คำถามติดแท็ก layout

สำหรับซอฟต์แวร์ Eagle CAD ในระหว่างแผนผังหรือเค้าโครงบอร์ดฉันจะค้นหาชิ้นส่วน / รอยเท้าที่สร้างโดยผู้คนอื่น ๆ เพื่อสร้างชีวิตของฉันให้ง่ายขึ้นได้อย่างไร และถ้าฉันยังไม่พบสิ่งที่ฉันต้องการฉันจะสร้างชิ้นส่วนของตัวเองได้อย่างไร (หมายเหตุ: คำถามนี้มีจุดประสงค์เพื่อเป็นข้อมูลอ้างอิงสำหรับผู้อ่านในอนาคตดังนั้นฉันทั้งคู่ถามคำถามและให้คำตอบของฉันเองด้านล่างตามสิ่งที่ฉันรู้

12 schematics  layout  eagle  board  components 

ฉันมีตัวเชื่อมต่อ DB37 สองตัวบนบอร์ดซึ่งในที่สุดจะเชื่อมต่อกับ CPLD การเชื่อมต่อ / สัญญาณทั้งหมดเหล่านี้เป็นอินพุตไปยังอุปกรณ์ เพื่อป้องกันการเกิดไฟฟ้าสถิตฉันใช้ไดโอด TVS ESD9C3.3ST5G ฉันมีคณะกรรมการดังนี้: DB37 -> Diodes -> ตัวต้านทานแบบ pullup -> CPLD pullups ขนาด 1K นั้นมีจุดประสงค์ที่แตกต่างกันและไม่เกี่ยวข้องกับการป้องกัน ESD PCB ของฉันมี 4 ชั้นโดยมี stackup ต่อไปนี้: สัญญาณ พื้น 3.3V สัญญาณ ไดโอดเชื่อมต่อกับพื้นโดยใช้ผ่าน การติดตามไปยังการผ่านนั้นหนา - หนากว่าการติดตามไปยัง CPLD ระนาบกราวด์นั้นไม่สมบูรณ์โดยสมบูรณ์ยกเว้นแผ่นอิเล็กโทรดผ่านรูและจุดอ่อน ฉันถือว่าสิ่งนี้ป้องกันอย่างน้อย ESD ที่ไม่รุนแรง แต่ฉันต้องทำอะไรต่อไป? นี่ไม่ใช่อุปกรณ์เชิงพาณิชย์และจะใช้ภายใน - แต่ฉันต้องการให้เชื่อถือได้ หนึ่งในสิ่งที่ฉันคิดคือเพิ่มความต้านทานแบบอนุกรม (22 โอห์มหรือมากกว่านั้น) …

12 layout  esd  tvs 

นี่คือความต่อเนื่องโดยตรงของคำถามนี้ นี่คือเลย์เอาต์ของฉันคุณคิดอย่างไรกับด้านไมโครคอนโทรลเลอร์ อัปเดตเมษายน 2019 : ฉันสร้างบอร์ดขึ้นในฤดูใบไม้ผลิ / ฤดูร้อนปี 2016 แต่ไม่เคยได้ไปปรับปรุงผลลัพธ์ที่นี่ บอร์ดทำงานได้ดีและสัญญาณเสียงดิจิตอลที่รั่วไหลไปยังสัญญาณอะนาล็อกที่สังเกตได้เพียงอย่างเดียวนั้นมาจากตัวเลือกการออกแบบวงจรที่ไม่ดีในอินเทอร์เฟซแบบอะนาล็อก / ดิจิตอลไม่ใช่โครงร่าง / การต่อสายดิน . ตอนนี้ฉันเพิ่งมีบอร์ดโฆษณาด้วยการออกแบบส่วน CPU โดยส่วนใหญ่ตามเค้าโครงที่แสดงที่นี่ผ่านการทดสอบ EU EMC ดังนั้นคำตอบก็คือรูปแบบนี้ดีอย่างน้อยพอที่จะทำงานได้ คำถามเก่าจริงดังต่อไปนี้: แก้ไข : ตามคำตอบของ Armandas ตอนนี้ฉันรู้สึกว่าเลย์เอาท์แบบไมโครคอนโทรลเลอร์ดีพอ ฉันยังคงสนใจเป็นอย่างมากถ้ามีคนพูดมากกว่านี้ว่าเรื่องนี้ดีแค่ไหนในการรักษาเสียงดิจิตอลจากการรั่วไปทางด้านอะนาล็อกโดยพื้นฐานแล้วจุดที่ 4 ของฉันด้านล่าง แน่นอนว่าความคิดเห็นเพิ่มเติมเกี่ยวกับด้านไมโครคอนโทรลเลอร์ยังคงยินดีเช่นกัน สแต็คขึ้นคือ ท็อป: สัญญาณ GND: เครื่องบินพื้นแข็งไม่มีการตัดหรือแทร็กใด ๆ PWR: กำลัง BOT: สัญญาณ เลเยอร์ด้านบน (สีแดง) และ PWR (สีม่วง) พร้อมซิลค์สกรีนด้านบน [ดูอัปเดตด้านล่าง ] …

