คำถามติดแท็ก pcb-design

ฉันกำลังออกแบบกระดานสองที่จะใช้ร่วมกันเสมอ ฉันต้องการที่จะวางพวกเขาทั้งสองบนแผงและแยกพวกเขาหลังจากการผลิต ฉันพบเอกสารในPCB CAD แนวทางการออกแบบที่อธิบายแท็บแยกและแสดงรายการแนวทางสำหรับการออกแบบของพวกเขา ชุดประกอบบอร์ดสามารถลบแท็บได้โดยใช้แท็บ breakaway แบบเจาะรูแท็บ breakaway v-grooves หรือตัดด้วยมือด้วยเครื่องมือ de-tabbing อย่างไรก็ตามฉันจะระบุแท็บที่แยกไว้ในไฟล์ CAD ได้อย่างไร สำหรับแท็บที่มีรูพรุนฉันสามารถเพิ่มรูในบรรทัด (แม้ว่าฉันหวังว่าจะมีวิธีการที่เป็นมาตรฐานมากขึ้น) แต่ฉันไม่แน่ใจว่าจะระบุ v-grooves ได้อย่างไร นอกจากนี้ฉันควรทราบอะไรบ้างเกี่ยวกับแท็บ breakaway

12 pcb-design 

ฉันกำลังพยายามสร้างบอร์ดสำหรับไดรเวอร์ tlc5951 24 ช่องสัญญาณที่นำไปสู่การขับอาร์เรย์นำ 8x8 rgb ฉันได้ทำสิ่งที่ฉันคิดว่าเป็นห้องสมุดนกอินทรีที่ดีสำหรับแพ็คเกจ sop-38 แต่ฉันไม่แน่ใจว่าจะทำอย่างไรเกี่ยวกับแผ่นที่ด้านล่างของ ic แผ่นข้อมูลมีคุณสมบัติทางความร้อนที่มีและไม่มีแผ่นบัดกรี แต่ฉันคิดว่าฉันจะต้องการการกระจายความร้อนที่แผ่นให้ นี่คือโครงการการบัดกรีที่ทะเยอทะยานที่สุดของฉันและฉันมีคำถามสองสามข้อที่ฉันอยากจะยืดออกก่อนที่ฉันจะทำบอร์ดรอบแรก ฉันควรติดฮีทซิงค์กับรูปหลายเหลี่ยมพื้นของฉันที่ด้านล่างหรือตัดการเชื่อมต่อทิ้งหรือไม่ ฉันไม่แน่ใจว่ามันจะทำให้เกิดปัญหากับการต่อสายดินหรือไม่ถ้ามันร้อนขึ้นมากเกินไป ตัวเลือกเดียวของฉันที่จะปรับปรุงใหม่นี้หรือมีวิธีทำด้วยมือหรือไม่? ฉันไม่เคยบัดกรี reflow ใด ๆ เลยและฉันก็สบายกว่าการบัดกรีด้วยมือ แน่นอนว่าฉันไม่สะดวกที่จะมีลายฉลุทำสิ่งนี้ มีสารประกอบความร้อนชนิดใดหรือบางอย่างที่สามารถทำให้การเชื่อมต่อความร้อนเปรียบได้กับข้อต่อบัดกรีหรือบัดกรีที่ดีที่สุด? แผ่นข้อมูลมีมิติที่เฉพาะเจาะจงมากสำหรับขนาดแผ่นผ่านรูปแบบและการเปิด stencil หน้ากากประสานของฉันควรทำตามโครงร่างการเปิดฉลุบนแผ่นข้อมูลหรือไม่?

