด แต่คุณไม่สามารถตรวจสอบอุณหภูมิได้อย่างง่ายดายเว้นแต่คุณจะมีกล้องอินฟาเรดซึ่งหาได้ยากในราคาประหยัด โครงการ DIY ทั้งหมดที่ฉันได้อ่านรวมถึงตัวควบคุมที่สร้างไว้ล่วงหน้าจาก sparkfun ใช้เทอร์โมคัปเปิลอย่างง่ายในการตรวจสอบอุณหภูมิอากาศ ในเตาอบ reflow ของฉันฉันได้ทำการเทอร์โมคับเปิลไปยังบอร์ดและเปรียบเทียบอุณหภูมิของบอร์ดกับเทอร์โมคัปเปิลตัวที่สองเพื่อตรวจสอบอุณหภูมิของอากาศ โปรไฟล์ทั้งสองนั้นแตกต่างกันมากอย่างที่คาดไว้ อุณหภูมิของคณะกรรมการและประสานจะแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับปัจจัยหลายประการรวมถึงขนาดของคณะกรรมการซึ่งจะเปลี่ยนความจุความร้อนของคณะกรรมการ ทุกคนพยายามอย่างหนักที่จะติดตามโปรไฟล์ที่เฉพาะเจาะจงให้ใกล้เคียงที่สุด แต่ถ้าอุณหภูมิความคิดเห็นของคุณเป็นของปลอมแล้วคอนโทรลเลอร์ของคุณไร้ประโยชน์ใช่ไหม? ฉันคิดว่าจะวางแก้วชิ้นเล็ก ๆ ไว้ในเตาอบ reflow ของฉันและติดกับเทอร์โมคัปเปิลกับแก้วและใช้มันเพื่อตรวจสอบอุณหภูมิเพราะแก้วมีความจุความร้อนจำเพาะคล้ายกับ FR4 แต่มันจะไม่สมบูรณ์แบบสำหรับบอร์ดทุกขนาดที่แตกต่างกัน ดังนั้นวิธีที่ดีที่สุดในการตรวจสอบอุณหภูมิคืออะไร?

17 soldering  temperature  surface-mount  reflow 

ฉันมีบอร์ดที่สามารถบัดกรีบัดกรีด้วย QFN บางส่วนและมีตัวเก็บประจุและตัวต้านทานจำนวน 0603 คู่ ฉันต้องการทดสอบการทำงานกับสเตจนี้ก่อนที่ฉันจะไปข้างหน้าและวางส่วนประกอบอื่น ๆ ที่ทำงานขึ้นอยู่กับสเตจนี้ทำงานถูกต้อง เนื่องจากการเพิ่มส่วนประกอบจะหมายถึงการทำซ้ำกระบวนการ reflow ฉันสงสัยว่ามันปลอดภัยที่จะ re-reflow ส่วนประกอบที่มีอยู่บนกระดานหรือไม่

14 soldering  surface-mount  reflow 

ฉันดูที่คำแนะนำและพวกเขาแนะนำให้ใช้ "reflow บัดกรี" สำหรับบางส่วน "Reflow" ไม่ใช่แนวคิดที่ฉันคุ้นเคยดังนั้นฉันจึงทำ Googling ... ฉันได้คำอธิบายพื้นฐานของกระบวนการ แต่ฉันก็ยังไม่สามารถเข้าใจได้ว่าทำไมคุณถึงต้องการทำสิ่งนี้มากกว่าการบัดกรีแบบดั้งเดิม (ไม่แน่ใจในคำศัพท์ที่เหมาะสม) ข้อดี / ข้อเสียของเทคนิคนี้คืออะไรและเมื่อใดที่ฉันจะชอบมันมากกว่าเทคนิคอื่น ๆ

