คำถามติดแท็ก via

ฉันกำลังแก้ไขเราเตอร์บ้านราคาถูกพิเศษไม่กี่วันที่ผ่านมาและสังเกตว่ามันมีจุดจบที่ทำเครื่องหมายว่า TP_12V, TP_3V3, TP_GND และที่คล้ายกัน ปัญหากลายเป็นตัวดักแด้อิเล็กโทรไลต์ที่รั่วในบั๊กคอนเวอร์เตอร์และจุดอ่อนช่วยแก้จุดบกพร่องได้จริง ๆ แต่นั่นไม่ใช่ประเด็นหลักของคำถามนี้ สิ่งที่ฉันต้องการถามโดยทั่วไปคือมีเหตุผลใดทำไมไม่ใช้จุดแวะเป็นจุดทดสอบ คะแนนทดสอบทั้งหมดที่ฉันเคยเห็นก่อนหน้านี้คือแผ่นทองแดงที่มีประโยชน์ แต่ก็ค่อนข้างยากที่จะใช้เพราะฉันต้องเชื่อมต่อโพรบขอบเขตกับพื้นผิวที่เรียบ จุดอ่อนนี้เป็นเพียงเส้นผ่านศูนย์กลางที่ถูกต้องที่จะเก็บส่วนปลายของมัลติมิเตอร์แบบมาตรฐานหรือโพรบสโคปไว้โดยไม่ต้องใช้เครื่องมือภายนอกใด ๆ ฉันสงสัยว่าจุดแวะจะมีราคาแพงกว่าจุดทดสอบทองแดงทั่วไปเล็กน้อย (แต่อีกครั้งพบได้ในยูนิตย่อย $ 15) และพวกเขาจะมีความทนทานน้อยกว่าแผ่นแบบธรรมดา ฉันสงสัยว่าอุปกรณ์ตะปูที่ใช้สำหรับการทดสอบการผลิตจะต้องแม่นยำกว่านี้เล็กน้อยเพื่อให้ทำงานได้ดี แต่ฉันไม่รู้ว่าจะมีปัญหาใหญ่ขนาดไหน ดังนั้นฉันจึงพลาดเหตุผลใด ๆ ว่าทำไมต้องใช้แผ่นทองแดงแทนจุดแวะสำหรับจุดทดสอบ?

30 test  via  pads  testing 

ฉันกำลังดูแผนผังบอร์ดตัวอย่างที่จัดทำโดย TIและฉันสังเกตเห็นบางสิ่งที่ค่อนข้างอยากรู้อยากเห็น: vias ถูกวางโดยตรงบนแผ่น SMD เป็นการปฏิบัติตามปกติ / เป็นที่ยอมรับได้หรือไม่ หรือจะแนะนำ / ดีกว่าที่จะใส่ร่องรอยสั้น ๆ แล้วมีผ่าน?

27 pcb  pcb-design  surface-mount  via 

ในหนึ่งในโครงการปัจจุบันของฉันฉันกำลังใช้MC7805ในแพ็คเกจ D2PAK เพื่อสร้างอุปทานตรรกะของฉัน 5 V จากอุปทาน 24 VDC ที่มีอยู่ กระแสที่ต้องการโดยวงจรคือ 250 mA ส่งผลให้กำลังงานกระจายของ MC7805 ของ: P= ( 24 V - 5 V ) ∗ 230 m A = 4.37 W P=(24 V-5 V)* * * *230 ม.A=4.37 WP=(24\ V-5\ V)*230\ mA=4.37\ W PCB จะต้องประกอบเข้ากับตัวเรือนพลาสติกขนาดเล็กที่มี MC7805 อยู่ภายใน การจัดเรียงเป็นเช่นนี้: ฮีทซิงค์เช่นนี้เป็นไปไม่ได้ ตัวอาคารยังมีปริมาตรค่อนข้างเล็กและจะร้อนขึ้น ความพยายามครั้งแรกของฉันในการแก้ปัญหาเรื่องความร้อนนี้คือการเพิ่มจุดแวะไปยังแผ่นอิเล็กโทรดและทำแผ่นอิเล็กโทรดที่ด้านอื่นของ …

