คำถามติดแท็ก soldering

เห็นอากาศร้อน gunning, super-gluing, epoxy-gluing, เทปพลาสติก, เทปอื่น ๆ , - ข้อต่อที่ติดกาวสุด ๆ ดูไม่ดีเท่าที่คุณต้องการอะซิโตนเพื่อลบมัน! อีพ็อกซี่ติดกาวดีกว่าแทนการบัดกรีได้อย่างไร ควรใช้สารทดแทนดังกล่าวเมื่อใด? พวกเขาจะทดแทนหรือเป็นนิสัยที่ไม่ดีจริงๆเหรอ?

13 soldering 

BGA ดูเหมือนจะเป็นโชว์เคสสำหรับชุมชน DIY โดยเฉพาะกับชิ้นส่วนที่ใหม่กว่าที่มีประสิทธิภาพมากขึ้นเกือบจะเป็น bga ฉันรู้ว่ามันสามารถทำได้ด้วยกระทะ / เครื่องปิ้งขนมปังเตาอบวิธี แต่ก็ดูเหมือนว่าจะมีวิธีการตรวจสอบข้อบกพร่องโดยไม่ต้องมีเครื่องเอ็กซ์เรย์ยกเว้นบางทีวิธีนี้ไม่ใช้แปรงสีฟันขนแปรง ดังนั้นการรีโฟลว์โดยใช้วิธีการเหล่านี้ค่อนข้างให้ผลตอบแทนสูงหรือไม่คุ้มค่ากับการทำที่บ้านใช่ไหม

13 reflow  bga  soldering 

ฉันต้องการประสานตัวเชื่อมต่อ TRRS ต่อไปนี้ซึ่งดูเหมือนจะยากกว่าตัวเชื่อมต่อTRS ทั่วไป : ฉันรู้แล้วว่าลำดับของการเชื่อมต่อ (TRRS = ซ้าย, ขวา, gnd, mic) สิ่งที่ฉันอยากรู้คือวิธีทำให้ประสานได้อย่างเรียบร้อย ฉันพยายามเอาสายไฟออกมาด้านข้างและมันก็ยุ่งและใช้เวลาสักครู่เพื่อทำให้ถูกต้องเพื่อให้ฝาครอบจะพอดีกับด้านหลัง วิธีที่ถูกต้องในการจัดการงานบัดกรีนี้คืออะไร? ฉันควรจะแนะนำการเชื่อมต่อไปด้านข้างหรือตรง? ฉันต้องการหัวแร้งขนาดเล็กหรือไม่เพราะฉันกำลังหลอมพลาสติก? แนวคิดของการใช้ลวดแม่เหล็กเพื่อให้การเชื่อมต่อได้รับการเสนอ แต่ฉันไม่ชัดเจนเกี่ยวกับวิธีการทำเช่นนี้ในลักษณะที่จะไม่ยุ่งเกี่ยวกับปลอกของตัวเชื่อมต่อ แก้ไข: ฉันได้พบวิดีโอที่เกี่ยวกับการบัดกรีการเชื่อมต่อนี้ถึงแม้ว่าจะเป็นสายหูฟังขนาดเล็กก็ตาม เทคนิคที่ใช้คือการวางประสานในแต่ละรายชื่อก่อนที่จะกดในสายกระป๋อง (ยังค่อนข้างน่าเบื่อ) ฉันคิดว่านี่หมายความว่าการเชื่อมต่อได้รับการออกแบบสำหรับสายเล็กและฉันจะต้องประกบกับสายเคเบิลอื่นด้วยกัน (yuck) หรือมองหาส่วนประกอบอื่น ฉันยังคงสนใจคำตอบใด ๆ ที่จะทำให้สายเคเบิลภาพและ TRRS เชื่อมต่อกันอย่างเรียบร้อย

13 soldering 

ดูเหมือนว่ามีความคิดเห็นที่แตกต่างกันมากมายเกี่ยวกับวิธีปฏิบัติที่ดีที่สุด ผู้คนจำนวนมากดูเหมือนจะแยกตัวออกจากฟองน้ำเปียกเนื่องจากความเครียดจากความร้อนที่เกิดขึ้นที่ปลาย ฉันมักจะใช้ฟองน้ำทองเหลืองส่วนตัว แต่สถานี Hakko ของฉันมาพร้อมกับฟองน้ำ "เปียก" และฟองน้ำทองเหลืองสำหรับทำความสะอาด ความแตกต่างระหว่างอุปกรณ์ทำความสะอาดสองชนิดคืออะไร ฉันจะตัดสินใจได้อย่างไรว่าจะใช้อันไหนกับประเภทงานที่ฉันทำ