12 microcontroller  pcb-design  layout  dac  mixed-signal 

ฉันทำงานในอุปกรณ์ที่อยู่ในระหว่างการทดสอบจะผ่านFCC ส่วน B (CSRR 22) การปล่อยมลพิษ ที่มุมหนึ่งและโพลาไรซ์ (แนวตั้ง) อุปกรณ์จะล้มเหลวเนื่องจากมีการปล่อยก๊าซในช่วง 100-200Mhz ซึ่งละเมิดเกณฑ์ ผลการทดสอบแสดงให้เห็นสองยอดลักษณะที่145Mhzและ128Mhz แหล่งที่มาของเสียงรบกวนวงกว้างที่กว้างขึ้นกำลังดังขึ้น เสียงกริ่งดังกล่าวมีองค์ประกอบของฮาร์มอนิกหลายอย่าง ปัญหา PCB มีอุปกรณ์จ่ายไฟแบบสวิตช์ 2 โหมด (SMPS)ชิปเหล่านี้เป็น Semtec TS30011 / 12/13 ซีรีย์ชิป ( DATASHEET ) เมื่อตรวจสอบอย่างใกล้ชิดจะมีสัญญาณเสียงส่งออกพลังงาน (ก่อนช่วงเหนี่ยวนำ) SMPS 1 มีวงแหวนที่ 145MHz ในขณะที่ SMPS2 มีวงแหวนที่ 128Mhz เป็นที่น่าสังเกตว่าพวกเขามีโหลดที่แตกต่างกัน แผนงานของพวกเขาเหมือนกันเค้าโครงของพวกเขาคือสิ่งที่แตกต่างกัน แต่ 80% เหมือนกัน ตัวเลือกเค้าโครงฉันต้องลดเสียงรบกวนของ EMI อย่างไร ฉันกำลังยุ่งอยู่กับการปรับความหนาของร่องรอยที่จะเข้าไปในตัวเหนี่ยวนำเพื่อลดความจุจรจัด โปรดทราบว่ามี GND เทซึ่งไม่เห็นในรูปแบบที่ผูกแคปทั้งหมดเข้าด้วยกันค่อนข้างดี …

11 pcb-design  layout  emc 

ปัจจุบันฉันมีปัญหาเกี่ยวกับตัวแปลง Buck-Boost แผนผังของตัวแปลง Buck-Boost ของฉันสามารถเห็นได้ดังต่อไปนี้: ฉันใช้ทรานสดิวเซอร์ Hall Effect, LV25-P และ LA25-NP เพื่อวัดแรงดันอินพุตและกระแสอินพุตสำหรับ Buck-Boost จากนั้นสัญญาณจะถูกวัดโดยทรานสดิวเซอร์และส่งไปยังวงจรเงื่อนไขสัญญาณ (ด้านขวาของรูปนี้) สำหรับวงจรเงื่อนไขสัญญาณฉันใช้ LM358 เพื่อสร้างตัวติดตามแรงดันไฟฟ้า ในที่สุดสัญญาณจะถูกส่งไปยัง ADC IGBT ที่ฉันใช้คือ IRG4PH50U ไดรเวอร์คือ TLP250 ผู้จัดหาพลังงานสำหรับ TLP250 คือ + 15V และภาคพื้นดินหมายถึง "กลาง" ความถี่สวิทช์คือ 20KHz ฉันใช้ตัวจำลอง PV, Chroma ATE-62050H-600S เป็นแหล่งอินพุตสำหรับ Buck-Boost เอาต์พุตเชื่อมต่อกับความต้านทานทางอิเล็กทรอนิกส์ที่ 20 Omh ฉันรักษารอบการทำงานของ IGBT ไว้ที่ 49% ผลลัพธ์แสดงดังต่อไปนี้: โดยที่ช่องสัญญาณ 1 …