12 soldering  pcb-design  pcb-assembly  reflow 

กำลังมองหาแหล่งข้อมูลเกี่ยวกับวิธีเริ่มต้นการสร้างสรรค์ของฉันไปอีกระดับ ฉันอยู่ที่ไหน: ฉันเป็นนักพัฒนาซอฟต์แวร์ที่เบื่อหน่ายกับประสบการณ์การออกแบบฮาร์ดแวร์ที่ จำกัด สร้างสิ่งที่สะดวกสบายด้วย Arduino Duelimanove / Uno บอร์ดแบบ pre-fab w / breadboards กล่องโครงการและเทปและซิปมากมาย ไปที่ไหน: เปลี่ยนโซลูชัน "breadboard" เป็น PCB แบบไม่มีสลัมที่กำหนดเอง ผสานรวมชิป Arduino / Netduino เข้ากับการออกแบบ เป็นคนที่แต่งตัวประหลาดซอฟต์แวร์ฉันไม่ต้องการทำ PCB ด้วยมือด้วยรูปแบบ "การออกแบบในคอมพิวเตอร์ที่ใหม่กว่าและส่งให้คุณ" มีงานออกแบบที่ทำในปริมาณน้อยมาก (ครั้งละ 1 ครั้งอาจจะ 5 ครั้งในแต่ละครั้ง) ใน google-ing ของฉันจนถึงตอนนี้ฉันได้ลองมองหาผู้ผลิต PCB outsourced ที่อาจมีส่วนประกอบเท็มเพลต Arduino ที่ฉันสามารถวางลงบนบอร์ด PCB เสมือนจริงและเริ่มยุ่งไป แต่ไม่พบอะไรเลย ฉันคิดว่ามีการวัดเฉพาะบางอย่างที่จะอนุญาตให้ฉันสร้างองค์ประกอบของตัวเอง แต่ไม่มีความคิดที่พวกเขาถูกเรียกให้ค้นหาสิ่งเหล่านั้น คำแนะนำใด …

12 software  design  pcb-design 

หลังจากและได้รับการออกแบบ PCB ฉันจะตรวจสอบโดยใช้เครื่องมือ CAD ดั้งเดิม ฉันต้องตรวจสอบอะไรเพื่อให้แน่ใจว่าไฟล์ Gerber ที่สร้างขึ้นนั้นใช้ได้

12 pcb  pcb-design  checklist  gerber 

ฉันต้องการเชื่อมต่อพลังงานระหว่าง PCB ของฉันและตัวสะสม ฉันต้องการมันที่จะรองรับได้ถึง 100A และมีความแข็งแกร่งในเชิงกลไกมากเพราะมันจะอยู่ในรถรุ่น buggy ในต้นแบบฉันทำด้วย Perfboard (dot pcb) ฉันแบ่งลวดใหญ่ออกเป็น 16 ส่วนย่อยและฉันผ่านแต่ละเส้นผ่านรูที่แตกต่างกัน จากนั้นฉันก็ประสานเข้าด้วยกันที่ด้านล่าง สายไฟและตัวเชื่อมต่อเป็นมาตรฐานจากรุ่นอดิเรก: ตัวเชื่อมต่อกับตัวสะสมคือEC5 ตัวเชื่อมต่อกับเครื่องยนต์ BLDC เป็นตัวเชื่อมต่อสัญลักษณ์แสดงหัวข้อย่อย 3.5 มม มันใช้งานได้ดีจริง ๆ เพราะมีทั้งความแข็งแรงและรองรับลวดขนาดใหญ่ในขนาดที่ค่อนข้างเล็ก ฉันใช้เทคนิคที่คล้ายกันเพื่อดึงเอาท์พุทปัจจุบันจากฮาล์ฟบริดจ์ใต้ตัวกระจาย ตอนนี้ฉันต้องการสร้างวงจรพิมพ์และฉันต้องการที่จะทำซ้ำการเชื่อมต่อแบบเดียวกัน แต่ฉันไม่แน่ใจว่าจะทำอย่างไรต่อ: การสร้างส่วนประกอบที่มีช่องโหว่จำนวนมากใกล้กันทำให้เกิดข้อผิดพลาดของกฎการออกแบบมากมาย ตัวแก้ไข PCB ของฉัน (Proteus - Ares) เชื่อว่าแต่ละรูทะลุเป็นตัวเชื่อมต่อที่แตกต่างกันดังนั้นจึงเป็นเรื่องที่น่าอึดอัดใจในการสร้างส่วนประกอบ ฉันชอบที่จะรักษามาตรฐานให้ได้มากที่สุดเพราะฉันสั่ง PCB ให้กับผู้ผลิตเชิงพาณิชย์ ความคิดเห็นบางข้อแนะนำให้ใช้บัสบัส PCB ฉันเข้าใจว่านี่จะทำให้การเชื่อมต่อที่ยอดเยี่ยม แต่ฉันไม่เห็นว่าฉันจะสามารถปรับให้เข้ากับวงจรที่เข้ากับรถจำลองได้อย่างไร Circuit เป็นตัวควบคุม BLDC และมีอินพุตกำลังไฟ 2 ช่องและเอาต์พุตกำลังไฟ 3 …

