คำถามติดแท็ก pcb

คุณรู้เกี่ยวกับซอฟต์แวร์ออกแบบวงจรฟรีแวร์หรือวงจรราคาถูกหรือไม่? ฉันรู้บางอย่างที่ฉันได้ระบุไว้ด้านล่าง แต่ฉันสงสัยว่ามีประเภทมากกว่านี้หรือไม่ โปรดระบุคุณสมบัติที่ดีและปัญหาที่คุณเผชิญกับซอฟต์แวร์

44 software  pcb  design  development 

สำหรับขนาดของตัวเก็บประจุ nF หรือ µF ฉันหวังว่าฉันสามารถสร้างพวกมันบนบอร์ด PCB ตัวเก็บประจุเป็นเหมือนชั้นโลหะสองชั้นและบางสิ่งอยู่ระหว่างพวกเขา เป็นไปได้ไหม ไม่ได้ซื้อตัวเก็บประจุเพียงแค่ออกแบบตัวเก็บประจุบนบอร์ด PCB ชั้นโลหะสองชั้นบนบอร์ด PCB

43 pcb  capacitor  pcb-design 

ฉันยังใหม่กับการออกแบบ PCB และฉันสังเกตเห็นว่าแผนงานบางตัวใช้ตัวต้านทาน 0 หรือ100mΩ วัตถุประสงค์ของพวกเขาคืออะไรและทำไมเราต้องใช้มันในการออกแบบ PCB ของเรา โดยปกติหากเราต้องการตรวจสอบว่ากระแสโหลดมากแค่ไหนเราก็ใส่จัมเปอร์พินข้ามการติดตาม PCB (จากนั้นวัดกระแสข้ามพินโดยใช้มัลติมิเตอร์) การเพิ่มตัวต้านทานสำหรับจุดประสงค์นี้ดูเหมือนว่ามันจะเป็นการสิ้นเปลือง PCB อสังหาริมทรัพย์จำนวนมาก นี่เป็นเหตุผลเดียวที่ทำให้ตัวต้านทาน100mΩถูกวาง (ตั้งแต่ I = V / 0.1Ω) แทนที่จะเป็นจัมเปอร์พินหรือไม่? ถ้าเป็นเช่นนั้นมีการพิจารณาใด ๆ ที่เราควรทำเมื่อวางตัวต้านทานmΩบนบอร์ดดังนั้นมันจะไม่ส่งผลกระทบต่อสัญญาณหรือพฤติกรรมของวงจร?

43 pcb  current  resistors  pcb-design  current-measurement 

ฉันเคยตรวจสอบ PCB เชิงพาณิชย์ที่ซับซ้อนโดยเฉพาะกราฟิกการ์ดเพื่อดูว่านักออกแบบ PCB มืออาชีพทำโครงร่างอย่างไรและเรียนรู้จากเทคนิคของพวกเขา เมื่อฉันตรวจสอบการ์ดที่แสดงด้านล่างฉันสังเกตเห็นสองสิ่งเกี่ยวกับการวางตำแหน่งจุดแวะ: (ภาพความละเอียดสูงแสดงที่นี่ ) PCB ถูกล้อมรอบด้วยจุดเชื่อมเย็บรอบขอบ บทบาทของสิ่งเหล่านี้คืออะไร? ฉันคิดว่าพวกเขาเชื่อมโยงกับพื้นดินเพื่อทำหน้าที่เป็นเกราะป้องกันถ้าเป็นจริงฉันไม่เข้าใจในทางเทคนิคว่าตำแหน่งนี้พวกเขาบรรลุโล่นี้ได้อย่างไร เมื่อมองเข้าไปใกล้รูติดตั้งฉันสังเกตเห็นว่ามันเพิ่มจุดจบรอบ ๆ แผ่นทำไม?