11 ground  layout 

ฉันกำลังพัฒนาบอร์ดสี่ชั้นซึ่งใช้พลังงานไฟฟ้า 3 โวลต์ - 1.8V, 3.3V และ 5.0V บอร์ดมีสแต็กต่อไปนี้: สัญญาณ พื้น 3.3V สัญญาณ ระนาบกราวด์และระนาบ 3.3V นั้นไม่แตกหักสนิท ไม่มีสัญญาณหรือกำลังติดตามเดินทางอยู่ ฉันใช้ LP38690DT LDO สามตัวเพื่อให้พลังงาน - นี่คือวงจรของฉัน คลิกที่นี่เพื่อดูภาพขนาดใหญ่ ความกังวลของฉันคือเค้าโครงสำหรับอุปกรณ์เหล่านี้ แผ่นข้อมูลแสดงให้เห็นดังต่อไปนี้ วิธีที่ดีที่สุดในการทำเช่นนี้คือการวาง CIN และ COUT ใกล้กับอุปกรณ์ที่มีร่องรอยสั้น ๆ ไปยัง VIN, VOUT และหมุดภาคพื้นดิน หมุดกราวด์ของตัวควบคุมควรเชื่อมต่อกับวงจรภายนอก> กราวด์เพื่อให้ตัวควบคุมและตัวเก็บประจุมี "กราวด์จุดเดียว" ฉันค่อนข้างสับสนกับคำว่า "จุดเดียว" แต่ฉันพยายามทำตามคำแนะนำในแผ่นข้อมูลให้ดีที่สุดเท่าที่จะทำได้ - แต่ฉันไม่แน่ใจว่าถูกต้องหรือไม่: โปรดทราบว่าข้อความที่เป็นสีแดงมีไว้เพื่อให้ความกระจ่างแก่ผู้คนที่นี่เท่านั้น - ฉันจะลบมันในภายหลัง ตัวควบคุมแต่ละตัวเชื่อมต่อโดยตรงกับตัวเก็บประจุและพินกราวด์ของตัวควบคุมจะเชื่อมต่อโดยตรงกับพินของตัวเก็บประจุโดยตรง แผ่นข้อมูลนี้มีความหมายว่าฉันควรทำอย่างไร? แผ่นข้อมูลกล่าวต่อไป …

11 layout  ldo 

ฉันกำลังสร้างบอร์ดซึ่งจะโฮสต์ไมโครคอนโทรลเลอร์ ATmega 162 ในแพ็คเกจ PDIP น่าเสียดายที่หมุด VCC และ GND ถูกจัดเรียงตามแนวทแยงมุม จากสิ่งที่ฉันได้อ่านตัวเก็บประจุควรอยู่ใกล้กับพินมากที่สุดเพื่อให้ได้ผลสูงสุด ตอนนี้ฉันเห็น 3 วิธีในการเชื่อมต่อตัวเก็บประจุ วิ่งสายไฟไปยังตัวเก็บประจุเพื่อให้พวกเขาอยู่ในระยะห่างที่เท่ากันจากพินทั้งสองวางตัวเก็บประจุใกล้กับพื้นดินและวิ่งสายไปยัง VCC หรือวางตัวเก็บประจุใกล้กับ VCC และวิ่งสายไปที่พื้นดิน มีตัวเลือก "ไม่ด้านบน" เสมอด้วย ฉันจะตัดสินใจถูกต้องในกรณีนี้ได้อย่างไร หรือไม่เกี่ยวข้อง?