25 heatsink  thermal  via  7805 

(นี่คือการติดตามคำถามที่เกี่ยวข้องนี้) ฉันสนใจความคิดเห็นจากผลงานการออกแบบของผู้คนที่มี Castellated PCB เป็นวิธีการแนบ PCB หนึ่งไปยังอีกแผ่นหนึ่ง โดย Castellations ฉันหมายถึงหลักสูตร Half-vias หรือ Edge plated ดังนี้ (ทั้งภาพมาจาก Stack): ดูเหมือนว่าจะเป็นทางออกที่สวยงามและดูเหมือนจะเป็นรูปแบบที่ได้รับความนิยมโดยเฉพาะในหมู่โมดูล RF แต่ฉันเป็นห่วง (และต้องการความคิดเห็นเกี่ยวกับ): การติดต่อทางกลมีความแข็งแกร่งเพียงใด ความน่าเชื่อถือของหน้าสัมผัสไฟฟ้าจะเป็นอย่างไร วิธีการ / ปัจจัยการออกแบบใดที่อาจมีผลต่อคุณภาพของการเชื่อมต่อ ตัวอย่างเช่นหนึ่งในเลย์เอาต์ตามที่อธิบายโดย @Rocketmagnet ในคำถามที่เกี่ยวข้องก่อนหน้านี้คือการวางจุดแวะบนโครงร่างมิติดังนั้นรูที่เจาะแบบครึ่งทำหน้าที่เป็นคาสเทลที่สามารถบัดกรีได้ นี่เป็นวิธีมาตรฐาน / เป็นที่ยอมรับหรือผู้ออกแบบควรติดต่อผู้ผลิต PCB และออกแบบตามความต้องการของคณะกรรมการโดยเฉพาะอย่างยิ่งการร้องขอการเพิ่ม castellation หรือไม่? ดังที่เห็นในภาพด้านล่างผลลัพธ์ที่ได้จากวิธีการเจาะผ่านรูขนาดครึ่ง (จากบล็อกของบุคคลนี้ ) นั้นไม่น่าประทับใจนัก (ผู้เขียนหน้ามีความรับผิดชอบในการกัดที่ไม่ดี)

20 pcb  pcb-design  connector  via 

ฉันกำลังออกแบบ PCB ที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งประกอบด้วยชิป QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. ในส่วนนี้มันพิสูจน์ได้ยากมากที่จะพัดออก มันทำยากยิ่งขึ้นโดยแผ่นความร้อนขนาดใหญ่ที่ QFNs ทั้งหมดมีด้วยเหตุผลบางอย่าง มันสมเหตุสมผลที่จะวางจุดอ่อนเล็ก ๆ 0.45 มม. OD, ID 0.2 มม. ระหว่างแผ่นที่ดินและแผ่นระบายความร้อนเช่นนี้? ฉันไม่สามารถนึกถึงเหตุผลที่ดีว่าทำไมไม่: พวกเขาครอบคลุมในการต่อต้านการบัดกรีและขนาดและการฝึกปรืออยู่ในข้อมูลจำเพาะสำหรับร้าน PCB ของเรา แต่ฉันไม่คิดว่าฉันเคยเห็นใครทำแบบนี้มาก่อน เพิ่ม ฉันแค่อยากจะเพิ่มรูปถ่ายสำหรับคนที่สนใจในจุดประสงค์เล็ก ๆ นี่คือสองจากกระดานที่เราทำไว้เมื่อเร็ว ๆ นี้ การฝึกซ้อมบางอย่างทำงานได้ดีและบางส่วนก็เล็กน้อย