14 soldering  reflow 

BGA ดูเหมือนจะเป็นโชว์เคสสำหรับชุมชน DIY โดยเฉพาะกับชิ้นส่วนที่ใหม่กว่าที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นเกือบจะเป็น bga ฉันรู้ว่ามันสามารถทำได้ด้วยกระทะ / เครื่องปิ้งขนมปังเตาอบวิธี แต่ก็ดูเหมือนว่าจะมีวิธีการตรวจสอบข้อบกพร่องโดยไม่ต้องมีเครื่องเอ็กซ์เรย์ยกเว้นบางทีวิธีนี้ไม่ใช้แปรงสีฟันขนแปรง ดังนั้นการรีโฟลว์โดยใช้วิธีการเหล่านี้ค่อนข้างให้ผลตอบแทนสูงหรือไม่คุ้มค่ากับการทำที่บ้านใช่ไหม

13 reflow  bga  soldering 

ฉันกำลังพยายามสร้างบอร์ดสำหรับไดรเวอร์ tlc5951 24 ช่องสัญญาณที่นำไปสู่การขับอาร์เรย์นำ 8x8 rgb ฉันได้ทำสิ่งที่ฉันคิดว่าเป็นห้องสมุดนกอินทรีที่ดีสำหรับแพ็คเกจ sop-38 แต่ฉันไม่แน่ใจว่าจะทำอย่างไรเกี่ยวกับแผ่นที่ด้านล่างของ ic แผ่นข้อมูลมีคุณสมบัติทางความร้อนที่มีและไม่มีแผ่นบัดกรี แต่ฉันคิดว่าฉันจะต้องการการกระจายความร้อนที่แผ่นให้ นี่คือโครงการการบัดกรีที่ทะเยอทะยานที่สุดของฉันและฉันมีคำถามสองสามข้อที่ฉันอยากจะยืดออกก่อนที่ฉันจะทำบอร์ดรอบแรก ฉันควรติดฮีทซิงค์กับรูปหลายเหลี่ยมพื้นของฉันที่ด้านล่างหรือตัดการเชื่อมต่อทิ้งหรือไม่ ฉันไม่แน่ใจว่ามันจะทำให้เกิดปัญหากับการต่อสายดินหรือไม่ถ้ามันร้อนขึ้นมากเกินไป ตัวเลือกเดียวของฉันที่จะปรับปรุงใหม่นี้หรือมีวิธีทำด้วยมือหรือไม่? ฉันไม่เคยบัดกรี reflow ใด ๆ เลยและฉันก็สบายกว่าการบัดกรีด้วยมือ แน่นอนว่าฉันไม่สะดวกที่จะมีลายฉลุทำสิ่งนี้ มีสารประกอบความร้อนชนิดใดหรือบางอย่างที่สามารถทำให้การเชื่อมต่อความร้อนเปรียบได้กับข้อต่อบัดกรีหรือบัดกรีที่ดีที่สุด? แผ่นข้อมูลมีมิติที่เฉพาะเจาะจงมากสำหรับขนาดแผ่นผ่านรูปแบบและการเปิด stencil หน้ากากประสานของฉันควรทำตามโครงร่างการเปิดฉลุบนแผ่นข้อมูลหรือไม่?

12 soldering  pcb-design  pcb-assembly  reflow 

ฉันกำลังจะลองงานบัดกรี "reflow skillet" ครั้งแรกของฉันและเมื่อฉันดูที่ประเภทของการบัดกรีที่มีอยู่ฉันเห็นว่ามีการวางแบบปราศจากสารตะกั่วที่มีอุณหภูมิหลอมละลายต่ำกว่าคนอื่น ตัวอย่างเช่นหนึ่งนี้จากChipQuik ข้อดีดูเหมือนชัดเจน แต่อย่างใดวรรณคดีการตลาดไม่ได้พูดถึงข้อเสียใด ๆ ของการวางประสานประเภทนี้ ในปริมาณฉันจะสั่งซื้อราคาดูเหมือนกัน มีเหตุผลที่สูตร Sn42Bi58 นี้ไม่ได้กลายเป็นมาตรฐานหรือไม่?