12 power-supply  pcb-design  connector  wire 

นี่คือความต่อเนื่องโดยตรงของคำถามนี้ นี่คือเลย์เอาต์ของฉันคุณคิดอย่างไรกับด้านไมโครคอนโทรลเลอร์ อัปเดตเมษายน 2019 : ฉันสร้างบอร์ดขึ้นในฤดูใบไม้ผลิ / ฤดูร้อนปี 2016 แต่ไม่เคยได้ไปปรับปรุงผลลัพธ์ที่นี่ บอร์ดทำงานได้ดีและสัญญาณเสียงดิจิตอลที่รั่วไหลไปยังสัญญาณอะนาล็อกที่สังเกตได้เพียงอย่างเดียวนั้นมาจากตัวเลือกการออกแบบวงจรที่ไม่ดีในอินเทอร์เฟซแบบอะนาล็อก / ดิจิตอลไม่ใช่โครงร่าง / การต่อสายดิน . ตอนนี้ฉันเพิ่งมีบอร์ดโฆษณาด้วยการออกแบบส่วน CPU โดยส่วนใหญ่ตามเค้าโครงที่แสดงที่นี่ผ่านการทดสอบ EU EMC ดังนั้นคำตอบก็คือรูปแบบนี้ดีอย่างน้อยพอที่จะทำงานได้ คำถามเก่าจริงดังต่อไปนี้: แก้ไข : ตามคำตอบของ Armandas ตอนนี้ฉันรู้สึกว่าเลย์เอาท์แบบไมโครคอนโทรลเลอร์ดีพอ ฉันยังคงสนใจเป็นอย่างมากถ้ามีคนพูดมากกว่านี้ว่าเรื่องนี้ดีแค่ไหนในการรักษาเสียงดิจิตอลจากการรั่วไปทางด้านอะนาล็อกโดยพื้นฐานแล้วจุดที่ 4 ของฉันด้านล่าง แน่นอนว่าความคิดเห็นเพิ่มเติมเกี่ยวกับด้านไมโครคอนโทรลเลอร์ยังคงยินดีเช่นกัน สแต็คขึ้นคือ ท็อป: สัญญาณ GND: เครื่องบินพื้นแข็งไม่มีการตัดหรือแทร็กใด ๆ PWR: กำลัง BOT: สัญญาณ เลเยอร์ด้านบน (สีแดง) และ PWR (สีม่วง) พร้อมซิลค์สกรีนด้านบน [ดูอัปเดตด้านล่าง ] …

12 microcontroller  pcb-design  layout  dac  mixed-signal 

บ่อยขึ้นฉันพบว่าตัวเองต้องการฉีกขาดอุปกรณ์เพื่อค้นหาและเชื่อมต่อกับแผ่นอิเล็กโทรดแบบอนุกรม โดยทั่วไปแผ่นอิเล็กโทรดเหล่านี้ทำให้ฉันสามารถเข้าถึงระบบปฏิบัติการพื้นฐานเพื่อการวิจัยหรือการซ่อมแซมซึ่งฉันรู้สึกสบายใจอย่างที่สุด แม้ว่าสิ่งที่ฉันไม่พอใจคือการเชื่อมต่อฮาร์ดแวร์ที่จำเป็น นั่นคือในขณะที่ฉันเป็นเจ้าของเครื่องมือบัดกรีฉันกลัวตายใช้ ในฐานะที่เป็นนักพัฒนาซอฟต์แวร์ฉันแค่อยากเข้าไปดูและออกไปโดยไม่มีความเสียหายใด ๆเกิดขึ้น มีเทคนิคบางอย่างของการค้าในการติดหมุด / สายไปยังจุดทดสอบหรือแผ่นที่ไม่ผ่านโดยไม่ต้องบัดกรีเพื่อใช้ในระยะสั้นหรือไม่? บางทีลวดที่มีปลายแบบกลมแบนเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าที่สามารถบอกได้ว่าเป็นเทปหรือกาวร้อน? เว็บไซต์ตัวอย่างแผ่น:

12 pcb-design  soldering  wire  pcb-assembly  testing 

การติดตามเทคโนโลยีเชิงเส้น ( Analog.com ) แอปพลิเคชันหมายเหตุAN47FA (1991) ฉันพบ RF PCBs ประเภทนี้และอื่น ๆ อีกมากมายที่คล้ายกันมาก (fig.32 p.18 และรูปที่ F10 p.107) (รูปภาพอยู่ในรูปแบบ B&W เนื่องจากมีการตัดแสงสำหรับเอกสาร) นอกเหนือไปจากสิ่งเหล่านี้เป็นแผ่นทองแดงเดียวจริง ๆ แล้วไม่ใช่ PCBs พูดอย่างเคร่งครัดเกณฑ์บางข้อสรุปจากคำอธิบายเอกสารคือ: ลดความยาวของเอาต์พุตขาออก ใช้ระนาบกราวด์ระดับโลก ใช้แผ่นหลังตัวเชื่อมต่อเป็นระนาบการสะท้อน แต่เทคนิคเหล่านี้เป็นมาตรฐานจริงใน PCB ที่ทันสมัยกว่า RF หรือไม่? ซึ่งควรเป็นแนวทางที่เป็นทางการมากขึ้นสำหรับเทคนิคเหล่านี้ พวกมันถูกแทนที่ด้วยส่วนประกอบที่ดีกว่าของเทคโนโลยีการพิมพ์ PCB หรือไม่? หรือวงจรเหล่านี้สร้างขึ้นมาเพราะในเวลานั้น PCBs มีราคาแพงกว่า? ฉันสงสัยในจุดนี้จริง ๆ แล้วเทคนิคการทำห้องปฏิบัติการสำหรับการทำ PCB นั้นเป็นที่รู้จักกันดีในเวลานั้นและเอกสารชุดเดียวกันชี้ให้เห็นว่าการบัดกรีนั้นทำอย่างประมาท ขอบคุณล่วงหน้า,

11 rf  pcb-design 

นี่อาจเป็นคำถามเชิงกลมากกว่า แต่ไม่มีใครรู้ว่าขั้วต่อไฟแม่เหล็กเหล่านี้เรียกว่าอะไร? คุณเห็นสิ่งเหล่านี้ใน Fitbits และอุปกรณ์ IoT อื่น ๆ ฉันกำลังสร้างบอร์ด IoT ที่มีข้อกำหนดกันน้ำเพื่อให้ตัวเชื่อมต่อ USB หมด โดยทั่วไปจะมีการแทรก "จุด" แม่เหล็กเหล่านี้ขึ้นรูปในกล่องพลาสติกแล้วอะแดปเตอร์ DC มีตัวเชื่อมต่อแบบกำหนดเองที่มี "จุด" จับคู่ที่เชื่อมโยงกับสนามแม่เหล็ก นี่คือภาพจากอุปกรณ์ที่มี "จุด" ที่ฉันกำลังพูดถึง มีชื่อหรือผู้ผลิต / s ที่ขายชิ้นส่วนเหล่านี้ออกจากชั้นวางสำหรับการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้วย "จุด" แม่เหล็กเหล่านี้หรือไม่? ฉันคิดว่าใครบางคนต้องขายสาย premade เช่นปลายตัวผู้ USB ถึง "จุด" ที่ปลายอีกด้านหนึ่งซึ่งคุณสามารถใส่หูดผนังแบบหญิงปลาย USB ได้

11 pcb  pcb-design  pcb-fabrication  pcb-assembly  mechanical 

บรรทัดบวกและลบของการเชื่อมต่อ USB3 SS สามารถสลับได้หรือไม่? ฉันถามสิ่งนี้เพราะฉันเห็นแล้วว่ามันทำในแผนผังของ Cypress FX3 หรือนี่เป็นข้อผิดพลาดในการนำเสนอแผนผังหรือไม่?

11 pcb  usb  pcb-design 

ฉันได้เห็น RF PCB จำนวนมากที่มีพื้นที่ทองแดงหนาที่ถูกปัดไปรอบ ๆ PCB อย่างในตัวอย่างนี้: ความคิดตามสัญชาตญาณของฉันคือสิ่งนี้มีไว้สำหรับการต่อสายดินหรือป้องกันบางอย่าง แต่ฉันได้เห็นสิ่งนี้บน PCB ที่ไม่มีสิ่งนั้น อะไรคือเหตุผลในการออกแบบสำหรับคุณลักษณะนี้

11 pcb-design  high-frequency  shielding  hf 

ฉันกำลังทำงานบน PCB ที่แออัดมากและมีแอมพลิฟายเออร์กำลังสูงที่ทำงานระหว่าง 300kHz และ 500kHz โดยทั่วไปแล้วฉันจะใช้ Mu metal หรือคล้ายกันเพื่อป้องกันที่ความถี่นี้ แต่แน่นอนไม่มีใครทำ PCB โลหะของ Mu ดังนั้นฉันจึงมีตัวเลือกของเทของแข็งหรือฟัก เกราะภายนอกไม่ใช่ตัวเลือก ฉันไม่มีเพลงอิมพิแดนซ์ที่ควบคุมได้ ความกังวลเดียวของฉันคือสนามแม่เหล็ก AC ความถี่สูง เราใช้การป้องกันตาข่ายทองแดงในกรง RF ของเราซึ่งทำงานได้ดีกว่าที่ฉันคาดไว้ ฉันสงสัยว่านี่เป็นเพราะการเลี้ยวสั้น ๆ ฉันถาม บริษัท ป้องกันสองแห่ง แต่พวกเขาไม่ได้จำแนกลักษณะตาข่ายของพวกเขาสำหรับการใช้งานประเภทนี้ ใครบางคนชี้ให้ฉันเห็นข้อมูลที่จะบ่งชี้ว่าเททองแดงที่แข็งหรือแบบตาข่ายจะทำงานได้ดีขึ้นในสถานการณ์นี้หรือไม่?