20 pcb  layout  via  footprint 

มีมาตรฐานสำหรับการผ่านขนาดหรือคุณสามารถทำให้พวกเขามีขนาดที่คุณต้องการ? (ฉันจะใช้บ้าน PCB แบบดั้งเดิมเพื่อผลิต PCB ของฉัน)

20 pcb  pcb-fabrication  via 

ฉันกำลังออกแบบ PCB กับ EAGLE และเห็นว่ามันพยายาม จำกัด จำนวนจุดแวะผ่านทาง PCB ทำไมคุณถึงต้องการมุมมองที่น้อยลง ทำไมพวกเขาถึงไม่ดี? พวกเขานำต้นทุนการผลิตมาเพิ่มหรือไม่เป็นไรสำหรับโซลูชั่นความถี่ต่ำและพลังงานต่ำใช่ไหม

19 pcb  pcb-design  low-power  pcb-fabrication  via 

ฉันเข้าใจว่าควรหลีกเลี่ยงร่องรอย pcb มุมฉากเพราะอาจทำให้เกิดปัญหาระหว่างการผลิตได้ แต่แล้วมุมฉากผ่าน a ผ่านล่ะ? สิ่งนี้จะมีผลเสียหรือไม่? ฉันมีบอร์ดหลายเลเยอร์และฉันไม่มีพื้นที่มากพอ ฉันเจอจุดที่มีเพียงแห่งเดียวที่ฉันสามารถวางผ่านทางด้านขวาถัดจากแผ่นที่ฉันต้องการเชื่อมต่อและร่องรอยของฉันมาจากด้านบนโดยตรง

18 pcb  via 

จุดอ่อนนั้นเกิดขึ้นในเชิงพาณิชย์ได้อย่างไร? Wikipedia ( http://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics)กล่าวถึง "หลุมนี้ทำโดยการนำไฟฟ้ามาใช้หรือชุบด้วยท่อหรือหมุดย้ำ" ทุกคนสามารถให้รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับกระบวนการเหล่านี้ได้ด้วยตาที่มีต่อการจำลองกระบวนการ? (ฉันรู้ว่าวิธี DIY มาตรฐานคือการใช้ด้ายเดี่ยวคอร์ผ่านและบัดกรีมันดูค่อนข้างช้าและไม่คล้อยตามระบบอัตโนมัติ)

17 pcb  manufacturing  via 

ฉันกำลังออกแบบ USB ตัวที่สอง แต่ D + / D- หมุดบน MCU (atemga16u2) ไม่ได้อยู่ในลำดับที่ถูกต้องสำหรับตัวเชื่อมต่อ micro B อะไรคือวิธีปฏิบัติที่ดีที่สุดสำหรับการกำหนดเส้นทางเหล่านี้เพื่อไปในทางที่ถูกต้อง? ความคิดปัจจุบันของฉันคือหมุน atmega 180 องศาและกำหนดเส้นทางภายใต้ แต่มันให้ความรู้สึกเหมือนร่องรอยยาวพอสมควร ฉันสามารถดรอปหนึ่งบรรทัดภายใต้อีกเส้นได้ แต่ฉันแน่ใจว่าจะยุ่งกับความยาวของคู่ที่แตกต่างกัน อุปกรณ์นี้จะไม่ผ่านความเร็วเต็มดังนั้นฉันสามารถไปด้วยการกำหนดเส้นทางน้อยกว่าที่สมบูรณ์แบบ