12 soldering  reflow  lead-free 

ฉันรู้ว่าชิปจำนวนมากเช่นอายุการเก็บรักษาแฟลชรายการ ATMEGA328P-AU ที่อุณหภูมิบางอุณหภูมิ แต่มักจะปิดที่ 100 ° C ฉันรู้ว่าควรมีผู้นำในบอร์ดของพวกเขาเพื่อเขียนโปรแกรมชิปหลังจากการบัดกรี แต่ฉันแค่อยากรู้ว่าหน่วยความจำแฟลชได้รับผลกระทบอย่างไรที่อุณหภูมิ reflow ที่ ~ 230 ° C

10 microcontroller  programming  flash  reflow  flash-memories 

ด้วยการออกแบบผ่านรูที่ประสบความสำเร็จภายใต้สายพานของฉันตอนนี้ฉันพร้อมที่จะลองสร้างบอร์ดที่ใช้ส่วนประกอบยึดพื้นผิว ฉันได้อ่านเกี่ยวกับเรื่องนี้และได้รวบรวมว่าฝูงชน DIY ได้รับผลลัพธ์ที่สมเหตุสมผลด้วยการบัดกรีแบบใหม่ ฉันคิดว่าฉันเข้าใจพื้นฐานของเทคนิคนี้ แต่จุดหนึ่งที่ฉันยังไม่ชัดเจนคือความจำเป็นของการเคลือบที่ทนต่อการบัดกรี เป็นไปได้ที่จะทำการ reflow ได้หรือไม่? ฉันเคยเห็นชุดเครื่องมือจาก LPKF สำหรับการเพิ่มการต่อต้านการเคลือบแบบประสานเข้ากับบอร์ดต้นแบบ แต่ฉันต้องการมันจริงหรือ

10 soldering  reflow  solder-mask 

ฉันมีเบต้า PCB ซึ่งเราต้องประกอบในห้องแล็บของเรา เรามีเครื่องรับและวางเครื่อง APS แบบใช้มือและเตาอบ reflow แบบตั้งโต๊ะดังนั้นฉันคิดว่าการประกอบในวันพรุ่งนี้จะเป็นเรื่องง่ายและตรงไปตรงมาจนกว่าช่างเทคนิคของเราจะซื้อจุด PCB ที่นำมาประกอบนั้นมีทั้งส่วนที่เป็นรูและ SMT เราวางแผนที่จะวางและอบส่วนประกอบ SMT ทั้งหมดก่อนแล้วจึงประกอบชิ้นส่วนผ่านรู แต่ฝ่ายเทคนิคมีความกังวลว่าในการปรับปรุงชิ้นส่วน SMT บางส่วนหรือทั้งหมดของรอยหลุมผ่านอาจจะปิดขึ้น นี่เป็นความพยายามครั้งแรกของเราในการสร้างภายในเพื่อให้เรามองหาว่าคนอื่น ๆ อาจเข้าหาการสร้างแบบผสมผสาน หากทุกส่วนของรูผ่านรูสามารถทนต่อโค้งความร้อนจากการรีโฟลว์เราสามารถเพิ่มพวกมันไปยัง PCB และทำการรีโฟลว์ชิ้นส่วนทั้งหมดได้ในครั้งเดียว ส่วนที่ผ่านรูจะช่วยป้องกันไม่ให้หลุมอุด แต่ถ้าหากพวกเขาไม่ทำอันตรายก็จะทำได้ แน่นอนชิ้นส่วนที่ผ่านรูจะยังคงถูกบัดกรีด้วยมือหลังจากทำการ reflow นี่เป็นแนวทางที่ดีพอสมควรหรือไม่?