13 soldering  soldering-iron-station 

ในการประชุมเชิงปฏิบัติการฉันไม่ได้ทำอะไรเลยฉันจึงตัดสินใจฝึกทักษะของตัวเองเล็กน้อย ฉันขุดการ์ดกราฟิกที่ถูกทิ้งเป็นขยะจากกล่องขยะและตัดสินใจที่จะพยายามกำจัดชิปแรม (BGA) หลังจากที่เห็นว่า "ง่าย" เมื่อ Louis Rossman ทำเช่นนั้น ฉันใช้ฟลักซ์รอบ ๆ เปิดตัวสถานีอากาศร้อนและเริ่มร้อน หลังจากรู้ว่าไม่กี่นาทีที่ไม่มีอะไรเกิดขึ้นเลยฉันลองใช้คำสั่งผสมของ 1) หัวฉีดอื่น 2) อุณหภูมิที่สูงขึ้นและ 3) การไหลเวียนของอากาศที่มากขึ้น ที่จุดสุดท้ายฉันมี 400 องศาเซลเซียสและการไหลของอากาศ 90% ปฏิกิริยาเป็นศูนย์ แม้ความร้อนที่ด้านหลังไม่มีปฏิกิริยา ในที่สุดฉันก็ยอมแพ้และงัดชิปออกมาเพื่อดูว่าลูกประสานถูกวางไว้อย่างไรดังนั้นฉันจึงสามารถใช้ข้อมูลนั้นสำหรับชิปต่อไปได้ จากนั้นฉันลองตั้งค่า 400C / 90% ทันทีที่ลูกบอลประสานของชิปที่พยายามหลุด แต่การบัดกรีไม่ได้ละลาย แนวทางต่อไปของฉันคือการใช้หัวแร้งที่อุณหภูมิ 350C ตรงกับลูกบอลโดยมีและไม่มีไส้ตะเกียง แต่ไม่แม้แต่ที่จะละลายประสาน สิ่งที่ฉันต้องทำคือการใช้หยดประสานขนาดใหญ่ที่ปลายเหล็กจมลูกประสานในนั้นและในที่สุด - ฉันก็สามารถเอาลูกบอลบางส่วนออกด้วยไส้ตะเกียง หมายเหตุ: ลูกบอลบางลูกไม่ใช่ทั้งหมดเพราะไม่ละลาย อะไรคือสิ่งที่นรกบัดกรี BGA ชนิดนี้ต่อไปที่ไม่ละลาย?

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

ฉันต้องการรวมบอร์ดวัยรุ่นเข้ากับ PCB ของฉัน ฉันต้องการประสาน Teensy PCB ลงบน PCB ของฉัน แต่ฉันยังต้องการลดความสูงเหนือ PCB ของฉันให้มากที่สุด ดังนั้นฉันไม่ต้องการประสานโดยใช้หมุดหัวทั่วไป - เช่นฉันไม่ต้องการสิ่งนี้: ฉันต้องการให้ Teensy นั่งนิ่งที่สุดเท่าที่จะทำได้บน PCB ของฉัน น่าเสียดายที่ Teensy ไม่ได้มาพร้อมกับหลุมปราสาท (เช่น Photon หรือบอร์ดไร้สายส่วนใหญ่): ดังนั้นฉันจึงคิดถึงตัวเลือกต่อไปนี้: ใช้หมุดส่วนหัวที่มีรายละเอียดต่ำเช่นนี้ - https://www.pololu.com/product/2663 (ความสูงพลาสติกคือ 1.5 มม. แทนที่จะเป็น 2.5 มม. ปกติ) แต่ฉันต้องการหลีกเลี่ยง 1.5 มม. เช่นกัน ใช้หมุดตรงแบบนี้ - http://www.digikey.com/product-search/en?mpart=3560-2-00-15-00-00-00-03-0&vendor=54 - และบัดกรีแบน Teeny ของฉัน PCB นี่เป็นตัวเลือกที่ทำงานได้หรือไม่? …