11 pcb-design  shielding 

ฉันทำงานในอุปกรณ์ที่อยู่ในระหว่างการทดสอบจะผ่านFCC ส่วน B (CSRR 22) การปล่อยมลพิษ ที่มุมหนึ่งและโพลาไรซ์ (แนวตั้ง) อุปกรณ์จะล้มเหลวเนื่องจากมีการปล่อยก๊าซในช่วง 100-200Mhz ซึ่งละเมิดเกณฑ์ ผลการทดสอบแสดงให้เห็นสองยอดลักษณะที่145Mhzและ128Mhz แหล่งที่มาของเสียงรบกวนวงกว้างที่กว้างขึ้นกำลังดังขึ้น เสียงกริ่งดังกล่าวมีองค์ประกอบของฮาร์มอนิกหลายอย่าง ปัญหา PCB มีอุปกรณ์จ่ายไฟแบบสวิตช์ 2 โหมด (SMPS)ชิปเหล่านี้เป็น Semtec TS30011 / 12/13 ซีรีย์ชิป ( DATASHEET ) เมื่อตรวจสอบอย่างใกล้ชิดจะมีสัญญาณเสียงส่งออกพลังงาน (ก่อนช่วงเหนี่ยวนำ) SMPS 1 มีวงแหวนที่ 145MHz ในขณะที่ SMPS2 มีวงแหวนที่ 128Mhz เป็นที่น่าสังเกตว่าพวกเขามีโหลดที่แตกต่างกัน แผนงานของพวกเขาเหมือนกันเค้าโครงของพวกเขาคือสิ่งที่แตกต่างกัน แต่ 80% เหมือนกัน ตัวเลือกเค้าโครงฉันต้องลดเสียงรบกวนของ EMI อย่างไร ฉันกำลังยุ่งอยู่กับการปรับความหนาของร่องรอยที่จะเข้าไปในตัวเหนี่ยวนำเพื่อลดความจุจรจัด โปรดทราบว่ามี GND เทซึ่งไม่เห็นในรูปแบบที่ผูกแคปทั้งหมดเข้าด้วยกันค่อนข้างดี …

11 pcb-design  layout  emc 

อัปเดต : คำถามที่ตามมาแสดงให้เห็นว่าฉันจะทำอย่างไรกับโครงร่าง PCB ที่เกิดขึ้น ฉันวางบอร์ดแรกกับ uC (ฉันมีประสบการณ์ในการใช้และการเขียนโปรแกรมระบบฝังตัวอยู่พอสมควร แต่นี่เป็นครั้งแรกที่ฉันทำโครงร่าง PCB) STM32F103 นี่จะเป็น คณะกรรมการผสมสัญญาณใช้ทั้ง DAC ภายในของ STM และ DAC ภายนอกบางส่วนผ่าน SPI และฉันสับสนเล็กน้อยเกี่ยวกับการต่อสายดิน คำตอบสำหรับคำถามเหล่านี้: ตัวแยกแคปรูปแบบ PCB คำแนะนำเค้าโครงเค้าโครง PCB PCB ที่แข่งขันกัน เค้าโครง PCB สัญญาณผสมสำหรับ PSoC ระบุอย่างชัดเจนว่าฉันควรมีระนาบกราวน์ท้องถิ่นสำหรับยูซีซีเชื่อมต่อกับกราวด์โลก ณ จุดหนึ่งและเครือข่ายอำนาจในท้องถิ่นเชื่อมต่อกับกำลังทั่วโลกใกล้จุดเดียวกันนั้น นี่คือสิ่งที่ฉันทำ สแต็คเลเยอร์ 4 ของฉันคือ: เครื่อง + สัญญาณ GND ท้องถิ่น, uC, มันคือ 100nF decoupling caps, และ …

11 microcontroller  pcb  audio  pcb-design  mixed-signal 

สัญลักษณ์นี้คล้ายกับsolder bridgeแต่มีการเชื่อมต่อที่ปลายทั้งสองด้าน สัญลักษณ์นี้มีความหมายว่าอะไรและ pcb ที่เทียบเท่าสำหรับสัญลักษณ์นี้คืออะไร

11 pcb  pcb-design  schematics