11 layout  decoupling-capacitor 

วิธีที่ดีที่สุดในการเชื่อมต่อระนาบกราวด์เข้าด้วยกันคืออะไร? ฉันรู้ว่าเครื่องบินภาคพื้นดินเชื่อมต่อกันในหลาย ๆ สถานที่เพื่อให้ GND ความต้านทานต่ำทั่วทั้งบอร์ดและให้เส้นทางกลับสำหรับสัญญาณ แต่นอกเหนือจากการผ่านเข้าใกล้ตัวเก็บประจุ decoupling ทุกตัว ฉันได้เห็นเลย์เอาท์ที่เพิ่มจุดจบจำนวนมากด้วยรูปแบบกริดโดยมีระยะห่าง 1 / 20th ของความยาวคลื่นสูงสุดบนกระดาน บนกระดานอื่น ๆ จุดแวะจะถูกวางตามรอย (เช่น " ตำแหน่งของจุดแวะสู่การเชื่อมต่อระนาบพื้น ") ฉันได้เห็นอคติแล้วกระจายแบบสุ่ม นอกจากนี้ยังมีการรวมกัน: จุดแวะตามเส้น + กระจัดกระจายบนเครื่องบิน GND แบบสุ่ม มีความแตกต่างที่สังเกตเห็นได้หรือไม่? สิ่งที่ฉันต้องการบรรลุคือความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดีการแผ่รังสีต่ำและการแยกพลังงานที่ดี

11 pcb  layout  ground  routing  via 

ฉันรู้ว่า MOSFET พื้นฐานมีแหล่งที่มาและท่อระบายน้ำและทั้ง NMOS หรือ PMOS; มันถูกระบุโดยลูกศรที่แหล่งที่มา แต่ลองดูที่ NMOS ประดิษฐ์ ที่นี่เราสามารถเห็นได้อย่างง่ายดายว่าขาเป็นแหล่งที่มาหรือท่อระบายน้ำขึ้นอยู่กับการเชื่อมต่อทั้งหมด หากไม่มีการเชื่อมต่ออุปกรณ์นี้จะสมมาตร แต่ดูสัญลักษณ์ MOSFET ทั่วไป สัญลักษณ์ทั้งหมดเหล่านี้ทำเครื่องหมายว่าพินเป็นแหล่งกำเนิดและอีกอันหนึ่งเป็นท่อระบายน้ำ ทำไมถึงเป็นอย่างนั้น? ทำไมสัญลักษณ์นี้ไม่สมมาตรเหมือนอุปกรณ์? เมื่อฉันทำงานเกี่ยวกับ Cadence สัญลักษณ์ schematics ทั้งหมดมีสัญลักษณ์ประเภทนี้ซึ่งมีการทำเครื่องหมายแหล่งที่มา แต่เมื่อมันจะถูกใช้สำหรับการประดิษฐ์แหล่งที่มาและท่อระบายน้ำจะถูกกำหนดโดยการเชื่อมต่อไม่ใช่โดยสัญลักษณ์

10 mosfet  layout  symbol  fabrication 

ฉันกำลังทำงานในโครงการที่มี STM32F429 ใหม่ในแพ็คเกจ LQFP208 ฉันต้องการประสานต้นแบบคู่แรกด้วยตัวเองด้วยเหตุผลงบประมาณต่ำ ฉันเลือกแพ็คเกจนี้เพื่อที่ฉันจะได้ตรวจสอบตัวเองว่ามีปัญหาเกิดขึ้นจากเส้นทาง / เฟิร์มแวร์หรือปัญหาการบัดกรี ในโครงการนี้มี LCD, CAMERA, ULPI และบัส SDRAM 32b บวกกับอินเทอร์เฟซที่ช้ากว่า FMC BUS จะใช้สำหรับ SDRAM เท่านั้นไม่จำเป็นต้องใช้หน่วยความจำอื่นสำหรับโครงการ PCB stackup เป็นมาตรฐาน 4 Layer S-GND-VCC-S ฉันต้องการคำแนะนำสำหรับสิ่งที่จะเป็นวิธีที่ดีที่สุดในการกำหนดเส้นทางส่วนต่อประสาน SDRAM / MCU ที่นี่มี 2 การออกแบบที่แตกต่างที่สามารถทำได้: สิ่งที่เหลือไว้จะดีที่สุดที่จะมีร่องรอยสั้น ๆ แต่มันจะไม่ออกจากห้องสำหรับการจับคู่ที่ยาวมากเกินไปซึ่งไม่จำเป็นจริงๆเนื่องจากการส่งสัญญาณล่าช้าน้อยมากสำหรับการติดตามสั้น ๆ ) รถบัส LCD / ULPI / CAMERA สามารถกำหนดเส้นทางให้กับปัญหาที่เกิดขึ้นจากภายนอกได้ ทางขวาอาจดีกว่ามีร่องรอยยาวขึ้นเล็กน้อย แต่มีที่ว่างสำหรับการจับคู่ที่ยาวและยังไม่จำเป็นต้องยกเลิก บัส LCD …