12 pcb  soldering  pcb-assembly  teensy 

ฉันพยายามแทนที่แจ็คไฟ DC ที่ผิดปกติบนแล็ปท็อปและมีช่วงเวลาที่ยากลำบาก ณ จุดนี้ฉันไม่แน่ใจว่าปัญหาอยู่ที่อุปกรณ์ของฉันหรือเทคนิคของฉัน อุปกรณ์: เวลเลอร์ 50w ควบคุมอุณหภูมิเหล็ก (อุณหภูมิสูงสุด: 850f, ETA เคล็ดลับ) Dremel gas powered iron / ปืนลมร้อน ( สิ่งนี้ ) มีแผ่นหกแผ่นที่ด้านล่างของกระดานฉันต้องถอดเพื่อถอดแจ็คเก่าออก ทั้งสี่ด้านนอกเท่าที่ฉันสามารถบอกได้เพียงให้การสนับสนุนทางกลมากกว่าการเชื่อมต่อไฟฟ้า นี่คือลักษณะของกระดานจากด้านบน: และด้านล่าง: (มันค่อนข้างยุ่งเหยิงเนื่องจากความพยายามครั้งก่อนของฉันอึดำ / น้ำตาลเป็นเพียงฟลักซ์ไม่ใช่ตัวอักษรบนกระดาน) มันต้องใช้เวลามากในการทำให้มันออกไปไกลเท่าที่เป็นอยู่ในปัจจุบัน ปัญหาหลักคือการลบประสานที่มีอยู่คือการพิสูจน์ว่าเป็นไปไม่ได้ - ฉันมีไส้ตะเกียง desoldering ทั้งสองและดูดประสาน เครื่องดูดพิสูจน์ได้ทั้งหมด แต่ไร้ประโยชน์ทันทีที่ฉันเคลื่อนเหล็กออกจากทางเพื่อให้เครื่องดูดเข้าที่ประสานได้รับการชุบใหม่แล้ว ไส้ตะเกียงครับทำงาน แต่ดูเหมือนว่าจะใช้เวลานานมากที่จะได้รับการประสานดูดซึมได้น้อยมาก ในขณะที่คุณสามารถเห็นคำใบ้สีเงินในไส้ตะเกียงทองแดง เทคนิคของฉันคือตั้งค่าเตารีดของฉันให้อุณหภูมิสูงสุด (850f) ปล่อยให้อุณหภูมิสูงขึ้น (ตรวจสอบบนจอแสดงผลดิจิตอล) เพิ่มฟลักซ์จับไส้ตะเกียงไว้ที่ด้านบนของแผ่นและกดปลายเตารีดลงไป มัน. ความเข้าใจของฉันคือต้องใช้อุณหภูมิสูงนี้เนื่องจากบัดกรีโรงงานมีเล่ห์เหลี่ยมที่จะจัดการกับกว่าสิ่งที่คุณซื้อในหลอดและยังมีแนวโน้มที่จะเป็นชนิดปราศจากสารตะกั่วซึ่งต้องใช้อุณหภูมิหลอมละลายที่สูงขึ้น ตอนนี้ตัวเลือกอื่น ๆ ที่ฉันมีคือปืนไฟฉาย …