9 pcb  through-hole  reflow 

ฉันมีปัญหากับการวางประสานฉันต้องการทราบที่มาของต้นกำเนิดเพื่อให้ฉันสามารถแก้ไขปัญหาและประสานโดยส่วนประกอบได้อย่างถูกต้อง ฉันใช้ตะกั่วบัดกรีฟรี Sn42 / Bi57.6 / Ag0.4 ซึ่งผลิตโดย ChipQuick นี่คือแผ่นข้อมูล เข็มฉีดยาที่ฉันใช้ถูกเปิดเมื่อสามสัปดาห์ที่แล้วและเก็บไว้ที่อุณหภูมิโดยรอบจนถึงตอนนี้ (ฉันปิดด้วยอุปกรณ์ป้องกัน ฝาปิดระหว่างการใช้งานแต่ละครั้งแน่นอน) ฉันทำการทดสอบก่อนที่จะใช้เพื่อบัดกรีส่วนประกอบ: ฉันเพียงแค่วางมันหลายบิตบนกระดานทองแดงซึ่งก่อนหน้านี้ฉันเช็ดด้วยแอลกอฮอล์ ฉันต้องกำจัดเตาบัดกรี (ไม่ใช่เครื่องปิ้งขนมปังที่รอดชีวิตซึ่งเป็นเตาอบจริงที่ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันนี้) อย่างไรก็ตามมันจะทำงานเหมือนเตาอบแบบตั้งเวลาปกติ: ตั้งเวลาด้วยปุ่มเดียวและตั้งอุณหภูมิด้วยปุ่มอื่น ดังนั้นนี่คือกระบวนการที่ฉันใช้จนถึงตอนนี้: ฉันวางบอร์ดไว้ในเตาอบที่อุณหภูมิห้อง ฉันเริ่มเตาที่ 90 ° C และรอหนึ่งนาที ฉันตั้งไว้ที่ 140 ° C และรอสองนาที ฉันตั้งไว้ที่ 180 ° C และรอให้แปะบัดกรีเป็น "ละลาย" และเปลี่ยนให้เป็นบัดกรีจริง ในที่สุดหลังจากการเปิดใช้งานฉันปิดเตาอบและเปิดประตูเพื่อให้กลับคืนสู่อุณหภูมิโดยรอบได้อย่างรวดเร็ว ปัญหาคือ: ฉันมักจะจบลงด้วยทรงกลมที่สวยงามแทนที่จะสังเกตการบัดกรีแบบกระจายทั่วใบหน้าทองแดง ตรงนี้ ฉันต้องการทราบว่าฉันกำลังทำอะไรผิดพลาดในระหว่างกระบวนการหรือถ้ามันเชื่อมโยงกับเงื่อนไขการจัดเก็บของบัดกรีอย่างแน่นอน โปรดทราบว่าผู้ผลิตระบุว่า "อายุการเก็บรักษา" ที่ดี แต่ฉันไม่รู้ว่ามันบ่งบอกว่าไม่ควรเปิดภาชนะ

9 surface-mount  reflow  solder-paste 

ถ้าฉันเข้าใจถูกต้องส่วนประกอบของ BGA ในปัจจุบันจะประกอบด้วยลูกบอลประสานใต้แพ็คเกจ ฉันยังต้องการการวางประสานเพิ่มเติมเพื่อวางบนบอร์ดหรือไม่หรือปริมาณการบัดกรีที่หน้าสัมผัสส่วนประกอบเพียงพอหรือไม่

9 soldering  reflow  diy  bga 

ฉันกำลังพิจารณาทำ DIY SMT Reflow สำหรับการผลิตโครงการ Super OSD ของฉัน ภาพรวมของการนับองค์ประกอบ: ตัวต้านทาน: ~ 50 x 0603; ตัวต้านทานความแม่นยำ 0.1% รวมถึงส่วนประกอบ 1% และ 5% ตัวเก็บประจุ: 17 x 0603, 2 x 0805, 1 x 1206 (เซรามิกทั้งหมด), 2 x EIA-3216 (แทนทาลัม) ตัวนำกระแสไฟ: 1 SDR-0604 แพ็คเกจ ชิป: SOIC-8 (EEPROM), SOIC-28, TQFP-44 บาง SOT-23 (เซ็นเซอร์อุณหภูมิ + TL431) ทรานซิสเตอร์: …

9 soldering  surface-mount  reflow