10 pcb  stm32  layout  sdram 

ฉันเป็นมือใหม่ในการออกแบบ PCB ฉันจึงเป็นคนใหม่สำหรับทุกแง่มุมของมัน สิ่งที่ฉันมีปัญหามากที่สุดคือการเลือกส่วนประกอบที่เหมาะสม ปัญหาที่ฉันมีคือฉันไม่สามารถใช้ส่วนประกอบส่วนใหญ่ที่ฉันพบจาก Google หรือที่อื่น ๆ ได้ ในการใช้ส่วนประกอบบนบอร์ดฉันต้องการที่จะสามารถติดในซอฟต์แวร์การออกแบบ PCB บางส่วนและสามารถใช้งานในแผนผังวางไว้บน PCB และจำลองพฤติกรรมของมัน อย่างไรก็ตามเรื่องนี้ดูเหมือนจะยากอย่างไม่รู้จบ ปัญหาที่ฉันพบคือ: ฉันไม่พบส่วนใด ๆ ในไลบรารีส่วนประกอบใด ๆ ฉันไม่พบโมเดลจำลอง (SPICE / IBIS) สำหรับส่วนนี้ ฉันค้นหารุ่น SPICE แต่เป็นรุ่น SPICE ที่แตกต่างกันและใช้งานไม่ได้ ฉันค้นหาส่วนประกอบในไลบรารีและแบบจำลองสถานการณ์ แต่เป็นองค์ประกอบที่ล้าสมัยและไม่แนะนำสำหรับการออกแบบใหม่ ทุกอย่างอื่นก็ใช้ได้ แต่ฉันไม่สามารถหาส่วนประกอบเวอร์ชัน SMD ได้ ผลลัพธ์ที่ได้คือเมื่อไปดูรายการส่วนประกอบของ Farnell ฉันถูกบังคับให้เลือกส่วนประกอบตามสิ่งที่ฉันสามารถจำลองและค้นหาในห้องสมุดบางแห่งแทนที่จะเลือกส่วนประกอบที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการออกแบบ ดูเหมือนว่ามันไม่ควรเป็นเช่นนั้น มีวิธีใดบ้างที่จะมีไลบรารีของส่วนประกอบขนาดใหญ่ที่ทุกสิ่งเหล่านี้มีอยู่จริง? สิ่งที่ดีที่สุดที่ฉันเคยพบมาคือ Eagle ด้วยห้องสมุดส่วนประกอบสำหรับผู้ผลิตทุกรายแยกจากไซต์ชุมชน Farnell แต่ถึงอย่างนั้นก็ขาดอย่างรุนแรงเพราะปกติฉันไม่พบส่วนประกอบที่ฉันต้องการจากผู้ผลิตในห้องสมุด - และแน่นอนว่าไม่มีแบบจำลองสถานการณ์สำหรับสิ่งเหล่านี้ Eagle ยังมีคุณสมบัติ …

10 simulation  layout  component-selection 

ฉันกำลังวาง PCB พื้นที่ที่ จำกัด มาก ปกติฉันจะวางคริสตัล 25MHz ไว้ใกล้ ๆ กับชิปที่ใช้มัน อย่างไรก็ตามบน PCB นี้มีอย่างอื่นที่ต้องการพื้นที่ที่คริสตัลจะเป็น มันจะแย่ขนาดไหนที่จะย้ายคริสตัลออกมาจากชิปประมาณ 5-7 มม. PCB เป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ แต่จะมีอะนาล็อกประมาณ 20 มม. จากคริสตัล