12 soldering  laptop 

ในหนังสือการออกแบบทางกายภาพบางเล่มเราแนะนำว่าหลังจากการบัดกรี: อย่าเป่าข้อต่อเพราะจะทำให้หัวแร้งเย็นลงเร็วเกินไปนำไปสู่การตกผลึกและการแตกหัก ในทางกลับกันผู้ใช้ที่มีชื่อเสียงของบอร์ดนี้ (ถ้าไม่ใช่มากที่สุด) ก็แนะนำให้เราทำ เป่าข้อต่อเบา ๆ จนกระทั่งแข็งตัว ตอนนี้ดูเหมือนว่าหนึ่งในปัญหาเหล่านั้นที่ EEVblog หรือแม้แต่ Mythbusters จะจัดการ ดังนั้นไม่มีใครรู้ว่าการทดลองที่มีผลกระทบของการเป่าบนข้อต่อได้รับการศึกษา? ปรับปรุง: ดังที่ได้กล่าวไว้ในความคิดเห็นด้านล่างคำแนะนำหลังอาจเป็นไปไม่ได้ในขณะที่เขียนเพราะข้อต่อเล็ก ๆ อาจแข็งเร็วเกินไปอย่างไรก็ตามการเป่าให้มีประโยชน์ในเรื่องนั้น ยังคงมีแรงจูงใจในทางปฏิบัติอื่น ๆ ที่จะทำเช่นการระบายความร้อนของบอร์ด / ชิ้นส่วนเร็วขึ้นเพื่อให้คุณสามารถดำเนินการต่อไปโดยไม่ต้องเผาตัวเอง (โดยบังเอิญสัมผัสกับร่องรอยชิ้นส่วน ฯลฯ ) ดังนั้นฉันคิดว่ามันยุติธรรมที่จะถามว่า คำแนะนำที่ให้ไว้ในหนังสือเรียนบางเล่ม (ต่อต้านการเป่า) นั้นล้วน แต่เป็นที่เก็บรักษาหรือได้รับการสนับสนุนจากหลักฐานเชิงประจักษ์ อนิจจาหนังสือที่ฉันพูดถึงไม่ได้อ้างอะไรเลยที่สนับสนุนท่าทีของพวกเขา หลังจากค้นหาอีกเล็กน้อยฉันพบหลักฐานพอสมควรในบล็อก EDN ที่สนับสนุนการอ้างสิทธิ์จากหนังสือ ถึงกระนั้นมันก็ค่อนข้างน่าพอใจและอาจไม่พอทางวิทยาศาสตร์ตั้งแต่บล็อกนี้บอกว่าข้อต่อทั้งหมดที่ตรวจสอบที่ไซต์นั้นเป็นข้อต่อเย็น ("ประสานถูกมองเห็นได้อย่างชัดเจน ชิ้นส่วนประวัติของหลักฐานที่ขาดการควบคุม ดังที่ได้กล่าวไว้ในความคิดเห็นด้านล่างการเป่าข้อต่อบางครั้งก็เป็นตัวแยกควันของชายยากจน (หรือ deflector อยู่ดี) ตอนนี้เนื่องจากตัวแยกควันจริงเป็นมาตรฐานในร้านค้า / ห้องปฏิบัติการส่วนใหญ่และสิ่งเหล่านี้มีการไหลเวียนของอากาศที่ไม่น่ารำคาญฉันจึงสงสัยว่าโลงศพบางส่วนได้ศึกษาว่าระดับการไหลของอากาศเป็นอันตรายต่อความน่าเชื่อถือร่วมกัน

12 soldering 

ฉันพบวิดีโอ YouTube ที่น่าสนใจพร้อมเคล็ดลับการบัดกรีที่ไม่ต้องใช้อุปกรณ์พิเศษ โดยพื้นฐานแล้วคุณจะต้องโค้งงอชิ้นลวดทองแดงที่หนาพอสมควรเป็นรูปร่าง S มุมฉากเพิ่มชั้นประสานเหนือขอบด้านล่างแล้ววางลงบนชิป โดยการทำความร้อนทองแดงจากด้านบนมันจะประสานประสานและให้ความคุ้มครองที่สมบูรณ์แบบของพินของ IC จากตรงนั้นคุณสามารถยกมันขึ้นจากกระดานด้วยแหนบ เป็นไปได้ไหมที่จะทำงานโดยไม่ทำให้ IC หรือแผ่นกระดานเสียหายตามที่อธิบายไว้ในวิดีโอ