43 pcb  pcb-design  signal-integrity 

ฉันสงสัยว่าทำไมเสาอากาศจึงมีร่องรอยของบอร์ดซึ่งเป็นไปตามรูปร่าง "ไก่เขี่ย" บางอย่าง สิ่งนี้ไม่ต้องใช้กับเสาอากาศเท่านั้น ฉันแน่ใจว่ามีส่วนประกอบอื่น ๆ ที่มีการเปลี่ยนเส้นทางด้วยเหตุผลต่าง ๆ แต่เสาอากาศมักจะรักษารูปร่างนี้ คุณสามารถดูได้ทางด้านขวาในภาพนี้ อะไรคือความสำคัญที่อยู่เบื้องหลังร่องรอยเช่นนี้ (ที่มา ) คำถามนี้อาจเกี่ยวข้องกับแม่เหล็กไฟฟ้า แต่ฉันคิดว่าคำตอบควรง่ายพอ แก้ไข: ฉันควรชี้แจงว่าฉันกำลังมองหาคำอธิบายเกี่ยวกับรังสีและอิมพีแดนซ์ นอกจากนี้ความคิดเห็นใด ๆ เกี่ยวกับสาเหตุที่การออกแบบเช่นนี้จะไม่มีประสิทธิภาพสำหรับระบบความถี่สูงจะช่วยได้

43 pcb  antenna 

ฉันเพิ่งทำการทดสอบ EMC ที่เหมาะสมบน PCB ของฉัน มันล้มเหลวในการทดสอบและดูเหมือนว่าจะแผ่กระจายไปในภูมิภาค 300MHz - 1GHz โดยมียอดเขาทุก 50MHz และยอดเขาเล็ก ๆ ใน 25MHz เมื่อดูที่สนามใกล้คุณจะเห็นฮาร์โมนิกส์ 25MHz มากมายรอบ ๆ : บอร์ดประกอบด้วยคริสตัล 25MHz ซึ่งจะต้องเป็นแหล่งที่มาของสัญญาณ แต่คำถามคือสิ่งที่บนกระดานจะแผ่? เสาอากาศอาจเป็นอะไร ผู้สมัครที่ฉันนึกได้คือ: ระนาบกราวด์ทำหน้าที่เป็นเสาอากาศปะกลางป้อน บอร์ดนี้มีขนาด 23 มม. x 47 มม. ซึ่งทำให้ความยาวคลื่นไตรมาสละประมาณ 1.6GHz! ตัวเหนี่ยวนำในแหล่งจ่ายไฟ บอร์ดนี้มี วงจรรวมแหล่งจ่ายไฟแบบวงจรเหนี่ยวนำการสลับTPS84250และEN5312 บางทีสัญญาณ 25MHz กำลังหาทางกลับไปที่ตัวเหนี่ยวนำในไอซีเหล่านี้และใช้มันเป็นเสาอากาศ สายเคเบิล แม้ว่าการเพิ่มเฟอร์ไรต์ลงในสายเคเบิลในระหว่างการทดสอบดูเหมือนจะไม่ได้สร้างความแตกต่างใด ๆ ซึ่งทำให้ฉันเชื่อว่าเป็นสิ่งที่อยู่บน PCB อื่น ๆ อีก? ฉันไม่สามารถคิดได้ว่าจะมีอะไรใหญ่พอที่จะฉายที่ความถี่ต่ำเช่นนี้ …