10 pcb  layout  crystal  emc 

EAGLE CAD มีสิ่งอำนวยความสะดวกใดบ้างสำหรับช่วยทำโครงร่างกับกลุ่มความยาวที่ตรงกันและคู่ที่ต่างกัน คุณสามารถใช้ข้อ จำกัด ดังกล่าวในเราเตอร์อัตโนมัติได้หรือไม่ จากการติดตามต่อไปนี้เครื่องมือ CAD ไฟฟ้าฟรี (อื่น ๆ ) ที่สนับสนุนคุณสมบัติประเภทนี้คืออะไร แก้ไข หากคุณไม่เชื่อว่าแพ็คเกจ CAD ฟรีใด ๆ ที่สนับสนุนคุณสมบัติการออกแบบนี้มีตัวเลือกราคาประหยัดอะไรบ้างที่รองรับ

10 layout  eagle  constraints 

ฉันพยายามเรียนรู้การออกแบบ PCB และจากสิ่งที่ฉันได้อ่านและเห็นดูเหมือนว่าจะมีความแตกต่างกันสามประเภท: ทะลุผ่านรู - ไปตลอดทางจนถึงกระดาน Blind - เปลี่ยนจากเลเยอร์ด้านบนหรือด้านล่างไปยังเลเยอร์บางส่วนระหว่างด้านบนและด้านล่าง แต่ไม่สามารถผ่านได้ทั้งหมด Buried - อยู่ระหว่างเลเยอร์บนและล่าง มันดูเหมือนว่าชอบมากที่สุดผ้ากึ่งซับซ้อนผมได้มีโอกาสไปดูที่บอร์ดมี 4 ชั้นและชั้นหนึ่งมักจะทุ่มเทให้กับ GND, อื่นเพื่อ VCC และจากนั้นอีกสองมีร่องรอย คำถามของฉันคือชนิดของการผ่านที่เหมาะสมที่สุดเมื่อพยายามเชื่อมต่อแผ่นหรือติดตามจากชั้นหนึ่งไปยังชั้น GND หรือ VCC? ฉันถามเพราะฉันคิดว่าควรจะใช้คนตาบอดหรือฝังทาง แต่ดูเหมือนว่ากระดานส่วนใหญ่ที่ฉันเคยใช้ผ่านช่องโหว่และมีเพียงจุดหยุดรอบ ๆ ผ่านบนเลเยอร์ที่ไม่ควรเชื่อมต่อ ถึง. มีเหตุผลที่จะใช้วิธีการนั้นแทนการใช้คนตาบอดหรือฝังอยู่ด้วย?

10 pcb  pcb-design  layout  eagle 

ปิด คำถามนี้เป็นคำถามความคิดเห็นตาม ไม่ยอมรับคำตอบในขณะนี้ ต้องการปรับปรุงคำถามนี้หรือไม่ อัปเดตคำถามเพื่อให้สามารถตอบข้อเท็จจริงและการอ้างอิงได้โดยแก้ไขโพสต์นี้ ปิดให้บริการใน5 ปีที่ผ่านมา ฉันยังคงใช้ PCAD2006 สำหรับการจับแผนผังและเค้าโครง PCB ของฉัน ฉันไม่ค่อยมีความสุขกับสิ่งนี้ มันค่อนข้างบั๊ก แต่มันเป็นของเหลือที่ฉันมีห้องสมุดที่กว้างขวาง เนื่องจากปัญหาที่ฉันมีกับ PCAD และความจริงที่ว่า Altium ไม่ได้รับการสนับสนุนอีกต่อไปฉันกำลังมองหาทางเลือกอื่น รายการช้อปปิ้ง: ฟรีหรือต้นทุนต่ำ (Altium Designer ไม่ทำงาน) ไม่มีการ จำกัด ขนาดบอร์ดเกินกว่าที่เห็นได้ชัดเจน เช่น Eurocard (160x100mm) หรือ 200x150mm ควรเป็นไปได้ 1 ตารางเมตรไม่ควร แพคเกจฟรีบางตัวมีข้อ จำกัด IIRC 100x80 มม. เอาท์พุท Gerber ไลบรารีที่กว้างขวางของส่วนประกอบ PTH และ SMT ยินดีที่ได้: DRC แบบเรียลไทม์ …

10 schematics  layout  eda