12 soldering 

ฉันกำลังพยายามสร้างบอร์ดสำหรับไดรเวอร์ tlc5951 24 ช่องสัญญาณที่นำไปสู่การขับอาร์เรย์นำ 8x8 rgb ฉันได้ทำสิ่งที่ฉันคิดว่าเป็นห้องสมุดนกอินทรีที่ดีสำหรับแพ็คเกจ sop-38 แต่ฉันไม่แน่ใจว่าจะทำอย่างไรเกี่ยวกับแผ่นที่ด้านล่างของ ic แผ่นข้อมูลมีคุณสมบัติทางความร้อนที่มีและไม่มีแผ่นบัดกรี แต่ฉันคิดว่าฉันจะต้องการการกระจายความร้อนที่แผ่นให้ นี่คือโครงการการบัดกรีที่ทะเยอทะยานที่สุดของฉันและฉันมีคำถามสองสามข้อที่ฉันอยากจะยืดออกก่อนที่ฉันจะทำบอร์ดรอบแรก ฉันควรติดฮีทซิงค์กับรูปหลายเหลี่ยมพื้นของฉันที่ด้านล่างหรือตัดการเชื่อมต่อทิ้งหรือไม่ ฉันไม่แน่ใจว่ามันจะทำให้เกิดปัญหากับการต่อสายดินหรือไม่ถ้ามันร้อนขึ้นมากเกินไป ตัวเลือกเดียวของฉันที่จะปรับปรุงใหม่นี้หรือมีวิธีทำด้วยมือหรือไม่? ฉันไม่เคยบัดกรี reflow ใด ๆ เลยและฉันก็สบายกว่าการบัดกรีด้วยมือ แน่นอนว่าฉันไม่สะดวกที่จะมีลายฉลุทำสิ่งนี้ มีสารประกอบความร้อนชนิดใดหรือบางอย่างที่สามารถทำให้การเชื่อมต่อความร้อนเปรียบได้กับข้อต่อบัดกรีหรือบัดกรีที่ดีที่สุด? แผ่นข้อมูลมีมิติที่เฉพาะเจาะจงมากสำหรับขนาดแผ่นผ่านรูปแบบและการเปิด stencil หน้ากากประสานของฉันควรทำตามโครงร่างการเปิดฉลุบนแผ่นข้อมูลหรือไม่?

12 soldering  pcb-design  pcb-assembly  reflow 

ฉันกำลังจะลองงานบัดกรี "reflow skillet" ครั้งแรกของฉันและเมื่อฉันดูที่ประเภทของการบัดกรีที่มีอยู่ฉันเห็นว่ามีการวางแบบปราศจากสารตะกั่วที่มีอุณหภูมิหลอมละลายต่ำกว่าคนอื่น ตัวอย่างเช่นหนึ่งนี้จากChipQuik ข้อดีดูเหมือนชัดเจน แต่อย่างใดวรรณคดีการตลาดไม่ได้พูดถึงข้อเสียใด ๆ ของการวางประสานประเภทนี้ ในปริมาณฉันจะสั่งซื้อราคาดูเหมือนกัน มีเหตุผลที่สูตร Sn42Bi58 นี้ไม่ได้กลายเป็นมาตรฐานหรือไม่?

12 soldering  reflow  lead-free 

ฉันมีหัวแร้ง Weller ธรรมดาที่มีปลายรูปกรวยซึ่งฉันกลัวว่าจะไม่ถ่ายโอนความร้อนมากไปยังพื้นที่ เนื่องจากฉันวางแผนที่จะทำโครงการบั๊กที่ตายแล้วฉันคิดว่ามันจะเป็นการดีกว่าถ้าจะวางราบบนปลายเหล็ก อย่างไรก็ตามฉันได้รับการบอกว่าสิ่งนี้จะไม่ทำงานเพราะปลายไม่แข็งจริง ๆ แต่ถูกชุบและถ้าฉันบดมันการชุบจะหลุดออก มันเป็นเรื่องจริงเหรอ? ฉันสามารถซื้อทิปทางเลือกจากนั้นติดตั้งบนเตารีดหรือฉันต้องการเหล็กชนิดพิเศษที่รองรับเคล็ดลับที่เปลี่ยนแทนได้ ประเภทของสถานีที่ฉันมีคือสถานีอะนาล็อกที่เก่ากว่าซึ่งเป็นชิ้นเดียวที่มีที่ยึดและฟองน้ำด้านบนและแถบไฟ LED ที่ระบุอุณหภูมิ UPDATE My Weller คือ S4240 เมื่อตรวจสอบอย่างใกล้ชิดก็จะมีข้อพับและสกรูที่แขน เมื่อไม่ได้ไขสกรูปลายจะเลื่อนออกและสามารถเปลี่ยนได้อย่างชัดเจน