40 pcb  emc  radiation  far-field 

ฉันกำลังออกแบบ PCB 4 เลเยอร์และฉันรู้ว่าสแต็กอัพมาตรฐานคือ สัญญาณ GND VCC Singals (GND และ VCC สามารถเปลี่ยนได้ขึ้นอยู่กับเลเยอร์ที่มีสัญญาณมากกว่า) ปัญหาคือฉันไม่ต้องการเชื่อมต่อหมุดภาคพื้นดินทั้งหมดผ่านจุดแวะมีจำนวนมากเกินไป! อาจเป็นเพราะฉันไม่คุ้นเคยกับ PCB 4 เลเยอร์แล้วฉันได้อ่านคำแนะนำจาก Henry W. Ott เกี่ยวกับกองซ้อนที่แตกต่างกัน GND สัญญาณ สัญญาณ GND (ในกรณีที่กำลังส่งสัญญาณไฟฟ้าด้วยร่องรอยกว้าง ๆ บนระนาบสัญญาณ) ตามที่เขาพูดนี่เป็น stack-up ที่ดีที่สุดที่เป็นไปได้ด้วย PCB แบบสี่ชั้นด้วยเหตุผลดังต่อไปนี้: 1. เลเยอร์สัญญาณติดกับระนาบกราวด์ 2. เลเยอร์สัญญาณมีการประสานอย่างแน่นหนา (ใกล้) กับระนาบที่อยู่ติดกัน 3. เครื่องบินภาคพื้นดินสามารถทำหน้าที่เป็นเกราะป้องกันสำหรับชั้นสัญญาณภายใน (ฉันคิดว่านี่ต้องใช้การเย็บ ??) 4. เครื่องบินภาคพื้นดินหลายแบบจะลดความต้านทานของบอร์ด (ระนาบอ้างอิง) และลดการแผ่รังสีในโหมดทั่วไป (ไม่เข้าใจอันนี้จริงๆ) ปัญหาหนึ่งคือ cross-talk …

40 pcb  pcb-design  pcb-layers 

ฉันเคยเห็น PCB แบบ 2 ชั้นจำนวนมากที่มีพื้นเทลงบนทั้งชั้นบนและชั้นล่างฉันสงสัยว่าทำไมถึงทำเช่นนั้น? และมันจะดีกว่าหรือไม่ที่จะใช้ชั้นบนสุดสำหรับพลังงานและสัญญาณและชั้นล่างสำหรับพื้นดินเพื่อทำให้การกำหนดเส้นทางง่ายขึ้นและยังใช้ประโยชน์จากความจุระหว่างระนาบ?

38 pcb  pcb-design  ground 

สิ่งนี้เกี่ยวข้องกับคำถามนี้: โครงร่างออสซิลเลเตอร์คริสตัลของฉันเป็นอย่างไร ฉันพยายามจัดวางคริสตัล 12MHz สำหรับไมโครคอนโทรลเลอร์ ฉันได้อ่านคำแนะนำหลายอย่างโดยเฉพาะสำหรับคริสตัลรวมถึงการออกแบบความถี่สูง ส่วนใหญ่พวกเขาดูเหมือนจะเห็นด้วยกับบางสิ่ง: เก็บร่องรอยให้สั้นที่สุด รักษาคู่การติดตามที่แตกต่างให้ใกล้เคียงกับความยาวเท่าที่จะเป็นไปได้ แยกคริสตัลออกจากสิ่งอื่น ใช้ระนาบพื้นดินใต้คริสตัล หลีกเลี่ยงจุดแวะสำหรับสายสัญญาณ หลีกเลี่ยงการโค้งงอมุมขวาบนร่องรอย นี่คือเค้าโครงของสิ่งที่ฉันมีอยู่ในปัจจุบันสำหรับคริสตัลของฉัน: สีแดงหมายถึงทองแดง PCB ด้านบนและสีน้ำเงินเป็นเลเยอร์ PCB ด้านล่าง (เป็นการออกแบบ 2 ชั้น) กริดคือ 0.25 มม. มีระนาบกราวด์ที่สมบูรณ์ใต้คริสตัล (เลเยอร์สีน้ำเงิน) และการล้อมรอบคริสตัลนั้นเป็นพื้นดินที่ผูกติดกับระนาบกราวด์ล่างโดยใช้จุดแวะหลายจุด การติดตามการเชื่อมต่อกับพินที่อยู่ถัดจากพินนาฬิกาสำหรับการตั้งค่าภายนอกของ uC ควรจัดขึ้นที่ ~ 5V และการรีเซ็ตจะเปิดขึ้นเมื่อมีการลัดวงจร ยังมีคำถามอีกสองสามข้อที่ฉันมี: ฉันเห็นเลย์เอาต์ที่แนะนำเล็กน้อยซึ่งวางตัวเก็บประจุโหลดใกล้กับ IC และอื่น ๆ ซึ่งวางไว้ที่ด้านไกล ฉันสามารถคาดหวังความแตกต่างระหว่างสองแบบและแบบใดที่แนะนำ (ถ้ามี) ฉันควรถอดระนาบกราวด์ออกจากใต้ร่องรอยสัญญาณโดยตรงหรือไม่? ดูเหมือนว่าจะเป็นวิธีที่ดีที่สุดในการลดความจุของกาฝากในสายสัญญาณ คุณจะแนะนำร่องรอยที่หนาหรือบางกว่านี้ไหม? ปัจจุบันฉันมีร่องรอย 10mil ฉันควรนำสัญญาณนาฬิกาสองสัญญาณมารวมกันเมื่อใด ฉันเคยเห็นคำแนะนำว่าทั้งสองเส้นนั้นมุ่งตรงเข้าหากันก่อนที่จะมุ่งไปที่ uC …