16 usb  pcb-design  differential  routing  via 

มีมาตรฐานหรือมิติการปฏิบัติทั่วไปใดบ้างที่กำหนดจุดหลบหนีของ BGA และการติดตามเส้นทาง / พื้นที่ควรมีลักษณะที่ระยะพิทช์ 0.8 มม. ถ้าไม่ใช่ชุดของมิติที่ประหยัดที่สุดที่จะใช้คืออะไร พบเอกสารจำนวนมากเมื่อค้นหาการสนทนาออนไลน์เกี่ยวกับจุดแวะและส่วนข้อมูลการกำหนดเส้นทางที่ชั้นบนและล่าง แต่ไม่ใช่ชั้นภายใน ตามที่ฉันเข้าใจแล้วเลเยอร์ด้านในจำเป็นต้องมี antipad ซึ่งทำให้มีข้อ จำกัด มากกว่าเลเยอร์ด้านนอก ดังนั้นสิ่งเหล่านี้ควรเป็นมิติการขับขี่ แต่ฉันไม่สามารถหาได้มากนัก ฉันพบเอกสารแนวทางการออกแบบการเชื่อมต่อระหว่าง BGA / PCBที่กล่าวถึงระยะห่าง 0.8 มม. (ค้นหา "0.8-mm") มันบอกว่ามีรู / antipad 10/28 ล้านเท่านั้นมีเพียง 3.5 ล้านอยู่บนเครื่องบินและนั่นก็ไม่ดี มันบอกต่อไปว่าการใช้ 8/26 สำหรับหลุม / antipad ยังเหลือเพียง 5.5 ล้านดังนั้นคุณควรใช้ microvias อย่างไรก็ตามฉันเห็นผู้ผลิตบางรายเสนอการกวาดล้างภายใน 8 ล้านไมล์ (antipad?) ดังนั้นคุณไม่สามารถใช้ 8 ล้านรูกับเสาอากาศ 24 ล้านและมีทองแดงระนาบกราวน์เหลืออยู่ใช่ไหม …

15 pcb-design  pcb-fabrication  via 

ฉันกำลังออกแบบบอร์ดสองชั้นปัญหาคือฉันไม่รู้วิธีเลือกผ่านเส้นผ่านศูนย์กลางและขนาดเจาะรวมถึงเส้นผ่านศูนย์กลางภายนอกและภายใน ในวงจรของฉันฉันใช้ 056, 012 และ 006 ล้านร่องรอย: ฉันถามผู้ผลิตแล้วพวกเขาบอกว่าพวกเขาสามารถทำให้วิดีโอดูมีขนาดเล็กเพียง 1 ล้านเท่านั้น ดังนั้นคำถามของฉันคือสิ่งที่ฉันควรเลือกสำหรับขนาดเส้นผ่านศูนย์กลางด้านในและด้านนอก ตัวอย่างเช่นตกลงเพื่อใช้การเจาะ 10 มิลสำหรับการติดตาม 6 มิลหรือไม่? และมันควรเป็นอะไรสำหรับ 56 และ 12 ล้านเพลง? นอกจากนี้กระบอกสีเขียวจะมีลักษณะเป็นอย่างไรเมื่อฉันนำบอร์ดมาผลิต? ฉันขาดเงินฉันไม่สามารถทำผิดพลาดได้

14 pcb  eagle  pcb-fabrication  via 

ฉันพยายามออกแบบบอร์ดที่มีตัวเชื่อมต่อแบบยึดกับพื้นผิว ฉันแสดงรูปภาพของบอร์ดตัวอย่างที่มีจุดแวะบนแผ่นของตัวเชื่อมต่อ ฉันไม่เชื่อว่าทางผ่านสำหรับเชื่อมต่อกับเลเยอร์จำเป็น ความหมายฉันได้รับการบอกว่าพวกเขาใช้สำหรับเสริมความแข็งแรงให้กับโครงสร้างทางกลใกล้กับตัวเชื่อมต่อเพื่อที่จะดึงออกได้ยากขึ้นเมื่อดึงและดันเข้าไปในปลั๊ก มีใครเคยได้ยินเรื่องนี้บ้างไหม? ฉันเชื่อว่าฉันเคยได้ยินเรื่องการเสียบปลั๊กผ่านทางขวาถัดจากแผ่นกลเพื่อให้บอร์ดแข็งแกร่งขึ้น แต่ฉันไม่แน่ใจว่าสิ่งที่เกี่ยวข้องกับการวางผ่านบนแผ่น? ฉันค้นหาเว็บและหาอะไรไม่ได้มากมาย บางทีฉันอาจไม่รู้คำศัพท์ที่เหมาะสมสำหรับแอปพลิเคชันนี้ ดังนั้นจึงมีมาตรฐานสำหรับการเพิ่มความแข็งแรงให้กับตัวเชื่อมต่อที่ยึดกับพื้นผิว? การวางผ่านทางบนแผ่นเป็นการปฏิบัติที่ดีหรือไม่ดีนอกเหนือจากค่าใช้จ่าย? การวางผ่านโดยตรงถัดจากแผ่นช่วยหรือไม่