12 soldering 

ฉันกำลังออกแบบ PCB ใหม่ที่ฉันมีตัวเชื่อมต่อที่ต้องสอดคล้องกับงานโลหะ เหล่านี้เป็นตัวเชื่อมต่อ Neutrik XLR แบบสองชิ้นโดยที่เม็ดมีดถูกบัดกรีไปยัง PCB และจากนั้นจะเข้าคู่กับเปลือกที่ติดตั้งบนแชสซีแล้ว นอกจากนี้ไม่กระดิกห้องครั้งเดียวใส่ได้รับการบัดกรีที่แผ่น PCB - แทรกเป็นแบบเลื่อนลงบนเปลือกกับการเล่นด้านข้างเกือบจะไม่มีสำเหนียก คอนเนคเตอร์หนึ่งชุดนั้นง่าย - แท็บประสานเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าบาง ๆ อาจจะมีขนาดใหญ่กว่าความกว้างของแท็บ 5 ไมล์และฉันได้รับการยึดประสานที่ดีกับด้านแบนของแท็บ ตัวเชื่อมต่ออื่น ๆ มีปัญหามากกว่า หมุดทั้ง 4 นั้นกลม ดังนั้นฉันต้องการให้รูมีขนาดเล็กที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ในขณะที่ช่วยให้สามารถยึดประสานได้ดีตลอดความยาวของพิน หากตำแหน่งแทรกที่แน่นอนบน PCB ไม่สำคัญนักฉันจะมีระยะห่างปกติ 10 - 15 ล้านไมล์ ในกรณีนี้ฉันมีตัวเชื่อมต่อ 12 ถึง 24 ตัวบน PCB แผ่นเดียวและต้องการให้แน่ใจว่าทั้งหมดนั้นอยู่ใกล้กับตำแหน่งที่เหมาะสมที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ ฉันใช้เวลากับ Google และได้ดูแนวทางบางอย่างที่นี่แล้ว โดยเฉพาะในพินรูรูควรมีรูใหญ่กว่าพินมากแค่ไหน? และในรูเข็มผ่านรูควรใหญ่กว่ารูเข็มเท่าใด และขนาดรูแพด (สว่าน) ขนาดใดที่เหมาะสมกับเส้นผ่านศูนย์กลางตะกั่วที่ผ่านรูที่กำหนด . …

12 pcb  soldering  plated-through-holes 

ผู้จัดการที่ทำงานบอกฉันว่าฟลักซ์ของเหลวที่เราใช้เมื่อนำแผงวงจร SMD กลับมาใช้ใหม่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและนั่นคือเหตุผลที่เขาไม่แน่ใจว่าเราทำความสะอาดกระดานทุกอันที่เราทำงานอยู่ใช่ไหมหรือเขาดึงขาของฉัน

12 soldering 

บ่อยขึ้นฉันพบว่าตัวเองต้องการฉีกขาดอุปกรณ์เพื่อค้นหาและเชื่อมต่อกับแผ่นอิเล็กโทรดแบบอนุกรม โดยทั่วไปแผ่นอิเล็กโทรดเหล่านี้ทำให้ฉันสามารถเข้าถึงระบบปฏิบัติการพื้นฐานเพื่อการวิจัยหรือการซ่อมแซมซึ่งฉันรู้สึกสบายใจอย่างที่สุด แม้ว่าสิ่งที่ฉันไม่พอใจคือการเชื่อมต่อฮาร์ดแวร์ที่จำเป็น นั่นคือในขณะที่ฉันเป็นเจ้าของเครื่องมือบัดกรีฉันกลัวตายใช้ ในฐานะที่เป็นนักพัฒนาซอฟต์แวร์ฉันแค่อยากเข้าไปดูและออกไปโดยไม่มีความเสียหายใด ๆเกิดขึ้น มีเทคนิคบางอย่างของการค้าในการติดหมุด / สายไปยังจุดทดสอบหรือแผ่นที่ไม่ผ่านโดยไม่ต้องบัดกรีเพื่อใช้ในระยะสั้นหรือไม่? บางทีลวดที่มีปลายแบบกลมแบนเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าที่สามารถบอกได้ว่าเป็นเทปหรือกาวร้อน? เว็บไซต์ตัวอย่างแผ่น:

12 pcb-design  soldering  wire  pcb-assembly  testing