38 pcb  pcb-design  grounding  crystal 

ฉันได้อ่านบทความ ( TheMagPi eMagazine ) ที่เกี่ยวข้องกับ Raspberry Pi; "กล่อง ARM GNU / Linux ราคา $ 25" ในบทความหน้า 17 ที่ด้านล่างจะแสดงพื้นที่บน Pi ที่แทร็กซิกแซกถัดจากพื้นที่ตรงด้วยข้อความคำอธิบาย: "wiggles" ในแทร็กให้แน่ใจว่าสัญญาณถูกจับคู่ด้วยระบบไฟฟ้าลดการรบกวนและความล่าช้าของสัญญาณ สิ่งนี้สำคัญอย่างยิ่งสำหรับข้อมูลวิดีโอความเร็วสูงและสัญญาณ HDMI ฉันมีความรู้ที่ จำกัดมากเกี่ยวกับวิศวกรรมไฟฟ้าดังนั้นบางทีนี่อาจเป็นคำถามที่ง่ายมาก แต่ทำไมคุณถึงรวม 'wiggles' เหล่านี้ในการออกแบบ PCB ฉันรู้ว่าคำพูดนั้นให้คำตอบและฉันก็เข้าใจจุดรบกวนเนื่องจากปัญหาเกี่ยวกับสายไฟและสายโคแอกเซียลซึ่งอยู่ติดกัน แต่ฉันขอขอบคุณสิ่งที่สมมติว่ามีความรู้น้อยมากที่อธิบายว่าทำไมคุณถึงได้รับปัญหา ช่วยให้วิกผม ตัวอย่างเช่นทำไมบอร์ดไม่ได้ครอบคลุมในการเลื้อย

38 pcb  pcb-design  serpentine-trace 

ดังนั้นเมื่อเร็ว ๆ นี้เมื่อฉันกำหนดเส้นทาง PCB ฉันพบตัวเลือกในการเติม / เทระนาบกราวด์ของฉันด้วยทองแดงที่เป็นของแข็งหรือแฮทช์ ฉันยังสังเกตเห็นว่า arduino duemilanove เก่ายังมีระนาบพื้นดินที่ฟักตัว ดังนั้นประโยชน์ของระนาบกราวด์แบบแฮทช์จึงมีประโยชน์มากกว่าระนาบพื้นแข็งและในทางกลับกัน