14 pcb-design  connector  pcb-fabrication  via  pads 

คำถามของฉันมีความเกี่ยวข้องกับhttp://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf ในหน้า 18 มีตัวเลข "TDR off Diferent Types off Vias" อยู่เล็กน้อย ฉันสับสนเกี่ยวกับชื่อเรื่องความจุอุปนัยและ LCL ภายใต้จุดต่าง ๆ การอธิบายว่าเพราะเหตุใดกราฟจึงดูเป็นอย่างไร ชื่อเรื่องให้ความหมายอะไรภายใต้กราฟ? ฉันไม่แน่ใจว่าทำไมคนหนึ่งถึงมีความจุและอีกคนเป็นอุปนัยและอีกคนคือ LCL ฉันก็ไม่แน่ใจเหมือนกันว่าคนตาบอดหมายถึงอะไรและต่อต้านวิธีที่น่าเบื่อ ฉันรู้เรื่องสายส่งและอิมพีแดนซ์ที่ตรงกันบ้าง แต่ฉันไม่เคยพบกราฟและการสะท้อนประเภทนี้มาก่อน

13 signal-integrity  transmission-line  via 

มีการพูดคุยกันมากเกี่ยวกับคำถามและคำตอบอื่น ๆเกี่ยวกับวิธีการเชื่อมต่อตัวเก็บประจุแบบแยกส่วนกับ IC ซึ่งส่งผลให้เกิดปัญหาที่แตกต่างกันสองวิธี: (a) วางตัวเก็บประจุแยกตัวอยู่ใกล้กับหมุดไฟ IC มากที่สุด (b) เชื่อมต่อหมุดพลังงาน IC ให้ใกล้ที่สุดกับระนาบพลังงานจากนั้นวางตัวเก็บประจุแยกตัวให้ใกล้ที่สุดเท่าที่จะทำได้ แต่ให้ความเคารพต่อจุดอ่อน ตาม [ Kraig Mitzner ] ตัวเลือก (a) จะดีกว่าสำหรับไอซีอะนาล็อก ฉันเห็นตรรกะที่อยู่ด้านหลังเนื่องจากตัวเหนี่ยวนำของตัวเก็บประจุผ่านและตัวแยกสัญญาณสร้างตัวกรอง LC แบบ low pass ที่เก็บเสียงให้ห่างจากหมุดของ IC แต่ตาม [ Todd H. Hubbing ] ตัวเลือก (a): [... ] ดูเหมือนความคิดที่ดีจนกว่าคุณจะใช้ตัวเลขจริงและประเมินการแลกเปลี่ยน โดยทั่วไปวิธีการใดก็ตามที่เพิ่มการเหนี่ยวนำมากขึ้น (โดยไม่เพิ่มการสูญเสียมากขึ้น) เป็นความคิดที่ไม่ดี หมุดเพาเวอร์และกราวด์ของอุปกรณ์ที่ใช้งานโดยทั่วไปควรเชื่อมต่อโดยตรงกับระนาบพลังงาน สำหรับตัวเลือก (b) [ Kraig Mitzner ] (ผู้เขียนรูปด้านบน) …

12 noise  decoupling-capacitor  via  best-practice