38 pcb  routing 

ฉันส่งไฟล์ Gerber ออกแบบโดยคนอื่นPCBWay มันเป็นตลับที่64 จัตวา พวกเขาตอบคำถามนี้ในวันนี้และฉันไม่แน่ใจ 100% ว่าพวกเขาจะถามอะไร ภาพหน้าจอที่แนบมาของ ref โปรดแจ้งให้เราทราบหากเราควรทำ 30 องศาสำหรับสถานที่ที่นิ้ว ถ้าใช่เราจะสับทองแดงเพื่อให้ได้ระยะทาง 1 มม. จากแผ่นทองแดงเพื่อจัดเค้าร่าง เมื่อฉันโหลดการออกแบบในEAGLEมันก็บอกว่าแผ่นขั้วต่อขอบการ์ดนั้นอยู่ใกล้กันเกินไป พวกมันหมายถึงระยะห่าง 1 มม. ระหว่าง 'นิ้ว' หรือระยะทาง 1 มม. ระหว่าง 'นิ้ว' และขอบบอร์ดหรือไม่? ฉันรู้ว่ามันมีโอกาส 50/50 ไม่ว่าฉันจะพูดว่าใช่ / ไม่ใช่ แต่ฉันต้องการแก้ไข มันแปลกเพราะคนที่ออกแบบสิ่งนี้บอกว่าเขาไม่มีปัญหาในการสร้างมัน

37 pcb  pcb-fabrication 

ฉันเป็นผู้เริ่มต้นในการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ฉันมีประสบการณ์เกี่ยวกับการออกแบบ PCB ที่ค่อนข้างซับซ้อน ฉันต้องการออกแบบผลิตภัณฑ์ที่หวังว่าจะขายได้มาก ฉันจะมั่นใจได้อย่างไรว่าการออกแบบนั้นมีราคาไม่แพงจากมุมมองของการผลิต ฉันหมายถึงไม่ใช่สำหรับการผลิต PCB เพียงอย่างเดียว แต่สำหรับการผลิตจำนวนมาก ฉันใช้ไมโครคอนโทรลเลอร์ที่พบได้ทั่วไปเช่น atmel, Texas instrument นี่เป็นวิธีที่จะไปสู่การผลิตจำนวนมากหรือไม่

37 microcontroller  pcb  manufacturing  fabrication 

ฉันพบ PCB ที่ทำงานซ้ำแล้วเสร็จ เมื่อฉันเห็นมันฉันคิดว่ามีคนซ่อมแซมจริงหลังจากซื้อ: - มันมีสายไฟเพิ่มเติม (สีขาว & สีน้ำตาล) และภายใต้กาวร้อนนั้นเป็นตัวเก็บประจุเซรามิกสองตัว คาปาซิเตอร์มีปลอกหุ้มฉนวน (มองเห็นได้ยาก) พวกมันมีกลิ่นเหมือนตัวเก็บประจุแยก ฉันเข้าใจการเปลี่ยนแปลงกระดานของตัวเอง แต่นี่เป็นผู้พูดเชิงพาณิชย์จาก บริษัท ที่ประสบความสำเร็จ (Labtec): - ดูเหมือนว่างานจะอยู่รอบ ๆ แอมป์ชิพหลัก (TDA2005) ฉันเคยเห็นการเปลี่ยนแปลงการออกแบบโพสต์อื่น ๆ ในบอร์ด แต่นั่นเป็นเพียงสายที่นี่หรือมีการฉกข้าม PCB ทำไมป้ายโฆษณาถึงขายได้ด้วยการทำใหม่นี้? PS นอกจากนี้ให้สังเกตว่ามือที่หนาขึ้นอยู่ด้านบนซ้าย PPS วงกลมทั้งสองยังแสดงตัวเก็บประจุแบบยึดด้วยมือที่ติดผิวด้วยมือซึ่งเพิ่มลงในด้านนี้ของบอร์ดซึ่งเห็นได้ชัดว่าเป็นการออกแบบผ่านรู

36 pcb  pcb-design  pcb-assembly 

ฉันเคยเห็น PCBs บางตัวเป็นส่วนประกอบบางส่วนได้ถูกร่างแต่ดูเหมือนจะไม่ติดตั้งบนกระดาน ดูภาพนี้ (ของ PlayStation 2) ที่มีการดึงตัวหม้อแปลง: ทำไมถึงทำแบบนี้ในบางวงจร?

36 pcb